您好,欢迎光临实用技术资料网!

当前位置:首页 > 金属加工 > 电子电器 >

助焊剂配方配比工艺,无铅,水基,免清洗,无

发布时间:2019-12-19   作者:admin   浏览次数:122

1、松香芯软钎料用助焊剂、助焊剂包覆软钎料用助焊剂、松香芯软钎料和助焊剂包覆软钎料
 [简介]:本技术涉及松香芯软钎料用助焊剂、助焊剂包覆软钎料用助焊剂、松香芯软钎料和助焊剂包覆软钎料。提供能够减少软钎焊时产生的白烟的量、且具有充分的润湿性、且在助焊剂制造时能防止原料在助焊剂中析出的软钎料用助焊剂。一种松香芯软钎料用助焊剂,其含有:30质量%以上且80质量%以下的松香酯和5质量%以上且15质量%以下的活性剂。包含该松香酯的基础材料的总和优选为85质量%以上且95质量%以下。
2、助焊剂涂布球及助焊剂涂布球的制造方法
 [简介]:本技术涉及助焊剂涂布球、焊料接头及助焊剂涂布球的制造方法,即使在使助焊剂涂布球的球径为小径的情况下也可以提高球形度。本技术的助焊剂涂布球(10)具备:球状的接合材料(12)和覆盖接合材料(12)的表面的助焊剂层(14)。助焊剂涂布球(10)的球径为600μm以下,且球形度为0.9以上。助焊剂层(14)由含有挥发性高的乙酸乙酯、丙酮、或甲乙酮的助焊剂液形成。
3、Ag球、Ag芯球、助焊剂涂布Ag球、助焊剂涂布Ag芯球、焊料接头、成形焊料、焊膏
 [简介]:本技术涉及Ag球、Ag芯球、助焊剂涂布Ag球、助焊剂涂布Ag芯球、焊料接头、成形焊料、焊膏、Ag糊剂以及Ag芯糊剂。提供即使含有一定量以上的Ag以外的杂质元素也α射线量少且球形度高的Ag球。为了抑制软错误并减少连接不良,将U的含量设为5ppb以下,将Th的含量设为5ppb以下,将纯度设为99.9%以上且99.9995%以下,将α射线量设为0.0200cph/cm2以下,将Pb或Bi任一者的含量、或者Pb和Bi的总含量设为1ppm以上,将球形度设为0.90以上。
4、一种助焊剂及包含该助焊剂的焊锡膏
 [简介]:本技术提供了一种助焊剂及包含该助焊剂的焊锡膏,所述助焊剂包括以下按质量百分数计的组分:松香20?45%、短链有机酸3?7%、长链不饱和有机酸2?5%、触变剂3?7%、阻燃剂1?2%,余量为有机溶剂。由于本技术所提供的助焊剂包含有长链不饱和有机酸,而长链不饱和有机酸具有在常温下稳定及在高温下释放活性的功能,因此使得制成的助焊剂在常温下更稳定且在高温下具有更好的活性,进而使得包含所述助焊剂的焊锡膏能在常温下保存与运输且在高温下具有更好的焊接性能。
5、助焊剂组合物、液体助焊剂、松脂芯软焊料及焊膏
 [简介]:本技术涉及助焊剂组合物、液体助焊剂、松脂芯软焊料及焊膏。本技术提供能够去除形成于铝表面的氧化膜、且不需要清洗助焊剂残渣的助焊剂组合物。一种助焊剂组合物,其包含65~94质量%的不溶于水的树脂作为基础材料,并且至少包含3~22质量%的胺、1~30质量%的作为氟系活化剂的胺与酸反应而生成的胺氟化物盐。胺优选包含吡啶衍生物、咪唑衍生物、胍衍生物、乙胺、吡哌乙胺中的至少任一种以上。作为胺氟化物盐,优选包含由吡啶衍生物、咪唑衍生物、胍衍生物、乙胺、吡哌乙胺中的任意胺化合物与氢氟酸、氟硼酸、六氟硅酸中的任意酸生成的盐、或胺三氟化硼络合物中的至少任一种以上。
6、一种助焊剂的制备方法及用于铅酸电池铸焊的助焊剂
 [简介]:本申请提供一种助焊剂的制备方法及用于铅酸电池铸焊的助焊剂,按照质量比为3∶1∶6取一定质量的亚磷酸、硝酸以及水,将亚磷酸、硝酸以及水混合在一起,搅拌均匀,即可得到用于铅酸电池铸焊的助焊剂,该助焊剂中的亚磷酸具备强的还原性的物质,能将极耳表面的氧化物进行还原。包含的硝酸可以提供强酸性,加强亚磷酸的还原性,加快极耳表面的氧化物清除速度。并且,在硝酸存在的环境下,铅离子与亚磷酸的沉淀迅速溶解,无沉淀在附着在极耳上。利用该助焊剂对铅酸电池的极耳进行清理,极耳无杂质、沉淀附着在极耳表面,极耳表面光亮。进而提升极耳的焊接效果,不会出现虚假焊的现象。
7、钎焊助焊剂用松香及使用其的钎焊助焊剂
 [简介]:本技术的钎焊助焊剂用松香包含甲基脱氢松香酸和除甲基脱氢松香酸以外的其它的树脂酸,相对于松香整体,以20质量%至70质量%的比例包含甲基脱氢松香酸。优选地,相对于松香整体,以共计99质量%以上的比例包含甲基脱氢松香酸和其它的树脂酸。另外,本技术的钎焊助焊剂包含所述钎焊助焊剂用松香。
8、松脂芯软焊料用助焊剂、助焊剂残渣及松脂芯软焊料
 [简介]:本技术涉及一种松脂芯软焊料用助焊剂、助焊剂残渣及松脂芯软焊料。本技术提供能够使助焊剂残渣具有挠性,并且能够不依赖于焊接工艺地使用的松脂芯软焊料用助焊剂。一种松脂芯软焊料用助焊剂,其包含:松香;高分子化合物,其抑制助焊剂的熔融粘度的上升,并使因焊接而加热后的助焊剂残渣具有挠性;以及卤化物,其通过与抑制助焊剂的熔融粘度的上升并使因焊接而加热后的助焊剂残渣具有挠性高分子化合物的组合,使因焊接而加热时熔融的焊料的表面被助焊剂覆盖。
9、助焊剂材料组合物和助焊剂的制备方法
 [简介]:本技术提供了一种助焊剂材料组合物和助焊剂的制备方法,所述组合物包括环氧树脂、纳米氧化钙、丙酮、硝酸钠、聚丙烯树脂和邻羟基苯甲酸;其中,相对于100重量份的所述环氧树脂,所述纳米氧化钙的含量为1-5重量份,所述丙酮的含量为10-30重量份,所述硝酸钠的含量为1-10重量份,所述聚丙烯树脂的含量为10-20重量份,所述邻羟基苯甲酸的含量为5-30重量份。上述设计通过将环氧树脂、纳米氧化钙、丙酮、硝酸钠、聚丙烯树脂和邻羟基苯甲酸以一定比例进行混合,制得助焊剂,并将上述方法制得的助焊剂应用于焊料中,从而使得添加有上述助焊剂的焊料在实际使用过程中可以具有更好的使用性能,大大降低漏焊率,提高焊接质量。
10、助焊剂材料组合物和助焊剂的制备方法
 [简介]:本技术提供了一种助焊剂材料组合物和助焊剂的制备方法,其中,所述组合物包括松香、乙醇、醋酸丁酯、聚乙烯树脂、丁二酸和琥珀酸;其中,相对于100重量份的所述松香,所述乙醇的含量为30-50重量份,所述醋酸丁酯的含量为10-30重量份,所述聚乙烯树脂的含量为1-30重量份,所述丁二酸的含量为10-20重量份,所述琥珀酸的含量为1-20重量份。上述设计通过将松香、乙醇、醋酸丁酯、聚乙烯树脂、丁二酸和琥珀酸以一定比例进行混合,从而使得通过上述比例混合后制得的助焊剂在与焊料混合使用时可以大大降低最后形成的焊料残渣,进而大大降低对环境及操作人员的危害。
11、一种倒装设备上的助焊剂取用组件和助焊剂槽体
 [简介]:本技术提供了一种倒装设备上的助焊剂取用组件和助焊剂槽体,所述助焊剂取用组件包括:助焊剂槽体,设有蘸胶区域,并对所述助焊剂预热;助焊剂罐,用于存储所述助焊剂并自动添加所述助焊剂到所述蘸胶区域;检测器件,用于监测所述助焊剂罐内所述助焊剂的储量。通过上述方式,本技术可以实时监测助焊剂的量,确保产品能蘸取足够的助焊剂,避免由于助焊剂不足引起的产品质量问题。
12、助焊剂用活性剂、助焊剂和软钎料
 [简介]:本技术提供一种助焊剂用活性剂,其包含下述通式1(式中,X1、X2为不同的卤素原子,R1、R2分别为通式?OH、?O?R3、?O?C(=O)?R4或?O?C(=O)?NH?R5中的任一者所示的基团,R1、R2可以为相同的基团,也可以为不同的基团,R3、R4、R5分别为碳原子数1~18的芳香族烃基或碳原子数1~18的脂肪族烃基,R3、R4、R5可以为相同的基团,也可以为不同的基团。)所示的卤素化合物。
13、助焊剂用基础树脂、助焊剂以及焊膏
 [简介]:本技术的目的在于提供改善了助焊剂的流动性以及焊膏的粘度稳定性和粘着性的同时改进助焊剂残渣的色调和耐裂纹性的助焊剂用新型基础树脂。本技术针对助焊剂用基础树脂,所述基础树脂包含松香(A),其含有至少15重量%的海松烷型树脂酸(a-1)、至少1重量%的半日花烷型树脂酸(a-2)和至少50重量%的不具有共轭双键的松香烷型树脂酸(a-3)。
14、助焊剂、焊膏和制造助焊剂的方法
 [简介]:一种助焊剂包含松脂、触变剂、活化剂、抗氧化剂和溶剂,其中包括松香酯作为松脂,相对于全部助焊剂,松香酯的含量的范围设为按质量计20%至50%,并且包括选自聚酰胺、固化蓖麻油、其衍生物和烃基蜡中的一种或两种或更多种作为触变剂。
15、助焊剂组合物、液体助焊剂、松脂芯软焊料及焊膏
 [简介]:本技术提供能够去除形成于铝表面的氧化膜、且不需要清洗助焊剂残渣的助焊剂组合物。一种助焊剂组合物,其包含65~94质量%的不溶于水的树脂作为基础材料,并且至少包含3~22质量%的胺、1~30质量%的作为氟系活化剂的胺与酸反应而生成的胺氟化物盐。胺优选包含吡啶衍生物、咪唑衍生物、胍衍生物、乙胺、吡哌乙胺中的至少任一种以上。作为胺氟化物盐,优选包含由吡啶衍生物、咪唑衍生物、胍衍生物、乙胺、吡哌乙胺中的任意胺化合物与氢氟酸、氟硼酸、六氟硅酸中的任意酸生成的盐、或胺三氟化硼络合物中的至少任一种以上。
16、一种免清洗助焊剂的制备方法
17、一种免洗型助焊剂
18、一种环保助焊剂
19、助焊剂的作业方法及其治具
20、一种光伏电池片自动焊接特殊助焊剂
21、一种适用于铝合金低温钎焊的助焊剂
22、助焊剂
23、清洗用助焊剂以及清洗用焊膏
24、用于在受控气氛中无助焊剂钎焊的多层铝钎焊板
25、高温焊锡膏用助焊剂及其制备方法
26、一种低固低碳水基助焊剂及其制备方法
27、使用粉末金属和粉末助焊剂的流化床的增材制造
28、一种铅酸蓄电池铸焊用油性助焊剂及其制备方法
29、一种可直排水溶性元件焊接助焊剂
30、一种无卤免清洗助焊剂
31、适用于SnBi系列焊锡膏用无卤助焊剂及制备方法
32、一种低固含量无松香无卤助焊剂及其制备方法
33、一种高性能助焊剂
34、利于助焊剂涂敷的同轴电缆铜线镀锡生产线
35、消光带有特殊气味的助焊剂
36、新型环保耐高温热风整平助焊剂
37、无烟型助焊剂配方
38、一种新型环保免洗助焊剂
39、一种消除极耳氧化层的水性助焊剂
40、一种水基电子工业助焊剂清洗剂及其制备方法和使用方法
41、一种高效防腐免清洗助焊剂
42、一种用于清除基板及其上的芯片表面的助焊剂的方法
43、助焊剂及焊料组合物
44、一种气冷式助焊剂回收系统及其回收方法
45、焊膏用助焊剂、焊膏及钎焊接合体
46、一种免洗型助焊剂
47、助焊剂和焊膏
48、一种用于不锈钢软钎焊的固态助焊剂
49、低松香免洗助焊剂
50、一种助焊剂用松香衍生物及制备方法
51、一种高清洁强度助焊剂
52、一种水基助焊剂及其制备方法
53、一种适用于铜铝软钎焊用免洗助焊剂及其制备方法
54、用于铅酸蓄电池制造的免清洗型助焊剂
55、一种焊接后基本无残留的助焊剂
56、一种焊后少空洞的预成型焊片用助焊剂
57、一种抗氧化助焊剂
58、一种无铅无氯助焊剂
59、一种焊接用助焊剂组合物及其制备方法
60、一种无卤素喷印锡膏用助焊剂及其制备方法
61、一种能够使焊点美观的助焊剂
62、一种水溶性助焊剂的无尘搅拌设备及方法
63、树脂助焊剂焊膏和安装结构体
64、助焊剂用清洗剂组合物
65、铅酸蓄电池铸焊用快干型助焊剂
66、钎焊板和助焊剂组合物
67、一种锡焊助焊剂及其制作方法
68、一种高润湿水基助焊剂及其制备方法
69、一种助焊剂
70、一种抗枕头效应助焊剂及其制备方法和应用
71、助焊剂
72、一种松香型助焊剂用水基清洗剂及清洗方法
73、钎焊板和助焊剂组合物
74、一种能减少焊件残渣和提高焊接效率的助焊剂
75、一种助焊剂及其制备方法
76、急加热方法用助焊剂及急加热方法用焊膏
77、一种减少废气排放处理的全自动防氧化焊锡炉和专用助焊剂
78、一种含有噻二唑衍生物的助焊剂
79、一种用于铜铝钎焊的免洗助焊剂
80、一种低固含量环保水基助焊剂及其制备方法
81、高效助焊剂涂刷系统
82、一种低温、无卤、低固含量改性松香型助焊剂及制备方法
83、一种高性能环保助焊剂及其制备方法
84、一种环保免清洗水基助焊剂
85、一种无卤助焊剂及其制备方法
86、一种混合气体保护焊用抗氧化助焊剂
87、一种用于焊接六角轴的助焊剂
88、一种可对不同尺寸的产品进行表面助焊剂清洗的设备
89、一种水清洗型焊锡膏助焊剂配方及其制备工艺
90、一种无铅焊料喷锡助焊剂
91、焊膏用助焊剂和焊膏
92、一种PCB板中助焊剂的清洗方法
93、无助焊剂的微电路焊接组装方法
94、一种用于自动焊锡软钎焊的固态助焊剂及其制备方法
95、助焊剂和焊膏
96、一种焊接电梯导靴的助焊剂
97、一种堆焊助焊剂
98、硬钎料,其用途及与助焊剂的组合,通过硬钎焊连接金属部件的方法
99、一种电路板锡焊用低烟无毒助焊剂
100、一种助焊剂及其制备方法
101、助焊剂及焊膏
102、一种水基助焊剂
103、一种无卤素无松香免清洗溶剂型助焊剂
104、一种低腐蚀性的助焊剂
105、一种免清洗多功能溶剂型助焊剂
106、焊锡膏助焊剂及其制备方法
107、一种助焊剂用添加剂
108、一种防护缓蚀免清洗助焊剂
109、软钎焊用助焊剂及焊料组合物
110、一种抗腐蚀助焊剂
111、光伏焊带预涂助焊剂的方法
112、一种抗菌防霉水基助焊剂
113、一种水基免清洗低腐蚀助焊剂
114、焊膏用水溶性助焊剂及焊膏
115、一种用于无铅焊锡膏的助焊剂
116、一种锡膏助焊剂
117、一种环保型无卤助焊剂的制备方法
118、一种具备存储稳定性的助焊剂
119、一种无铅焊料专用耐磨免清洗助焊剂
120、一种高强度镁铝铜合金复合钎料及助焊剂
121、一种发光二极管用助焊剂
122、助焊剂组合物和钎焊板
123、一种热镀助焊剂及热镀方法
124、能够独立清洁清洁对象物的助焊剂清洁系统
125、一种新型助焊剂及其制备方法
126、一种低银无铅钎料用免清洗助焊剂及其制备方法
127、铅酸蓄电池铸焊用助焊剂
128、助焊剂及其制备方法、焊锡膏及其制备方法
129、一种新型无铅焊接材料及其助焊剂的制备方法
130、一种高焊接通过率免清洗助焊剂
131、一种SnZn系无铅钎料用新型助焊剂
132、一种环保型助焊剂
133、一种水基免清洗型助焊剂
134、一种铅酸蓄电池极板焊接用水性助焊剂
135、一种环保型助焊剂
136、一种焊锡膏用助焊剂的制备方法及其超声波快速冷却系统
137、一种填加助焊剂的镁合金管件脉冲焊接方法
138、一种无铅松香助焊剂及其制备方法
139、镀锡铜线用镀锡助焊剂及制备方法
140、一种用于低温焊锡软钎焊的固态松香助焊剂
141、低温焊膏用免清洗助焊剂及其制备方法
142、一种助焊剂和焊膏
143、一种高性能无铅焊锡膏用无卤素助焊剂及其制备方法
144、一种涂锡铜带清洗及助焊剂涂覆一体槽
145、一种助焊剂
146、一种免洗助焊剂
147、一种焊锡丝助焊剂的灌芯方法
148、一种高精密纳米焊锡膏用助焊剂
149、一种无卤无铅低温锡膏助焊剂
150、一种添加非离子表面活性剂的电子线路板助焊剂
151、一种铅酸蓄电池用水性助焊剂
152、一种低固免清洗助焊剂及其制备方法
153、一种粉末颗粒助焊剂及其制备方法
154、一种高活性助焊剂
155、一种硅片表面助焊剂的清洗方法
156、免清洗助焊剂及其制备方法
157、一种离子污染度小的助焊剂
158、一种能够增加焊料流动性的助焊剂
159、含碳成分的助焊剂组合物、包含其的软钎料膏、以及软钎焊方法
160、一种铅酸蓄电池用高导电性水性助焊剂及其制备方法
161、一种铅酸蓄电池用助焊剂及其制备方法
162、一种免洗助焊剂及其制备方法
163、一种水基免洗抗菌防霉助焊剂及其制备方法
164、一种助焊剂处理系统及包含其的回焊炉
165、一种免清洗焊膏用助焊剂的制备方法
166、硬钎料,其用途及与助焊剂的组合,通过硬钎焊连接金属部件的方法
167、一种高效助焊剂及其制备方法
168、一种低固免清洗助焊剂及其制备方法
169、一种低毒助焊剂
170、一种组合物、制备方法及其在助焊剂领域的应用
171、一种高活性免洗助焊剂材料的制备方法
172、一种焊接专用助焊剂及其制备方法
173、助焊剂
174、一种无卤助焊剂及其制备方法和应用
175、一种应用无卤素高阻抗固态松香助焊剂的锡丝及其制备方法
176、一种助焊剂及其制备方法
177、一种低碳低挥发性水基助焊剂及其制备方法
178、一种电子组装用水基助焊剂及其制备方法
179、一种助焊剂自动喷涂系统
180、助焊剂和焊膏
181、一种助焊剂
182、一种助焊剂及其制备方法、极群焊接方法及铅酸蓄电池
183、焊料助焊剂残渣除去用洗涤剂组合物
184、一种铅酸蓄电池助焊剂及其制备方法和应用
185、一种助焊剂的作业方法及其治具
186、一种助焊剂循环槽
187、一种低残留免洗助焊剂及其制备方法
188、一种环保助焊剂及其制备方法
189、助焊剂组合物、焊膏组合物和焊点
190、一种新型助焊剂及其制备方法
191、一种无松香多功能溶剂型免清洗助焊剂
192、有效抑制在BGA组合件的不润湿开口的助焊剂
193、防炸锡焊锡膏助焊剂及其制备方法
194、一种光伏焊带专用助焊剂
195、一种新型高效的环保型助焊剂专用清洗剂及其制备方法
196、半柔同轴电缆整体镀锡用水溶性助焊剂及其制备方法
197、一种免洗助焊剂
198、一种光伏焊带助焊剂
199、防氧化助焊剂及其制备方法
200、助焊剂及其制作方法
201、助焊剂、焊膏和钎焊接头
202、一种水基助焊剂用活化剂及其制备方法
203、印制电路板助焊剂的制备方法
204、低腐蚀性水基助焊剂组合物
205、一种环保助焊剂
206、一种高活性树脂助焊剂
207、一种环保型助焊剂
208、喷涂范围及喷涂量可调整的助焊剂喷涂系统
209、一种免洗助焊剂及其制备方法
210、一种锌铝基焊料用助焊剂及其制备方法
211、一种可返修的环氧树脂助焊剂及制备方法
212、助焊剂及焊膏
213、一种免清洗助焊剂
214、一种易保存无卤助焊剂的制备方法
215、一种水溶性助焊剂及其制备方法
216、高活性锡丝用无卤素助焊剂及其制备方法
217、高稳定性SMT低温锡膏助焊剂及其制备方法
218、一种高助焊剂环保型锡丝及其制备方法
219、一种助焊剂
220、一种水稀释型集成线路板助焊剂清洗剂
221、无铅焊料助焊剂及其制备方法
222、一种免清洗液体铝助焊剂及其制备方法
223、用可辐射固化的或可热固化的助焊剂在基底上形成焊料凸点的方法和组合物
224、无助焊剂式凸块回流成球率控制方法
225、树脂组合物及助焊剂
226、一种高活性松香助焊剂
227、无卤素助焊剂及其制备方法
228、一种免洗助焊剂
229、焊膏用助焊剂
230、一种无卤水溶性助焊剂及其制备方法
231、一种电路焊接用环保助焊剂及其制备方法
232、一种抗腐蚀助焊剂的制备方法
233、一种对表面无腐蚀作用的助焊剂
234、铅酸蓄电池极群铸焊油性助焊剂
235、一种免清洗助焊剂及其制备方法
236、防Fe腐蚀用软钎料合金、包芯软钎料、焊丝、包芯焊丝、覆助焊剂软钎料、钎焊接头和软钎焊方法
237、免洗助焊剂及其制备方法
238、一种树脂助焊剂
239、一种松香电子助焊剂
240、倒装芯片的助焊剂涂覆状态检查方法
241、一种环氧树脂助焊剂、其制备方法及应用
242、一种铜管助焊剂配方
243、一种低温催化助焊剂
244、一种免清洗液体铝助焊剂及其制备方法
245、一种集成电路板贴片用助焊剂及其制备方法
246、一种高效助焊剂
247、一种自动蘸锡蘸助焊剂设备
248、一种电子工业用高效助焊剂及其制备方法
249、阻焊剂或标识油墨与助焊剂的匹配性的测试方法
250、一种包覆焊料球的助焊剂及其包覆方法
251、一种铅酸蓄电池铸焊用助焊剂
252、一种具有焊片自动装配带纠正和喷涂助焊剂作用的设备
253、一种电路板贴片用助焊剂及其制备方法
254、助焊剂及焊接材料
255、一种掺杂镁铝银元素植物纤维壳聚糖基助焊剂的制备方法
256、一种共融性助焊剂及其制备方法
257、一种抗氧化耐腐蚀的助焊剂及其制备方法
258、助焊剂
259、制造芯球的方法
260、一种环保无卤素水基助焊剂及其制备方法
261、助焊剂
262、一种添加戊二酸活化剂的PCB电子版助焊剂
263、一种克服视力衰退的电子线路板消光助焊剂
264、一种添加缓蚀剂的无卤素松香型助焊剂
265、一种水性助焊剂
266、一种镀锡用环保型水性助焊剂
267、一种芳香助焊剂及其制备方法
268、一种助焊剂喷雾头
269、助焊剂、焊膏和电子电路基板的制造方法
270、一种金属制品用松香型助焊剂
271、一种水性电子工业助焊剂清洗剂及其制备方法
272、一种氯化铵PCB电子线路板助焊剂
273、一种二溴丁二酸助焊剂
274、一种电路板焊接用低残留助焊剂
275、防Fe腐蚀用软钎料合金、包芯软钎料、焊丝、包芯焊丝、覆助焊剂软钎料和钎焊接头
276、无卤素助焊剂及其制备方法
277、保护元件用助焊剂、保护元件用保险丝元件、以及电路保护元件
278、助焊剂及焊膏
279、芯球、焊膏、成形焊料、助焊剂涂布芯球以及焊料接头
280、一种内含助焊剂的预成型焊料及其制备方法
281、一种免洗无卤助焊剂及低温焊锡丝
282、一种无铅钎料及其配套用助焊剂
283、无铅焊料助焊剂及其制备方法
284、助焊剂导流涂敷辊
285、一种板栅用油性助焊剂
286、一种用于铝低温软钎焊的免清洗固态助焊剂及制备方法
287、一种光伏带焊接用助焊剂
288、水基助焊剂及其制备方法与应用
289、助焊剂组合物和焊膏
290、一种自动锡焊用高性能焊锡丝助焊剂及其制备方法
291、一种水溶性免洗助焊剂
292、一种免清洗无铅低银焊膏用助焊剂
293、铜基材料大气条件下无助焊剂超声低温钎焊方法及应用
294、一种无铅焊料用助焊剂及其制备方法
295、一种焊料焊材添加助焊剂的方法
296、活性化液体助焊剂及其制备方法和应用
297、一种电子电路表面组装水溶性助焊剂及其制备方法
298、一种精准定量式助焊剂盒
299、一种环保型助焊剂的制备方法
300、一种无卤的免清洗助焊剂及其制备方法
301、一种提高焊接效果的树脂型助焊剂
302、一种有铅焊锡膏用无卤助焊剂
303、水溶性无铅无卤素锡膏用助焊剂及制备方法
304、一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂
305、水溶性高分子热风整平助焊剂
306、一种水清洗型焊锡膏助焊剂
307、一种无毒无害助焊剂剂
308、一种水基型助焊剂清洗剂及其制备方法
309、用于陶瓷外壳的无助焊剂倒装焊方法
310、一种无铅焊料用助焊剂及其制备方法
311、防腐蚀助焊剂及其制备方法
312、一种锡铋系无铅锡膏用无卤素助焊剂及其制备方法
313、一种环保抗菌助焊剂及其制备方法
314、一种高稳定性助焊剂膏体
315、一种助焊剂
316、一种新型免洗助焊剂
317、一种铅酸蓄电池极板助焊剂及其制备方法
318、一种免清洗液体铝助焊剂及其制备方法
319、一种无卤助焊剂制备方法
320、一种耐腐蚀稳定助焊剂
321、一种用于金属材料焊接的抗氧化助焊剂
322、一种含锌抗菌剂改性水基助焊剂
323、一种焊锡膏专用助焊剂及其制备方法
324、一种软钎焊用助焊剂及其制备方法以及一种焊锡膏
325、一种加热型防助焊剂聚集抽风系统
326、环保助焊剂及其制备方法和应用
327、焊膏、钎焊用助焊剂及使用其的安装结构体
328、一种电子助焊剂
329、一种水溶性助焊剂防爆罐
330、一种光伏焊带用高活性助焊剂
331、一种不会产生有毒气体的助焊剂
332、一种铅酸蓄电池用高性能助焊剂及其制备方法
333、一种用于金属材料焊接的抗氧化助焊剂
334、铜基材料的无助焊剂脉冲超声低温钎焊方法
335、一种减少废气排放处理的助焊剂
336、一种环保水清洗型助焊剂
337、一种铝助焊剂
338、一种免清洗无铅焊料助焊剂及其制备方法
339、一种助焊剂
340、一种高性能助焊剂
341、一种无卤素免清洗助焊剂及其制备方法
342、一种线圈涂敷助焊剂辅助系统
343、一种水溶性助焊剂和一种铜材的酸洗方法
344、一种与助焊剂兼容性良好的底部填充胶及其制备方法
345、助焊剂
346、一种新型线圈涂敷助焊剂辅助系统
347、助焊剂及焊膏
348、一种线路板用电子助焊剂及其制备方法
349、一种高性能助焊剂的配方及其制备工艺
350、一种光伏组件用助焊剂
351、一种高拉力光伏组件用助焊剂
352、一种芳香助焊剂
353、铅酸蓄电池极群自动焊接用水性助焊剂配方
354、半导体清洗设备及利用该设备清洗助焊剂的方法
355、一种用于锡锌基钎料钎焊助焊剂及其制备方法
356、一种用于铜包钢线外镀锡的助焊剂
357、一种低挥发低固含量水基助焊剂及其制备方法
358、一种用于电路板焊接的助焊剂及其制备方法
359、一种焊膏用无卤免清洗助焊剂的制备方法
360、一种含有松油醇副产松油烯衍生物的助焊剂
361、一种无铅焊料低烟雾水溶性喷锡助焊剂
362、软钎焊用助焊剂及焊膏
363、一种用于Cu?Mg?Sn?Fe复合纳米材料激光助焊剂及其制备方法
364、一种电子PCB板用二溴苯乙烯助焊剂
365、一种电子线路板的二溴丁烯二醇助焊剂
366、一种集成线路板助焊剂清洗剂及其制备方法
367、溶剂型免清洗助焊剂
368、一种用于电子产品生产的助焊剂及其制备方法
369、一种新型锡焊助焊剂
370、软钎焊材料、焊膏、成形焊料、助焊剂涂布材料和钎焊接头
371、助焊剂
372、电子线路板喷锡专用助焊剂
373、助焊剂和软钎料组合物
374、一种具有自动装配带纠正位置和喷涂助焊剂功能的设备
375、一种助焊剂及其制备方法
376、一种建筑金属模板焊接用助焊剂
377、一种助焊剂中含有合金粉末的焊锡丝及其生产工艺
378、倒装芯片的助焊剂涂覆状态检查方法
379、一种助焊剂
380、一种低VOC低腐蚀性环保型水基助焊剂
381、一种太阳能光伏组件用助焊剂及其制备方法
382、一种带助焊剂涂层的精密焊球及其制备方法
383、一种无松香低固残留免清洗溶剂型助焊剂
384、一种无卤素高活性免清洗溶剂型助焊剂
 
  以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的生产制作过程,收费260元,购买或咨询更多相关技术内容可联系:微信/电话:13510921263



在线订购本套或寻找其它技术内容

  • *姓名:

  • *电话:

  • *QQ/微信:

  • *订购或需要其它内容: