1、发光二极管模组反射壁的成型方法
[简介]：本技术发光二极管模组反射壁的成型方法，藉由抽真空成型方式将基材，贴附于成型模具上进行壁面的成型，再于该壁面形成反射膜以完成反射壁的成品，该反射壁不仅可供发光二极管的光源反射以改变其光线路径，以提升发光二极管的亮度表现，且藉由本技术的成型方法可形成较精密且窄间距排列的反射壁结构，并可简化加工步骤以及降低开发成本。
2、发光二极管支架结构及其成型方法
[简介]：本技术是一种发光二极管支架结构及其成型方法，是通过将发光二极管支架的侧边折脚向胶座的中空功能区发光方向翻折，以使发光二极管支架的电性测试点维持于原来的位置，而无须变更测试机台的制具。其支架结构可同时采用高发光率的浅杯设计，焊接部与电路板上焊点位置不会因为错位而产生间隙导致漏光的问题。
3、发光二极管支架及其成型方法
[简介]：本技术发光二极管支架及其制造方法，主要是预先对各承载部一外侧进行至少一道冲压加工程序，形成第一、二翻折区以及既定形状的焊接区，并经由第一、二翻折区的翻折动作，使焊接区定位于塑料本体的侧边，而可利用该焊接区焊接定位于电路板预定的焊点位置上。
4、用于发光二极管封装成型的网板的使用方法
[简介]：一种用于发光二极管封装成型的网板的使用方法，于一承载有多个发光二极管芯片的基板上，放置一具有多个阶级孔且各该阶级孔具有一大孔径部与一小孔径部的网板，并依序利用该小孔径部与该大孔径部分别将一第一封装胶材与一第二封装胶材涂覆至该发光二极管芯片上；由此，本技术可重复使用同一网板于发光二极管芯片上涂布胶层，以简化工艺、提高生产效率及降低设备成本，并可符合多元化LED封装结构的封装需求。
5、三脚双色发光二极管方法折弯成型的方法
[简介]：三脚双色发光二极管方法折弯成型的方法。一种三脚双色发光二极管方法折弯成型的方法，本方法包括六步，第一步前期准备，第二步测试夹调整，第三步极性测试，第四步夹具固定座调整，第五步调整金属探针直径，第六步调整参数进行成型。本技术用于三脚双色发光二极管方法折弯成型。
6、发光二极管烘烤成型的方法、烤箱及烤箱组合
[简介]：本技术提供了一种发光二极管烘烤成型的方法、烤箱及烤箱组合。发光二极管烘烤成型的方法是，装有待烘烤的发光二极管的铝船以多列横向并列的方式从烤箱的入口推入烤箱，同时烤箱中所有的铝船被后排的铝船向前推动前移一排，烤箱中最前端的一排铝船被推出烤箱；所述的多列的铝船列数为3至6列，列与列之间不设置间隔物。本技术的方法可以有效地缩短烤箱的长度，以4列为例，烤箱的总长度可以缩短到4.5米，仅为现有技术的二分之一。烤箱总长度的缩短不仅可以大大减少设备所占用的厂房面积，还可以降低烤箱加热所用的电耗，降低了发光二极管的生产成本。
7、发光二极管座体及其成型方法
[简介]：本技术发光二极管座体及其成型方法，发光二极管座体至少包含有：散热基座、分离的第一、第二支架以及绝缘座体，该第一支架套设于散热基座上并与其接触，形成热电合一的结构，而第二支架则不与该散热基座接触，其中该绝缘座体以一次成型方式制成，并将散热基座与各支架相互固定，不仅改良习有热电合一的发光二极管座体，需要以二次射出成型方式形成绝缘座体，并可降低模具开发成本以及射出成本。
8、一种用于双脚双色发光二极管折弯成型时的方向测试装置
[简介]：本技术涉及一种用于双脚双色发光二极管折弯成型时的方向测试装置，包括主体(1)、A探针、B探针、C探针和D探针，所述主体(1)的侧面设有孔径均为2.5mm的第一探孔(2)、第二探孔(3)、第三探孔(4)和第四探孔(5)，所述第一探孔(2)和第三探孔(4)竖向排列且竖直距离为13mm，所述第二探孔(3)和第四探孔(5)竖向排列且竖直距离为13mm，所述第一探孔(2)和第二探孔(3)的水平距离、第三探孔(4)和第四探孔(5)的水平距离均为5.5mm等特征。本技术实现了二极管在成型时的引脚方向检测，整个测试过程简单快捷，测试准确，提高了整个生产效率和质量。
9、一种全自动散装二极管成型机
[简介]：本技术提供了一种全自动散装二极管成型机，包括外壳、搅拌装置和冷却装置，所述外壳上侧设有搅拌装置，所述搅拌装置内侧设有桶体，所述桶体内侧设有第一搅拌杆和第二搅拌杆，所述第一搅拌杆和第二搅拌杆外侧设有电机，所述外壳内侧设有第一滚轮和第二滚轮，所述第一滚轮和第二滚轮外侧分布有模具，所述第一滚轮和第二滚轮左侧设有原料滚筒，所述模具内侧设有冷却装置。通过第一搅拌杆和第二搅拌杆对桶体内侧的塑料进行搅拌处理，防止塑料原料在桶体内侧凝固，从而减少了设备的维修成本，方便人们的使用，将原料注入模具内侧时，同时冷却装置对模具进行冷却处理，从而提高了产品生产效率，减少了成本的使用，适合推广使用。
10、一体成型的发光二极管的发光线及其应用
[简介]：提供一体成型的LED发光线，包括多个动态寻址的LED模块，每个LED模块包括一个或多个LED；微控制器；以及一个或多个端口，所述微控制器构造为：检查所述一个或多个端口中至少一个的状态；如果端口的状态对应于预定的状态：为所述微控制器所属的LED模块分配第一显示地址，并且向邻近的LED模块的所述微控制器发送信号，所述信号将各个进一步的显示地址分配至邻近的LED模块。该LED发光线也包括显示存储器，其存储与所述LED发光线中每个所述LED模块相关联的当前的显示信息，以及显示控制器，所述显示控制器构造为更新所述显示存储器中存储的当前的显示信息。
11、一种双脚双色发光二极管弯折成型的方法
[简介]：本技术涉及一种双脚双色发光二极管折弯成型的方法，包括以下步骤：识别物料类型，确认属于双脚双色二极管，其长短脚需要在2.5MM以上；准备测试仪，测试仪上的测试夹具上设有探孔，所述探针连接至PLC；将二极管的引脚插入到测试夹具内，使用与PLC相连接的探针伸入探孔，与出现在相应探孔内的引脚接触，探针根据是否接触到二极管的引脚，反馈回PLC不同的信号；PLC根据探针反馈回的信号判断长短引脚的位置，输出信号给LED成型机的控制电路；LED成型机根据PLC传输过来的判断结果，如果属于良品，则让二极管进入下一工序。本技术解决类似红橙双脚双色LED灯在成型时测试仪无法通过电参数判别极性位置的问题，实现机械成型，效率和质量也得到提高。
12、贴片二极管防应力自动成型工艺
[简介]：本技术提供了贴片二极管防应力自动成型工艺，包括：(1)制作贴片二极管上、下框架并合模的步骤；(2)焊接的步骤；(3)塑封的步骤；(4)固化和电镀的步骤；(5)切筋折弯成型的步骤；(6)回流焊的步骤；(7)检验并出货的步骤；其中，步骤(5)包括两次折弯，依次为油压冲床预折弯和自动弯角机折弯成型。本技术在切筋成型时采用了两次折弯，先通过油压冲床增加预折弯步骤，再通过自动弯角机完成整个折弯步骤，减少了弯角的应力，提高了产品质量，同时未降低生产效率。
13、押出成型式发光二极管灯条及其制法
[简介]：本技术提供一种押出成型式发光二极管灯条及其制法，首先，提供第一导线、第二导线及发光二极管，并将发光二极管电性连接在第一导线及第二导线上，另提供具有进料口及出料口的押出机，将电性连接第一导线及第二导线的发光二极管置入押出机，再将塑料倒入进料口并经由押出机而熔化，使塑料自出料口押出，并包覆该第一导线、该第二导线及该发光二极管，完成利用一次押出所成型的发光二极管灯条，借以简化发光二极管灯条工艺、降低制造成本，并提高发光二极管灯条的良率。
14、一种二极管成型机的报警装置
[简介]：本技术提供了一种二极管成型机的报警装置，包括报警装置、控制器、检测模块、废品标记装置，所述控制器与所述报警装置通过导线相连接，所述检测模块、所述废品标记装置与所述控制器通过导线相连接，所述控制器包括信息储存器、信号处理模块、显示屏和无线信号发射器，所述无线信号发射器与控制中心通过无线信号相连接，所述信号处理模块通过导线与所述信息储存器、所述显示屏、所述无线信号发射器相连接。有益效果在于：可以在检测出残缺的二极管时进行计数并发出灯光和声音报警，并对残缺的二极管进行涂色标记，方便剔除出残缺品。
15、一种二极管导线成型装置
[简介]：本技术涉及一种二极管导线成型装置，包括机台、切线机构、模具、撞头、折弯机构、送线机构、推动机构，所述的切线机构、模具、撞头、折弯机构、送线机构设在机台上，所述的模具包括前模具、后模具，所述的前模具、后模具夹住线材，所述的送线机构设在切线机构的前侧，所述的折弯机构设在模具与送线机构中间，所述的切线机构设在送线机构与折弯机构中间，所述的撞头对准模具夹住的线材，所述的推动机构分别与模具、切线机构、撞头、折弯机构连接。与现有技术相比，本技术具有生产效率高、产品尺寸精度高等优点。
16、发光二极管的封装成型方法及成品结构
[简介]：一种发光二极管(LED)的封装成型方法及成品结构，先以导电金属制作一板状框架，框架上具有若干成型区，各成型区内具有一主片及一分隔臂；在各该主片顶面分别黏著一LED晶粒，并分别模塑成型一反射环，其中该晶粒位在该反射环中央；然后以打线机在晶粒顶面与该分隔臂顶面之间牵连一导线；接著在各成型区上成型一圆顶形的透明封装体，该封装体封裹晶粒、反射环及导线，且底部覆盖主片及分隔臂，并嵌填其间空隙而维持主片与分隔臂的相对关系；最后，大致依板状框架的成型区尺寸进行裁切，而得到若干前述LED。
17、利用模内转印薄膜射出/挤出成型的发光二极管灯罩
[简介]：本技术为一种利用模内转印薄膜射出/挤出成型的发光二极管灯罩，该灯罩是以连续塑料射出/挤出成型方式，将模内转印薄膜结合成型于发光二极管的灯罩，该模内转印薄膜是通过印刷机或打印机等输出设备而快速印制完成一模内转印薄膜，利用印刷对位方式在模内转印薄膜的基底层上依序形成一离型层、一具有选定荧光粉物质的印刷层及一黏着层，令该灯罩与蓝光二极管芯片组成的发光二极管，可产生白光，或也可于印刷层上再印设各种指定的色料油墨层，以供产生各种颜色光，其具有大量制造降低成本的优点，且使用寿命长，散热效果佳。
18、一种半导体二极管成型系统
[简介]：本技术属于半导体二极管生产技术领域，具体的说是一种半导体二极管成型系统，包括机架、一号板、夹持模块、剪切模块、刃磨块和位置控制单元；通过旋松固定栓，并上下移动将四号板移至合适的位置，再次旋紧固定栓，通过改变四号板的伸出长度进而调整环形齿条的转动幅度，环形齿条转动幅度产生变化，相应的使得环形块在四号滑槽内的滑动距离发生改变，从而对不同粗细的半导体二极管引线进行夹紧；随后，通过二号滑块在一号转动轮中的运动轨迹，二号板中的成型刀对半导体二极管引线进行预剪、张开、剪断三种效果，同时刃磨块对成型刀的刃磨，使成型刀的刃口锋利，从而提高了半导体二极管引线的剪切效率和效果。
19、一种半导体二极管引脚成型装置
[简介]：本技术属于半导体二极管制造技术领域，具体的说是一种半导体二极管引脚成型装置，包括固定座、下模、折弯模块、除尘模块、上模、压紧模块，所述固定座顶部型腔内滑动连接下模；所述下模顶部两侧铰接折弯模块；所述折弯模块非铰接一侧设有除尘模块；所述除尘模块底部固定连接在固定座台阶面上；所述下模上方设有上模；所述上模顶部与压接机的输出端固定连接；上模两侧与压紧模块固定连接；本技术通过在下模顶部两侧铰接折弯模块，实现在下模向下运动时折弯模块围绕铰接处摆动实现折弯引脚，同时折弯模块能够实现调节折弯角度；通过在折弯模块非铰接一侧设有除尘模块，实现清除折弯模块一号定位槽内的灰尘。
20、发光二极管电极扩展条结构的成型工艺
[简介]：本技术提供了一种发光二极管电极扩展条结构的成型工艺。包括：一：用电感耦合等离子体离子束轰击n?GaAs表面或开黄光或湿法腐蚀，打出窗口面n?GaAs窗口；二：用化学气相沉积沉积金属电极；三：取电极光罩板，软烤100℃～150℃，时长为2min～5min；四：电极光罩曝光；五：曝后烤100℃～150℃；六：电极光罩显影；七：等离子体打氧机进行打氧；八：电极蒸镀，以Au/AuGeNi/Au/Pt/Au进行物理蒸镀；九：对电极进行金属电极剥离，形成金属电极图案，在玻璃容器中添加丙酮，片源放置于卡塞中，待整体没过片源后，对片源进行震荡处理；十：对震荡后的片源进行去胶处理，十一：去除掩膜。
21、拉伸成型的发光二极管灯座
22、玻封二极管导线成型机
23、发光二极管成型焊接方法及实现该方法所使用的固定灯座
24、发光二极管散热封装成型方法
25、一种二极管封装成型装置
26、一种发光二极管的全自动成型机
27、一种手摇二极管3D打印成型机及其使用方法
28、固化性树脂组合物、固化性树脂组合物片、成型体、半导体封装材料、半导体部件及发光二极管
29、整流二极管成型自动取料机及自动取料方法
30、一种发光二极管封装材料及封装成型方法
31、使荧光剂均匀分布于发光二极管的成型法
32、预成型荧光粉贴片及其与发光二极管的封装方法
33、一种手动二极管引脚成型装置
34、具有集成型钳位二极管的横向高电子迁移率的晶体管
35、二极管引脚成型机
36、一种用于双脚双色发光二极管折弯成型时的质检装置
37、一种双脚双色二极管弯折成型时极性识别方法
38、整体成型的单片发光二极管线状灯
39、发光二极管的荧光胶层成型方法
40、自成型的发光二极管透镜的制作方法
41、一种二极管U型引脚成型装置
42、一种发光二极管成型加工用烘烤设备及其工作方法
43、集成型肖特基势垒二极管及其制造方法
44、一种具有清理功能的二极管封装成型装置
45、贴片二极管引脚折弯成型装置
46、一种二极管模压成型机支撑装置
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的生产制作过程，收费200元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
