1、一种印刷电路板制作的水平沉铜装置
[简介]：本技术涉及印刷电路板制作技术领域，具体的说是一种印刷电路板制作的水平沉铜装置，包括水平沉铜液槽，所述水平沉铜液槽底部安装有抽液管，所述抽液管远离水平沉铜液槽的一端连接循环泵进液端，所述循环泵出液端安装有输液管，所述输液管远离循环泵的一端延伸至筒体内下部位置，所述筒体上端为开口状并固定连接有上宽下窄的喇叭口，所述喇叭口上套设有上宽下窄的锥形罩，所述筒体上套设有可沿着筒体上下滑动的浮板，所述浮板上铺设有厚维纶布块，与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：防止水平沉铜液回流速度过快而产生气泡，最大限度的降低对印刷电路板水平沉铜加工效果的影响，降低印刷电路板的不合格率。
2、一种用于电路板沉铜层切片观察的微蚀液及微蚀观察方法
[简介]：本技术涉及印制电路板生产技术领域，更具体地，涉及一种用于电路板沉铜层切片观察的微蚀液，所述微蚀液由以下体积份数的原料组成：双氧水0.5～2份；氨水50～100份；去离子水50～150份，所述微蚀液可避免对沉铜层过度蚀刻，使样品腐蚀后可通过扫描电镜清晰观察铜晶格分布及各铜层晶界。本技术还提供了一种采用上述微蚀液的电路板沉铜层切片微蚀观察方法。
3、高频电路板化学沉铜形成导电层线路侧壁与表面镀金方法
[简介]：一种高频电路板化学沉铜形成导电层线路侧壁与表面镀金方法，包括使用酸性蚀刻、化学沉铜形成导电层的制作、选化油覆盖，碱性蚀刻等步骤。本技术解决侧壁镀金与表面镀金拉引线问题，常规此板的做法是要拉引线，将引线与板边工艺边连接形成导线链，给线路侧壁镀金，此方法不用拉引线，电镀拉引线主要缺点要印选化油将引线覆盖，流程长，此方法可以缩短生产流程。
4、一种用于PCB双面板生产的化学沉铜装置
[简介]：本技术提供了一种用于PCB双面板生产的化学沉铜装置，包括安装框架，所述安装框架的内壁底部开设有两个T形滑槽；工作箱，所述工作箱设置在安装框架内部，所述工作箱的底端固定连接有两个第一T形滑块，且两个所述第一T形滑块分别滑动连接在T形滑槽内，所述工作箱的槽壁两侧设置有限流挡板；安装板，所述安装板的底端设置有多个装夹组件，所述安装板的底部设置有多个预镀铜电路板。本技术的有益效果是：该技术将工作箱通过第一T形滑块安装在安装框架内，通过第一限位板和第二限位板对工作箱进行固定，并且第二限位板是通过转动螺栓与安装框架固定连接，避免将工作箱与安装框架一体设置，便于操作者对工作箱安装和拆卸。
5、一种避免沉铜不均匀且智能调节空气含量的电路板沉铜槽
[简介]：本技术涉及电子电路制造技术领域，且提供了一种避免沉铜不均匀且智能调节空气含量的电路板沉铜槽，包括机架，所述机架的内部开设有进气仓，所述进气仓的内部滑动连接有滑板，所述进气仓的侧壁固定连接有压力开关，所述机架靠近进气仓的侧面固定连接有安装板，所述安装板内部的一端固定连接有气泵，所述安装板远离气泵的一端固定连接有出气管。通过弹簧腔变形，弹簧腔推动齿条运动，齿条带动安装架开始转动，当挡板打开弹簧腔恢复原状，从而达到了能够通过压强的变化自动带动安装架的摆动，带动电路板的摆动，更加节能环保，且使电路板与液体的接触更加均匀，电路板表面的沉铜效果更好的效果。
6、一种高纵横比板孔内无铜开路的生产方法及沉铜挂篮
[简介]：本技术提供了一种高纵横比板孔内无铜开路的生产方法，目的是解决现有技术中高纵横比的板孔内无铜开路的问题，提供一种高纵横比板孔内无铜开路的生产方法。包括以下步骤：S1、预加工有孔的基板倾斜安装至沉铜挂篮内，其倾斜角度为4度?7度，其中，所述基板为5~6ASF电流密度做板，纵横比大于16:1；S2、依次对基板进行膨松处理、一次水洗、除胶、超声波水洗、中和、二次水洗、除油、三次水洗、微蚀处理、四次水洗、预浸处理、活化处理一次五次水洗，得到半成品；S3、对半成品进行铜化处理，并得到成品。本技术通过倾斜设计基板，采用超声波装置进行孔内清理等，提高孔内药水的交换性解决孔内开路问题。本技术还提供了一种高纵横比板生产用沉铜挂篮。
7、一种电路板的沉铜磨板装置
[简介]：一种电路板的沉铜磨板装置，所述装置包括有用于传输电路板的第一传送带、用于打磨电路板的磨板单元、用于清洗磨屑的清洗单元、用于对电路板进行沉铜的沉铜单元，所述磨板单元包括有磨板箱体，磨板箱体前侧开设有进板口，后侧开设有出板口，磨板箱体内设置有用于打磨电路板六面的打磨组件、用于将电路板由进板口运向出板口的运输组件。本技术可自动完成打磨工作，还可以快速打磨电路板六个面，提升工作效率，且设备占地面积小，节约成本。
8、一种沉铜工艺测试板及其制作方法
[简介]：本技术提供了一种沉铜工艺测试板及测试方法，所述沉铜工艺测试板包括绝缘的基材板以及若干个以方形阵列方式分布的设于基材板上表面的第一焊盘，所述第一焊盘上设有两个沿横向间隔分布的通孔，且所述通孔的孔壁上设有与所述第一焊盘连通的镀铜层，所述基材板的下表面还设有与所述第一焊盘配合由前往后依次串联导通所有通孔的焊盘组。本技术沉铜工艺测试板具有规范化、标准化和统一化的特点，可科学评价沉铜工艺，满足产品的工艺要求，避免选择不合格、不适合沉铜工艺的板进行测试带来的品质风险、成本风险及管理难度。
9、一种沉铜背光切片配方技术及检测方法
[简介]：一种沉铜背光切片配方技术及检测方法，涉及印制板检测检测领域，其配方技术包括如下步骤：步骤1，钻孔，在生产板的板边缘处钻取4?8个观察孔，且观察孔圆心位于同一轴线上；步骤2，沉铜，将步骤1中的生产板固定在挂具或者挂篮上，并进行化学铜沉积处理；步骤3，背光切片制取，将步骤2所得的生产板裁取观察孔所在的区域，并获得背光切片；步骤4，研磨切片，对步骤3中所得的背光切片进行研磨。而后对所得的背光切片进行检测。本技术能够进行生产板背光切片的制备，提高了制备过程中的精确性以及自动化程度，避免在背光切片的制备中造成生产资料的过分浪费，同时也方便进行背光切片的研磨操作。
10、基于光学傅里叶变换的电路板过孔沉铜质量检测方法
[简介]：本技术涉及电路板过孔沉铜质量检测，特别是基于光学傅里叶变换的电路板过孔沉铜质量检测方法,其特征是：包括一个用于固定电路板的载体，在电路板的上面，至少包括一个激光器(1)向电路板(3)方向发出的平行光束(31)，在电路板的下面，包括一个成像获取单元(2)，激光器(1)发出的平行光束(31)通过电路板(3)的过孔(4)的时候，成像获取单元(2)获取电路板过孔(4)衍射光谱，通过处理单元(30)分折衍射光谱获取电路板(3)相应位置的过孔质量信息。它提高检测速度和质量检测问题。
11、一种沉铜前处理液及其前处理方法
12、一种酰胺类水平沉铜膨松剂及其配方技术
13、一种印制线路板的电镀沉铜工艺
14、一种沉铜组合物及沉铜方法
15、PCB沉铜工艺及其沉铜架
16、电路板水平沉铜去胶工艺
17、一种电路板沉铜工序除胶方法
18、沉铜控制方法、沉铜控制模型的训练方法及装置
19、一种电路板沉铜浸酸的预浸支撑桥架及其实施工艺
20、沉铜厚度控制方法、装置、生产系统、设备及介质
21、一种利用活性剂在氯化镍溶液中进行置换沉铜的方法
22、一种防止PCB板沉铜铜面粗糙的加工方法
23、一种用于多层板和HDI板的水平沉铜工艺
24、一种硫化沉铜渣中氯的深度洗脱方法
25、一种改良镀铜均匀性的陶瓷线路板沉铜挂架
26、半圆形沉铜孔的加工方法
27、一种用于水平沉铜的离子钯活化液及其配方技术
28、一种用于除胶渣、沉铜、电镀及化学沉镍金的生产线
29、一种水平沉铜液及其配方技术
30、一种实现快速检测沉铜震动预防PCB孔无铜的装置及方法
31、一种全自动线路板水平沉铜连线VCP电镀装置
32、一种柔性电路板沉铜设备及其操作方法
33、一种除杂沉铜渣与铜钴矿酸浸渣混合洗涤除杂并提高铜钴回收率的方法
34、一种沉金、沉铜、黑氧化全自动插板机用的上板机构
35、一种全自动线路板水平沉铜连线VCP电镀装置
36、一种电路板沉铜机
37、PCB沉铜孔的高精密加工方法
38、一种沉铜金线自动插板机
39、一种PTH化学沉铜自动设备线及其生产工艺
40、反应槽及用于除胶渣、沉铜、电镀及化学沉镍金的生产线
41、一种电路板的沉铜方法及电路板
42、一种用于高频微波的沉铜系统及其工作方法
43、一种印制线路板自动化控制沉铜工序
44、沉铜挂架设备
45、一种沉铜溶液的添加装置以及添加方法
46、一种新型水平化学沉铜用离子钯活化液
47、一种PCB板加工用沉铜线除油装置
48、一种用于电路板导通孔加工的钻孔沉铜一体化设备
49、一种适用于覆铜板的沉铜方法
50、一种印制线路板的水平化学沉铜液及其配方技术
51、一种PCB全自动沉铜生产线
52、一种新型PCB沉铜工序改良方法
53、一种碱性蚀刻废液直接电积沉铜工艺
54、一种PCB板厚薄均匀沉铜工艺及其装置
55、水平沉铜线钯催化缸
56、应用在印制线路板化学沉铜工艺的印制线路板夹持装置
57、一种环保节水的除胶渣化学沉铜线的方法
58、一种PCB板沉铜方法
59、一种电路板生产用沉铜装置
60、一种用于PCB双面板生产的化学沉铜装置
61、一种含铜氰化浸金液的沉铜方法
62、一种沉铜机
63、一种优化厚铜板非沉铜孔焊环侵蚀方法
64、一种沉铜前锣槽的加工方法
65、沉铜B液的配方技术及PCB板的化学沉铜方法
66、一种PCB板沉铜电镀设备
67、一种水平沉铜装置
68、一种高纵横比的PCB板的沉铜方法
69、用于印制线路板沉铜后干燥的隧道式干燥装置及干燥方法
70、一种防止残铜的半沉铜孔线路板及其制造方法
71、一种改善PCB板沉铜半孔披锋的钻孔系统及方法
72、一种高密度HDI多层线路板的通孔沉铜装置及其控制方法
73、一种沉铜挂篮及包括沉铜挂篮的运送装置
74、一种从银电解母液沉铜渣中回收有价金属的方法
75、印制电路板的无钯沉铜制备工艺
76、一种PCB化学沉铜除胶渣的药水及其配方技术和应用
77、一种沉铜线除胶渣槽复合过滤装置及其使用方法
78、一种测试沉铜线板材凹蚀率的治具及方法
79、一种高纵横比印制线路板电镀沉铜系统及沉铜方法
80、一种改善沉铜前锣槽披锋的方法
81、一种PCB生产工艺用沉铜槽
82、一种沉铜线高温加热系统
83、一种改善PCB板沉铜前锣槽披锋的方法
84、一种预防产生孔无铜的沉铜方法
85、一种沉铜液
86、一种提升沉铜线产能的方法
87、PCB沉铜后运送及养板方法
88、PTH沉铜后直接图形转移的PCB工艺
89、化学沉铜废液的回收处理方法
90、一种采用预接触功能的化学沉铜方法及其应用装置
91、一种PCB生产工艺用沉铜方法
92、PCB沉铜后运送及养板系统
93、沉铜组合液
94、一种用于印制电路板化学沉铜的低浓度胶体钯活化液
95、印制电路板沉铜养板设备及其使用方法
96、一种沉铜线除胶缸补水方法及系统
97、一种化学沉铜废水除铜处理工艺及其系统
98、一种高密度积层板PI树脂板材槽孔沉铜工艺
99、新型化学沉铜装置
100、一种银电解母液碱性沉铜渣的处理方法
101、一种适用于保护铝基板沉铜板电的设计制作方法
102、一种电路板沉铜生产线中的双中和系统
103、一种化学沉铜清洗水的处理系统
104、高纵横比PCB板沉铜制作工艺
105、一种化学沉铜液的配方
106、一种UV印刷法制作沉铜电镀导通孔双面线路板的工艺
107、一种沉铜工艺
108、化学镀金板非沉铜孔内防金沉积工艺及其除钯处理液
109、一种化学沉铜背光测试方法
110、一种提高PCB板沉铜及镀铜品质的方法
111、在PCB板上沉铜的方法
112、一种高纵横比PCB板的化学沉铜方法
113、一种回收沉铜液的保存方法
114、一种镭射直接成型天线的金属化方法及其所用化学沉铜液
115、一种带孔环的非沉铜孔及印刷电路板制作方法
116、一种PCB板垂直沉铜线的除胶方法
117、PCB双面沉铜板电制造方法
118、一种铝基板沉铜板电封边的方法
119、小孔径高纵横比PCB板的化学沉铜方法
120、PCB双面沉铜系统
121、柔性电路板沉铜工艺及其沉铜挂篮
122、一种PCB非沉铜孔除钯方法
123、全板覆盖膜软硬结合板粗化沉铜方法
124、印制线路板化学沉铜返回式工艺流程
125、针对双面铝基板的沉铜方法
126、沉铜挂篮导向板装置
127、电路板沉铜质量的检测方法及电路板的制造工艺
128、一种可调式软板沉铜挂具
129、化学沉铜溶液循环过滤系统及方法
130、一种印制线路板沉铜前的微蚀处理方法
131、一种化学沉铜液的组成及其配方技术
132、印制线路板生产工艺中化学沉铜洗涤废水的处理方法
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的配方配比生产制作过程，费用260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
