1、毫米波雷达封装模组
[简介]：本技术提供了一种毫米波雷达封装模组，涉及封装天线技术领域。本技术通过在封装体内封装多个天线单元，以组成天线阵列，而相比于现有的单路天线，本技术的天线阵列在雷达系统的分辨率上具有优势，可以大大提高系统的分辨率和实现波束扫描。雷达封装模组集成了多个天线单元和芯片于一个封装体内，从而减小了雷达模组的尺寸和成本，提高了系统的集成度，同时提升了模组的安装便利性。
2、一种基于多层封装集成基片间隙波导毫米波环形耦合器
[简介]：本技术提供了一种基于多层封装集成基片间隙波导毫米波环形耦合器，属于电气领域，具体为：构建三层介质，最底层为下表面涂了金属铜的PMC层，该层内周期排列若干金属过孔，上边紧顶圆形金属贴片，下边与金属铜相连，组成蘑菇型EBG阵列；中间层为一层介质板；最上层为间隙层，下表面印刷有混合环耦合微带线，上表面涂了一层金属铜；微带线包括四节微带线作为端口，以及七节微带线组成两段式混合环；通过对不同端口进行激励，两段式混合环结构使得带宽增强到50％；三层介质板中最上层的金属铜以及最下层的蘑菇型EBG阵列形成基片间隙波导，工作频段分布在24GHz至40GHz，覆盖大部分的5G毫米波频段。本技术传输损耗低，结构紧凑，易于加工集成。
3、一种毫米波封装结构及其配方技术
[简介]：本技术涉及一种毫米波封装结构。该毫米波封装结构采取在硅衬底表面刻槽，并将射频芯片填埋的方式，减小了封装结构的厚度，使封装结构更加紧凑。本技术的天线、接地单元、硅衬底与芯片垂直互联，也使得封装结构更加紧凑。本技术采用低损耗的介电材料，即聚对二甲苯，作为层间的介质层，该材料能够在常温下淀积，与芯片的兼容性好。此外，聚对二甲苯作为介质层，具有优良的介电性能，能够降低芯片与天线之间的互连损耗。另外，本技术的传输线不经过硅衬底，电学信号在垂直方向上由芯片通过波导传至天线，也能够降低损耗，最大限度的提高天线的增益。本技术还涉及所述毫米波封装结构的配方技术。
4、高增益毫米波介质谐振器封装天线模组及电子设备
[简介]：本技术提供了一种高增益毫米波介质谐振器封装天线模组及电子设备，包括基板和至少一个的天线单元；所述基板包括层叠的天线地层和第一介质层；所述天线单元包括介质谐振器，所述介质谐振器包括第一介质谐振器和第二介质谐振器，所述第一介质谐振器设置于所述天线地层上，所述第二介质谐振器设置于所述第一介质谐振器上；所述第一介质谐振器和第二介质谐振器的形状均为长方体形，所述第一介质谐振器的尺寸为1.7mm×1.7mm×1.6mm，所述第二介质谐振器的尺寸为2.7mm×2.7mm×1.6mm；所述介质谐振器的介电常数为16。本技术可提高天线增益。
5、一种用于毫米波频段芯片封装的垂直互连结构
[简介]：本技术提供了一种用于毫米波频段芯片封装的垂直互连结构，包括传输线、金属焊盘、介质、Bump，在金属焊盘、Bump互连结构处添加介质，该介质的电容效应抵消Bump的电感效应，降低阻抗失配，提高垂直互连结构的传输性能，在频段0.1GHz～100GHz，插入损耗小于0.55dB，回波损耗优于?20dB。本技术具有信号传输损耗小、互连路径短(缩短20％)、集成度高(提高40％)、隔离度好等优点，解决了毫米波频段芯片互连结构体积大、重量大、隔离与散热差的问题；该垂直互连结构具有结构简单、易于实现等优点，在毫米波频段有源器件、无源器件的互连设计中具有很好的应用前景。
6、一种毫米波封装结构及其配方技术
[简介]：本技术涉及一种毫米波封装结构。该毫米波封装结构采取在硅衬底表面刻槽，并将射频芯片填埋的方式，减小了封装结构的厚度，使封装结构更加紧凑。本技术的天线、接地单元、硅衬底与芯片垂直互联，也使得封装结构更加紧凑。本技术利用由低损耗的介电材料旋涂玻璃生成的SiO2薄膜作为层间的介质层。SiO2作为介质层，具有优良的介电性能，能够降低芯片与天线之间的互连损耗。此外，由旋涂玻璃生成SiO2薄膜的方法比通过等离子体增强化学气相淀积法沉积SiO2的工作温度低，与芯片的兼容性更好。另外，本技术的传输线不经过硅衬底，电学信号在垂直方向上由芯片通过波导传至天线，也能够降低损耗，最大限度的提高天线的增益。本技术还涉及所述毫米波封装结构的配方技术。
7、可应用于毫米波频段SMT贴装的扇出型封装结构
[简介]：本技术提供了一种可应用于毫米波频段SMT贴装的扇出型封装结构，涉及半导体毫米波芯片封装领域。所述方法包括毫米波芯片，所述毫米波芯片的一面形成有介质层，所述毫米波芯片的另一面形成有外壳，通过所述介质层和外壳将所述毫米波芯片进行封装，所述介质层内形成有与所述毫米波芯片的射频输入输出端口连接的重新布线层，且外侧的部分介质层上形成有金属过孔，所述金属过孔位于内侧的一端与所述重新布线层连接，所述金属过孔位于外侧的一端形成有焊球，所述毫米波芯片的射频输入输出端口通过所述重新布线层以及焊球将射频输入输出信号引出。所述封装结构工作频率范围广，能够满足长期可靠性以及SMT表贴的批量装配要求。
8、毫米波介质谐振器封装天线模组及电子设备
[简介]：本技术提供了一种毫米波介质谐振器封装天线模组及电子设备，包括基板、至少一个的天线单元、连接板和射频芯片，所述基板包括相对的第一面和第二面，所述天线单元包括介质谐振器；所述介质谐振器和射频芯片设置于所述基板的第一面上，各天线单元的介质谐振器位于所述射频芯片的周围，所述连接板位于所述射频芯片远离基板的一面上；各天线单元的介质谐振器分别与所述连接板连接；各天线单元的介质谐振器与所述连接板一体成型设置。本技术可减小天线模组的体积，且易于加工，成本低。
9、基于EBG封装和LTCC电路的新型毫米波前端模块
[简介]：本技术提供了一种基于电磁带隙（Electromagnetic Bandgap，EBG）封装和（Low Temperature Co?fired Ceramic，LTCC）电路的新型毫米波前端模块，所述的新型毫米波前端模块由EBG封装盖板、前端模块壳体、LTCC无源电路、有源集成电路、电源板及其盖板组成。EBG封装盖板则由印刷电路板工艺制作周期结构后整体烧结在金属盖板上，EBG封装盖板的应用，使得其和前端模块壳体之间产生毫米波阻带，抑制前端腔体中的谐振互耦等，有利于LTCC无源电路和有源集成电路的一体化集成装配。本技术具有尺寸小、重量轻、装配易等优点。
10、一种毫米波封装天线自动化在线测试系统
[简介]：本技术涉及一种毫米波封装天线自动化在线测试系统，包括小型屏蔽箱、射频收发模块、收发天线探头、探头支架、待测天线接口板和上位机，所述收发天线探头、探头支架和待测天线接口板设置于小型屏蔽箱内，所述射频收发模块分别连接收发天线探头、待测天线接口板和上位机，所述收发天线探头安装于探头支架上；进行测试时，待测天线安装于待测天线接口板上，收发天线探头和待测天线同时将射频收发模块产生的某一特定频率信号辐射向小型屏蔽箱内的自由空间，并接收反馈信号，上位机采集收发天线探头和待测天线的天线信息，实现对待测天线性能的测试。与现有技术相比，本技术具有快速获得测试结果、节约成本和空间、可以在产线上大规模使用等优点。
11、一种微波毫米波封装结构及方法
12、毫米波天线模组的封装结构及移动设备
13、毫米波多层嵌入式封装技术中的增强隔离的EGB结构的集成
14、毫米波单片集成电路封装结构及其封装方法
15、一种基于脊波导的无介质板宽带毫米波芯片封装结构
16、一种毫米波芯片空腔封装结构及封装方法
17、一种基于Fan-out封装工艺的毫米波宽带封装天线
18、毫米波芯片封装系统
19、毫米波封装天线及阵列天线
20、微波毫米波封装器件及其制作方法
21、面向毫米波微型SAR系统的三维集成封装方法
22、一种5G毫米波超宽带偶极子天线单元及封装天线模组
23、基于LTCC的毫米波封装天线及阵列天线
24、毫米波封装天线及阵列天线
25、毫米波天线级封装中宽带半椭圆缝隙天线阵列及设计方法
26、晶圆级封装中球栅阵列毫米波宽带匹配结构及设计方法
27、毫米波频段放大器芯片封装结构及制作方法
28、一种毫米波芯片的封装结构及印刷电路板
29、在裸片堆叠中并入毫米波天线的堆叠式存储器封装
30、具有(多个)声学感测设备和毫米波感测元件的封装体
31、基于3D异构集成技术的毫米波MMIC散热封装
32、与扇出封装集成的毫米波天线和EMI屏蔽件
33、集成封装毫米波组件
34、一种用于毫米波芯片封装的类共面波导金丝键合互连结构
35、一种用于毫米波的封装天线
36、一种超宽带高增益毫米波差分馈电封装天线
37、毫米波应用的多颗晶片封装结构
38、高频毫米波IC封装基板双面图形镍金电镀层的制造方法
39、一种BGA引脚结构、毫米波超宽带封装结构及芯片
40、一种高增益低副瓣的毫米波封装天线
41、无损测试毫米波BGA封装组件的方法
42、一种毫米波芯片封装结构及印刷电路板
43、毫米波雷达芯片和天线的集成封装件
44、用于停车辅助的毫米波系统级封装
45、一种毫米波天线与硅基组件三维集成封装
46、改进在射频和毫米波产品中的BGA封装隔离的方法
47、微米波段及毫米波段封装体
48、将键合线用于毫米波射频通信的芯片封装
49、一种低成本低损耗带地补偿的毫米波封装结构
50、毫米波段半导体用封装件以及毫米波段用半导体装置
51、基于低温共烧陶瓷技术的毫米波表贴型封装外壳
52、毫米波段用半导体封装件以及毫米波段用半导体装置
53、毫米波段用半导体封装件以及毫米波段用半导体装置
54、整合式毫米波芯片封装结构
55、一种基于SIW的毫米波芯片气密性封装结构
56、用于毫米波半导体裸片的电子封装
57、半柔性封装上的系统集成和毫米波相控阵列天线
58、基于硅工艺封装的毫米波TE101-λ/4功率合成器
59、一种过渡设备
60、用于毫米波应用的封装天线与集成电路芯片的装置
61、用于封装天线和用于毫米波应用的集成电路芯片的装置和方法
62、双重模式微波/毫米波集成电路封装
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的配方配比生产制作过程，收费260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
