1、一种应力调节微米LED芯片的制造方法
[简介]：本技术提供一种应力调节微米LED芯片的制造方法，属于微米LED技术领域，本方法包括：制作带有微纳米尺度应力调节部件的衬底，在带有应力部件的衬底生长微米LED晶圆，制作应力调节微米LED芯片，本技术的一种制造应力调节微米LED芯片的方法，使其通过应力调节部件对PN结区域产生应力，产生极化，产生电流的不均匀分布，提高微米LED的发光效率，同时通过增加绝缘应力调节部件刻蚀区代替微米LED芯片的半导体材料刻蚀区，避免了侧壁损伤带来的表面非辐射辐射效应，提高微米LED芯片的出光效率，同时通过紫外成像设备进行光刻，解决了现有普通光刻不能生产的难题，具有极大的创新性，具有节能环保，结构简单等特点，具有极大的应用市场。
2、一种反极性LED芯片及其制作方法
[简介]：本技术涉及一种LED芯片，尤其涉及一种反极性LED芯片及其制作方法。一种反极性LED芯片，自下而上依次是P面电极、硅衬底、键合层、P?高反射膜层、P?GaP层、P?AlInP层、MQW有源层、N?AlInP层、N?AlGaInP层、N?GaAs层和N面电极，反极性LED芯片具有第一键合区和第二键合区，通过双键合区共键合技术实现衬底转移，不需要在SiO2介质膜上制作精度要求如此之高的孔洞，极大的简化了制作流程，降低了制作难度，保证了产品的稳定性。双键合区共键合技术在进行衬底转移时不需要用到贵金属?金，降低了LED芯片的制作成本。
3、一种360度可变的深紫外LED芯片
[简介]：本技术提供了一种360度可变的深紫外LED芯片，包括封装盒，所述封装盒上方活动设置有第一框体，所述第一框体下端固定安装有第一限位框，所述封装盒前端固定安装有固定盒，所述固定盒前端固定安装有微型马达，所述封装盒右方活动设置有第一防护板，所述封装盒左方活动设置有第二防护板，所述封装盒下方活动设置有第二框体。该360度可变的深紫外LED芯片，通过设置固定盒、第一齿轮、第二齿轮、第一活动柱、第二活动柱、第一活动柱、第二活动柱和转块，实现了芯片本体三百六十度旋转的效果，实现了该芯片三百六十度可变的效果，有效避免了LED芯片本体长时间透过第一玻璃板向外发光，延长了第一玻璃板的使用寿命。
4、一种低空洞率的倒装LED芯片及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种低空洞率的倒装LED芯片及其配方技术，所述倒装LED芯片包括衬底、设于衬底上的发光结构、设于发光结构上的电极，还包括设于电极上的焊接层、以及设于焊接层上的点测接触层；所述焊接层的材料选用Au和Sn，Au和Sn的质量百分比为(15％～30％)：(70％～85％)；其中，所述焊接层为叠层结构，包括多层Sn/Au叠层；或者，所述焊接层为叠层结构，包括多层Sn/AuSn叠层；或者，所述焊接层为叠层结构，包括多层AuxSn1?x层，每层AuxSn1?x中Au和Sn的比例不同。本技术的倒装LED芯片，空洞率低，良率高。
5、一种LED芯片及LED芯片的级联系统
[简介]：本技术提供了一种支持串接供电的LED芯片以及LED芯片的级联系统；本技术的LED芯片包括：输入端口电路、数字信号处理电路、输出端口电路、电流偏置电路和LED驱动电路，所述输入端口电路适于接收电流数据；所述输出端口电路适于提供电流数据。本技术的LED芯片既支持电流数据又支持电压数据，并可支持电流数据传输从上向下和从下向上的两种串联供电方式，从而在相同的供电电压下可级联更多的LED芯片。
6、一种低电流Micro LED芯片外延结构及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种低电流Micro LED芯片外延结构，包括由下至上依次设置的衬底、缓冲层、非故意掺杂GaN层、n型GaN层、InGaN/InGaN量子阱有源层以及p型GaN层，其中所述InGaN/InGaN量子阱有源层的周期数为2个，且所述InGaN/InGaN量子阱有源层之上不设置电子阻挡层。跟传统工作在大电流、大功率下的LED外延结构相比，本技术提供的Micro?LED芯片的外延结构及其配方技术可提高电子与空穴的注入效率、载流子匹配效果、内量子效率，最终提高了Micro?LED芯片的整体发光效率，可解决Micro?LED芯片随着尺寸减小而效率降低的难题，在超高分辨率的Micro?LED新型显示技术中具有很大的应用潜力。
7、一种医用LED芯片及其配方技术
[简介]：本申请属于医用光源技术领域，具体提供了一种医用LED芯片，主要包括LED本体和设置在本体外表面的透光防辐射层，所述透光防辐射层设置在LED的出光面上，所述透光防辐射层包括闪烁晶体层和金属栅格层；所述闪烁晶体层设置于所述LED本体上，所述金属栅格层设置于所述闪烁晶体层上。本申请至少具有以下有益效果之一：本申请提供的医用LED芯片能够阻止波长小于紫外线的辐射波进入LED，而又不阻碍LED芯片发出的光的出射，因此，在不影响LED正常功能的条件下，延长了LED的使用寿命，尤其适用于长期存在x射线、γ射线等高能粒子辐射的恶劣环境中。
8、一种高效能出光的超薄紫外LED芯片
[简介]：本技术提供了一种高效能出光的超薄紫外LED芯片，包括载底板，所述装载底板的内部预设有装载腔，所述装载底板外部边侧的上端位置预设有对接孔，所述装载腔掉不的中间位置预设有一级方槽，所述装载腔内部的下端位置固定安装有微电路基板，所述辅助发光层外部上端的另一侧位置固定安装有二级适配接触层，所述二级适配接触层的外部上端固定连接有透明导电层，所述透明导电层的外部上端固定安装有负极金属接片。该高效能出光的超薄紫外LED芯片，散热片与辅助散热槽的设置最大程度的提升了该芯片整体在正常使用工作中的内部散热效果，有利于延长整体的使用寿命，且通过增设了紫外发光层板，在整体具备LED发光效果的使用基础上有效增强了整体的工作效能。
9、一种具有保护层LED芯片的制作方法
[简介]：本技术提供了一种具有保护层LED芯片的制作方法，在每一层量子阱层生长完成后增加了空烤处理，目的是在高In材料生长结束后，通过空烤的方式来适当减少In过饱和状态下带来的In析出、界面粗糙以及高缺陷密度等问题，生长的GaN保护层可以对量子阱层起到保护作用，减少In析出，变温生长方式还可以提高AlGaN保护层的晶体质量，从而获得较高的电子有效势垒高度，减少了电子泄露。进一步的，相比较现有技术中单层的AlGaN保护层，采用GaN保护层以及AlGaN保护层的复合保护层，可以减少与量子阱层中InGaN材料的晶格失配，进而削弱了极化电场带来的不利影响，提高LED芯片的发光效率。
10、一种大功率垂直结构紫外LED芯片的设计和制作方法
[简介]：本技术提供的属于半导体电子信息技术领域，具体为一种大功率垂直结构紫外LED芯片的设计和制作方法，该大功率垂直结构紫外LED芯片的设计如下：采用蓝宝石衬底作为生长基底，进行异质外延生长，运用MOCVD技术来完成整个外延过程，蓝宝石衬底采用图像化衬底，即PSS衬底,本衬底采用特殊设计，为顶角120°三棱锥结构，可以极大程度的提升光的发射效率，以及特殊的表面纳米压印和双层图形化微纳处理，极大的提升紫外光LED的辐射功率和出光效率，改善电流扩散效率和芯片的散热能力，从而可以提升芯片的制作尺寸，有效的改善了紫光LED器件的可靠性，能够大规模适合工业级应用。
11、一种嵌入式LED芯片及其配方技术
12、LED外延片衬底结构及其配方技术、LED芯片及其配方技术
13、一种LED芯片及其制作方法
14、一种用于LED芯片的巨量转移方法
15、一种应力调节微米LED芯片的制造方法
16、一种提高LED芯片提取效率的方法
17、一种LED芯片及其制作方法
18、一种明亮节能具有优质LED芯片的LED工矿灯
19、InGaN基红光LED芯片结构
20、一种条形化Micro LED芯片及其制作方法
21、一种多电极焊点的倒装LED芯片及其配方技术
22、一种半导体外延结构及其制作方法、LED芯片
23、一种半导体外延结构及其制作方法、LED芯片
24、LED芯片、驱动基板以及显示面板
25、一种易于焊接的倒装LED芯片
26、双斜坡型倒装DBR的LED芯片结构及其制作方法
27、一种用于LED芯片表面的粗化方法及具粗化表面的LED芯片
28、一种新型LED芯片
29、一种垂直结构深紫外LED芯片及其制造方法
30、一种用于可见光通信的LED芯片结构
31、LED芯片、驱动基板以及显示面板
32、一种半导体外延结构及其制作方法、LED芯片
33、一种基于DBR结构的LED芯片及其配方技术
34、一种倒装Micro LED芯片与基板的键合方法
35、一种医用LED芯片及其配方技术
36、一种反极性红光LED芯片及其封装方法
37、一种高一致性的Micro LED芯片及其制作方法
38、一种具有特定发光图形的AlGaInP薄膜LED芯片的配方技术
39、一种新型的LED芯片巨量分选方法
40、一种阵列式结构的LED芯片
41、一种大尺寸LED芯片及其制作方法
42、一种P-GAN层改性的LED芯片及其制作方法
43、一种多层透明导电、增透薄膜LED芯片
44、一种低电流Micro LED芯片外延结构及其配方技术
45、一种半导体外延结构及其制作方法、LED芯片
46、一种LED芯片
47、包含高反射n-GaN欧姆接触的倒装LED芯片及其制作方法
48、一种高穿透透明导电LED芯片
49、一种LED芯片的封装结构
50、LED灯板配方技术、磁性LED芯片及其配方技术、LED显示屏
51、一种暂态基板上LED芯片的压合深度检测方法及暂态基板
52、一种LED外延结构及其制作方法、LED芯片
53、一种集成式Micro LED芯片及其制造方法
54、一种LED芯片的刻蚀方法
55、倒装LED芯片及倒装LED芯片制造方法
56、一种LED芯片、多合一芯片、显示模块及显示屏
57、一种LED芯片的封装结构
58、易于焊接的倒装Mini/Micro-LED芯片及其配方技术、封装方法
59、一种LED芯片及其制作方法
60、一种LED芯片的制作方法
61、一种垂直结构LED芯片及其制作方法
62、一种高可靠性UVC LED芯片及其制作方法
63、一种Micro-LED芯片的配方技术
64、一种LED芯片封装方法及LED灯珠
65、一种紫外LED芯片结构
66、一种LED芯片、显示模块及显示屏
67、LED芯片结构及其制作方法
68、一种反极性AlGaInP薄膜LED芯片及其配方技术
69、一种球形LED芯片及其制造方法、显示面板
70、一种LED芯片阵列模组及其制作方法
71、一种大发光角度的Mini-LED芯片用衬底的制造方法
72、一种LED芯片及其配方技术
73、一种LED芯片的封装工艺
74、一种大功率LED芯片的制作工艺及LED芯片
75、一种双面透明电极的垂直结构LED芯片及其配方技术
76、一种具有DBR绝缘保护的出光均匀LED芯片及其制作方法
77、一种Mini LED的打点式封胶方法及一种LED芯片
78、一种去蓝光的LED芯片
79、一种基于透明衬底的LED芯片及其配方技术
80、一种基于全蓝光倒装LED芯片封装的COB显示屏
81、ALD沉积电流扩展层的LED芯片结构及其制作方法
82、一种红光LED芯片及配方技术、显示面板
83、微型LED芯片及其制作方法
84、一种LED芯片封装工艺
85、一种整面反射镜的垂直结构LED芯片及其配方技术
86、一种白光LED芯片封装结构及其制作方法
87、一种LED芯片、配方技术及显示面板
88、一种LED芯片测试驱动电路、制作方法及芯片测试方法
89、一种Micro-LED芯片的配方技术
90、一种高压LED芯片
91、一种具有Sn焊盘的LED芯片的配方技术
92、高光提取效率的LED芯片结构及其制作方法
93、一种LED芯片结构及其制作方法
94、一种mini-LED芯片及其制作方法
95、一种具有折射率可调的复合增透膜的可见光LED芯片
96、镂空掩膜版及使用镂空掩膜版制造LED芯片的方法
97、一种通用的LED芯片的散热机构
98、一种倒装LED芯片固晶方法和LED
99、一种紫外LED芯片外延结构及其配方技术、芯片
100、一种防止铝电极迁移的LED芯片
101、一种LED芯片粗化液及其配方技术与应用
102、薄膜型白光LED芯片
103、粘合层转印的薄膜倒装结构Micro-LED芯片及其配方技术
104、GaN基垂直LED芯片及其配方技术
105、LED灯板配方技术、磁性LED芯片及其配方技术、LED显示屏
106、LED芯片制造方式及其LED芯片
107、一种应用于显示屏的LED芯片及其配方技术
108、一种LED芯片及其制作方法
109、一种InGaN图形衬底模板及其配方技术和在红光Micro-LED芯片中的应用
110、LED芯片封装模块、显示屏及其制作方法
111、一种LED芯片模组及其制造方法
112、一种反射镜和P电极相互独立的AlGaInP LED芯片及配方技术
113、一种LED芯片的制作方法
114、一种Mini LED芯片结构及其制造方法
115、一种基于图形化反射镜的LED芯片及其制作方法
116、一种降低侧壁缺陷复合的Micro-LED芯片结构及配方技术
117、一种具有纳米二氧化钛层的LED芯片及配方技术
118、一种具有复合ITO结构的LED芯片及其配方技术
119、一种深紫外LED芯片
120、LED外延结构、LED芯片及外延结构的配方技术
121、LED芯片测试治具、测试方法及测试系统
122、一种集成式LED芯片模组及其制作、测试、切割方法
123、一种新型紫外LED芯片结构
124、LED芯片检测方法
125、一种Mini LED芯片及其制作方法
126、一种抗水解LED芯片及其制作方法
127、双层ITO膜的LED芯片结构及其制作方法
128、LED芯片的固晶方法及LED面板
129、一种紫外LED芯片及其制作方法
130、一种Mini LED芯片的配方技术
131、LED芯片的配方技术及LED芯片
132、一种LED芯片制造点胶工艺
133、一种通用的LED芯片的散热机构
134、一种倒装LED芯片及其配方技术、显示面板
135、一种去蓝光的LED芯片
136、一种去蓝光LED芯片
137、一种LED芯片配方技术及其LED芯片
138、一种新型紫外LED芯片结构
139、一种带红外触摸功能RGB-LED芯片单元
140、一种紫外LED芯片保护结构
141、一种提高LED反向抗静电冲击能力的结构及LED芯片
142、一种各向同谱且同步光衰的白光LED芯片及制作方法
143、一种紫外LED芯片流体金属连接电极结构
144、LED芯片测试治具、方法、系统及测试治具的制作方法
145、一种LED芯片结构及其制作方法
146、一种LED芯片配方技术
147、一种具有复合尺寸的LED芯片的配方技术、芯片
148、一种mini LED芯片的切割方法
149、一种抗胶气的LED芯片及其制作方法
150、n面出光为特定几何图形的AlGaInP薄膜LED芯片结构
151、一种micro LED芯片的光疗仪治疗头的配方技术
152、单芯片大功率LED芯片结构
153、一种Mini LED芯片结构及其制造方法
154、LED芯片转移方法和光源板
155、一种LED芯片制造业废水处理工程工艺
156、一种倒装结构蓝光Mico-LED芯片设计制造方法
157、一种具有折射率可调的复合增透膜的可见光LED芯片
158、一种紫外LED芯片及其制作方法
159、Micro-LED芯片及其制作方法、显示面板
160、一种紫外LED芯片保护结构
161、一种正装LED芯片及其制作方法
162、LED芯片及LED芯片制造方法
163、一种具有外延插入层的LED芯片及其制作方法
164、一种高亮度深紫外LED芯片结构及其制作方法
165、LED芯片、高压LED芯片及其制作方法
166、一种增强共晶推力的LED芯片结构及其制作工艺
167、倒装LED芯片的配方技术
168、一种垂直结构LED芯片及其配方技术
169、一种倒装红光LED芯片及其制作方法
170、LED外延结构、LED芯片及外延结构的配方技术
171、一种改性金锡电极、LED芯片及其配方技术
172、一种蓝光/红光双色LED芯片封装结构及配方技术
173、易于焊接的倒装Mini/Micro-LED芯片及其配方技术、封装方法
174、一种LED芯片的封装方法
175、一种LED芯片、配方技术及显示面板
176、一种改善LED芯片外观的测试方法
177、一种垂直结构深紫外LED芯片的制造方法
178、一种LED芯片及其制作方法
179、一种LED芯片阵列膜的制作工艺
180、一种垂直结构LED芯片及其配方技术
181、LED芯片结构
182、一种用于LED芯片表面涂覆荧光胶层的工艺
183、一种倒装LED芯片焊接保护结构
184、一种micro LED芯片的光疗仪治疗头的配方技术
185、一种改善电流扩展层的LED芯片及制作方法
186、一种LED芯片及其制作方法、一种显示面板
187、一种LED芯片及其制作方法
188、一种倒装LED芯片及其配方技术
189、用于LED芯片的固晶方法
190、一种具有锡焊盘的LED芯片的配方技术
191、镓铝砷材质的红外LED芯片的功率提升方法
192、一种LED芯片保护膜及其配方技术
193、高波长一致性的LED芯片用图形化蓝宝石衬底的刻蚀方法
194、一种全彩有源寻址Micro-LED芯片结构及其制作方法
195、一种通孔填充式LED芯片及其制作方法
196、一种改善LED芯片多金异常的方法
197、一种改善LED芯片多金异常的方法
198、一种紫外LED芯片散热复合基板
199、LED芯片及混晶方法
200、一种波长集中的LED芯片、LED晶圆
201、一种Mini LED的打点式封胶方法及一种LED芯片
202、一种LED芯片分拣系统和方法
203、一种红光LED芯片及配方技术
204、一种降低侧壁缺陷复合的Micro-LED芯片结构及配方技术
205、一种选区外延生长Micro-LED芯片及其配方技术
206、一种LED芯片的制作方法
207、一种LED芯片及LED芯片的配方技术
208、一种反射镜和P电极相互独立的AlGaInP LED芯片及配方技术
209、一种LED芯片的分档方法
210、n面出光为特定几何图形的AlGaInP薄膜LED芯片结构
211、垂直结构LED芯片的配方技术
212、一种氧化铝图形化方法以及LED芯片
213、基于脉冲涡流红外的LED芯片焊接层空洞率无损评价方法
214、一种耐基板翘曲的倒装LED芯片及其配方技术
215、一种高压LED芯片的配方技术
216、一种RGB-LED芯片及其制造方法和应用
217、一种LED芯片的封装机构
218、一种正极性LED芯片及其制作方法
219、一种暂态基板上LED芯片的压合深度检测方法及暂态基板
220、一种LED芯片、LED芯片的绝缘反射层及其配方技术
221、LED外延结构、LED芯片及LED外延结构制造方法
222、一种新型的紫外LED芯片电极配方技术
223、一种垂直UV LED芯片及其配方技术
224、用于LED芯片的固晶方法
225、一种LED芯片的封装件
226、一种LED芯片生产线的夹具
227、一种LED芯片的转移方法
228、一种大功率LED芯片及其制作方法
229、一种LED芯片及其制作方法
230、一种基于CNN的高密度微led芯片视觉检测方法
231、一种LED芯片及其制造方法
232、紫外光LED芯片结构
233、一种LED芯片及其制作方法
234、一种高亮度LED芯片及其制作方法
235、Micro-LED芯片坏点修复方法
236、一种用于快速测试LED芯片抗水解性能的系统及方法
237、LED芯片转移系统及LED芯片的转移方法
238、LED芯片结构及其配方技术
239、LED芯片及LED芯片制造方法
240、LED芯片检测方法
241、一种具有外延插入层的LED芯片及其制作方法
242、一种LED芯片的配方技术
243、一种提高外量子效率的LED芯片及其配方技术
244、一种带红外触摸功能RGB-LED芯片单元
245、一种LED芯片阵列膜的制作工艺
246、Micro-LED芯片的转移方法
247、一种mini-LED芯片巨量转移的方法
248、一种高压LED芯片的深刻蚀方法
249、基于视觉的LED芯片质量检测方法
250、一种GaN基LED芯片的配方技术
251、绑定材料、显示面板及Micro-LED芯片的绑定方法
252、一种基于倒装LED芯片MicroLED显示面板
253、一种Mini LED芯片及其制作方法
254、一种LED芯片的制造方法
255、一种LED芯片及其制作方法
256、优化电流分布的嵌入式电极结构LED芯片及其配方技术
257、一种倒装LED芯片制作的宽灯带及制作方法
258、LED芯片及显示面板
259、一种LED芯片的研磨结构、研磨方法及LED芯片
260、一种双面出光的LED芯片CSP封装结构及其封装方法
261、一种倒装LED芯片CSP制造方法
262、一种Micro-LED芯片封装结构
263、一种LED芯片、LED、数组及LED的封装方法
264、Micro-LED芯片的转移方法及Micro-LED显示面板
265、一种LED芯片生产废水处理方法
266、一种倒装LED芯片制作的宽灯带及制作方法
267、一种用于背光显示的倒装LED芯片及其制作方法
268、一种高亮度紫光LED芯片的配方技术及LED芯片
269、测试LED芯片参数的方法
270、一种深紫外LED芯片及其配方技术
271、一种LED芯片及制作方法
272、一种双面出光的LED芯片CSP封装结构及其封装方法
273、一种新型电极线排布的垂直结构LED芯片
274、一种Micro-LED芯片及其制造方法
275、一种高焊接性倒装LED芯片的电极结构
276、一种微型LED芯片和显示面板
277、一种反向稳压LED芯片及其配方技术
278、一种LED芯片及其制作方法
279、一种阵列集成微型LED芯片及其制作方法
280、一种基于LED芯片生产加工的制造工艺
281、一种用于LED芯片固晶的共晶焊机及其工作方法
282、一种具有高稳定性电流阻挡层的LED芯片
283、一种垂直结构LED芯片及其配方技术
284、一种高压LED芯片及其配方技术
285、一种具有互补图形介质层的LED芯片及制作方法
286、一种垂直LED芯片外延结构及其配方技术和垂直LED芯片
287、一种LED芯片的IC阵列封装模块
288、一种LED芯片外观检测系统及方法
289、一种倒装LED芯片及其制作方法
290、一种高亮度LED芯片及其配方技术和封装方法
291、一种紫外LED芯片激发白光发射单颗粒荧光粉的配方技术
292、倒装LED芯片焊盘及其配方技术
293、一种LED芯片倒装方法
294、一种改善LED芯片制造良率的方法
295、一种LED芯片、LED、数组及LED的封装方法
296、一种LED芯片及其配方技术
297、一种新型LED芯片封装制作方法
298、Micro-LED芯片及其制造方法
299、一种抗水解红光LED芯片及其制作方法
300、一种LED芯片及其制作方法
301、紫外光LED芯片制造方法以及紫外光LED芯片
302、一种高压LED芯片结构及其制作方法
303、一种LED芯片结构
304、一种深紫外LED芯片制造方法
305、一种倒装LED芯片及其配方技术
306、一种可转换颜色的倒装LED芯片及其制作方法
307、一种复合型双波长LED芯片及其制作方法
308、一种倒装LED芯片结构及其制作方法
309、倒装LED芯片反射电极配方技术及其结构
310、一种倒装LED芯片的制作方法
311、一种减小LED芯片切割损失的切割方法
312、LED芯片的转移方法、基板及系统
313、一种LED芯片及其配方技术
314、一种Mini LED芯片及其制作方法
315、一种具有粗化结构的LED芯片及其配方技术
316、微LED芯片、生长基板、显示面板以及微LED芯片的转移方法
317、一种砷化镓基LED芯片及其配方技术
318、一种电极具有开口的LED芯片结构
319、一种Micro-LED芯片、封装结构
320、一种提升LED芯片漏电良率的方法
321、一种LED芯片及其制作方法
322、一种垂直型LED芯片结构及其制作方法
323、一种表面粗化的LED芯片配方技术
324、一种倒装LED芯片及其配方技术
325、一种LED芯片的切割方法
326、一种集成串联电阻倒装LED芯片及其制作方法
327、LED芯片及其制作方法
328、一种Micro LED芯片、显示面板及Micro LED芯片的焊接方法
329、一种具有良好电流扩展特性的反极性AlGaInP LED芯片及配方技术
330、一种Mini LED芯片及制造方法
331、micro LED芯片及其配方技术
332、一种硅基微型LED芯片及其制作方法
333、一种具有缓冲功能的金属基板LED芯片封装结构
334、一种紫外LED芯片及其制作方法
335、滚筒式三基色Micro-LED芯片转印方法
336、一种基于倒装LED芯片MicroLED显示面板
337、一种抗水解LED芯片及其制作方法
338、一种六面粗化的红外LED芯片及制作方法
339、一种高亮度正装LED芯片及其制作方法
340、一种新型LED芯片封装制作方法
341、一种紫外LED芯片及其配方技术
342、一种高压LED芯片及其制作方法
343、用于具有近间距LED芯片的倒装芯片LED的封装
344、一种LED芯片及其制作方法
345、一种倒装LED芯片及其制作方法
346、一种Micro-LED芯片及其制造方法
347、图形化衬底、外延片、制作方法、存储介质及LED芯片
348、一种大功率倒装LED芯片及其制作方法
349、一种高亮度LED芯片及其切割方法
350、一种GaN基LED芯片的配方技术
351、一种正装LED芯片及其制作方法
352、一种高光效紫光LED芯片及其配方技术
353、一种GaAs基LED芯片的切割方法
354、一种圆形垂直结构LED芯片及其配方技术
355、一种用于背光显示的倒装LED芯片及其制作方法
356、一种高结温LED芯片及其制作方法
357、具有温度监控的大功率倒装LED芯片及配方技术
358、高压LED芯片及其配方技术
359、一种基于YOLO算法的mini-LED芯片精密定位方法
360、微型LED芯片巨量转移方法
361、Mini LED芯片配方技术
362、一种改善LED芯片制造良率的方法
363、一种减少侧面出光的LED芯片及其制作方法
364、一种micro LED芯片制程方法及micro LED外延片
365、一种用倒装LED芯片制作的宽灯条及制作方法
366、一种高可靠度的LED芯片及其配方技术
367、一种LED芯片及其制作方法
368、一种高压LED芯片结构及其制作方法
369、一种适用于自动上料机构的LED芯片定位方法
370、微型LED芯片配方技术
371、一种倒装LED芯片及其制作方法
372、一种集成发光Micro LED芯片及其制作方法
373、一种砷化镓基LED芯片的半切测试方法
374、一种硅基LED芯片的切割方法
375、带有AlN缓冲层的LED芯片及制造方法
376、基于视觉的LED芯片质量检测方法
377、具有复合电子阻挡层的外延结构、制作方法及LED芯片
378、一种LED芯片的研磨抛光方法
379、一种超薄LED芯片
380、一种LED芯片封装方式
381、一种紫外光LED芯片激发的高量子产率的磷酸盐基红色荧光粉
382、一种LED晶圆切割劈裂方法及LED芯片
383、一种抗水解的倒装LED芯片及其配方技术
384、一种基于灰色系统理论LED芯片热振加速寿命预测方法
385、一种砷化镓基LED芯片的制作方法
386、LED芯片及其制作方法
387、一种LED芯片及其制造方法
388、倒装LED芯片及其制造方法
389、一种抗水解红光LED芯片及其制作方法
390、LED芯片及其配方技术
391、一种改善硅基LED芯片外观的分割方法
392、一种LED芯片结构及其制造方法
393、一种用于显示屏的LED芯片
394、深紫外LED芯片配方技术
395、一种高集成度LED芯片模组全色配光的方法和结构
396、一种LED芯片
397、一种LED芯片的CSP封装方法及其封装结构
398、一种微阵列集成LED芯片及其配方技术
399、一种倒装LED芯片的制作方法
400、带有纳米颗粒涂层的LED芯片及制造方法
401、一种Micro LED芯片巨量转移方法
402、一种LED芯片及其制作方法
403、一种改善反极性AlGaInP LED芯片切割质量的方法
404、一种可变色温的具有倒装LED芯片的柔性灯带
405、LED芯片及其配方技术、显示模组、智能终端
406、LED外延片及制作方法、LED芯片
407、LED芯片的转移方法、基板及系统
408、一种LED芯片及其制作方法
409、一种倒装LED芯片及其制作方法
410、一种LED芯片结构及其配方技术、应用LED芯片结构的巨量转移方法
411、一种LED芯片
412、一种LED芯片用全自动高速垂直点测机
413、一种自带反射碗杯的红外LED芯片及制作方法
414、一种LED芯片的研磨抛光方法
415、一种 401 [中国技术]CN201910312987
416、一种LED芯片的制作方法及其产品
417、一种Micro-LED芯片的转移方法
418、一种具有平衡电极的LED芯片及制作方法
419、一种具有掩膜层的反极性LED芯片及其配方技术
420、一种微米LED芯片内互联的实现方法
421、垂直结构LED芯片及垂直结构LED芯片单元的配方技术
422、一种具有掩膜层的反极性LED芯片及其配方技术
423、一种应力可调的垂直结构LED芯片及其配方技术
424、一种正装LED芯片及其制作方法
425、一种转移并便于LED芯片固定的吸嘴及单颗LED芯片转移、固定于背板的方法
426、一种稳压LED外延结构及其制作方法、LED芯片和LED灯管
427、一种单色静态显示LED芯片及其制作方法
428、一种具有微结构增透膜的高压LED芯片
429、一种紫外LED芯片的配方技术
430、氮化镓基LED芯片及制造方法
431、一种LED芯片及其制造方法
432、一种LED芯片
433、一种便于安装的LED芯片
434、一种用于LED芯片的角度可调式安装基板
435、LED芯片及其制作方法、LED光源模组
436、一种3D通孔超结构LED芯片及其配方技术
437、一种LED芯片结构的制作方法
438、一种mini LED芯片的配方技术及外延垒晶晶片、芯片
439、一种GaN发光二极管及其配方技术和LED芯片
440、垂直结构LED芯片及其配方技术
441、一种LED芯片及其制作方法
442、一种改善LED芯片切割污染的方法
443、一种用于LED芯片的角度可调式安装基板
444、一种LED芯片胶水搅拌机用胶水杯
445、一种具有大面积均匀光源的三晶LED芯片
446、一种垂直LED芯片及其配方技术
447、LED芯片、垂直结构的LED外延片及其配方技术
448、一种高可靠性LED芯片及其制作方法
449、一种具有微阵列结构的LED芯片及其制造方法
450、全色堆栈式倒装RGB Micro-LED芯片阵列及其配方技术
451、一种LED芯片封装方法及LED灯珠
452、一种柔性LED芯片及其制作方法、封装方法
453、一种LED芯片结构
454、一种用于LCD背光的大出光角Mini LED芯片制作方法
455、多色LED芯片及配方技术、像素LED单元、显示面板及配方技术
456、一种高压倒装LED芯片及其形成方法
457、一种高亮度倒装LED芯片及其制作方法
458、一种LED芯片、配方技术及LED晶片
459、一种LED芯片清洗剂
460、一种LED芯片及其制作方法
461、一种双面出光的LED芯片CSP封装结构及其封装方法
462、一种LED芯片光学特性预测方法及系统
463、LED芯片结构及其制作方法
464、LED芯片结构及其形成方法和LED芯片
465、一种AlGaInP四元LED芯片配方技术
466、一种硅基倒装LED芯片及其制作方法
467、LED芯片电极及其制作方法和LED芯片
468、一种GaN发光二级管及其配方技术和LED芯片
469、基于绝缘衬底的纳米柱LED芯片及其配方技术
470、一种垂直结构LED芯片、反射电极及其配方技术
471、一种LED芯片及其配方技术
472、一种渐变式闪烁的LED芯片
473、金属掺杂ITO透明导电薄膜紫外LED芯片及其配方技术
474、一种倒装LED芯片收光测试机
475、一种倒装LED芯片及其制作方法
476、一种LED外延结构及其配方技术、LED芯片
477、一种具有焊料电极的LED芯片及其制作方法
478、一种新型LED芯片封装结构
479、一种LED芯片及其制作方法
480、深紫外LED芯片、深紫外LED外延片及其配方技术
481、LED芯片
482、一种超高反射率的紫外通孔结构的LED芯片及其配方技术
483、一种微小尺寸显像LED芯片及其制作方法
484、一种漏电LED芯片的检测方法
485、一种倒装LED芯片及其制作方法
486、一种可见光通信LED芯片阵列的封装结构
487、一种具有光导薄膜结构的LED芯片及制作方法
488、一种干湿法补偿以提升垂直结构LED芯片光提取率的方法
489、LED芯片结构及其配方技术
490、一种微小间距LED芯片及其制作方法
491、一种光束匀长的三晶LED芯片
492、具有透明导电层复合膜组的LED芯片及其制作方法
493、一种LED芯片及其制作方法
494、一种LED芯片的封装模块及其配方技术
495、一种LED芯片的CSP封装方法及其封装结构
496、一种通过转移晶圆批量转移、固定LED芯片的吸盘及方法
497、一种用于LED芯片安装基板的散热支架
498、一种串联式LED芯片组件及其装配方法
499、一种LED芯片生产废水处理工艺方法
500、一种LED芯片COB封装结构
501、倒装LED芯片及直下式背光模组
502、一种具有类光栅结构的宽频高光提取LED芯片及其制作方法
503、一种LED芯片
504、一种大注入倒装微米LED芯片及其配方技术
505、一种铝电极LED芯片及其制作方法
506、一种Micro-LED芯片、显示屏及配方技术
507、一种MICRO LED芯片从晶圆转出转入面板的方法
508、一种高光效LED芯片及其配方技术
509、LED芯片及其制造方法
510、一种抗大电流冲击的LED芯片及其制作方法
511、一种具有电极导光结构的LED芯片及制作方法
512、一种稳压LED芯片及其制作方法
513、一种LED芯片及其配方技术
514、一种提高GaN基LED芯片发光效率的外延生长方法
515、一种LED芯片及其制造方法
516、一种薄膜倒装LED芯片及其制作方法
517、一种LED芯片的配方技术及LED芯片
518、提高反极性GaAs基AlGaInP红光LED芯片焊线性能的管芯制作方法
519、一种垂直结构LED芯片及其制作方法
520、一种单颗组合式的LED芯片封装结构
521、一种防漏电LED芯片及其制作方法
522、一种电流扩散效率高的半导体LED芯片
523、一种倒装式LED芯片的封装方法
524、一种三基色垂直结构微型LED芯片制造与转印方法
525、面光源背光模组及液晶显示面板、LED芯片的焊接方法
526、垂直结构LED芯片及其配方技术
527、一种用于LED芯片组件的底置翻转式散热安装支架
528、一种通过改进翻膜方式提高LED芯片作业效率的方法
529、一种LED芯片的配方技术
530、一种垂直LED芯片及其配方技术
531、一种倒装红光LED芯片结构及其配方技术
532、一种LED芯片点胶机
533、一种新型LED芯片封装结构及制作工艺
534、一种倒装LED芯片及其制作方法
535、一种透明导电膜、其配方技术及含此透明导电膜的LED芯片
536、一种表面粗化的LED芯片及其制作方法
537、一种反极性AlGaInP四元LED芯片的配方技术
538、LED芯片结构及其配方技术
539、倒装LED芯片
540、LED芯片及其制造方法
541、一种多个LED芯片集成封装的LED光源
542、LED芯片结构及其配方技术
543、欧姆接触性能优化的光子晶体LED芯片及其配方技术
544、LED芯片及其制造方法
545、基于CSP LED芯片的COB光源及配方技术
546、一种紫外光LED芯片激发的高量子产率的磷酸盐基红色荧光粉及其配方技术
547、一种具有抗打击电极的LED芯片及其制作方法
548、一种AlGaInP四元LED芯片配方技术
549、具有占空比优化的通孔超结构的LED芯片及其配方技术
550、一种正装LED芯片及其制作方法
551、一种提高外部量子效率的LED芯片及其配方技术
552、单面出光的LED芯片及其制作方法
553、一种阵列式n极通孔叉指电极正装LED芯片及其制作方法
554、一种紫外LED芯片的制作方法
555、一种LED芯片及LED模组
556、多合一LED芯片及制造方法
557、一种提高发光面占比的高压LED芯片配方技术
558、一种倒装LED芯片及其配方技术
559、一种垂直结构LED芯片及其制作方法
560、一种背面电流阻挡层的LED芯片及配方技术
561、一种倒装式LED芯片的封装方法
562、LED芯片的固晶方法及具有其的显示模组的封装方法
563、一种LED芯片封装结构
564、一种倒装LED芯片及其制作方法
565、微米LED芯片的灯丝灯
566、一种提高正向光的LED芯片及其配方技术
567、一种LED芯片
568、一种发光面为特定平面几何图形的LED芯片及其配方技术
569、LED芯片结构及其制作方法
570、一种LED芯片及其配方技术
571、一种带保护电路的紫光垂直结构LED芯片及其配方技术
572、应用于Micro-LED的外延片结构、其制作方法及包括其的LED芯片
573、一种LED芯片及其制作方法
574、一种LED芯片及制作方法
575、一种LED芯片电极的配方技术
576、一种紫外LED芯片、紫外LED芯片的制作方法及一种紫外LED
577、一种提高外部量子效率的LED芯片及其配方技术
578、一种表面粗化的LED芯片及其制作方法
579、一种具有倒装LED芯片的条形灯
580、一种LED芯片结构
581、一种改善LED芯片表面污染的处理方法
582、一种高亮度侧镀倒装LED芯片及其制作方法
583、一种全彩显像LED芯片及其制作方法
584、基于LED芯片的发光组件
585、一种热电分流垂直结构LED芯片及其制作方法
586、一种倒装LED芯片及其制作方法
587、一种出光效率高的半导体LED芯片
588、一种用于LED芯片组件的侧向安装调节支架
589、一种LED芯片及其配方技术
590、一种倒装LED芯片及其制作方法
591、一种隐形切割LED芯片及其制作方法
592、一种无漏电MESA切割道3D通孔超结构LED芯片及其配方技术
593、一种红光LED芯片的封装方法
594、一种LED外延结构及其配方技术、LED芯片
595、一种高亮度LED芯片及其制作方法
596、一种易封装易散热倒装高压LED芯片
597、一种光栅LED芯片及制作方法
598、一种新型LED芯片封装结构及制作工艺
599、一种LED芯片、LED外延片及其配方技术
600、一种LED芯片及制作方法
601、垂直LED芯片结构及其配方技术
602、倒装LED芯片及直下式背光模组
603、倒装LED芯片
604、一种无混光多光点集成LED芯片结构及配方技术
605、LED衬底转移的方法以及垂直结构LED芯片
606、一种LED芯片及其制作方法
607、一种电压低的半导体LED芯片
608、一种带保护电路的紫光垂直结构LED芯片及其配方技术
609、一种LED芯片封装方法及LED灯珠
610、一种倒装LED芯片及其制作方法
611、多色LED芯片及配方技术、像素LED单元、显示面板及配方技术
612、彩光LED芯片配方技术及彩光LED灯珠配方技术
613、一种Micro-LED芯片的制备及转移方法
614、一种基于NiO纳米点反射镜的垂直结构LED芯片及其配方技术
615、一种双金属层环形叉指电极倒装LED芯片及其制作方法
616、一种单面出光的LED芯片及其配方技术
617、一种用于背光的倒装LED芯片及其制作方法
618、一种低成本高可靠性的LED芯片连接结构
619、一种隐形切割LED芯片及其制作方法
620、LED芯片和使用该LED芯片的LED模块
621、一种超结构LED芯片及其配方技术
622、一种高效率LED芯片倒装封装方法
623、一种两步法制备Ag反射镜的垂直结构LED芯片及其配方技术
624、一种LED芯片粘合工艺
625、一种多功能反射镜的紫外通孔结构的LED芯片及其配方技术
626、一种垂直结构LED芯片及其制造方法
627、一种LED芯片的封装模块及其配方技术
628、一种具有反射电极的垂直结构LED芯片及其配方技术
629、一种LED芯片及其配方技术
630、一种带有Ag反射层结构的倒装LED芯片及其制作方法
631、LED芯片结构及其形成方法和LED芯片
632、一种多晶串高压LED芯片
633、一种通过转移晶圆批量转移、固定LED芯片的吸盘及方法
634、一种紫外LED芯片的配方技术
635、一种用于背光的倒装LED芯片及其制作方法
636、一种LED芯片及其制作方法
637、一种高亮度LED芯片及其制作方法
638、一种LED芯片封装在线检测系统
639、一种LED芯片及其切割方法
640、抗静电LED芯片配方技术及其应用
641、一种LED芯片及其配方技术
642、一种专用于紫外LED芯片的封装结构
643、一种基于倒装封装的LED芯片结构
644、一种白光LED芯片结构及制作方法
645、一种CSP封装的高压LED芯片结构及制作方法
646、一种白光LED芯片的切割清洗方法
647、基于GaN材料的垂直结构LED芯片及其配方技术
648、一种利用激光切割蓝宝石衬底LED芯片的方法
649、一种抗金属迁移的LED芯片及其制作方法
650、采用CSP芯片和倒装蓝光LED芯片封装的白光LEDCOB的结构及配方技术
651、一种LED芯片及其制作方法
652、简易倒装高压LED芯片的配方技术
653、焊盘结构的制作方法及倒装LED芯片的制作方法
654、白光LED芯片及其配方技术
655、一种具有散光效应的LED芯片的配方技术
656、基于三色条形LED芯片的虚拟LED显示模组及6倍频显示方法
657、一种金属衬底LED芯片的制作方法
658、一种多光源的LED芯片压降异常监测方法
659、LED芯片封装结构及配方技术
660、一种基于光子晶体的垂直结构LED芯片及其配方技术
661、一种多光源的LED芯片压降异常监测方法
662、薄膜结构的LED芯片及其制造方法
663、一种LED芯片绝缘导热固晶胶及其配方技术
664、一种弧线形N电极及垂直结构LED芯片
665、一种LED芯片的光刻结构制作方法
666、基于GaN材料的垂直结构双色LED芯片
667、一种GaAs基LED芯片的无光刻配方技术
668、一种LED芯片平板热管集成封装结构及其配方技术
669、一种新型P?GaN薄膜结构的LED芯片及其配方技术
670、LED芯片及其制作方法
671、一种LED芯片及其制造方法
672、一种LED芯片结构及其配方技术
673、利用光电热耦合理论的LED芯片空间排布优化方法
674、基于GaN材料的LED芯片及LED灯
675、一种LED芯片及其制作方法
676、一种大功率led芯片集成封装结构及其封装方法
677、一种反极性AlGaInP四元LED芯片的电极对准方法
678、基于GaN材料的垂直结构LED芯片
679、氧化锌-硫酸钡复合纳米材料配方技术、氧化锌-硫酸钡复合纳米材料、应用和LED芯片
680、LED芯片及其配方技术
681、紫外LED芯片的封装结构
682、基于GaN材料的RGBW垂直结构LED芯片及LED灯
683、基于应力调控的提高垂直结构LED芯片反射镜反射率的方法
684、一种高亮度LED芯片及其制作方法
685、一种LED芯片的制造方法及LED芯片
686、基于GaN材料的垂直结构四色LED芯片及其配方技术
687、一种高亮度LED芯片及其制作方法
688、一种圆环型LED芯片组的面板型壁灯
689、一种车灯用LED芯片的安装结构
690、一种半导体LED芯片
691、一种高亮LED芯片的配方技术
692、一种异型低电压高亮度LED芯片的配方技术
693、用于LED芯片面板拼装焊接的夹具
694、LED芯片及其制作方法
695、一种LED芯片及其配方技术
696、一种高亮度LED芯片结构及其配方技术
697、一种优化GaN基LED芯片性能的配方技术
698、基于GaN材料的垂直结构LED芯片及LED灯
699、一种用于低温封装铝合金与LED芯片的颗粒增强Sn-Zn纳米焊料及配方技术
700、一种双色LED芯片
701、白光LED芯片、灯珠及白光LED芯片、灯珠配方技术
702、一种倒装LED芯片及其制作方法
703、一种自支撑垂直结构LED芯片及其配方技术
704、基于三色条形LED芯片的虚拟LED显示模组及2倍频显示方法
705、基于三色条形LED芯片的虚拟LED显示模组及3倍频显示方法
706、一种匹配蓝光LED芯片的硼铋白光玻璃及其配方技术
707、一种紫外LED芯片的封装结构
708、基于SiC的多色LED芯片
709、基于GaN材料的RGBW四色LED芯片及其配方技术
710、一种LED芯片复合专用导电胶的配方技术
711、一种LED芯片清洗剂
712、一种垂直LED芯片的导电膜测试方法
713、一种异型低电压高亮度LED芯片
714、一种高光提取效率的垂直结构LED芯片及其配方技术
715、LED芯片粘结用有机硅特种树脂的合成方法
716、一种微米尺寸倒装LED芯片及其配方技术
717、一种LED芯片的分解工艺
718、一种半导体LED芯片
719、焊盘结构的制作方法及倒装LED芯片的制作方法
720、一种LED芯片及制作方法
721、一种DBR结构及设有该DBR结构的LED芯片
722、一种具有绝缘保护结构的高亮倒装LED芯片及其制作方法
723、一种LED芯片及其制作方法
724、一种LED芯片及其配方技术
725、一种垂直结构ZnO基LED芯片及其配方技术
726、一种LED芯片中LED元胞的分选封装方法
727、一种垂直LED芯片结构及其配方技术
728、一种高效垂直结构LED芯片n电极图案的分析方法
729、大功率LED芯片散热结构
730、一种双面发光LED芯片及其制作方法
731、一种高亮度LED芯片及其制作方法
732、LED芯片封装结构及其配方技术
733、一种蓝光LED芯片背镀DBR结构及其配方技术
734、长寿命LED芯片
735、一种LED芯片及其制作方法
736、一种实现超高密显示的垂直结构LED芯片封装结构
737、倒装高压LED芯片的配方技术
738、一种GaAs基LED芯片的配方技术
739、LED外延结构、LED芯片及其配方技术
740、大功率LED芯片散热结构
741、一种LED芯片的电极配方技术
742、一种双色LED芯片的配方技术及结构
743、一种异型低电压高亮度LED芯片
744、单相磷光体量子点及其白光LED芯片的配方技术
745、一种用于倒装或垂直LED芯片的LED支架
746、基于GaN材料的多色横向结构LED芯片及LED灯
747、一种LED芯片及其制作方法
748、一种用于紫外LED芯片封装的有机硅胶粘剂
749、一种高压LED芯片的制造方法
750、氧化锌-硫酸钡复合纳米材料配方技术、氧化锌-硫酸钡复合纳米材料、应用和LED芯片
751、一种LED芯片中LED芯粒的分选转移方法
752、自适应交流LED芯片组合体
753、一种改善GaAs基LED芯片切割过程中掉管芯的方法
754、一种高压倒装LED芯片结构及其制造方法
755、大功率LED光源、LED光源模组及LED芯片固晶方法
756、一种提高荧光利用率的LED芯片
757、一种双面发光LED芯片及其制作方法
758、一种LED芯片
759、一种用于低温封装铝合金与LED芯片的颗粒增强Sn-Zn纳米焊料及配方技术
760、一种LED芯片及其配方技术
761、一种带有极化诱导p型掺杂层的氮极性蓝紫光LED芯片及配方技术
762、一种单颗LED芯片微小化多色发光处理方法
763、LED芯片的制作方法
764、一种LED芯片的封装结构以及封装方法
765、LED芯片制作方法和LED芯片
766、一种LED芯片及其制作方法
767、基于GaN材料的双色LED芯片
768、一种LED芯片正面焊盘结构
769、一种大功率紫外LED芯片共晶焊倒装结构
770、一种可发多种复合光及单色光LED芯片的配方技术
771、一种倒装LED芯片阵列结构及其配方技术
772、一种抗金属迁移的LED芯片及其制作方法
773、蓝光和紫外光LED芯片的配方技术
774、基于GaN的四原色LED芯片
775、基于GaN材料的RGBW垂直结构LED芯片的配方技术、LED芯片和LED灯
776、一种侧壁和底部具有金属反射层的LED芯片结构及其制作方法
777、LED芯片的配方技术
778、基于蓝光材料和红光材料的LED光源配方技术及LED芯片
779、一种具有反射镜的LED芯片及其制作方法
780、一种LED芯片及其制作方法
781、一种对LED芯片表征进行失效检测的方法
782、一种电极无损伤且易焊线的GaAs基LED芯片的配方技术
783、一种LED芯片的封装结构以及封装方法
784、红外LED芯片用封装胶及其配方技术和应用
785、LED电极制作方法、LED电极和LED芯片
786、一种高压LED芯片的制造方法
787、一种LED芯片光功率的测试方法
788、一种深紫外LED芯片的制造方法
789、一种LED芯片及提高LED芯片发光效率的方法
790、基于四色LED芯片的虚拟LED显示模组及4倍频显示方法
791、一种高压LED芯片的配方技术
792、一种实现超高密显示的倒装结构LED芯片封装结构
793、一种LED芯片及其配方技术
794、一种ITO牢固的LED芯片及其制造方法
795、一种LED芯片及其制造方法
796、一种抑制薄膜LED芯片光反射金属层球聚的方法
797、一种LED芯片及其配方技术
798、红外LED芯片用封装胶及其配方技术和应用
799、一种提高GaN基LED芯片外观良率的测试方法
800、一种LED芯片电极的设计方法
801、一种LED芯片封装体
802、一种倒装LED芯片配方技术
803、具有高透光率的LED芯片
804、一种深紫外LED芯片的制造方法
805、一种LED芯片阵列排布的高精度定位方法
806、一种LED芯片结构及其加工方法
807、一种异型低电压高亮度LED芯片的配方技术
808、基于SiC的多色LED芯片的配方技术
809、一种GaN基无荧光粉自发白光LED芯片结构及其配方技术
810、一种LED芯片电极结构及其制作方法
811、一种Micro LED芯片及其制作方法、Micro LED阵列基板
812、P面出光的薄膜LED芯片及其制造方法
813、一种具有绝缘保护结构的高亮倒装LED芯片及其制作方法
814、一种LED芯片封装支架及其生产方法
815、基于三色条形LED芯片的虚拟LED显示模组及6倍频显示方法
816、一种硅衬底的GaN基LED芯片及其制作方法
817、一种具有高发光效率的LED芯片及其配方技术
818、一种具有高反射电极的LED芯片及其制作方法
819、一种稻草人形N电极及垂直结构LED芯片
820、四原色LED芯片的配方技术
821、一种基于石墨烯蓝宝石衬底的高光效LED芯片
822、一种LED芯片的制作方法
823、一种具有环形电极结构的LED芯片及其配方技术
824、一种双插入层反射镜结构的垂直结构LED芯片及其配方技术
825、一种双色LED芯片
826、一种LED芯片的配方技术及LED芯片
827、一种高光效高压LED芯片的制造方法
828、LED芯片封装结构及配方技术
829、一种倒装LED芯片结构及其制作方法
830、一种紫外LED芯片及其配方技术
831、一种正装结构的LED芯片及其制作方法
832、一种紫外LED芯片制作方法
833、LED芯片封装结构及其配方技术
834、一种高发光效率的垂直结构LED芯片及其配方技术
835、基于GaN材料的垂直结构四色LED芯片
836、高亮度ITO薄膜LED芯片及其制造方法
837、一种深紫外LED芯片的制造方法
838、一种氧化硅全包封LED芯片及其配方技术
839、一种金属衬底LED芯片的制作方法
840、一种隐形切割和背镀LED芯片的制作方法
841、一种高光效高压LED芯片的制造方法
842、一种用于大功率LED芯片的COB封装形式
843、专用于紫外LED芯片的封装结构
844、用于制备紫外LED芯片的方法
845、垂直型双色LED芯片的配方技术及芯片
846、LED芯片及其配方技术
847、一种LED芯片及其制作方法
848、一种提升LED性能的LED配方技术以及LED芯片
849、一种高压倒装LED芯片结构及其制造方法
850、一种提升高压LED芯片发光效率的方法
851、基于GaN材料的垂直结构LED光源配方技术、LED芯片及LED灯
852、一种全光谱白光微LED芯片
853、一种固定LED芯片的支架
854、垂直型双色LED芯片
855、一种抑制薄膜LED芯片光反射金属层球聚的方法
856、一种AlGaInP薄膜LED芯片切割道的配方技术
857、一种LED芯片及制作方法
858、一种高亮度LED芯片及其配方技术
859、LED芯片及其配方技术
860、可照射出特定平面几何图形光斑LED芯片的配方技术及结构
861、一种LED芯片涂布保护材料的方法
862、一种具有ITO薄膜结构的LED芯片及其配方技术
863、一种带背面光导出功能的LED芯片封装基板
864、一种用于LED芯片内电流检测的电路
865、一种垂直结构蓝光LED芯片的配方技术
866、一种辅助用于GaAs基LED芯片减薄前去蜡的工装夹具及其工作方法
867、一种倒装结构micro LED芯片的配方技术
868、一种高亮度LED芯片的配方技术
869、一种高压LED芯片配方技术
870、垂直结构的LED芯片、LED面光源及其配方技术
871、晶圆级LED芯片的反射层配方技术及LED芯片
872、一种高光效LED芯片结构
873、一种LED芯片
874、一种GaN基LED芯片的外延生长方法
875、一种基于碳面SiC衬底的垂直结构氮极性GaN基绿光LED芯片及其配方技术
876、一种提高晶圆级白光LED芯片亮度的配方技术及其结构
877、一种倒装LED芯片电极及其配方技术
878、一种小电流高光效HV-LED芯片
879、一种垂直LED芯片结构及其配方技术
880、一种基于CCD的LED芯片显微表面亮度的测量方法
881、具有集成机电开关的LED芯片及其制造方法
882、具有良好散热结构的LED芯片及其封装方法
883、触变性环氧树脂、配方技术及在LED芯片封装应用
884、一种倒装白光LED芯片及其制造方法
885、一种自动测量厚度的LED芯片光刻机
886、一种LED芯片的加工和清洗方法
887、可消除蓝光危害的健康LED芯片模组及应用其的变焦灯
888、一种带ITO薄膜结构的LED芯片及其配方技术
889、倒装LED芯片集成封装的光源组件结构及其制作方法
890、一种四元系LED芯片的生产工艺
891、一种背面电流阻挡层的LED芯片及配方技术
892、一种高折射率LED芯片固晶硅胶增粘剂及其配方技术
893、具有电容结构的LED芯片及其配方技术
894、一种具有通孔电极的LED芯片及其制作方法
895、基于石墨烯材质的大功率LED芯片及其COB封装方法
896、一种用于倒装LED芯片的外延片及其配方技术
897、一种提高垂直LED芯片电流扩展的制作方法
898、一种LED芯片的图形化基板及其配方技术
899、一种氧化锌基透明电极结构AlGaInP基LED芯片及其制作方法
900、一种带侧壁反射层的LED芯片结构
901、倒装LED芯片的制作方法
902、一种高亮倒装LED芯片配方技术
903、一种高光萃取效率的近紫外LED芯片及其配方技术
904、一种产生琥珀色光的LED芯片
905、一种非隔离无极调光LED芯片
906、一种倒装式大功率紫外LED芯片及其配方技术
907、光刻版结构及LED芯片分选入Bin的方法
908、LED芯片的模组化封装方法
909、一种多类型LED芯片组合封装模组
910、LED芯片制作方法及LED芯片
911、一种ZnO基倒装LED芯片及其制作方法
912、镓酸锂衬底上的垂直结构非极性LED芯片及其配方技术
913、一种LED芯片结构及制作方法
914、一种垂直LED芯片结构及其配方技术
915、一种采用LED芯片的简易LED台灯
916、一种LED芯片的切割及劈裂方法
917、一种LED芯片封装工艺
918、LED芯片护层的改善
919、一种氧化锌基透明电极结构GaN基LED芯片及其制作方法
920、一种LED芯片的wafer分区测试方法
921、一种垂直结构白光LED芯片及其配方技术
922、一种LED芯片封装用有机硅交联剂及其配方技术
923、一种水基LED芯片清洗剂
924、具有粗化电流扩展层的GaAs基LED芯片及配方技术
925、一种垂直结构紫光LED芯片的配方技术
926、LED芯片及其制造方法
927、一种LED芯片封装方法
928、能增进横向电流扩散并拥有双反射表面的LED芯片电极结构
929、一种正装GaN LED芯片及其制作方法
930、一种并联结构的LED芯片及其制造方法
931、免封装高亮度LED芯片结构及其制作方法
932、一种多I/O倒装LED芯片阵列凸点封装结构及其封装方法
933、LED芯片驱动彩色图案荧光膜层玻璃及其制造方法
934、倒装LED芯片的键合电极结构及制作方法
935、垂直结构的LED芯片、LED面光源及其配方技术
936、一种LED芯片透明电极及其制造方法
937、一种高压LED芯片深刻蚀工艺
938、一种高功率因数线性恒流LED芯片
939、一种高性能LED芯片及其制作方法
940、一种具有侧壁DBR的LED芯片的制造方法
941、提高LED芯片抗静电性能的外延生长方法
942、隐形切割制备正、倒和倒梯形台状衬底的LED芯片的方法
943、一种LED芯片及其制造方法
944、一种LED芯片及其制作方法
945、一种LED芯片的图形化基板结构及其配方技术
946、一种基于粗化外延片的LED芯片的电极色差改善方法
947、一种双层电极LED芯片及其制作方法
948、免封装高亮度LED芯片结构及其制作方法
949、一种大功率LED芯片封装保护材料
950、一种白光LED芯片的配方技术
951、一种LED芯片保护层的配方技术以及一种LED芯片
952、一种LED芯片及其配方技术
953、垂直LED芯片结构及其配方技术
954、LED芯片及其制作方法
955、一种利用激光切割制备蓝宝石衬底LED芯片的方法
956、一种凸型LED芯片结构及其制造方法
957、增加ESD保护的LED芯片及其制造方法
958、一种LED芯片及其配方技术
959、一种精准制备LED芯片反射层的方法及LED芯片
960、一种CSP LED芯片及其制作方法
961、一种LED芯片用键合衬底的配方技术
962、一种PECVD沉积DBR的倒装LED芯片的制作方法
963、一种AC-LED芯片及其制造方法
964、LED芯片及制造方法
965、一种倒装式大功率紫外LED芯片及其配方技术
966、一种复合全反射镜的倒装LED芯片结构及制作方法
967、一种垂直LED芯片
968、一种基于导电DBR结构的倒装LED芯片及其制作方法
969、一种小电流高光效HV-LED芯片
970、一种LED芯片电极与芯片结构及其制作方法
971、改善LED芯片性能均匀性的外延生长方法
972、具有高反射欧姆接触电极的短波紫外LED芯片制造方法
973、一种多类型LED芯片组合封装模组
974、一种用于倒装LED芯片的外延片及其配方技术
975、一种用于大功率LED芯片的DBC集成封装模块
976、铝合金材料及LED芯片用铝合金背板的配方技术
977、一种倒装LED芯片及其制造方法
978、一种LED芯片及其制作方法
979、一种倒装LED芯片的封装方法
980、一种垂直结构LED芯片的制造方法
981、一种LED芯片
982、LED芯片及其制造方法
983、一种LED芯片用键合衬底的配方技术
984、一种倒装LED芯片的COB光源模组结构基板
985、一种提高LED芯片出光效率的制备工艺方法
986、一种GaAs基LED芯片减薄工艺中的贴片工装及贴片方法
987、一种防漏蓝LED芯片的制造方法
988、一种增强光取出效率的LED芯片结构
989、倒装LED芯片的制作方法
990、一种LED芯片及其制作方法
991、一种增加发光面积LED芯片结构及制作方法
992、一种GaAs基LED芯片减薄工艺中的贴片工装及贴片方法
993、一种在封装过程中提升倒装LED芯片性能的方法
994、一种LED芯片及其制作方法
995、一种小型LED芯片及其制造方法
996、一种改善LED芯片测试针痕的方法
997、一种高效环保LED芯片清洗剂及使用方法
998、一种LED芯片封装结构
999、一种LED芯片及其制作方法
1000、LED芯片及其制造方法
1001、一种LED芯片结构及其制造方法
1002、一种光热电分离的倒装LED芯片及其制作方法
1003、一种倒装高压LED芯片
1004、一种LED芯片封装体
1005、具有高反射欧姆接触电极的短波紫外LED芯片制造方法
1006、一种数控分段式交流驱动LED芯片电路及其驱动方法
1007、一种LED芯片清洗液
1008、一种n?SiC衬底AlGaN基垂直结构谐振腔紫外LED芯片及配方技术
1009、LED芯片及其形成方法
1010、具有高亮度的LED芯片及其配方技术
1011、具有反射效果切割道的垂直LED芯片结构及其配方技术
1012、一种实现蓝宝石衬底重复利用的垂直LED芯片配方技术
1013、一种单面出光LED芯片配方技术
1014、一种LED芯片及其封装方法
1015、可消除蓝光危害的健康LED芯片模组及应用其的变焦灯
1016、一种磁感应LED芯片及其配方技术
1017、正装覆晶LED芯片封装体、封装方法及其应用
1018、一种多方向生长晶粒的ITO薄膜及其配方技术、LED芯片及其配方技术
1019、具有粗化电流扩展层的GaAs基LED芯片及配方技术
1020、一种提升LED芯片亮度的方法
1021、一种硅衬底氮化物紫外LED芯片结构及其实现方法
1022、一种利用周期性散射结构提高LED芯片出光效率的方法
1023、LED芯片的配方技术
1024、一种具有ITO薄膜结构的LED芯片及其配方技术
1025、一种高亮度LED芯片的配方技术
1026、一种提高LED芯片出光效率的制备工艺方法
1027、一种发光效率高的LED芯片及其制作方法
1028、一种LED芯片Sputter?ITO腐蚀工艺
1029、一种倒装LED芯片的制造方法
1030、采用高压无金线白光LED芯片的去电源化光电模组
1031、一种自动测量厚度的LED芯片光刻机
1032、一种具有高可靠性反射电极结构的LED芯片的制作方法
1033、LED芯片制作方法
1034、一种用于LED芯片粘合的导电胶
1035、一种光电参数测试不合格的白光LED芯片重加工的方法
1036、一种LED芯片发光灯条基板材料及LED球泡灯
1037、一种LED芯片制作方法
1038、一种LED芯片电极及其制造方法
1039、一种LED芯片的配方技术及采用该方法制备的LED芯片
1040、一种用于垂直结构LED芯片的多层键合方法
1041、一种垂直结构LED芯片的制备工艺
1042、一种基于表面等离子体效应的宽带高效GaN基LED芯片及其配方技术
1043、一种高光萃取效率的近紫外LED芯片及其配方技术
1044、一种高亮度LED芯片及其配方技术
1045、一种LED芯片的P电极结构、LED芯片结构及其制造方法
1046、一种LED芯片透明电极及其制造方法
1047、一种防顶伤倒装LED芯片
1048、一种垂直结构LED芯片的制造方法
1049、一种具有反射电流阻挡层的LED芯片及其制作方法
1050、LED芯片、LED芯片封装结构及制作方法
1051、一种弧形三棱锥图形化LED衬底及LED芯片
1052、薄膜倒装LED芯片及其配方技术以及白光LED芯片
1053、一种倒装LED芯片的固晶方法
1054、用于倒装LED芯片的衬底、外延片及其制作方法
1055、一种集成阵列式汽车大灯LED芯片
1056、LED外延层生长方法及通过此方法获得的LED芯片
1057、高出光率的LED芯片结构
1058、LED芯片结构及其制作方法
1059、LED芯片及其制作方法
1060、荧光碳点及其配方技术和LED芯片灌装组合物
1061、一种石墨烯LED芯片及其配方技术
1062、一种倒装LED芯片及其配方技术
1063、一种提高LED芯片发光效率的配方技术
1064、GaN层生长方法及所得LED外延层和LED芯片
1065、一种LED芯片生产工艺
1066、一种高压倒装LED芯片及其制作方法
1067、减小LED芯片发光角度的方法
1068、ITO透明导电层的配方技术、LED芯片及发光二极管
1069、清除LED芯片光刻标记点残金的方法
1070、一种弧形六角星锥图形化LED衬底及LED芯片
1071、一种LED芯片的制作方法
1072、LED芯片及其配方技术
1073、一种含量子点的LED芯片结构
1074、一种基于GaN厚膜的垂直结构LED芯片的配方技术
1075、一种高可靠性GaN基LED芯片及其配方技术
1076、一种LED芯片倒装工艺流程
1077、LED外延层生长方法及通过此方法获得的LED芯片
1078、一种LED芯片及其配方技术
1079、双面出光的白光LED芯片晶圆结构及配方技术
1080、一种高提取外量子效率的LED芯片制造方法
1081、一种用于倒装LED芯片的衬底及其制作方法
1082、GaN层生长方法及所得LED外延层和LED芯片
1083、LED芯片及配方技术
1084、一种LED芯片散热结构
1085、一种垂直结构LED芯片配方技术
1086、具有通过相变循环所冷却的LED芯片的灯
1087、LED芯片及其制作方法
1088、倒装高压LED芯片及其配方技术
1089、提升亮度的倒装LED芯片及其配方技术
1090、高出光率的LED芯片结构
1091、一种高性能LED芯片及其配方技术
1092、LED芯片的制造方法
1093、LED芯片及其配方技术
1094、一种蓝宝石衬底LED芯片激光切割方法
1095、一种无极性LED芯片结构
1096、一种LED芯片寿命加速估算方法
1097、一种LED芯片电路板防护夹具
1098、一种石墨烯-氮化硼-氮化镓LED芯片及其制作方法
1099、一种改善GaN基LED芯片电流扩展的外延方法
1100、一种新型LED芯片的互联结构及其制作方法
1101、一种AC-LED芯片及其应用
1102、一种高压倒装LED芯片及其制作方法
1103、一种LED芯片的制作方法及一种LED芯片
1104、蓝光LED芯片发白光或黄光的六面发光结构及其制造工艺
1105、封装倒置LED芯片用的锡基钎焊焊料及其配方技术
1106、一种倒装高压LED芯片及其配方技术
1107、一种LED芯片生产工艺
1108、倒装LED芯片及其配方技术
1109、LED芯片及其制作方法
1110、倒装LED芯片及其制造方法
1111、一种立式LED芯片及其制作方法
1112、大功率LED芯片及其制造方法
1113、一种LED芯片的无损测试方法
1114、一种LED芯片测试方法
1115、全串联的高功率密度LED芯片封装结构
1116、一种COB型LED芯片的快速封装方法
1117、一种发出近红外光的氮化镓基LED芯片结构
1118、LED芯片集成封装模块和封装方法
1119、一种双波长LED芯片及其配方技术
1120、一种用于垂直结构LED芯片的铜基板的配方技术
1121、ITO透明导电层的配方技术、LED芯片及发光二极管
1122、倒装LED芯片及其配方技术
1123、免封装LED芯片及其配方技术
1124、倒装LED芯片及其制作方法
1125、垂直结构LED芯片的制造方法
1126、一种LED芯片封装用有机硅基础胶及其配方技术
1127、基于高压LED芯片的隔离结构及隔离方法
1128、一种垂直结构LED芯片配方技术
1129、倒装LED芯片及其形成方法
1130、一种用于LED芯片粘结的环氧树脂导电胶的配方技术
1131、一种倒装高压LED芯片电极及芯片制造方法
1132、LED芯片及其配方技术
1133、一种倒装高压LED芯片及其配方技术
1134、用于倒装LED芯片的衬底、外延片及其制作方法
1135、一种LED芯片电路板防护夹具
1136、LED芯片及其制作方法
1137、一种带有表面糙化透光结构的LED芯片及其制作方法
1138、一种有效去除LED芯片光刻胶的剥离液及其剥离方法
1139、一种LED芯片散热结构
1140、垂直结构LED芯片及其制造方法
1141、一种提升取光效率的GaN-LED芯片
1142、一种LED芯片的去胶方法
1143、一种白光LED芯片的配方技术
1144、具有电流扩展增透膜层的GaN基LED芯片及其配方技术
1145、高压倒装LED芯片及其制造方法
1146、倒装LED芯片的共晶电极结构及倒装LED芯片
1147、倒装LED芯片及其制作方法
1148、一种平行四边形LED芯片的测试方法
1149、一种LED芯片透镜的封装方法
1150、一种LED芯片倒装工艺流程
1151、无衬底LED芯片的封装方法及无衬底LED芯片
1152、一种使用氮化镓LED芯片的新型LED灯泡
1153、一种并联结构的集成LED芯片及其生产方法
1154、一种倒装LED芯片结构及其制造方法
1155、用于倒装LED芯片的衬底及其制作方法
1156、垂直LED芯片结构及其配方技术
1157、LED外延层结构生长方法及所得外延层结构和LED芯片
1158、一种可实现高效封装的GaN基LED芯片配方技术
1159、通过划片和腐蚀形成隔离槽的高压LED芯片配方技术
1160、一种LED芯片及其制造方法
1161、正装LED芯片新式样焊垫
1162、一种LED芯片测试的多波段校准方法
1163、一种LED芯片特性参数获取方法
1164、LED芯片及其制作方法
1165、一种四元LED芯片湿法蚀刻方法
1166、一种LED芯片光提取率的预测方法
1167、LED芯片及其制作方法
1168、垂直型LED芯片结构及其制作方法
1169、一种高亮正装LED芯片
1170、一种倒装LED芯片及其制作方法
1171、一种LED芯片的自动筛选系统及筛选方法
1172、一种LED芯片及LED芯片的配方技术
1173、一种全彩氮化镓基LED芯片结构
1174、LED芯片及其配方技术
1175、一种LED芯片电极及其制作方法
1176、倒装高压LED芯片及其配方技术
1177、一种新型LED芯片的互联结构及其制作方法
1178、LED芯片及其制造方法
1179、一种LED芯片结构及其制作方法
1180、一种LED芯片光刻方法
1181、LED芯片及其制作方法
1182、用于倒装LED芯片的外延片结构及其制作方法
1183、用于LED芯片工艺的夹具
1184、一种LED芯片结构与制造方法
1185、LED芯片封装结构及其封装方法
1186、倒装LED芯片的制造方法
1187、ITO透明导电层的配方技术、LED芯片及发光二极管
1188、一种LED芯片测试的多波段校准方法
1189、高可靠性垂直倒装LED芯片的配方技术
1190、一种倒装结构的LED芯片
1191、一种石墨烯LED芯片及其配方技术
1192、一种高效出光的GaN基LED芯片及其制作方法
1193、一种高取光率的高压LED芯片结构
1194、用于倒装LED芯片的荧光粉膜及其配方技术与倒装LED芯片
1195、蓝宝石衬底单电极LED芯片结构及其配方技术
1196、一种并联GaN基LED芯片配方技术
1197、含螺旋状环形电极的垂直结构LED芯片及其制造方法
1198、一种LED芯片光提取率的预测方法
1199、倒装LED芯片及其制造方法
1200、LED芯片的封装方法
1201、一种四元LED芯片干法蚀刻方法
1202、LED芯片的封装结构及其制造方法
1203、一种高光效可匀斑蓝宝石衬底LED芯片及其配方技术
1204、LED芯片压接用热传导性复合片材及其制造方法
1205、一种倒装LED芯片配方技术
1206、一种倒装LED芯片配方技术
1207、垂直型LED芯片结构及其配方技术
1208、LED外延层及其生长方法和LED芯片
1209、一种倒装LED芯片在线检测方法
1210、集成LED芯片
1211、一种LED芯片及其制作方法
1212、一种白光LED芯片及其制作方法
1213、一种基于硅基图形化衬底的复合缓冲层LED芯片
1214、一种陶瓷体上常温超声波焊接LED芯片的方法
1215、一种倒装LED芯片的封装结构及方法
1216、发光二极管芯片以及发光二极管封装
1217、LED芯片的外延结构及其生长方法
1218、一种复合透明导电电极的LED芯片制作方法
1219、一种LED芯片及其配方技术
1220、LED芯片的封装方法及使用该封装方法的LED封装结构
1221、LED芯片、LED支架以及LED芯片的封装方法
1222、一种LED芯片及其制作方法
1223、一种晶圆级薄膜倒装LED芯片的配方技术
1224、ITO的完整蚀刻方法及LED芯片制作方法
1225、一种薄膜LED芯片的配方技术
1226、一种用于LED芯片封装的改性环氧树脂导电胶
1227、具有图形化N电极的LED芯片
1228、一种陶瓷体上常温超声波焊接LED芯片的方法
1229、LED芯片及其配方技术
1230、一种LED芯片GaP层用刻蚀液及刻蚀方法以及表面粗化方法
1231、电流阻挡层的制作方法及相应LED芯片
1232、一种GaN基薄膜LED芯片及其配方技术
1233、一种垂直结构LED芯片的配方技术
1234、一种LED芯片结构及其制造方法
1235、一种白光LED芯片的制作方法
1236、一种形成倒金字塔状倒装蓝光LED芯片的方法
1237、一种ITO粗化的GaN基LED芯片及其配方技术
1238、一种LED芯片及其制作方法
1239、一种石墨烯结构的LED芯片结构及其配方技术
1240、LED芯片及其应用
1241、一种垂直结构的LED芯片及其制造方法
1242、氮化镓基LED芯片的隔离槽刻蚀方法
1243、一种具有不导电衬底的LED芯片电极结构
1244、一种LED芯片
1245、倒装LED芯片及其配方技术
1246、一种高压LED芯片的配方技术
1247、一种红色LED芯片制程工艺中的电极制作方法
1248、一种塔状图案的图形化LED衬底及LED芯片
1249、一种LED芯片P面厚铝电极及厚铝电极配方技术
1250、免打线封装的LED芯片及封装工艺
1251、一种LED芯片级封装用金属基板的研磨方法
1252、一种GaN基LED芯片表面粗化的方法
1253、一种白光LED芯片的配方技术
1254、一种带蓝宝石衬底的垂直LED芯片结构及其制造方法
1255、一种白光LED芯片的配方技术
1256、一种具有导电衬底的LED芯片电极结构
1257、一种复合透明导电电极的LED芯片制作方法
1258、LED芯片及其倒封装制作方法
1259、一种高散热性LED芯片及其配方技术
1260、一种大功率LED芯片集成封装结构
1261、具有ESD保护的LED芯片
1262、图形化衬底、倒装LED芯片及其制作方法
1263、一种LED图形衬底及LED芯片
1264、一种LED芯片的卸料机构
1265、一种花瓣型类圆锥图案的LED图形优化衬底及LED芯片
1266、LED芯片的配方技术和LED芯片
1267、LED芯片侧壁腐蚀法及其制得的LED芯片
1268、倒装LED芯片配方技术
1269、一种新型LED芯片
1270、一种LED芯片及其制作方法
1271、一种具有高反射电极的LED芯片及其配方技术
1272、一种宽频高提取率的LED芯片结构及其设计方法
1273、一种倒装LED芯片及其制作方法
1274、提高LED芯片电流扩展的方法及LED芯片
1275、LED芯片的配方技术及LED芯片
1276、一种白光LED芯片的配方技术
1277、一种倒装LED芯片及其配方技术
1278、一种SMD LED平板支架结构和LED芯片
1279、一种红色LED芯片制程工艺中的N面蒸镀方法
1280、一种基于紫外或蓝光LED芯片产生白光的方法
1281、高压LED芯片及其配方技术
1282、一种LED芯片及其配方技术
1283、LED芯片的电极去除液及去除方法
1284、一种LED芯片制造的方法
1285、倒装LED芯片、倒装LED芯片封装体及其制作方法
1286、多量子阱结构及其生长方法、及具有该结构的LED芯片
1287、LED芯片及其形成方法
1288、倒装LED芯片结构及其制作方法
1289、一种提升GaN基LED芯片抗静电能力的外延生长方法
1290、一种LED芯片及其制作方法
1291、一种LED芯片的制作方法
1292、一种倒装LED芯片的封装结构
1293、一种LED芯片的Al2O3/SiON钝化层结构及其生长方法
1294、高压LED芯片的钝化层沉积方法
1295、LED芯片及其制作方法
1296、一种蓝宝石衬底LED芯片隐形切割方法
1297、一种集成LED芯片的高发光效率电路板及其制作方法
1298、一种倒装LED芯片及其封装方法
1299、一种倒装LED芯片及其配方技术
1300、防止蒸镀铝时LED芯片电极产生麻点的方法
1301、一种具有高出光效率的LED芯片及其配方技术
1302、一种LED芯片最佳工作点的择优方法
1303、倒装LED芯片及其制作方法
1304、车辆用多阵列LED芯片及具备该芯片的前照灯
1305、一种双面发光的LED芯片封装结构
1306、一种高压LED芯片的配方技术
1307、ITO膜层的配方技术及LED芯片的配方技术
1308、LED芯片及其制作方法
1309、一种能提高LED芯片劈裂良率的激光切割机
1310、一种晶圆级薄膜倒装LED芯片的配方技术
1311、一种提高LED芯片分选效率的方法及系统
1312、一种LED芯片切割方法
1313、电热分离并集成LED芯片的高反射率电路板及制作方法
1314、一种模块化阵列式高压LED芯片及其制造方法
1315、LED芯片及其制作方法
1316、LED芯片冲裁机
1317、一种多尺寸LED芯片兼容石英清洗提篮
1318、一种提高Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体LED芯片抗静电能力的外延生长方法
1319、倒装LED芯片封装结构
1320、一种ITO结构的LED芯片结构及其配方技术
1321、覆晶式LED芯片
1322、一种增加LED芯片侧壁出光的方法
1323、LED芯片及其配方技术
1324、一种LED芯片检测分析系统
1325、LED外延层结构、生长方法及具有该结构的LED芯片
1326、倒装LED芯片及其配方技术
1327、一种新型结构的LED芯片及其制作方法
1328、新型LED芯片的制作方法
1329、高压LED芯片及其配方技术
1330、一种LED芯片制作方法
1331、一种倒装LED芯片在线检测收光测试方法
1332、LED芯片及其制作方法
1333、免打线封装的LED芯片及封装工艺
1334、一种LED芯片结构及其制造方法
1335、一种LED芯片的研切方法
1336、LED芯片及其制作方法
1337、LED芯片及其生长方法
1338、一种检测LED芯片光学性能的多路检测系统
1339、一种提高发光效率的LED芯片及其配方技术
1340、一种LED芯片P面电极及P面电极配方技术
1341、一种石墨烯结构的LED芯片结构及其配方技术
1342、一种LED芯片
1343、一种LED芯片外延层的制作方法及LED芯片结构
1344、一种倒装LED芯片的封装结构
1345、LED芯片及其制作方法
1346、一种无衬底LED芯片的电极结构
1347、一种白光LED芯片及其制作方法
1348、一种LED芯片及其配方技术
1349、全角度侧壁反射电极的LED芯片及其制作方法
1350、一种LED芯片寿命快速估算方法
1351、倒装LED芯片的配方技术及倒装LED芯片
1352、LED芯片
1353、一种ITO结构的LED芯片结构及其配方技术
1354、一种高亮度倒装紫外LED芯片配方技术
1355、一种倒装LED芯片在线检测方法
1356、一种垂直结构的LED芯片的配方技术
1357、具有LED芯片的LED模块
1358、高性能的LED图形优化衬底及LED芯片
1359、LED芯片及其制作方法
1360、一种白光LED芯片及配方技术
1361、集成式光刻板制作方法及LED芯片晶粒的分选方法
1362、一种高亮度倒装紫外LED芯片配方技术
1363、LED外延层结构、生长方法及具有该结构的LED芯片
1364、一种圆锥簇型图案的LED图形优化衬底及LED芯片
1365、一种LED芯片
1366、一种带蓝宝石衬底的垂直LED芯片结构及其制造方法
1367、基于双界面球冠型图形结构的LED芯片
1368、一种揭膜剂及其配方技术和减少LED芯片倒膜损失的方法
1369、具有地形玻璃护层的LED芯片封装
1370、一种垂直结构的高压LED芯片的配方技术
1371、出光率高的LED芯片及其制作方法
1372、LED芯片及提高LED芯片出光效率的方法
1373、荧光体组合物、荧光体片材、荧光体片材层合体及使用了它们的LED芯片、LED封装体及其制造方法
1374、出光效率高散热性能好的倒装LED芯片及其配方技术
1375、一种白光LED芯片的配方技术
1376、一种白光LED芯片的配方技术
1377、LED 芯片及其制作方法
1378、LED外延层结构及具有该结构的LED芯片
1379、一种粗化LED芯片的外延结构及其配方技术
1380、一种红色LED芯片制程工艺中的P面蒸镀方法
1381、易封装高压倒装LED芯片及其制作方法
1382、覆晶式LED芯片
1383、一种与ZnO薄膜高效匹配的LED芯片结构及其制作方法
1384、一种基于LED芯片封装的铜丝键合工艺流程
1385、一种揭膜剂及其配方技术和减少LED芯片倒膜损失的方法
1386、直接发出白光的LED芯片封装工艺
1387、一种电热分离并集成LED芯片的电路板及其制作方法
1388、一种具有电极反射层的LED芯片及其制作方法
1389、一种叠层式LED芯片及其制造方法
1390、具有强散热功能的高亮度LED芯片载体结构
1391、提高发光效率的LED芯片结构
1392、LED芯片及其配方技术
1393、ITO薄膜的配方技术及采用该ITO薄膜的LED芯片的制作方法
1394、LED芯片组合及其制作方法
1395、全自动LED芯片显影机用取片手臂
1396、一种LED外延片、LED芯片、LED以及制作方法
1397、LED芯片的制作工艺、LED芯片结构及LED封装结构
1398、一种水平式LED芯片的固晶方法及采用该方法制备的LED光源
1399、一种倒装LED芯片及其配方技术
1400、LED芯片切割方法及其制备的LED芯片
1401、一种用于LED正装结构的图形化衬底及LED芯片
1402、一种LED芯片的切割方法
1403、一种大功率LED芯片的制作方法
1404、一种全方位发光的倒装LED芯片
1405、LED芯片及其配方技术
1406、LED芯片及其形成方法
1407、覆晶式LED芯片
1408、ITO薄膜及其配方技术、LED芯片及其配方技术
1409、一种LED芯片上蜡机及上蜡控制方法
1410、一种金属反射镜电极高压LED芯片的配方技术
1411、一种优化的LED图形化衬底及LED芯片
1412、倒装LED芯片封装结构
1413、LED芯片ITO蒸镀机防XX可视窗口
1414、LED外延的生长方法以及通过此方法获得的LED芯片
1415、用于GaN基半导体LED芯片的绝缘结构及其制造工艺
1416、LED芯片配方技术及LED芯片
1417、一种用于AC?LED芯片结构倒装焊金属层的制作方法
1418、在LED芯片上形成荧光层的方法
1419、LED芯片全角度无汞U型节能灯
1420、一种LED芯片的无损切割方法
1421、LED芯片及其制造方法
1422、LED芯片及其配方技术
1423、一种降低LED芯片结温的辐射散热涂料及其配方技术
1424、LED芯片金属蒸镀机
1425、免焊线的正装LED芯片及其封装方法
1426、制作倒装集成LED芯片级光源模组的方法
1427、一种LED芯片及其制作方法
1428、LED芯片及其配方技术
1429、LED外延的生长方法以及通过此方法获得的LED芯片
1430、蓝宝石基板的覆晶LED芯片的分割方法
1431、LED外延片、其制作方法及包含其的LED芯片
1432、一种LED芯片及其配方技术
1433、倒装LED芯片焊接保护结构
1434、LED芯片U型管散热节能灯
1435、一种用于LED芯片侧壁腐蚀工艺的高温强酸槽
1436、一种新型倒装LED芯片结构及其制作方法
1437、一种垂直结构LED芯片的凸点键合结构及工艺
1438、一种扇形结构的LED芯片及其制造方法
1439、在LED芯片上形成荧光层的方法
1440、一种倒装LED芯片的欧姆接触电极结构及倒装LED芯片
1441、一种自支撑垂直结构GaN基LED芯片及其配方技术
1442、一种具有混合图案的LED图形优化衬底及LED芯片
1443、一种降低LED芯片结温的辐射散热涂料及其配方技术
1444、LED芯片及其制造方法
1445、具有强散热功能的高亮度LED芯片载体结构
1446、一种LED芯片高温混酸腐蚀切割道的方法
1447、一种倒装高压LED芯片的结构及其制造方法
1448、一种SiC衬底倒装LED芯片及其配方技术
1449、一种倒装LED芯片测试机和测试方法
1450、一种LED封装点胶工艺及其LED芯片封装结构
1451、大功率LED芯片封装质量检测方法
1452、一种测试倒装LED芯片的吸嘴、方法及测试机构
1453、单向HV LED芯片
1454、倒装LED芯片的反射层结构及倒装LED芯片
1455、金属基板和LED芯片的接合方法
1456、一种LED芯片倒装的LED光源及其制造方法
1457、LED芯片ITO蒸镀机广角可视窗口
1458、覆晶LED芯片的制作方法
1459、InGaN/GaN超晶格缓冲层结构、配方技术及含该结构的LED芯片
1460、一种LED芯片清洗提篮
1461、一种LED芯片及其配方技术
1462、一种晶圆级白光LED芯片的切割方法
1463、一种LED芯片的封装方法
1464、一种易于粗化的红光LED芯片结构及配方技术
1465、一种白光LED芯片及其生产方法
1466、一种测试LED芯片散热的实验机械结构
1467、具有金属介质组合光栅结构的LED芯片
1468、LED芯片及其制作方法
1469、半导体LED芯片后制程数片机
1470、LED外延片、其制作方法及包括其的LED芯片
1471、一种LED芯片及其加工工艺
1472、垂直型石墨烯LED芯片
1473、一种LED芯片正切方法
1474、一种LED芯片的PN台阶、LED芯片以及LED芯片的PN台阶的制作方法
1475、一种LED芯片及其制作方法
1476、一种水平式LED芯片的固晶方法及采用该方法制备的LED光源
1477、图形衬底、LED芯片及LED芯片配方技术
1478、带有LED芯片组的LED模块
1479、一种能减低位错密度的LED芯片生长方法
1480、具有LED芯片和发光材料层的光源
1481、一种垂直结构的白光LED芯片及其制造方法
1482、一种晶圆级白光LED芯片的切割方法
1483、倒装LED芯片的封装方法及使用该封装方法的倒装LED芯片
1484、具有侧面电极的LED芯片及其封装结构
1485、一种倒装纳米LED芯片及其配方技术
1486、提高亮度的GaN基LED芯片的制作方法
1487、一种大功率LED芯片的制作方法
1488、LED外延的生长方法以及通过此方法获得的LED芯片
1489、一种垂直LED芯片的制作方法以及垂直LED芯片
1490、LED外延的生长方法以及通过此方法获得的LED芯片
1491、半导体LED芯片后制程数片机
1492、LED发光基片、LED芯片COB封装结构及采用该结构的LED灯
1493、一种LED芯片封装方法
1494、一种大功率LED芯片的封装方法
1495、在LED芯片上形成荧光层的方法
1496、一种一体化薄膜式大功率LED芯片的集成结构的生产方法
1497、LED芯片全角度节能灯
1498、LED外延片、其制作方法及包括其的LED芯片
1499、LED芯片及其形成方法
1500、低损伤GaN基LED芯片的制作方法
1501、一种LED芯片倒装的LED光源及其制造方法
1502、一种倒装LED芯片及其制造方法
1503、一种LED芯片清洗提篮
1504、LED芯片及其配方技术
1505、LED芯片制作方法
1506、一种具有微结构增透膜的高压LED芯片
1507、一种倒装LED芯片测试机与测试方法
1508、图形化衬底及其制造方法、LED芯片及其制造方法
1509、一种基于数字图像的LED芯片插深和插浅缺陷的检测算法
1510、一种倒装LED芯片及其制造方法
1511、LED芯片制作方法以及LED芯片
1512、一种LED芯片封装技术光源
1513、LED发光基片、LED芯片COB封装结构及采用该结构的LED灯
1514、一种新型倒装LED芯片结构及其制作方法
1515、倒装LED芯片焊接保护结构
1516、具有电极过渡层的LED芯片及其制造方法
1517、一种高反射层倒装LED芯片结构及其制作方法
1518、一种LED芯片电极的制作方法、LED芯片及LED
1519、全自动LED芯片显影机用取片手臂
1520、一种用于AC?LED芯片结构倒装焊金属层的制作方法
1521、LED芯片ITO蒸镀机可视窗口
1522、用于LED芯片荧光粉层涂布的围堰及制作方法和应用
1523、LED芯片矩阵光源的分路恒流控制电路
1524、LED芯片矩阵光源的分路恒流控制电路
1525、一种级联LED芯片进行内控显示的方法和系统
1526、具有布拉格反射结构的四元系LED芯片
1527、一种具有新型发光单元结构的大尺寸LED芯片
1528、一种LED芯片共晶黏结工艺
1529、用于LED芯片的衬底及其配方技术
1530、一种立体包覆封装的LED芯片
1531、一种LED芯片
1532、一种GaN半导体LED芯片制作方法
1533、金属基片垂直GaN基LED芯片及其配方技术
1534、具有高提取效率的GaN基LED芯片制作方法
1535、一种LED芯片COB封装方法
1536、一种LED芯片及其相应的制作方法
1537、一种倒装LED芯片的制作方法
1538、一种LED芯片的图形化衬底及LED芯片
1539、一种优化的LED图形化衬底及LED芯片
1540、一种LED芯片结构及其配方技术
1541、具有p-GaN层纳米碗状表面粗化的GaN基LED芯片的制作方法
1542、共形涂布具有荧光特性钝化层的白光LED芯片结构
1543、氮化镓基LED芯片立式封装的方法
1544、一种倒装光子晶体LED芯片及其制造方法
1545、一种LED芯片的制造方法
1546、一种多结构LED芯片测试夹具
1547、一种图形化衬底的LED芯片模型的设计方法
1548、一种LED芯片及其制作方法
1549、侧壁具有微柱透镜阵列图案的LED芯片的制造方法
1550、一种LED图形优化衬底及LED芯片
1551、GaN基LED芯片配方技术
1552、一种LED芯片的制造方法
1553、一种GaN基LED芯片的制作方法
1554、一种新型LED芯片
1555、LED芯片用高效率输出供电适配电路
1556、一种LED芯片的键合方法
1557、白光LED芯片及其配方技术
1558、全角度发光LED芯片封装结构
1559、倒装LED芯片结构及其配方技术
1560、LED芯片封装方法
1561、LED芯片的制作工艺及其LED芯片
1562、具有埋入式银纳米粒子的白光LED芯片结构
1563、一种LED芯片的分选方法
1564、一种垂直LED芯片及其相应的制作方法
1565、一种LED芯片及其相应的制作方法
1566、具有p-GaN层纳米碗状表面粗化的GaN基LED芯片的制作方法
1567、一种倒装LED芯片的制作方法
1568、一种用于LED芯片固晶的共晶焊机
1569、一种LED芯片及其配方技术
1570、一种具有金字塔阵列结构的LED芯片及其制造方法
1571、一种白光LED芯片及其制作方法
1572、集成LED芯片及其制作方法
1573、白光LED外延片及其制作工艺以及白光LED芯片的制作方法
1574、一种湿法加工窗口层侧壁倾斜的AlGaInP四元LED芯片
1575、LED芯片及LED芯片的制造方法
1576、将LED芯片封装在散热支撑载体电路上的LED灯具模组和方法
1577、一种LED芯片共晶黏结工艺
1578、便于打线的LED芯片及其配方技术
1579、SiOx钝化膜的沉积方法及具有该钝化膜的LED芯片
1580、一种LED芯片
1581、LED芯片的制造方法
1582、一种用于LED倒装结构的图形化衬底及LED芯片
1583、一种垂直结构的LED芯片
1584、氮化镓基LED芯片立式封装的方法
1585、一种高压LED芯片及其配方技术
1586、一种四元系LED芯片的切割方法
1587、水平结构的LED芯片
1588、一种LED芯片及其制作方法
1589、高精度高空间分辨率测量LED芯片与封装有源区温度的方法
1590、具有P型AlGaN层结构的LED芯片及其配方技术
1591、具有重叠电极的LED芯片结构
1592、具有导光柱的高压LED芯片及其配方技术
1593、一种线性高压LED芯片及其实现方法
1594、LED芯片清洗液
1595、具有阶梯式电流阻挡结构的LED芯片及其制作方法
1596、一种立体包覆封装的LED芯片
1597、一种GaN半导体LED芯片制作方法
1598、一种垂直结构的LED芯片
1599、具有自组成式纳米结构的白光LED芯片结构
1600、一种经图案优化的LED芯片的图形化衬底及LED芯片
1601、一种LED芯片多工位全自动上蜡控制系统及控制方法
1602、一种高功率LED芯片的封装机构
1603、一种N型透明电极结构的功率型LED芯片
1604、高可靠性的集成封装LED芯片
1605、一种LED芯片的制造方法
1606、LED芯片研磨、减薄的保护层及其应用和配方技术
1607、一种垂直结构的LED芯片
1608、LED芯片封装方法
1609、白光LED外延片及其制作工艺以及白光LED芯片的制作方法
1610、大功率LED芯片制作方法
1611、具有ITO表面粗化的GaN基LED芯片的制作方法
1612、一种LED芯片级联信号的传输方法及传输系统
1613、一种用于LED芯片固晶的共晶焊机
1614、一种LED芯片数量统计方法
1615、共形涂布具有荧光特性钝化层的白光LED芯片结构
1616、LED芯片键合方法及LED芯片
1617、一种LED芯片封装工艺
1618、便于打线的LED芯片及其配方技术
1619、隔离深沟槽及其高压LED芯片的制造方法
1620、一种隐形切割LED芯片及其制作方法
1621、将LED芯片倒装在导电胶线路上的LED灯具模组及其制造方法
1622、用于LED芯片中的衬底制造工艺
1623、一种无邦定LED芯片倒装结构
1624、LED芯片研磨、减薄的保护层及其应用和配方技术
1625、垂直结构白光LED芯片及其配方技术
1626、LED芯片的制造方法
1627、LED芯片及制造方法
1628、一种需要背镀金属的LED芯片的分裂方法
1629、一种表面粗化的GaN基LED芯片的制作方法
1630、树脂片材层合体、其制造方法及使用其的带有含荧光体树脂片材的LED芯片的制造方法
1631、一种高压倒装LED芯片及其制造方法
1632、一种LED芯片及其配方技术
1633、一种LED芯片及配方技术
1634、一种LED芯片级联信号的传输方法及传输系统
1635、适用于大功率GaN基LED芯片的复合电极
1636、LED芯片视觉伺服二次定位系统及其定位方法
1637、一种利用凹面镜形透明YAG陶瓷或晶体提高LED芯片光效的封装结构
1638、LED芯片的制造方法
1639、一种阵列式AC-LED芯片的驱动方法
1640、一种高光效、低光衰以及高封装良率LED芯片
1641、一种高压LED芯片及制作方法
1642、一种基板上多LED芯片封装结构
1643、丛集式LED芯片的检测系统及检测方法
1644、一种基板上多LED芯片封装结构
1645、一种正装结构LED芯片集成封装成交流或直流LED光源的方法
1646、一种LED芯片的配方技术
1647、一种氮化镓基功率型LED芯片制作方法
1648、用于照明的LED光模组和LED芯片
1649、基于双面凹孔衬底及组分渐变缓冲层的倒装LED芯片
1650、一种用于制备LED芯片外延生长的纳米图形化衬底的方法
1651、一种倒装结构的LED芯片制作方法
1652、LED芯片的制造方法
1653、一种LED芯片封装用有机硅橡胶的制备工艺
1654、LED芯片的制造方法
1655、一种LED芯片及其配方技术
1656、一种反射式LED芯片荧光节能灯
1657、一种带有衬底聚光反射镜的LED芯片及其制作方法
1658、LED芯片的P型GaN层的配方技术
1659、一种改进的具有电流阻挡层的LED芯片及其配方技术
1660、一种改进的具有电流阻挡层的LED芯片及其配方技术
1661、白色发射LED芯片以及用于制造其的方法
1662、具有DBR型电流阻挡层的LED芯片及其制作方法
1663、一种LED芯片封装用有机硅橡胶的配方
1664、一种LED芯片的配方技术
1665、一种大功率LED芯片的封装结构
1666、一种LED芯片的出光界面及其配方技术
1667、垂直型第III族氮化物半导体LED芯片及其制造方法
1668、一种LED芯片
1669、一种薄膜倒装光子晶体LED芯片及其制造方法
1670、白光LED芯片制作工艺及其产品
1671、具有粘附性电流阻挡层的LED芯片及其制作方法
1672、一种利用凹面镜形透明YAG陶瓷或晶体提高LED芯片光效的封装结构
1673、LED芯片的制作方法
1674、LED芯片的制造方法及其结构
1675、一种可直接连接在交流电上的LED芯片组
1676、一种封装LED芯片的新方法
1677、LED芯片的制造方法及其结构
1678、一种LED芯片的封装方法
1679、一种LED芯片发光角度、分布的测试方法
1680、一种双面图形的硅化物复合衬底GaN基LED芯片及其制作方法
1681、一种LED芯片支架
1682、牺牲发光面积在LED芯片上制造ESD保护电路的方法
1683、具有改良出光结构的LED芯片及其配方技术
1684、LED芯片的制造方法
1685、具有p-GaN层表面粗化的GaN基LED芯片的制作方法
1686、大功率倒装阵列LED芯片及其制造方法
1687、一种具有热管理功能的LED芯片驱动系统及其控制方法
1688、一种用于LED芯片的低粘度导热胶粘剂
1689、一种LED芯片及其制造方法
1690、一种LED芯片封装结构及其封装方法
1691、一种氮化镓基功率型LED芯片制作方法
1692、一种结构改良的LED芯片
1693、高精度可编程恒流驱动白光LED芯片
1694、一种提高LED芯片制造精度的方法
1695、一种带凹面镜形封装基座的LED芯片封装结构
1696、一种高亮度LED芯片及其制造方法
1697、一种LED芯片外观目检方法
1698、提高出光效率的LED芯片
1699、一种可直接连接在交流电上的LED芯片组制作方法
1700、高精度可编程恒流驱动白光LED芯片
1701、一种LED芯片封装结构
1702、白光LED芯片制造方法及其产品和白光LED
1703、LED芯片及其配方技术
1704、一种白光LED芯片制造方法及其产品
1705、一种提高LED芯片透射率的膜层及其配方技术
1706、高出光效率蓝光LED芯片
1707、TCO型导电DBR垂直式蓝光LED芯片及其制作方法
1708、一种LED芯片封装结构及其制造方法
1709、一种LED芯片光源模组基板
1710、可控功率倒装阵列LED芯片及其制造方法
1711、一种LED芯片焊盘金球的剔除工具及剔除方法
1712、一种GaN-LED芯片结构及其配方技术
1713、一种基于大功率LED 芯片贴装用环保型银导体浆料及其配方技术
1714、改善电流传输堵塞的LED芯片结构
1715、LED芯片与硅基底的键合方法及封装方法
1716、金属支架式LED芯片封装工艺
1717、利用LED芯片发射圆偏振光的方法及产品及其配方技术
1718、一种AC LED芯片的配方技术
1719、一种垂直结构LED芯片的制作方法
1720、一种直接在LED芯片上制造ESD保护电路的方法
1721、一种利用基板高漫反射光学设计进行高效LED芯片封装方法
1722、高出光效率蓝光LED芯片
1723、一种利用化学镀制备LED芯片的p电极的方法
1724、一种倒金字塔形结构LED芯片的配方技术
1725、照明灯具的LED芯片封装方法及封装体
1726、LED芯片电极、LED芯片及LED照明光源
1727、N型导电导热超晶格DBR垂直式蓝光LED芯片及其制作方法
1728、一种阵列式AC-LED芯片的驱动方法
1729、LED芯片的安装方法
1730、一种大功率LED芯片的封装结构
1731、一种白光LED外延结构及制作方法、白光LED芯片结构
1732、为封装的高亮度LED芯片提供微结构的方法
1733、一种LED芯片全景扫描匹配方法
1734、LED芯片接合体、LED封装体、及LED封装体的制造方法
1735、LED芯片工艺集成系统及其处理方法
1736、铝合金材料及LED芯片用铝合金背板的配方技术
1737、一种新型氮化镓LED芯片电极结构的制作方法
1738、蓝宝石衬底LED芯片的切割方法
1739、LED芯片封装结构及其封装方法
1740、一种照明用LED芯片之散光和滤光用透镜
1741、一种大功率LED芯片封装方法
1742、LED芯片和LED晶片及芯片制造方法
1743、一种LED芯片封装用导电胶粘剂及其配方技术
1744、一种电致/光致混合发光白光LED芯片及制作方法
1745、一种LED芯片的切割方法
1746、高效抗干扰LED芯片的配方技术
1747、一种LED芯片角度快速调校方法
1748、LED芯片封装结构及其封装方法
1749、一种反极性AlGaInP红光LED芯片电流扩展的制作方法
1750、一种用于大功率LED芯片封装的软凝胶
1751、LED芯片及其配方技术
1752、一种高效高压电极侧壁化键合式LED芯片及其制作方法
1753、基于硬质衬底的LED芯片的分离方法
1754、LED芯片的加工方法
1755、衬底、垂直结构LED芯片及配方技术
1756、一种高散热混光型LED芯片及其制作方法
1757、LED芯片制造方法
1758、白色LED芯片及其形成方法
1759、基于硬质衬底的LED芯片的分离方法
1760、LED光模组和LED芯片
1761、一种能减低位错密度的LED芯片
1762、一种通孔式高散热LED芯片及其制作方法
1763、单色LED芯片及其制作方法
1764、蓝宝石衬底LED芯片的切割方法
1765、一种电致/光致混合发光白光LED芯片及制作方法
1766、低位错密度LED芯片的配方技术
1767、提高LED芯片图形识别能力的方法及其系统
1768、白色LED芯片及其形成方法
1769、高效率的LED芯片
1770、一种GaAs基LED芯片的激光切割方法
1771、平板倒装焊GaN基LED芯片结构
1772、LED灯芯和LED芯片及制造方法
1773、平板倒装焊GaN基LED芯片结构
1774、在一底座上封装多个垂直结构LED芯片制备LED光源的方法
1775、一种通孔式高散热LED芯片及其制作方法
1776、一种LED芯片封装用导电胶粘剂及其配方技术
1777、LED芯片用背板及LED芯片用背板的材料的配方技术
1778、形成倒装蓝光LED芯片的方法
1779、LED芯片结构
1780、一种去除LED芯片电极的方法
1781、照明用的LED芯片的制造方法
1782、LED芯片数量统计方法
1783、LED芯片及其制造方法
1784、一种LED芯片的制造方法、LED芯片及LED
1785、一种反极性AlGaInP红光LED芯片电流扩展的制作方法
1786、倒装LED芯片的封装结构及其封装方法
1787、一种LED芯片图形衬底的配方技术
1788、用显示类芯片制作的LED芯片光源模块
1789、一种高亮度高显色性暖白光LED芯片
1790、具有高出光效率和防止光干扰功能的LED芯片
1791、LED芯片封装结构及其封装方法
1792、LED光模组和LED芯片
1793、一种倒装LED芯片的封装方法
1794、LED芯片用背板及其配方技术
1795、LED芯片及其配方技术
1796、一种LED芯片的非接触式检测方法
1797、一种LED芯片的活性封装方法
1798、一种垂直GaN基LED芯片及其制作方法
1799、一种大功率LED芯片支架
1800、带热沉的LED芯片及其制造方法
1801、一种在LED芯片表面镀制聚对二甲基苯薄膜的方法
1802、非正方形LED芯片的组合式封装方法
1803、去除GaN基LED芯片蓝宝石衬底的方法
1804、一种集成LED芯片光源的制造方法
1805、LED芯片的封装方法
1806、采用导电聚合物转移的垂直结构LED芯片及其制造方法
1807、一种基于蓝光LED芯片的白光LED活性封装方法
1808、LED芯片及其制作方法
1809、一种LED芯片及其制造方法
1810、提高LED芯片亮度的方法
1811、第III族氮化物半导体纵向结构LED芯片及其制造方法
1812、一种白光LED芯片及其制造方法
1813、一种增加出光率的LED芯片结构
1814、一种LED芯片/晶圆的非接触式检测方法
1815、大功率LED芯片与普通LED芯片组合平板照明灯
1816、一种GaN基LED芯片结构中p-GaN层或ITO层的表面粗化方法
1817、固态膜材料封装LED芯片的新工艺
1818、一种增加出光率的LED芯片结构
1819、LED芯片透镜封装方法
1820、一种GaN基LED芯片的配方技术
1821、一种垂直GaN基LED芯片及其制作方法
1822、一种高出光率SiC衬底LED芯片及其配方技术
1823、带热沉的LED芯片及其制造方法
1824、在LED芯片表面覆盖荧光层的方法
1825、一种蓝光LED芯片的封装方法
1826、降低位错缺陷的GaN基LED芯片外延生长方法
1827、带电流调整层的AlGaInP系LED芯片及其配方技术
1828、一种大功率LED芯片集成模组灯具
1829、一种多层LED芯片结构及其配方技术
1830、一种用于LED芯片的散热结构
1831、具有放电结构的LED芯片
1832、带静电保护功能的LED芯片的制造方法
1833、一种LED芯片级联信号的单线传输方法
1834、平行四边形LED芯片
1835、一种LED芯片实现方案
1836、LED芯片粘结胶
1837、一种LED芯片的封装方法和封装模块
1838、一种大功率正装LED芯片结构
1839、采用激光在热沉背部加热的LED芯片与热沉键合方法
1840、一种蓝光LED芯片
1841、用金刚石膜作热沉材料的LED芯片基座及制作方法
1842、LED芯片表面粗糙度的识别和分类方法
1843、一种照明用LED芯片的制造方法
1844、一种LED芯片的检测方法
1845、一种在LED芯片表面制备荧光粉薄膜层的方法
1846、具有改善出光率的LED芯片及其制作工艺
1847、一种提高氮化镓基LED芯片抗静电能力的外延片生长方法
1848、LED芯片及其配方技术
1849、一种提高大功率GaN基LED芯片外量子效率的方法
1850、高亮度正装LED芯片的制作方法
1851、LED芯片表面荧光粉层涂布方法
1852、一种LED芯片及其配方技术
1853、一种LED芯片/晶圆的非接触式检测方法
1854、一种白光LED芯片的配方技术
1855、制作高亮度LED芯片的方法
1856、双束激光辅助LED芯片与散热器直接键合的方法
1857、LED芯片封装方法
1858、一种LED芯片封装方法
1859、一种提高大功率LED芯片出光效率的方法
1860、大功率LED芯片倒焊装方法
1861、粗化电极用于高亮度正装LED芯片和垂直LED芯片
1862、分立晶粒垂直结构的LED芯片配方技术
1863、分立晶粒垂直结构的LED芯片配方技术
1864、LED芯片驱动电路
1865、功率型高亮度白光组合半导体发光二极管(LED)芯片及批量生产的工艺
1866、减少GaN层灼伤的GaN基LED芯片激光划片工艺
1867、直接出射白光的高亮度功率型LED芯片
1868、一种倒装LED芯片的封装方法
1869、带有二维自然散射出光面的LED芯片的配方技术
1870、功率型高亮度白光组合半导体发光二极管(LED)芯片及批量生产的工艺
1871、在金属热沉上的激光剥离功率型LED芯片及其配方技术
1872、LED芯片荧光节能灯
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的配方配比生产制作过程，收费480元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
