1、一种双面印制线路板化学镀铜前处理工艺及处理设备
[简介]：本技术提供了一种双面印制线路板化学镀铜前处理工艺及处理设备，包括输送清理装置、第一清理机构、固定安装槽孔、固定支撑安装底板、第二清理机构、清灰处理槽和清灰处理框，固定支撑安装底板固定安装在清灰处理框的底端，固定安装槽孔均匀对称贯穿开设在固定支撑安装底板的两侧，清灰处理槽开设在清灰处理框的中部，输送清理装置固定安装在清灰处理槽的内部底端，第一清理机构和第二清理机构分别安装在固定支撑安装底板的两端，且第一清理机构和第二清理机构的结构相同，且第一清理机构和第二清理机构均位于清灰处理槽的内部。本技术在使用时可以将需要镀铜的线路板上的灰尘进行快速的清理，使用方便快捷省时省力。
3、一种用于高密度比孔径线路板通孔电镀的镀铜工艺
[简介]：本技术涉及一种用于高密度比孔径线路板通孔电镀的镀铜工艺，比孔径线路板通孔的电镀铜工艺包括以下步骤：除尘去油；除尘去油用于将电镀槽和线路板清晰干净；酸洗磷化；在电镀槽中添加酸洗剂，对线路板通孔进行酸洗操作，使其活性增加；电镀铜；在电镀槽中倒入电镀液和光亮剂，同时将线路板放入使电镀液淹没线路板，再放入金属铜使其为阳极，线路板为*极，将电镀液接入直流电源，对工件线路板进行电镀；水洗烘干；完成电镀铜工序后，对线路板工件进行水洗，并将其烘干。本技术结构新颖、操作简便，在电镀铜操作之前通过去油剂去掉表面附着的油渍以及声波去尘技术将线路板工件表面清洗干净，利于在电镀过程中使工件充分反应。
4、一种用于高密度印制电路板镀铜的生产设备
[简介]：本技术提供了一种用于高密度印制电路板镀铜的生产设备，包括底板，所述箱体的内部设有摆动组件。通过圆板与第二圆杆的间隙配合关系，以及第一圆杆与齿轮的固定连接关系，从而通过第一圆杆的转动，带动滑管在第三圆杆的外壁上左右滑动，进而使两个短块转动的同时带动长板进行前后摆动，以此可使箱体内的腐蚀液进行轻微的震荡，对焊盘加快进行腐蚀，增大工作效率，缩短工作时长，通过螺纹杆与长块的螺纹连接关系，槽轮与皮带的转动连接关系，以及左侧螺纹杆与横块的转动，从而通过第二电机大给予螺纹杆的转动动力，螺纹杆带动长块进行升降，进而可将在腐蚀液内浸泡的多块焊盘进行提起，减少人工步骤，防止腐蚀液对人们造成伤害。
5、一种印制电路板镀铜加厚工艺
[简介]：本技术涉及电路板加工技术领域，特别涉及一种印制电路板镀铜加厚工艺。通过采用新型的循环加镀工艺流程，实现完成镀铜加厚的同时避免镀铜不均的问题，并且结合流程的优化、工艺参数调整得出一种改善镀铜不均、蚀刻不净、油墨侧蚀过大的加工方法，提升生产制程能力，提高生产效率，减少品质风险，通过该方法可以有效解决9oz以上镀铜难加厚的问题，在电镀厚铜时避免镀铜不均、镀铜堵孔等异常，同时通过多次蚀刻可以改善线路毛边，保证在制作线路时，不会因铜厚过高造成蚀刻不净、毛边过大，进而有效地解决了在阻焊印刷时因铜厚过高、线路毛边过大导致油墨气泡、油墨侧蚀过大等问题，大大提高产品的质量。
6、一种线路板镀铜用清洗剂及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种线路板镀铜用清洗剂，原料包含以下重量份：有机酸10～20份，聚氧乙烯醚4～14份，甜菜碱3～7份，水66～76份。本技术申请通过三性活性组分的有效复配成功制备了一种优良的线路板镀铜用清洗剂。制备的清洗剂具有良好的防腐蚀性，清洗后能够为线路板提供微量电荷，改变表面亲水性，有效促进了线路板的镀铜，适宜在清洗剂领域推广，具有广阔的发展前景。
7、一种线路板盲孔填充电镀铜溶液及其应用
[简介]：本技术提供了一种线路板盲孔填充电镀铜溶液，所述电镀铜溶液由以下浓度的组分组成：硫酸40?120g/L、五水合硫酸铜120?240g/L、氯离子40?80ppm、加速剂1?10ppm、抑制剂100?1000ppm和整平剂10?100ppm；所述整平剂为由含咪唑基团的2?巯基苯并噻唑胺类衍生物。电镀铜溶液中的含咪唑基团的2?巯基苯并噻唑胺类衍生物的整平剂分子在铜表面具有较强的竞争吸附能力，应用时，整平剂中的咪唑官能团、噻唑官能团和胺官能团与电镀铜溶液中的其他成分相互协同配合作用，可实现盲孔填充且电镀完成后面铜较薄。孔径100微米，孔深75微米的盲孔填充完成后表面镀铜厚度可低于15微米。
8、一种新型高密度电路板的循环镀铜工艺
[简介]：本技术提供了一种新型高密度电路板的循环镀铜工艺，它包括以下步骤：S6、铜板的工装；S7、铜板底边的电镀；S8、铜板上第二边的电镀，先使已电镀的相邻边处于最底部，随后关闭电机（4），然后操作立式气缸（2）使其活塞杆向下缩回，活塞杆带动安装板（3）、电机（4）和空心转轴（5）向下运动，当观察到该边浸入到镀铜溶液后，关闭立式气缸（2），并向各铜板（10）接入负电，而镀铜溶液接入正电，经电镀4~6min后，即可在该边的两面电镀出直线的铜层，从而实现了铜板上第二边的电镀；电镀后，操作立式气缸（2）的活塞杆向上伸出，以使铜板复位。本技术的有益效果是：提高镀铜效率、减轻工人劳动强度。
9、一种电镀铜厚量测方法及电路板
[简介]：本技术提供了一种电镀铜厚量测方法及电路板，该方法包括以下步骤：S1、预先取若干个电路板，检测每个电路板上铜皮处的铜厚，在每个铜皮处切片测量实际铜厚，得到铜厚差异均值；S2、批量生产时，检测每个电路板铜皮处的铜厚，加上铜厚差异均值，得到实际铜厚。本技术通过在电路板上设计铜皮并预先测量出铜厚差异值，从而在批量生产电路板时能够简易快速地量测和监控铜厚，节省了大量切片量测时间，并能避免破坏性的切片带来的报废。
10、一种用于印制线路板的水平化学镀铜工艺
[简介]：本技术属于印制线路板加工技术领域，具体地说，涉及一种用于印制线路板的水平化学镀铜工艺。所述水平化学镀铜工艺包括有如下步骤：1)将水平镀铜槽清洗干净；2)先所述水平化学镀铜槽中加入化学镀铜溶液，所述化学镀铜溶液包括有去离子水、CuSO4·5H2O、酒石酸钾钠、柠檬酸钠、甲醛、氢氧化钠、硫代硫酸钠、联喹啉、亚铁氰化钾、2?2联吡啶；3)加热所述水平化学镀铜槽至35?45℃，启动循环过滤泵；4)将催化、速化水洗后的印制线路板置入所述水平化学镀铜槽中，喷淋浸泡；5)取出所述印制线路板，用自来水清洗干净，并用热风将其吹干；6)转入全板镀铜工序。
11、一种用于线路板塞孔的孔内镀铜方法
12、一种电路板印刷用镀铜装置
13、一种线路板化学镀铜废液回收设备
14、一种新型的柔性电路板局部镀铜方法
15、一种埋通孔的线路板塞孔前的孔内镀铜方法
16、一种印制电路板盲孔填铜用镀铜添加剂及其配方技术
17、高阶高密度电路板的循环镀铜方法
18、一种金面镀铜混合表面工艺的阶梯线路板的加工工艺
19、垂直连续电镀槽板面镀铜均匀性的浮架
20、无氰碱性电镀铜液及其制备和在挠性印刷线路板中的应用
21、一种印制线路板镀铜孔的加工方法
22、一种VCP镀铜方法
23、改善柔性线路板翘曲的镀铜装置及其方法
24、一种具有高深镀能力的VCP镀铜光亮剂及其配方技术
25、在电路板上形成铜层的方法及具有溅镀铜层的电路板
26、一种印制电路板盲孔填铜用酸性镀铜液及其盲孔填铜方法
27、一种用于柔性印制线路板的VCP镀铜工艺
28、一种高阶高密度电路板镀铜的工艺
29、一种电路板的无钯化学镀铜工艺
30、VCP垂直连续镀铜添加剂
31、一种柔性线路板的导通孔整板电镀铜方法
32、一种高速VCP镀铜添加剂及其配方技术
33、一种VCP高效镀铜光亮剂
34、电路板镀铜检测系统及检测方法
35、一种柔性线路板的导通孔局部电镀铜方法
36、一种线路板局部镀铜技术
37、用于将印刷电路板的通孔无电镀铜的方法、用于其的催化溶液以及用于制备催化溶液的方法
38、可兼镀铜、锡的线路板电镀生产线以及电镀方法
39、新型VCP线镀铜阳极袋
40、VCP镀铜生产线的阳极钛篮清洗机
41、用于去除印刷电路板PTH镀铜孔毛刺的治具
42、垂直连续电镀（VCP）高TP值酸性镀铜光泽剂及配方技术和应用
43、一种高厚径比印制电路板通孔镀铜的制作方法
44、一种用于印制线路板埋孔、盲孔填孔镀铜的工艺
45、摄像头模组挠性电路板的沉镀铜工艺
46、双面直接镀铜陶瓷电路板及其制造方法
47、先封后蚀电镀铜柱导通三维系统级线路板的工艺方法
48、一种印制线路板化学镀铜前处理工艺
49、用于软性电路板的卷对卷双面电解镀铜装置及其镀铜方法
50、摄像头模组挠性电路板沉镀铜品质检测方法
51、镀铜的陶瓷线路板及其制造方法
52、一种电路板无残胶开孔镀铜工艺
53、用于柔性线路板的铝箔镀铜基板及制作方法
54、一种在挠性印制电路板上磁控溅射镀铜的方法
55、一种PCB垂直连续电镀专用镀铜溶液
56、一种印刷线路板化学镀铜液
57、一种多层线路板的化学镀铜工艺过程的优化调度方法
58、一种带通孔印制电路板的镀铜装置及其电镀方法
59、一种线路板镀铜液及镀铜方法
60、一种印制线路板化学镀铜活化液
61、高阶高密度电路板镀铜方法
62、印制线路板及其电镀铜工艺
63、一种印制线路板酸性镀铜电镀液及其制备和应用方法
64、一种线路板底孔镀铜不堵孔的方法
65、一种印制电路板通孔电镀铜方法
66、一种金面镀铜混合表面工艺的阶梯线路板及其制造方法
67、线路板垂直连续镀铜线结构
68、一种印制电路板通孔镀铜装置
69、晶片型LED线路板运用镀铜防止封装过程中溢胶的方法
70、一种防止线路板铜层在硫酸铜镀铜溶液中被咬蚀的方法
71、金属电路板图形电镀铜锡的方法
72、一种印制线路板高分散光亮酸性镀铜添加剂及其配方技术和应用
73、新型LED无沉镀铜灯带线路板及其配方技术
74、一种线路板镀铜填孔工艺
75、印刷电路板镂空区局部除电镀铜的方法
76、HDI挠性电路板镀铜填孔工艺
77、有选择性地电镀铜、锡的线路板的制作方法
78、挠性印制线路板的化学镀铜的预处理液及预处理工艺
79、电路板的电镀铜塞孔工艺
80、多层线路板生产用镀铜液
81、印刷电路板制造用的镀铜填充方法以及使用该镀铜填充方法得到的印刷电路板
82、电路板镀铜装置
83、一种印制线路板电镀铜液
84、一种挠性线路板及其镀铜方法
85、线路板中导通孔镀铜厚度的测试方法
86、挠性多层印刷线路板导通孔选择性镀铜的工艺方法
87、印刷线路板及其制造方法、电镀铜方法及电镀铜液
88、印刷电路板的内置电容层形成用的含有电介质填料的树脂及用该含有电介质填料的树脂形成了电介质层的双面镀铜箔叠层板及该双面镀铜箔叠层板的制造方法
89、附有镀铜电路层的覆铜层压板及使用该附有镀铜电路层的覆铜层压板制造印刷电路板的方法
90、绝缘基材的原料、印刷电路板、层压板、附着树脂的铜箔、镀铜层压板、聚酰亚胺薄膜、用于TAB的薄膜和半固化片
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的配方配比生产制作过程，收费260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
