1、一种硅麦克风结构
[简介]：本技术提供了一种硅麦克风结构，涉及声音传播设备技术领域。本技术包括基板、拾音罩和调节马达，拾音罩内部包含传动室和拾音室，拾音室周侧壁设有*拾音区和阳拾音区，其内部安装有*拾音板和阳拾音板，且*拾音板与阳拾音区连通，阳拾音板与*拾音区连通。本技术通过在拾音室的周侧壁设置*拾音区、阳拾音区和分隔腔，并将其间隔分布，同时设置了*拾音板、阳拾音板和隔音板，其中*拾音区、阳拾音区、*拾音板和阳拾音板表面均开设拾音孔，通过隔列分布使得在不同拾音板旋转并与不同拾音区重合时实现不同位置的连通与隔绝状态，进而实现对不同方向和区域的声音的拾取工作。
2、一种小尺寸高灵敏度高信噪比的MEMS硅麦克风
[简介]：本技术提供了一种小尺寸高灵敏度高信噪比的MEMS硅麦克风，涉及传音设备技术领域。本技术包括硅电路板和收音罩，收音罩罩壁内部开设有若干收音孔道，硅电路板与收音罩之间设有收音架，收音架的收音板与收音罩之间设有传音弹簧。本技术通过设置碗形收音罩，利用其外侧面的弧形结构，能够全方位地收集多处的声音信号，提高声音传播收集的灵敏度；其中在收音罩罩壁内部开设若干螺旋形收音孔道，能够将低频杂波进行缓冲处理，减少低频噪音；通过在收音罩和硅电路板内部设置收音架，利用若干收音板构成伞形结构，能够大范围接收声音信号并进行集中放大处理，提高灵敏度；同时利用传音弹簧能够将接收到的声音信号中的高频杂波过滤掉，减少高频噪音。
3、一种带有理线装置的硅麦克风结构
[简介]：本技术提供了一种带有理线装置的硅麦克风结构，涉及声音传播收集设备技术领域。本技术包括工作盒、收音罩和收纳架，工作盒底表面设置有若干理线槽，其内部安装有理线板，且理线板与理线槽通过设置固定卡栓和卡槽相互卡合，理线板与工作盒旋转配合，且理线板内嵌连接线与工作盒内部的工作基板电性连接。本技术通过折叠、旋转理线板，与不同位置的理线槽卡合，能够根据不同的安装位置进行对应方向的理线工作，便于麦克风结构的安装与方位调整，同时便于线路排布；另外，利用固定卡栓与卡槽的卡合结构，便于理线板与理线槽之间相互固定，避免排线结构松动；收音罩表面设置有收音孔，与不同方位的隔音罩板相互遮挡或连通，便于根据实际工作需要，选择收音区域。
4、一种硅麦克风及其加工方法
[简介]：本技术提供了一种硅麦克风及其加工方法，涉及麦克风技术领域，本技术包括线路板基板、声压传感芯片和ASIC芯片，声压传感芯片及ASIC芯片与线路板基板倒装互联，声压传感芯片上设置有感应区，线路板基板上开设有通音孔，感应区与通音孔位置相对应，线路板基板上表面设置有热固性塑料膜层，热固性塑料膜层包裹声压传感芯片和ASIC芯片。本技术一种硅麦克风通过将声压传感芯片和ASIC芯片与线路板基板倒装互联，倒装工艺简化了工艺流程，提高了生产效率，有效的实现了连接稳定与尺寸最小化的有机结合，同时，热固性塑料膜层与线路板基板连接稳定性相对于常规的导电胶更高，且不需要焊接操作，避免了焊接过程可能产生的污染芯片的问题。
5、一种可切换的硅麦克风
[简介]：本技术提供了一种可切换的硅麦克风，涉及传声设备技术领域。本技术包括收音套、电源架、安装底座、电池和硅咪收音柱；收音套内设空压室和收音管，收音管外安装有气囊，且气囊与空压室连通。本技术通过设置收音罩，并通过不同区域的收音弹片对麦克风周围环境的声音进行拾取，能够增强麦克风对声音的拾取能力；其中通过将若干收音弹片组装成伞形结构，利用不同区域的收音弹片之间的相互振动，逐级扩大声音信号，增强麦克风的灵敏度；同时，通过设置气囊和空压室，利用气压工作原理使气囊膨胀挤压接触收音弹片，阻止对应区域的声音震动和传播，能够实现对不同方向的声音的针对性拾取本技术通过。
6、硅麦克风及其制作方法和电子设备
[简介]：本提供的实施例提供了一种硅麦克风及其制作方法和电子设备，涉及半导体领域。制作方法包括在贴装有麦克风芯片的基板上设置保护罩，以将麦克风芯片罩在保护罩内；对基板和保护罩进行切割或冲压，以形成单颗的硅麦克风，并在保护罩的断面处露出连通保护罩内部和外部的传音孔。该制作方法能够在切割或冲压形成单粒的硅麦克风时，同时形成传音孔，不需要单独形成。这样节约了工艺的步骤，提高了制作硅麦克风的效率。此外，所形成的的硅麦克风的传音孔位于保护罩的一侧，有利于保护麦克风芯片。本提供提供的硅麦克风由上述的制作方法制得；本提供提供的电子设备包括上述方法制得的硅麦克风。
7、硅麦克风及其加工方法
[简介]：本技术提供了一种硅麦克风及其加工方法。该硅麦克风包括形成有背腔的基底和振膜以及背板，背板上开设有通孔，振膜包括通过狭缝分隔开的振动部和固定部；该硅麦克风，在第一空间和/或第二空间设置有阻挡墙，第一空间是指振膜与基底之间间隔形成的第一振动空间内，位于狭缝和背腔之间的空间区域；第二空间是指振膜与背板之间间隔形成的第二振动空间内，位于狭缝和背板的最靠近狭缝的通孔之间的空间区域。本技术的硅麦克风，利用阻挡墙对由前腔通过狭缝进入后腔的气流产生阻尼作用，可以减少低频衰减，还可以避免振膜卡在背腔中或者贴在背板上。
8、柔性膜及硅麦克风
[简介]：本技术提供一种柔性膜及硅麦克风。柔性膜包括柔性膜本体和位于柔性膜本体上的泄气结构，泄气结构包括依次蜿蜒连接的第一弧形缝、第一直线缝、第二弧形缝、第二直线缝、第三弧形缝、第三直线缝及第四弧形缝；泄气结构以第二直线缝的中点为中心呈圆心对称；第二弧形缝的弦长大于第一直线缝和第二直线缝之间的最小距离；第三弧形缝的弦长大于第二直线缝和第三直线缝之间的最小距离。本技术通过在柔性膜本体上设置蜿蜒曲折状的泄气结构，使得柔性膜在承受高气压冲击时，空气可以通过泄气结构快速释放出去，从而降低柔性膜所需承受的压力。且本技术还有助于改善麦克风的低频响应性能，可以降低泄气结构的破损的风险，有助于提高器件可靠性。
9、一种可切换的硅麦克风
[简介]：本技术涉及麦克风技术领域，具体涉及一种可切换的硅麦克风，包括电路板、第一外壳和第二外壳，所述第一外壳安装于所述电路板并形成容纳腔，所述第二外壳安装于所述电路板上并形成音腔，且所述第二外壳位于所述容纳腔内，所述音腔内设有贴装在所述电路板上的MEMS芯片和IC芯片；所述第一外壳的侧边上设有第一声孔，所述第二外壳上设有第二声孔，所述电路板上设有第三声孔，所述MEMS芯片覆盖于所述第三声孔，所述电路板的下表面向上凹陷开设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有滑块，所述第三声孔设置在所述滑槽的底部且与所述滑槽连通，所述滑块能够覆盖所述第三声孔。本技术可以改变麦克风的类型，使得麦克风可以在全指向、双指向和单指向类型随意切换。
10、一种用于硅麦克风芯片的封装设备
[简介]：本技术提供了一种用于硅麦克风芯片的封装设备，各个工位安装紧凑，减少场地空间的浪费，在各个工位之间不需要通过人工实现转运，降低人工劳动强度，提高生产线的整体生产效率。本技术的工作台上端并排设置有第一流道和第二流道，第一流道和第二流道之间设置有烘烤装置，工作台设置有上料装置、点胶装置和第一机械手，工作台还设置有第二机械手、画锡装置、AOI检测装置和下料装置；第一流道和第二流道均包括连接柱和两个并排设置的限位板，两个限位板的内侧壁设置有皮带组件，两个皮带组件的上端设置有拖板，点胶装置和画锡装置的下方设置有夹紧单元，所述夹紧单元的前后两侧分别设置有限位组件。
11、新型麦克风组件和新型硅麦克风
12、硅麦克风
13、一种MEMS硅麦克风自动测试的音源微型腔体
14、一种硅麦克风
15、硅麦克风
16、抗静电基板及采用该抗静电基板的硅麦克风
17、硅麦克风封装结构及其封装方法
18、硅麦克风
19、硅麦克风结构
20、硅麦克风及其加工方法
21、硅麦克风封装结构及其封装方法
22、硅麦克风
23、硅麦克风封装结构及其封装方法
24、骨导硅麦克风
25、一种硅麦克风封装结构和电子设备
26、具有内插的数字硅麦克风
27、一种硅麦克风PCB板的VOP制作方法
28、硅麦克风及其制造方法
29、MEMS结构的制造方法、MEMS结构及硅麦克风
30、硅麦克风印制板声孔结构及其加工方法
31、一种硅麦克风及移动终端
32、具有可配置的灵敏度、频率响应和噪声传递函数的数字硅麦克风
33、硅麦克风及其制造方法
34、一种微硅麦克风及其制造方法
35、硅麦克风
36、一种MEMS硅麦克风及其配方技术
37、硅麦克风装置及使用其的电子设备
38、一种梳齿结构MEMS硅麦克风
39、一种可消除电荷泵噪声的硅麦克风放大器
40、电容式微硅麦克风及其制造方法
41、一种无背部大声学腔体的MEMS硅麦克风
42、具有悬挂式振膜的硅麦克风和具有该硅麦克风的系统
43、一种硅麦克风封装结构及其配方技术
44、一种高灵敏度高信噪比的MEMS硅麦克风
45、具有高深厚比褶皱振膜的硅麦克风和有该硅麦克风的封装
46、一种自校准硅麦克风装置和校准方法
47、硅麦克风
48、一种两线硅麦克风放大器
49、一种小尺寸高灵敏度高信噪比的MEMS硅麦克风
50、侧面进声的硅麦克风封装结构
51、微硅麦克风及其制作方法
52、电容式硅麦克风及其配方技术
53、电容式硅麦克风及其配方技术
54、电容式硅麦克风的配方技术
55、集成电路与电容式微硅麦克风单片集成的制作方法
56、一种硅麦克风及其中的专用集成电路
57、硅麦克风及其应用产品的封装结构
58、下电极设有支撑柱的电容式硅麦克风及其配方技术
59、电容式硅麦克风芯片及其配方技术
60、电容式微硅麦克风的制造方法
61、采用多孔SOI硅硅键合的MEMS硅麦克风及其制造方法
62、具有凹凸结构振动膜的电容式硅麦克风及其配方技术
63、电容式微硅麦克风的制造方法
64、电容式硅麦克风电极平整度评估结构及其配方技术
65、电容式微型硅麦克风及其配方技术
66、一种采用共晶键合与SOI硅片的MEMS硅麦克风及其配方技术
67、一种高灵敏度压电式硅麦克风的配方技术
68、硅麦克风封装结构
69、穿孔微型硅麦克风
70、单片硅麦克风
71、生产硅麦克风用刷膏装置及应用该刷膏装置的刷膏工艺
72、硅麦克风的测试装置
73、一种硅麦克风的灵敏度调整系统及调整方法
74、集成电路与电容式微硅麦克风单片集成的制作方法及芯片
75、一种与CMOS电路纵向集成的MEMS硅麦克风及其配方技术
76、一种硅麦克风
77、硅麦克风的制造方法
78、一种将硅麦克风器件与集成电路单片集成的方法及芯片
79、可屏蔽电磁干扰的硅麦克风封装方法、封装体及电子装置
80、MEMS传感器、硅麦克风以及压力传感器
81、硅麦克风及其制造方法
82、硅麦克风封装体
83、硅麦克风的制造方法
84、硅麦克风及其应用产品的封装结构
85、一种电容式微型硅麦克风及其配方技术
86、硅麦克风
87、电容式微型硅麦克风及其制造方法
88、硅麦克风的制造方法
89、电容式微型硅麦克风及其制造方法
90、一种硅麦克风芯片及其制作方法
91、具有宽动态范围的灵敏硅麦克风
92、具有使用接合引线的增强型冲击验证的硅麦克风
93、硅麦克风
94、集成电路与电容式微硅麦克风的单片集成的制作方法及芯片
95、电容式微型硅麦克风及配方技术
96、基于SOI硅片的集成电路与电容式微硅麦克风的单片集成方法及芯片
97、电容式微型硅麦克风及其配方技术
98、硅麦克风
99、适于量产的硅麦克风封装
100、长声道硅麦克风
101、抗干扰性能强的硅麦克风
102、硅麦克风
103、微硅麦克风及其配方技术
104、硅麦克风的制造
105、硅麦克风
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的配方配比生产制作过程，费用260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
