1、一种5G天线用焊锡膏的配方技术及其使用的焊接设备
[简介]：本技术提供了一种5G天线用焊锡膏的配方技术，所述焊锡膏是由质量比为90:10的锡基合金粉和助焊剂制成；其中，所述锡基合金粉包括以下重量份的组份组成：Sn94?96份：Ag3?4份：Cu1?2份，所述助焊剂包括如下重量百分比的原料：触变剂2?5份，活性剂5?8份，缓蚀剂2?5份，松香45?50份，有机溶剂30?35份。本技术通过将锡基合金粉使用锡、银、铜三重金属粉末按一定比例进行混合配比，能够达到最高的疲劳寿命、强度和塑性，结合焊锡膏所使用的焊接设备能够对焊锡膏现配现用的特点，能够更好地在原料配比高品质的前提下进一步提升最终焊锡膏成品中所包含的原料配比品质，且焊锡膏小体积现配现有解决了溶剂容易影响焊锡膏使用寿命的弊端。
2、一种无铅焊锡膏生产装置
[简介]：本申请涉及焊锡膏制备设备的领域，尤其是涉及一种无铅焊锡膏生产装置，其包括釜体，所述釜体的顶面上设有加热箱，所述加热箱的底部连接有存液管，所述存液管连通于釜体，所述存液管的两端均设有高温阀门，所述存液管上连通有进气管，所述存液管靠近釜体的一端上还设有散液板，所述加热箱上还设有用于为加热箱加热的加热组件。本申请在釜体上设置的加热箱能够对无铅焊锡膏无铅焊锡膏的金属原料进行加热，使得金属原料熔化后再进行混合，有效加强了金属原料的混合效果，此外金属液体在经过散液板时，散液板会将金属液体打散，进一步提高了无铅焊锡膏内个反应物的混合效果。
3、一种计算机主板生产用焊锡膏混合器及其使用方法
[简介]：一种计算机主板生产用焊锡膏混合器，包括混合箱和抽真空装置；混合箱上设有外壳和加料斗，混合箱内通过环形隔板分为第二混合仓和第一混合仓，环形隔板上设有多组第一通孔；第一混合仓在混合箱上设有用于连通抽真空装置的抽气孔，第一混合仓内滑动设有活塞板、滑动连接活塞板的多组导向杆、以及螺纹配合连接活塞板的第一螺纹杆；第二混合仓在混合箱的底面设有排料管，第二混合仓内滑动设有活塞和用于螺纹配合连接活塞的第二螺纹杆；第二螺纹杆和第一螺纹杆传动连接外壳内的驱动组件，其中第二螺纹杆和第一螺纹杆的旋转方向相反。本技术还提出了计算机主板生产用焊锡膏混合器的适应方法。本技术操作简单使用方便能将焊锡膏原料进行均匀混合。
4、一种可焊接不锈钢专用焊锡膏
[简介]：本技术涉及不锈钢焊接技术领域，提供了一种可焊接不锈钢专用焊锡膏，合金粉35?50份、助焊剂10?20份、硅酸盐溶液10?20份、超微无机金属氧化物5?10份、四氯乙烯溶剂7?15份、自发热剂20?30份；所述自发热剂由以下重量配比比例组成：铁粉40?50份、木粉10?20份、活性炭5?10份、食盐5?15份、水10?20份。本技术通过加入自发热剂，在挤出锡焊膏后，锡焊膏与外界空气接触，还原铁粉与空气中的氧气发生快速反应释放出的热量，使放热量大于散热最而导致温度升高，水和木粉使各种固体粉粒混合分散均匀，提供气固两相反应的接触面，以利于铁粉完全反应和提高配方热容量，能够在使用锡焊膏的过程中，对焊机件表面进行预热，缓解裂纹的产生。
5、一种汽车控制板用焊锡膏的配方技术及其均质设备
[简介]：本技术提供了一种汽车控制板用焊锡膏的配方技术及其均质设备，焊锡膏是由质量比为85：15的锡粉和助焊膏制成；其中，所述锡粉包括以下组份组成：铋合金焊锡粉、Sn?Ag?Cu系列焊锡粉、纳米钛颗粒和石墨烯，所述助焊膏是由以下各组分：歧化松香、表面活性剂、有机溶剂、有机树脂份、氯化锌份和抗老剂，所述均质设备包括罐体、搅拌机构以及喷射机构。本技术通过添加适当比例的石墨烯，石墨烯与固溶钛晶体相互作用，使得固溶钛优先与氧反应，在熔融焊料的液面瞬间形成一层薄而致密的氧化膜，该氧化膜能够有效地隔离外界的氧进入膜内，能够抑制熔融焊料中的铜发生氧化，从而显著提高焊料合金的抗氧化性能。
6、一种高稳定性环保焊锡膏及其配方技术
[简介]：本技术涉及焊锡膏制备技术领域，具体为一种高稳定性环保焊锡膏及其配方技术；所述焊锡膏由改性纳米合金焊料及助焊膏按照重量比88.5～91：9～11.5混合制备而成；其中，所述助焊膏按重量份计，由以下原料组成：75～90份松香、50～65份溶剂、4～8份硬脂酸甘油酯、6～10份三乙醇胺丁二酸盐、7～13份甲基苯并三氮唑、6～15份氢化蓖麻油、3～6份活化剂及8～20份表面活性剂；本技术制备的焊锡膏不仅能减小在焊接过程中产生气泡、虚焊、连焊等问题的几率；还能有效地减缓了纳米合金焊料中的金属原料被氧化的速率，提高了其稳定性；保证了焊接的质量。另外，本技术制备的焊锡膏不含有卤素元素，不会对环境造成污染，比较环保。
7、模拟回流温度曲线下的焊锡膏可焊性测试装置及测试方法
[简介]：本技术涉及一种模拟回流温度曲线下的焊锡膏可焊性测试装置及测试方法，该装置包括锡炉，锡炉包括用于盛放焊锡膏的锡槽以及用于加热锡槽的加热芯，锡槽内设有温度传感器，锡槽上方吊设有供融化后的焊锡膏吸附的金属吊件，金属吊件用于在可焊性测试时插入锡槽中，金属吊件吊挂在用于获取测试过程中金属吊件润湿力的力度传感器，该装置还包括：用于调节金属吊件插入锡槽中深度的升降平台，用于控制锡槽中实时温度随模拟回流温度曲线变化、采集实时润湿力以及控制升降平台的控制器，锡炉设置在升降平台上，加热芯、温度传感器、力度传感器和升降平台均连接至微控制器。与现有技术相比，本技术具有测试准确性高的优点。
8、一种微电子组装焊锡膏及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种微电子组装焊锡膏及其配方技术，该焊锡膏包括锡粉和助焊剂，锡粉与助焊剂的重量比为(82?95):(8?15)，锡粉按重量份数包括如下组分：锡80?90份、银1?2份、铜1.5?2份、纳米钛颗粒0?1.5份、石墨烯0.5?1.5份、石墨烯分散剂0.5?1份；助焊剂按重量份数包括如下组分：松香4?6份、溶剂3?5份、活化剂0.8?2份、触变剂0.2?0.5份、抗氧剂0.1?0.5粉、锡膏分散剂0.5?1份，本技术通过石墨烯分散剂可以将石墨烯均匀的分散于锡粉中，防止锡粉与助焊剂混料时使石墨烯发生团聚现象，提高石墨烯在整个焊锡膏体系中的分散均匀性，有利于在焊接后整体保持均匀同一的散热性。
9、一种焊锡膏及其配方技术和焊接方法
[简介]：本技术涉及一种焊锡膏及其配方技术和焊接方法，所述焊锡膏按照重量百分比计由85?95％的锡粉和5?15％的焊膏组成，其中，所述锡粉为具有氧化膜包裹的锡单质或者锡合金，所述焊膏按照重量百分比计由以下组分组成：松香35?45％、触变剂6?10％、成膜剂8?12％、二元酸1?6％、有机胺1?6％，余量为溶剂。本技术所述焊锡膏中锡粉分散均匀，焊接前去除氧化膜，焊接时不团聚，有效避免焊接过程中产生大量的孔洞，焊接效果好，且焊点具有较好的导电性，适合运用在电子工件的连接上。
10、一种耐高温无铅激光焊锡膏
[简介]：本技术提供一种耐高温无铅激光焊锡膏，其包括锡基合金粉和助焊剂，所述助焊剂按重量百分数计包括以下组份：聚合松香20～40%、歧化松香5～20%、氢化蓖麻油4～8%、活化剂1～4%、有机胺2～4%、聚合酸3～5%、高温溶剂25～40%、高温分散剂3～5%。本技术的耐高温无铅激光焊锡膏用于激光焊接中不会产生飞溅、润湿性差等问题。
11、一种能够调节焊锡膏出液量的计算机主板辅助装置
12、一种用于Micro Led的焊锡膏制备及罐装工艺
13、一种容易清除松香的焊锡膏
14、一种无铅焊料合金焊锡膏
15、一种复合型低温无铅焊锡膏及其配方技术
16、一种低介质损耗高可靠性焊锡膏及其配方技术
17、一种基于机器学习的自动PCB焊锡膏缺陷检测方法
18、一种具有锡球保护结构的焊锡膏搅拌装置
19、一种无卤无铅焊锡膏及其配方技术
20、一种防飞溅激光焊锡膏配方技术
21、用于低温烧结工艺的高散热的焊锡膏及其配方技术
22、一种高铺展率的无铅复合焊锡膏的配方技术
23、一种防飞溅激光焊锡膏及其配方技术
24、一种无铅焊锡膏
25、一种树脂溶解型焊锡膏及其配方技术
26、用于激光焊接的焊锡膏助剂及其配方技术
27、一种高性能无卤无铅焊锡膏及其配方技术
28、一种免清洗无残留的焊锡膏及其配方技术
29、一种低温铝软钎焊锡膏及其配方技术
30、一种无卤环保焊锡膏及其配方技术
31、助焊剂和焊锡膏
32、残留热固化焊锡膏及其配方技术
33、一种高稳定焊锡膏及配方技术
34、一种锡铋系焊锡膏及其配方技术
35、一种低温无铅焊锡膏及配方技术
36、用于焊接多级封装贴片元件的专用焊锡膏
37、一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置
38、一种激光用焊锡膏的制造方法
39、黄铜基、镍基用针管无卤环保焊锡膏及其配方技术
40、一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置
41、一种纳米颗粒掺杂实现高温服役焊锡膏及其配方技术
42、一种可抗蠕变焊锡膏及制备装置
43、一种高强度低温无铅焊料及其焊锡膏
44、一种性能稳定的焊锡膏及其配方技术
45、用于散热模组的无卤低温环保焊锡膏及其配方技术
46、一种焊锡膏及其配方技术
47、一种增强型复合焊锡膏及其配方技术
48、具有混合焊锡合金粉的低温熔点和中温熔点无铅焊锡膏
49、一种激光用焊锡膏的制造方法
50、一种焊锡膏
51、一种高性能焊锡膏
52、一种水洗助焊膏、焊锡膏的制备装置
53、高温焊锡膏用助焊剂及其配方技术
54、一种焊锡膏及其配方技术
55、一种改性松香基焊锡膏的配方技术
56、一种改进的焊锡膏及其配方技术
57、一种高效的焊锡膏及其配方技术
58、一种焊锡膏及其配方技术
59、一种环保的焊锡膏及其配方技术
60、一种新颖的焊锡膏及其配方技术
61、一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置
62、一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置
63、一种水清洗型焊锡膏助焊剂乳化装置及其制备工艺
64、一种新型的焊锡膏及其配方技术
65、一种LED专用焊锡膏及其配方技术
66、焊锡膏制备装置
67、一种改进型焊锡膏及其配方技术
68、一种可减少VOC排放的焊锡膏及其配方技术
69、焊锡膏助焊剂及其配方技术
70、一种无铅中温焊锡膏及其配方技术
71、一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置
72、半导体专用高温焊锡膏
73、一种水清洗型焊锡膏助焊剂加热研磨装置及其制备工艺
74、一种计算机生产用的焊锡膏加工装置
75、一种无铅焊锡膏的生产工艺
76、一种计算机生产用的焊锡膏加工装置
77、一种无铅无卤焊锡膏
78、一种软钎焊用助焊剂及其配方技术以及一种焊锡膏
79、一种无铅无卤焊锡膏
80、一种铝材焊接专用焊锡膏及其配方技术与使用方法
81、一种改良的焊锡膏及其配方技术
82、一种水清洗型焊锡膏助焊剂配方及其制备工艺
83、一种助焊膏及包含该助焊膏的可常温储存的焊锡膏
84、一种无卤无硫无铅焊锡膏
85、助焊剂和焊锡膏
86、一种低熔点低空洞率无铅环保焊锡膏
87、一种焊锡膏及其配方技术
88、一种焊锡膏及其配方技术
89、一种低温焊锡膏及其配方技术
90、焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板
91、散热器专用无卤素焊锡膏
92、一种抗氧渗透焊锡膏及其配方技术
93、一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置
94、一种纳米助焊膏和低温环保型纳米焊锡膏及其配方技术
95、一种沾锡机用焊锡膏
96、一种环保抗腐蚀的焊锡膏
97、一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置
98、一种贴片二极管焊接专用焊锡膏
99、一种贴片二极管焊接专用焊锡膏的配方技术
100、焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板
101、一种助焊剂及包含该助焊剂的焊锡膏
102、一种用于手机、电脑主板的无铅高温助焊膏及其配方技术
103、一种全自动焊锡膏印刷机
104、一种焊锡膏用助焊剂的配方技术及其超声波快速冷却系统
105、助焊剂及其配方技术、焊锡膏及其配方技术
106、一种采用焊锡膏对射频基板与壳体进行烧结的方法
107、一种0
108、一种低粘度防坍塌无铅焊锡膏及其配方技术
109、防XX锡焊锡膏助焊剂及其配方技术
110、一种适用于0
111、一种用于无铅焊锡膏的助焊剂
112、一种含铋低银无铅焊锡膏
113、一种智能检测焊锡膏印刷机锡膏余量的装置
114、一种智能检测焊锡膏印刷机锡膏余量的方法
115、一种焊锡膏
116、激光用焊锡膏
117、一种载铂铜粉无铅焊锡膏的配方技术
118、一种双面刮焊锡膏的固定方法
119、一种含铋低银无铅焊锡膏
120、一种环保焊锡膏及其配方技术
121、一种焊锡膏及其配方技术
122、一种用于喷印技术的无铅焊锡膏及其配方技术
123、一种自动涂焊锡膏装置
124、一种纳米无铅焊锡膏及其配方技术
125、焊锡膏
126、一种水洗助焊膏、焊锡膏及其配方技术
127、一种应用于信号分配器焊锡膏及其配方技术
128、一种焊锡膏
129、一种无毒的焊锡膏
130、一种焊锡膏
131、一种Sn0
132、新型焊锡膏生产工艺
133、一种焊锡膏
134、一种环保型焊锡膏
135、一种无铅焊料合金焊锡膏
136、一种环保焊料合金焊锡膏
137、一种制备电子级低银高可靠性无铅焊锡膏的锡合金粉
138、一种焊锡膏
139、一种半导体用无铅无卤焊锡膏
140、一种高熔点无铅无卤焊锡膏及其配方技术
141、提高焊锡膏用助焊剂稳定性的生产工艺及其混合乳化装置
142、一种免冷藏焊锡膏及其配方技术
143、一种纳米Ag3Sn颗粒增强的复合无铅焊锡膏及配方技术
144、一种贴片二极管焊接专用焊锡膏
145、一种低残留低腐蚀的铝软钎焊锡膏及其配方技术
146、一种高性能高稳定纳米焊锡膏及其配方技术
147、一种焊锡膏的配方技术
148、一种高性能无铅焊锡膏用无卤素助焊剂及其配方技术
149、用于大功率LED的固晶焊锡膏及其配方技术
150、一种半导体用无铅无卤焊锡膏
151、一种无铅焊锡膏及其配方技术
152、一种有铅焊锡膏用无卤助焊剂
153、一种可常温贮存的锡合金焊锡膏及其配方技术
154、一种全自动涂焊锡膏机用来料夹持装置
155、一种高温半导体固晶焊锡膏及其配方技术
156、一种低银无铅焊锡膏用助焊剂及其配方技术
157、适用于SnBi系列焊锡膏用无卤助焊剂及配方技术
158、一种环保无铅焊锡膏
159、新型超细焊锡粉的环保无铅焊锡膏
160、一种焊锡膏
161、一种合金焊锡膏及其配方技术
162、一种水清洗型焊锡膏助焊剂
163、一种无铅焊锡膏
164、荧光变色的无铅焊锡膏
165、焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板
166、一种焊锡膏中氟化物检测方法
167、Sn-Ag-Cu系无铅焊锡膏
168、一种新型的合金焊锡膏及其配方技术
169、焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板
170、焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板
171、一种低银无卤无铅焊锡膏
172、一种无铅焊锡膏用助焊剂
173、一种焊锡膏及其配方技术
174、一种超细焊锡粉原粉的表面处理方法及由此制备的超细粉焊锡膏
175、一种低银高润湿焊锡膏及其配方技术
176、一种用于无铅焊锡膏的非醇醚型助焊剂及其配方技术
177、适用于多种锡基焊锡膏的助焊剂及其配方技术
178、基于Sn-Zn的无铅焊锡膏
179、一种助焊剂
180、一种低温无卤无铅焊锡膏
181、一种高温无铅焊锡膏及配方技术
182、一种针筒无铅焊锡膏及配方技术
183、一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂
184、超细焊锡粉的无铅焊锡膏及其配方技术
185、一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂
186、一种松香型焊锡膏用水基清洗剂
187、一种无卤无铅焊锡膏及配方技术
188、无铅焊锡膏用助焊剂及其配方技术
189、一种不含卤素的无铅焊锡膏
190、无铅焊锡膏及其配方技术
191、焊锡粒子及其制造方法、以及焊锡膏及其制造方法
192、一种可抗蠕变焊锡膏及配方技术
193、用于大功率LED的固晶焊锡膏及其配方技术
194、高活性无卤焊锡膏及其制作方法
195、一种确定点胶机在焊盘上涂焊锡膏量的方法
196、一种用于通孔涂布作业的中温锡合金焊锡膏及其配方技术
197、一种点涂式高温焊锡膏及配方技术
198、一种表面贴装技术焊锡膏用助焊剂的配方技术
199、一种无卤无铅焊锡膏及其配方技术
200、一种免清洗无铅无卤焊锡膏
201、废焊锡膏的成分分离方法及再生方法
202、一种无卤锡铋铜焊锡膏及其配方技术
203、无铅无卤焊锡膏及其配方技术
204、一种低银无卤素焊锡膏
205、一种无铅焊锡膏
206、一种含稀土无卤素Sn-Ag-Cu系焊锡膏
207、一种低温无卤化物高活性焊锡膏
208、一种超声振动雾化法制备焊锡膏用球形锡基合金粉末的工艺
209、一种无卤化物无铅焊锡膏
210、一种无卤化物无铅焊锡膏
211、无卤焊锡膏
212、低温无铅焊锡膏
213、一种电子工业用无铅焊料焊锡膏及其助焊剂的配方技术
214、一种无铅合金焊锡膏及其配方技术
215、用于SnAgCuNiGe合金焊锡膏的助焊剂
216、一种环保焊锡膏
217、一种锡-铜二元合金无铅焊锡膏
218、一种焊锡膏及其配方技术
219、点涂式焊锡膏的助焊剂
220、用于Sn96
221、一种锡-银-铜三元合金无铅焊锡膏
222、焊锡膏组合物及焊锡预涂法
223、一种无铅焊锡膏及其配方技术
224、无铅焊锡膏
225、高温焊锡和高温焊锡膏材料以及功率半导体装置
226、一种无铅焊锡膏
227、无铅焊锡膏及其配方技术
228、用于配制焊锡膏的焊剂组合物
229、用于检测印刷焊锡膏中缺陷的系统和方法
230、高黏附力无铅焊锡膏
231、焊锡膏、焊接成品及焊接方法
232、印刷掩膜、印刷方法，表面安装结构组件及其制造方法
233、焊锡膏
234、焊锡膏用合金粉末处理工艺及专用处理装置
235、用于焊锡膏的焊剂组合物
236、带时间/温度指示的焊锡膏
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的配方配比生产制作过程，收费260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
