1、一种印刷电路板电厚金、印刷电路板及其制造方法
[简介]：本技术属于印刷电路板制造技术领域，特别涉及一种印刷电路板电厚金、印刷电路板及其制造方法。该印刷电路板电厚金的制造方法包括以下步骤：提供板料基材，该板料基材包括铜箔层，该铜箔层上设有非电金位和电金位；在非电金位对应的铜箔层表面形成电镀铜层，并在电镀铜层蚀刻出第一线路图形层，以及减薄电金位对应位置的铜层厚度；在电金位对应的铜箔层表面形成厚金层，并在厚金层蚀刻出第二线路图形层。本技术提供的印刷电路板电厚金具有不易出现悬铜、产品品质好、制造方法简单、易于产业化实现的优点。
2、印制电路板整板电金再局部加厚金制作方法及印制电路板
[简介]：印制电路板整板电金再局部加厚金制作方法及印制电路板，方法包括：开料、钻孔、沉铜、整板电镀；将电路板两面粘贴抗电镀干膜，曝光显影，露出需要电金的线路区域；进行图形电镀铜，将露出的线路加厚至预定铜厚；进行电金表面处理，将经加厚的线路表面电镀镍层后再电镀薄金层；将干膜退去；丝印感光湿膜填充于图形电镀加厚的线路间隙；丝印湿膜后烘干湿膜；在湿膜表面再贴抗电镀干膜，曝光显影后露出需要加镀厚金的区域；将露出的区域电镀厚金；退去干膜及湿膜，用碱性蚀刻液蚀刻得到需要的线路图形及电金层；正常进行阻焊及后续工序。解决了现有技术中第二次贴干膜使第一次干膜变硬脆导致无法紧贴板面，造成电镀厚金过程出现渗镀金的问题。
3、一种脉冲电流辅助厚金属板带轧制的装置及其方法
[简介]：本技术涉及一种脉冲电流辅助厚金属板带轧制的装置及其方法，装置包括轧辊和设置在轧辊内部的脉冲电源，以及设置在轧辊圆周外侧的轧辊套；轧辊表面绝缘，轧辊套上设置有交替分布的导电区和绝缘区，导电区内部设置有测压区，测压区内安装有压力传感器，且压力传感器一端与脉冲电源连接，另一端与导电区连接，脉冲电源与压力传感器、轧辊套、轧件共同构成脉冲电路的闭合回路。本技术通过传感器测压精密掌握轧制过程中轧件表面受力，通过离散脉冲电流施加点，有针对地对金属轧件各个位置施加脉冲电流，使脉冲电流更精确、理想地改善金属塑性，可在一次轧制过程中对轧件多次施加脉冲电流，对于压下量要求较大的厚板轧制，可有效提高轧制质量和效率。
4、一种电弧焊和搅拌摩擦焊复合焊接厚金属板的流水线方法
[简介]：本技术涉及一种电弧焊和搅拌摩擦焊复合焊接厚金属板的流水作业方法，其包括下述步骤，工件加工准备、组对焊接工件、工件背面坡口的填充焊、搅拌摩擦焊及工件正面的电弧焊盖面焊；本技术将搅拌摩擦焊接与电弧焊接结合起来，以搅拌摩擦焊接为主，电弧焊为辅，金属板的主要焊接厚度是依靠搅拌摩擦焊接来实现，利用电弧焊焊接厚板的上下表面以获得有一定余高补偿的焊缝，从而实现低成本高性能焊接接头。
5、一种电镀厚金的铜基工件及其制作方法
[简介]：本技术提供了一种电镀厚金的铜基工件及其制作方法，所述配方技术包括：前处理、电镀底镍层、电镀18K金层、电镀23K金层、除应力、吊色、防变色涂层处理；所述电镀厚金的铜基工件，其表壳由里至外依次包括：底镍层、18K镀金层、23K镀金层、防变色涂层。本技术所述制作方法，通过在电镀厚金前进行电镀底镍处理，在电镀厚金后进行退火处理，以及对厚金镀层表面进行防变色涂层处理，使制备得到的电镀厚金不但与铜基结合牢固，不易脱皮，延长了金镀层的使用寿命，并且镀层均匀致密，颜色美观，具有良好的耐氧化变色性能。
6、一种具有局部电厚金PAD的PCB的制作方法
[简介]：本技术提供了一种具有局部电厚金PAD的PCB的制作方法，包括以下步骤：在生产板上贴膜，通过曝光、显影后形成外层线路图形，外层线路图形包括PAD；蚀刻去除非外层线路图形处的铜层，退膜后得到外层线路；经过沉铜和全板电镀，在板面上镀上一层薄铜层；在非外层线路部分的板面上填充抗电金油墨，并使抗电金油墨的上端与外层线路的上端齐平；在生产板上贴膜，并在对应PAD的位置处进行开窗；先在PAD上电镀镍和薄金，接着再在PAD上电镀厚金；依次退去生产板上的膜和抗电金油墨；通过蚀刻去除薄铜层，重新制作出外层线路；而后经过后工序处理制得PCB。本技术方法优化了制作工艺流程，解决了在制作局部电厚金PAD时存在的渗镀问题，确保PCB的外观品质和性能良好。
7、一种局部电镀厚金产品的加工方法
[简介]：本技术提供了一种局部电镀厚金产品的加工方法，结合现有工艺导线电镀厚金流程，在微波印制板首次电镀金后，增加局部镀金区域成像流程，在此基础上对局部区域进行二次电镀金，最后去除表面涂层，并蚀刻去除工艺导线。与现有技术相比，本技术的积极效果是：本技术提供了一种局部电镀厚金高频微波印制板加工工艺方法，能够适用于图形内镀金层厚度不一致的高频微波印制板产品加工，该工艺方法主要是通过特殊手段限定电镀区域，同时结合导线电镀方式进行二次镀金，从而实现局部镀金层加厚的目的。
8、一种差厚金属工件的电阻点焊方法
[简介]：本技术提供了一种差厚金属工件的电阻点焊方法以及用在其中的电阻点焊组件。在该方法的一个步骤中，提供工件堆叠件，所述工件堆叠件包括厚度为t1的第一金属工件，厚度为t2的第二金属工件，其中t1小于t2，该方法的另一个步骤包含使得金属工件分别与第一和第二焊接电极的焊接面接触。第一焊接电极包括电极基体和差厚焊接调控元件，电极基体由第一材料制成，而差厚焊接调控元件由第二材料制成，第二材料所具有的导电性或导热性均小于第一材料的导电性或导热性，第二焊接电极为传统的电极，使得差厚金属工件两侧的热量产生差异，并使电流分布均匀，有效解决差厚材料焊接时熔核偏移、焊点强度低，焊接性差的问题。
9、一种电路板电镀厚金的方法
[简介]：本技术涉及电路板制作技术领域，提供了一种电路板电镀厚金的方法，包括以下步骤：S1.在去除氧化层、油污的覆铜基板表面印刷湿膜，并进行预烘干；S2.在预烘干的湿膜上贴干膜；S3.对干膜和湿膜进行曝光，形成线路图形；S4.利用强碱溶液对步骤S3中的干膜和湿膜进行显影，露出线路图形区域的铜层；S5.将覆铜基板进行烘烤，使其表面的干膜和湿膜固化；S6.在线路图形区域的铜层上电镀厚金；S7.利用强碱溶液除掉覆铜基板表面的干膜和湿膜。本技术采用湿膜加干膜两层抗电镀层，电镀区域的电镀液不易渗入到湿膜下方，可有效解决渗渡的问题；在湿膜表面再贴附一定厚度的干膜，大大增加了抗电镀层的总厚度，不会出现电镀夹膜。
10、一种提高电镀厚金均匀性的方法
[简介]：本技术提供了一种提高电镀厚金均匀性的方法，通过在镀金槽内四周制作阳极档板和下端制作可移动式阳极档板以及在镀金槽四周用PP板封50MM边，以遮挡周边药水较多而金离子提供过量形成的电流尖端效应；本技术通过夹具尺寸和夹板方式控制镀金电流均匀分布，大大保证了待镀板件的板边与板中的电力分布相近。与现有技术相比，本技术实现了电镀厚的均匀性提升，将镀金均匀性由业内常规水平60?70%提高到90?95%，极大降低了金盐成本，保证了信号的传输质量。
11、一种PCB双排电厚金手指的制作方法
12、一种分次蚀刻电镀厚金微带板的图形制作方法
13、一种电厚金孔的PCB制作方法
14、一种局部电镀厚金PCB的制作方法
15、一种PCB板局部电厚金与非局部电金接线的制作方法
16、一种单面局部电镀厚金PCB的制作方法
17、一种NFC或无线充电技术厚金属电路板及其制作方法
18、一种在印制板电镀厚金的方法
19、具有侧壁层和超厚金属层的集成电路及其制造方法
20、一种抗过载非硅MEMS厚金属悬空微电感
21、具有包括厚金属层的柔性印刷电路板的超声波换能器及其制造方法
22、一种厚金层金手指电镀方法
23、局部电镀厚金表面处理的线路板制作方法
24、印刷电路板无镍沉金电厚金工艺
25、模拟顶层次顶层金属不等厚的多电流路径叠层电感的电路结构
26、微电子器件的多层厚金属化结构、集成电路及其制造方法
27、电镀镍金加无引线选择性电镀厚金工艺流程
28、一种铝加厚金属化电容器用薄膜的蒸镀方法
29、线路表面电镀厚金的平面电阻印制板制造方法
30、一种铝加厚金属化电容器用薄膜的真空蒸发镀膜机
31、一种具有局部电厚金电路板的生产方法
32、无镀金引线选择性电镀厚金工艺流程
33、电路板制作过程中的镀厚金方法
34、全铝加厚金属化电容器用薄膜
35、全铝加厚金属化电容器用薄膜的配方技术
36、铝加厚金属化电容器用薄膜
37、集成电路中厚金属电感的制作方法
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