1、一种柔性线路板用阻燃改性PEN薄膜
[简介]：本技术提供了一种柔性线路板用阻燃改性PEN薄膜及其配方技术。阻燃改性PEN薄膜包括两层表层和叠置在两层表层中间的芯层；配方技术包括：在主双螺杆挤出机的加料口中熔融获得芯层熔融材料；在辅双螺杆挤出机的加料口中熔融获得表层熔融材料；通过模头将一个芯层熔融材料和两个表层熔融材料同时使用三层共挤工艺挤出并铸片，依次双向拉伸、热定型、收卷得到阻燃改性PEN薄膜。本技术薄膜具有较好的柔韧性和延展性，较高的拉伸强度和延伸率，以及高温下的尺寸稳定性，通过上下两层的保护，使薄膜具有良好的介电性能和绝缘性；聚酯薄膜具阻燃性能达到UL94VTM-0等级，适用于对尺寸稳定性、介电性能、阻燃要求较高的柔性线路板。
2、一种通信计算机用薄膜线路板橫封装置
[简介]：本技术提供了一种通信计算机用薄膜线路板橫封装置，包括机架，机架内设有一对呈平行布置的导向轴，机架内设有主滑架与副滑架，主滑架的两端均设有第一滑座，第一滑座套装在导向轴的外周面，副滑架的两端均设有第二滑座，第二滑座套装在导向轴的外周面；主滑架的正面设有主封装座，主封装座的正面设有主封装齿，主封装齿的中间位置设有第一插接槽，副滑架的正面设有副封装座，副封装座的正面设有副封装齿，副封装齿的中间位置设有第二插接槽；主封装座与副封装座之间为封装腔。本技术对薄膜线路板的端部进行橫封处理，大大提高橫封的效率。
3、一种用于柔性印刷线路板的液晶高分子薄膜及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种用于柔性印刷线路板的液晶高分子薄膜及其配方技术，其中，所述液晶高分子薄膜按照质量百分比由10％～30％的聚苯硫醚树脂、70％～85％的聚对亚苯基二甲基酰胺树脂以及0％～5％的助剂构成。本技术所制备的用于柔性印刷线路板的液晶高分子薄膜具有极低的介电常数和介质损耗因子，能够满足高频应用领域的需求。
4、一种特殊的手机金属与薄膜覆合线路板印刷油墨及其配方技术
[简介]：本技术属于油墨技术，具体涉及一种特殊的手机金属与薄膜覆合线路板印刷油墨及其配方技术，油墨包括改性聚酯树脂、饱和聚酯树脂、有机溶剂、分散剂、碳黑、铁蓝、填料、助剂、异氰酸酯固化剂。现有技术中，环氧体系树脂与聚酯体系树脂相容性差，极少部分聚酯树脂可溶于环氧树脂，但所拼接组合的涂膜表观差，难以做到较好的拼用比例；同时现存的溶剂型聚酯体系油墨和环氧体系油墨为保证印刷性、漆膜饱满度以及润湿效果，所使用的有机溶剂均含有酮、酯类强溶剂，气味较大。本技术使用的改性聚酯树脂和饱和聚酯树脂的搭配组合，制备的油墨具有优异的耐化性能以及冲切性能，满足手机金属与薄膜覆合线路板印刷需要的特殊耐化性能和柔韧性。
5、一种激光修补PCB线路板用薄膜铜的制备装置
[简介]：一种激光修补PCB线路板用薄膜铜的制备装置，沿薄膜铜的传送方向依次包括：第一放卷架、第一辊压组件、修形组件、喷胶组件、第二放卷架、合带组件、光固化组件、柔性张力轮组件和收卷架；修形组件，用于对铜薄膜带的两侧修裁至具有标准宽度的铜薄膜带；喷胶组件，用于向铜薄膜带的顶面喷胶；第二放卷架，用于向铜薄膜带的顶面放卷透明带；合带组件，用于将透明带压合于铜薄膜带的顶面；光固化组件，用于对半成品薄膜带进行光照；本技术通过将铜线依次经过第一放卷架、第一辊压组件、修形组件、喷胶组件、第二放卷架、合带组件、光固化组件、柔性张力轮组件，最终收卷于收卷架，实现了全自动、有序和高效地生产激光修补线路板所需的薄膜铜。
6、薄膜线路板和保护膜自动贴合机
[简介]：本技术是薄膜线路板和保护膜自动贴合机，其结构是保护膜卷料上料机构、自动剥离机构、保护膜位置拍照相机组和校正平台依次设置，保护膜取料机构设置在自动剥离机构和校正平台侧面，校正平台下方设薄膜线路板MARK点拍照相机组。本技术的优点：结构设计简单合理，采用保护膜卷料上料机构并自动剥离(剥离成单片保护膜)，保护膜自动供料(且通过离型纸废料收集轴实现离型纸废料自动收集)，自动取料，利用相机自动拍照(分别找取薄膜线路板MARK点和保护膜的位置)，薄膜线路板和保护膜可自动位置校正，将薄膜线路板和保护膜自动贴合组装，无需人工装配，省时省力，节约了生产成本，提高了生产效率和组装精度。
7、用于柔性印刷线路板的液晶高分子薄膜
[简介]：本技术提供一种用于柔性印刷线路板的液晶高分子薄膜，液晶高分子薄膜的材料包括聚对亚苯基二甲基酰胺树脂及聚苯硫醚树脂，液晶高分子薄膜纵向的拉伸强度小于横向的拉伸强度，液晶高分子薄膜纵向的断裂伸长率大于横向的断裂伸长率。本技术采用各向同性的液晶高分子薄膜作为柔性印刷电路板的基体的材料，使得柔性印刷电路板具有极好的介电性能和力学性能，满足高频应用领域的要求。
8、薄膜线路板及其制作方法
[简介]：本技术提供一种薄膜线路板，其包括第一薄膜基板、第二薄膜基板、绝缘隔离基板以及防水结构。第一薄膜基板配置有第一线路结构。第二薄膜基板配置有第二线路结构。绝缘隔离基板配置于第一薄膜基板与第二薄膜基板之间，第一线路结构位于第一薄膜基板与绝缘隔离基板之间，第二线路结构位于第二薄膜基板与绝缘隔离基板之间。防水结构包括第一熔接层与第二熔接层。第一熔接层位于第一薄膜基板与绝缘隔离基板之间并围绕第一线路结构。第二熔接层位于第二薄膜基板与绝缘隔离基板之间并围绕第二线路结构。本技术还提供一种薄膜线路板的制作方法。
9、一种5G柔性线路板用超薄PFA薄膜配方技术
[简介]：本技术一种5G柔性线路板用超薄PFA薄膜配方技术，其工艺方法包括投料、加热、挤出成型、储存，制备工艺简单，其采用PFA塑料作为原材料，获取容易，突破材料封锁，采用特制螺杆和模头设计，挤出薄膜厚度薄，薄膜产品可靠，采用定制的自动测厚电脑控制模头调节系统，精准迅速测厚并立即反馈给电脑来精确控制调节模头螺栓，来微调模头间隙，从而调整材料厚度偏差，确保超薄薄膜公差在+/-5％以内。
10、具有内埋薄膜电阻的线路板及其制作方法
[简介]：本技术提供一种具有内埋薄膜电阻的线路板的制作方法，包括以下步骤：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括第一铜箔层；在所述第一铜箔层上形成镍电阻层；在所述镍电阻层上依次压合第一介质层以及第二铜箔层；以及分别蚀刻所述第一铜箔层以及所述第二铜箔层以形成第一导电线路层以及第二导电线路层，从而得到所述具有内埋薄膜电阻的线路板。本技术提供的所述方法制作的镍电阻层线宽均匀且无短路现象。本技术还提供一种所述制作方法制作的具有内埋薄膜电阻的线路板。
11、薄膜线路板以及具有薄膜线路板的键盘装置
12、树脂组合物及具有其的半固化片、绝缘薄膜、覆金属箔层压板、印制线路板
13、一种用高稳定性载具制造精细化薄膜线路板的方法
14、树脂组合物及具有其的半固化片、绝缘薄膜、覆金属箔层压板、印制线路板
15、柔性线路板与覆晶薄膜封装结构
16、树脂组合物及具有其的半固化片、绝缘薄膜、覆金属箔层压板、印制线路板
17、一种柔性薄膜电极与主板的连接方法及电子线路板
18、活性酯化合物、树脂组合物及具有其的半固化片、绝缘薄膜、覆金属箔层压板、印制线路板
19、光波导形成用感光性环氧树脂组合物、光波导形成用感光性薄膜及使用其的光波导、光/电传输用混载挠性印刷线路板
20、薄膜线路板和中间层自动组配机
21、一种宽线路的薄膜线路板的灌孔方法
22、一种柔性线路板贴薄膜隔片设备
23、一种薄膜线路板制作方法
24、一种利用激光密封薄膜线路板的装置及工艺方法
25、感光性环氧树脂组合物、感光性薄膜、其制成的光波导、光/电传输用混载挠性印刷线路板
26、柔性印刷线路板用聚酰亚胺薄膜的配方技术
27、柔性薄膜电池及其配方技术、线路板和电子产品
28、光波导形成用感光性环氧树脂组合物和感光性薄膜、以及光波导、混载挠性印刷线路板
29、薄膜线路板及薄膜线路板的制造方法
30、一种薄膜线路板的模压方法
31、一种基于氮化铜薄膜的柔性线路板制造方法
32、一种用于制造无胶系柔性线路板的聚酰亚胺薄膜及其配方技术
33、薄膜线路板以及应用此薄膜线路板的发光键盘
34、聚酰胺酰亚胺树脂、该树脂组合物、阻燃性粘合剂组合物以及由该组合物构成的粘合剂片、覆盖薄膜和印制线路板
35、含无机填料和有机填料的可固化树脂组合物,抗蚀剂薄膜涂覆的印刷线路板及其配方技术
36、软性薄膜线路板的贴装方法
37、热塑性液晶聚合物薄膜覆盖的线路板的制造方法
38、一种挠性印刷线路板用聚酰亚胺薄膜的配方技术
39、薄膜剥离装置和制造线路板的方法
40、印刷线路板用屏蔽薄膜及其制造方法
41、形成表面接枝体的方法，形成导电薄膜的方法，形成金属模的方法，形成多层线路板的方法，表面接枝材料和导电材料
42、树脂薄膜及采用该薄膜的多层印刷线路板
43、由颗粒结构磁性薄膜构成的线路板
44、一种薄膜线路板、其制造方法及其在制作薄膜开关中的应用
45、叠层薄膜及印刷线路板的配方技术
46、液晶聚酯树脂组合物薄膜与金属箔的层压制品,以及使用它的印刷线路板
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的配方配比生产制作过程，费用200元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
