1 一种电镀锡后保护剂及其配方技术
简介：本技术提供了一种电镀锡后保护剂及其配方技术，原料包含以下浓度：主剂100～200g/L，无机酸200～300g/L，有机酸150～200g/L，表面活性剂20～40g/L，助剂60～80g/L，50～70g/L的50wt％硅溶胶；制得后的保护剂具有优异的镀锡层保护效果；保护剂处理后的镀锡层具有良好的耐黄变性、耐磨性和耐腐蚀性，适宜在电镀领域推广，具有广阔的发展前景。
2 一种锡面保护剂及其配方技术与应用
简介：本技术提供了一种锡面保护剂及其配方技术与应用，属于印制电路板生产加工领域。该锡面保护剂按照以下方法配制：将麦芽糖浆、硫酸锌溶于水中，保持反应温度为60‑70℃，搅拌65‑75min，添加植酸钠和没食子酸，采用碳酸钠调节反应体系溶液pH为8‑9，反应50‑65min，此时得到多羟基复合溶液，将反应温度降至50‑55℃，以氢氧化钠调节溶液pH为8‑9，加入聚琥珀酰亚胺，搅拌溶液，然后以碳酸钠溶液控制反应pH为8‑9，当固体完全溶解后，继续反应85‑100min，即可得到所述耐碱锡面保护剂。该锡面保护剂在碱性环境中的稳定性较好，在PCB去膜段过程中可有效减缓镀锡层的腐蚀速率。
3 一种防止高温回流焊聚锡的保护剂及配方技术和使用方法
简介：本技术提供了一种防止高温回流焊聚锡的保护剂及配方技术和使用方法，其包括1‑3wt％非离子表面活性剂、2‑5wt％柠檬酸、1‑2wt％硫脲以及余量的去离子水。本技术可以有效防止锡层在回流焊过程中防止堆锡、聚锡等现象；工艺简单，产品稳定，安全环保，使用方便。
4 一种锡面保护剂及其配方技术
简介：本技术涉及印刷线路板工艺制剂技术领域，尤其是一种锡面保护剂及其配方技术。其中，锡面保护剂，按重量份计，包括3‑8份六次甲基四胺、2‑10份尿素、0.7‑1.1份聚乙二醇300、0.1‑0.3份苯并三氮唑、0.1‑0.3份烷基苯并咪唑、0.1‑0.3份硫脲嘧啶、0.5‑1.0份单乙醇胺和80‑94份水。本技术在应用时不但可以改变金属锡的氧化还原电位，使锡面更加难以与强碱发生化学反应，而且可在锡面上形成一层保护膜，从而隔绝强碱与锡面，起到保护锡面的作用；同时，可将线路板的锡面厚度要求降低至2‑4μm，即可完全达到抗蚀刻的要求，从而大大地节省了金属锡的用量，为降低企业成本创造了条件。
5 精密电路板线路制作专用锡面保护剂及其生产方法
简介：本技术提供了精密电路板线路制作专用锡面保护剂及其生产方法，包括以下步骤：取有机溶剂乙酸乙脂，往有机溶剂中加入纳米二氧化硅，十二烷基硫酸钠，稳定剂，次亚磷酸钠，辛烷基苯酚聚氧乙烯醚，中充分混合得到A料，将树脂、防老化剂、催干剂和苯并三氮唑经配料加热至300℃，并充分混合得B料；将A料送入高频炉中，进行高频振荡，温度控制在180℃～220℃，根据原料而控制时间，达到初步膨化后出炉得到C料，在C料中加入B料充分混合，避免了电路板线路专用锡面保护剂中的部分原料未经高频振荡难以充分混合，未经初步膨化处理，原料难以与下一步原料充分接触并混合，影响电路板线路专用锡面保护剂生产方法的生产效率的问题。
6 一种电子元器件引脚镀锡层的保护剂
简介：本技术提供了一种电子元器件引脚镀锡层的保护剂，所述保护剂包含以下浓度含量的组分：水性丙烯酸树脂，100～200g/L；硅溶胶，30～50g/L；葡萄糖酸锌，5～15g/L；二甲基乙醇胺，5～15g/L；以及苯骈三氮唑，1～2g/L。本技术的有益效果是：以提高电子元器件引脚锡镀层的耐腐蚀性和防止电子元器件引脚锡镀层氧化变色。
7 用于保护化学锡镀层的锡面保护剂
简介：本技术提供了一种用于保护化学锡镀层的锡面保护剂，该锡面保护剂按照浓度包括以下组分：柠檬酸盐0.5‑10g/L；磷酸盐0.5‑50g/L；植酸1‑5g/L；硫脲0.2‑2g/L；以上四种组分用水溶解后形成保护剂；再用氨水或磷酸将该保护剂的pH值调节至2.5‑3.5之间；最后用纯水定容即可形成锡面保护剂；常温条件下，将镀锡工件在该锡面保护剂中浸泡0.5‑5min即可完成保护；该锡面保护剂具有良好的锡镀层保护功能，可以使镀层在常温下不发黑，高温下不发黄，同时不影响镀层的可焊性；另外该锡面保护剂稳定性良好，不易浑浊。
8 一种铜基镀锡耐高温保护剂
简介：本技术提供了一种铜基镀锡耐高温保护剂，按照重量的配比包括：有机磷酸20‑100g/L，磷酸50‑200g/L，1‑羟乙基‑2‑椰油基咪唑啉0.01‑0.2g/L，油酰二乙醇胺0.2‑0.5g/L，烷基酚聚氧乙烯醚0.05‑0.1g/L，氢氟酸0.05‑0.2g/L，乙酸0.2‑2g/L，其余为去离子水。本技术所提供的铜基镀锡耐高温保护剂，配置简单、操作方便、成本低廉，能够明显提高锡抗高温氧化性能，提高焊锡性能。
9 一种十二烷基三乙氧基硅烷的应用及用于PCB制造的锡面保护剂及锡面保护方法
简介：现有技术中需在PCB板上电镀较厚的锡层来抗蚀刻，针对电镀较厚锡层的成本较高，本技术方案提供了一种十二烷基三乙氧基硅烷的应用及用于PCB制造的锡面保护剂及锡面保护方法，该锡面保护剂的成膜组分为十二烷基三乙氧基硅烷，在PCB制造过程中，锡面保护剂中的十二烷基三乙氧基硅烷可与金属锡发生络合反应，生成一种致密、稳定、透明的高分子纳米有机络合膜并附着于锡面上，钝化锡表面活性，隔离锡与空气或其它化学成分的接触，起到防溶锡、抗蚀刻的作用，这样，PCB制造中则只需电镀较薄的锡层再结合该锡面保护剂就能达到同等的抗蚀刻效果，减少金属锡的消耗，可降低生产成本。
10 一种焊锡高效保护剂
简介：本技术涉及一种化工的技术领域，具体地说是一种焊锡高效保护剂。该保护剂由以下原料按百分比制备而成：高粘度二甲基硅油5-20%，三棕榈油酸甘油酯5-10%，花生四烯酸5-10%，液体聚丁烯5-10%，减压渣油40-50%，胺类抗氧剂0.5-2%。将上述原料在约100-140℃的温度下，混合熔融成均匀的膏状。本技术的目的是提供一种性能稳定的焊锡高效保护剂。
11 一种能提高锡及其合金镀层综合性能的无铬水性保护剂
12 一种锡熔液保护剂
13 一种焊接用锡材料的抗氧化保护剂
14 一种焊锡保护剂
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,完整内容都包括具体的配方配比和生产工艺制作过程。收费200元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：13510921263
