1、一种半导体激光器的互锁光路
[简介]：本技术涉及一种半导体激光器的互锁光路，其包括：VBG锁波器、第一激光单元、第二激光单元和光路整形单元；第一激光单元射出的第一初始激光经VBG锁波器反射后射出第一引导激光，该第一引导激光射向第二激光单元，使得第二激光单元出射单一波长的第二锁波激光，第二锁波激光射向VBG锁波器，第二锁波激光的一部分透射VBG锁波器，第二锁波激光的另一部分经VBG锁波器转向后射向第一激光单元，使得第一激光单元射出单一波长的第一锁波激光，第一锁波激光与第二锁波激光波长相同，第一锁波激光的一部分透射VBG锁波器，第一锁波激光的另一部分经VBG锁波器转向后射向第二激光单元，这样可以实现两个激光单元只需要一VBG锁波器就可以完成互相锁波。
2、一种基于GaSb单晶半导体复合光纤的1.7μm单频光纤激光器
[简介]：本技术涉及一种基于GaSb单晶半导体复合光纤的1.7μm单频光纤激光器，包括泵浦源、波分复用器、谐振腔以及隔离器；所述谐振腔包括依次连接的窄带光栅、增益光纤和宽带光栅；所述泵浦源发出的泵浦光通过所述波分复用器的泵浦端耦合进入所述谐振腔，在腔内形成激光振荡，产生1.7μm波段单频光纤激光，所述1.7μm波段单频光纤激光经过所述波分复用器，再经所述隔离器后输出；其中，所述增益光纤为GaSb单晶半导体复合光纤。该1.7μm单频光纤激光器为全光纤的分布布拉格反射(DBR)谐振腔结构，结构简单，紧凑，能够长期稳定运行，易于操作，可实现1.7μm波段单频激光输出。
3、一种高亮度外腔半导体激光器
[简介]：本技术提出一种高亮度外腔半导体激光器，包括外腔，外腔包括第一激光器单管、第二激光器单管和外腔镜；第一激光器单管的第一端和第二激光器单管的第一端相对设置，且第一激光器单管的轴线与第二激光器单管的轴线不共线；通过外腔镜的调整，使得第一激光器单管和第二激光器单管射出的光束在外腔内折返振荡，进行相干合束，并透过外腔镜输出激光。本技术成本较低，能够获得高功率的激光光束，使总体光束保持接近一个激光器单管的光束参数积，保持激光的光束质量并能提高激光光束的亮度。
5、侧泵模块及半导体激光器
[简介]：本技术提供一种侧泵模块及半导体激光器，涉及半导体技术领域，包括反射器和管体；反射器包括套筒；套筒包括至少三个第一侧壁，至少三个第一侧壁沿套筒的周向依次连接；每个第一侧壁上均设置透光结构，透光结构的延伸方向与套筒的轴向平行；管体能够透光，管体的侧壁上设有多个增透膜，多个增透膜沿管体的周向间隔设置，每个增透膜的延伸方向均与管体的轴向平行，相邻的两个增透膜之间的管体的侧壁上设有高反膜；套筒套设在管体外侧，多个透光结构与多个增透膜一一对应相对设置。本技术提供的侧泵模块能够提高泵浦光的利用率和改善热累积。
6、一种半导体激光器电极大电流治具
[简介]：本技术涉及夹具供电技术领域，且提供了一种半导体激光器电极大电流治具，包括上夹具，所述上夹具外侧的中部固定连接有第一侧连接板，所述第一侧连接板的中部活动套接有限定套，所述限定套的外部活动套接有第二侧连接板。该半导体激光器电极大电流治具，通过将连接绳穿过连接绳限定夹套的内部，调节连接绳限定夹套与下夹具之间连接绳的长度，同时转动第二紧固螺栓，第二紧固螺栓穿过连接绳限定夹套同时挤压限定在连接绳的外侧，第二紧固螺栓对连接绳的位置进行挤压限定，即在使用时，可对上夹具和下夹具后端挤压角度进行限定，避免挤压力度过大的问题，碳水装置连接绳限定夹套在安装时，方便进行拆卸和限定的作用。
7、基于超对称性的锥形半导体激光器及其配方技术
[简介]：本技术提供一种基于超对称性的锥形半导体激光器及其配方技术，其中的基于超对称性的锥形半导体激光器包括量子外延片基底，在量子外延片基底上制备形成脊形波导、与脊形波导首尾相接的锥形增益波导和位于锥形增益波导两侧的超对称伴子损耗波导；其中，脊形波导用于产生近衍射极限的基模光；锥形增益波导用于对基模光进行放大；超对称伴子损耗波导与锥形增益波导的相位模式相匹配，形成超对称耦合，用于湮灭锥形增益波导中的高阶模式。本技术通过引入超对称伴子损耗波导，湮灭锥形增益波导内产生的高阶模式，提高基模光强度及光束质量，增大锥形器件的腔面灾变性损伤阈值，获得均匀的近场光强分布，实现稳定的高功率近衍射极限的激光输出。
8、腔面镀膜方法及半导体激光器
[简介]：本技术提供一种腔面镀膜方法及半导体激光器，涉及镀膜技术领域，腔面镀膜方法包括以下步骤：在解理后的腔面上依次形成光分解材料层和热分解材料层；在芯片所处空间温度小于第一温度且避光条件下，将形成热分解材料层和光分解材料层的芯片转移至蒸镀腔室；在蒸镀腔室内去除热分解材料层和光分解材料层。新鲜的腔面暴露时，在解理后的腔面上依次形成光分解材料层和热分解材料层，光分解材料层和热分解材料层作为保护层保护腔面，将芯片转运至蒸镀腔室后，在镀膜之前去除光分解材料层和热分解材料层，最后腔面上直接进行镀膜，既能够达到腔面保护的目的，又不会改变膜层结构，消除保护层在镀膜中的影响，能够使芯片保持原有性能。
9、一种基于切趾光栅的高功率硅基半导体激光器
[简介]：本技术涉及一种基于切趾光栅的高功率硅基半导体激光器，包括：衬底、埋入氧化层、波导层、辅助键合层、间隔层、包层、量子阱有源区、顶包覆层、欧姆接触层、P型电极、N型电极；波导层中沿谐振腔的腔长方向刻蚀有切趾光栅；本技术通过切趾光栅的设计，激光器腔两端光子密度具有不对称性，输出光功率及利用效率明显提升，在保证稳定单模输出的同时，有效解决λ/4相移激光器出光功率/效率低的问题。与λ/4相移激光器相比，本技术基于切趾光栅的谐振腔具有更加平缓的腔内光场分布，从而解决λ/4相移激光器的空间烧孔的影响，得到更好的激光器性能。
10、半导体激光器及其制作方法
[简介]：本技术涉及一种半导体激光器，包括衬底，衬底上依次外延生长有缓冲层、有源层以及InP层，还包括光栅层，光栅层的制作具体为于InP层向有源层的方向刻蚀形成光栅，并在经过刻蚀后的InP层上进行光栅掩埋得到光栅层；在进行光栅掩埋前通入惰性气体；光栅层中的高折射率材料和进行光栅掩埋的材料相同，惰性气体作为光栅层中的低折射率材料。还提供一种制作方法。本技术的光栅层设计中以惰性气体作为低折射率材料，使得光栅层材料折射率差为传统设计的10倍及其以上，极大地提高光栅耦合系数，进而提高激光器的耦合效率和功率效率。光栅层设计材料相同，相较于传统的InGaAsP/InP两种材料，相同的材料设计，易于外延生长，有助于提高界面处光栅层外延生长质量。
11、半导体激光器及利用光栅形成外腔谐振的光纤耦合结构
12、一种高光谱分辨率激光雷达的半导体种子激光器锁频系统
13、一种半导体光纤激光器
14、半导体激光器及其制作方法、半导体激光器的升温方法
15、一种半导体激光器及其显示装置
16、一种多单管半导体激光器
17、一种全光纤直接半导体激光器
18、FP半导体激光器的磊晶制造方法及FP半导体激光器
19、脉冲式半导体激光器
20、LED和半导体激光器芯片分选机控制方法及分选机
21、一种多芯片封装的半导体激光器
22、一种可提高输出光斑均匀度的半导体激光器及其配方技术
23、半导体激光器老化测试系统及方法
24、采用P型衬底的半导体激光器及其配方技术
25、半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具
26、一种半导体激光器bar条储存盒
27、半导体激光器温控电路
28、一种控制脊条宽度来改善DFB半导体激光器性能的装置和方法
29、一种改善宽脊条热透镜效应的半导体激光器芯片
30、集成加热功能的半导体激光器及其配方技术
31、一种半导体激光器输出功率的计算方法和系统
32、LED和半导体激光器芯片输送装置控制方法及装置
33、一种利用电极来改善激射性能的分布反馈式半导体激光器
34、基于光注入半导体激光器的激光雷达测距测速装置
35、半导体锁模激光器及其配方技术
36、一种半导体激光器偏振测试方法及测试系统
37、一种级联多波长集成半导体激光器及其应用
38、一种外腔可调谐半导体激光器
39、一种相干阵面发射半导体激光器结构及其配方技术
40、一种高亮度外腔半导体激光器
41、一种用于半导体激光器制备的封装设备
42、半导体激光模组和半导体激光器
43、一种半导体激光器管芯功率及光斑检测系统
44、一种半导体激光器热沉快速修正压片装置及修正压片方法
45、一种激光器的光斑整形结构、配方技术和半导体激光器
46、半导体激光芯片外延器件及激光器
47、一种猫眼外腔半导体激光器
48、一种离轴半导体激光器
49、一种半导体激光器单发光点性能测试系统
50、LED和半导体激光器芯片硅片工作台控制方法及装置
51、半导体激光器及其配方技术
52、一种半导体激光器中位错扩展特性的模拟预测方法
53、半导体激光器及半导体激光器的配方技术
54、双波长单片集成半导体激光器及其应用和配方技术
55、一种准连续半导体激光器列阵叠层结构及制作方法
56、一种激光器冷却热沉装置及其半导体激光器
57、LED和半导体激光器芯片硅片输送装置控制方法及装置
58、一种半导体激光器
59、一种半导体激光器的安装座
60、一种半导体激光器Bar条阵列封装的电连接方法
61、一种基于半导体激光器的深度储备池光计算方法和系统
62、一种高功率的III–V族半导体激光器
63、一种便携式半导体激光器
64、一种基于GaSb单晶半导体复合光纤的1.7μm锁模光纤激光器
65、一种圆形光斑单模半导体激光器
66、隧道级联多有源区半导体激光器及其配方技术
67、掩埋结构半导体激光器及其配方技术
68、一种可产生丰富非线性动态特性的混沌半导体激光器
69、超对称半导体激光器及其应用
70、一种多级可切换半导体激光器热沉散热装置
71、一种基于TO封装多单管的半导体激光器模块
72、一种多巴条封装半导体激光器阵列烧结夹具
73、可调谐半导体激光器驱动装置
74、一种基于三晶格光子晶体结构的半导体面发射激光器
75、一种集成超透镜的锥形半导体激光器
76、一种非对称脊实现光滤波的半导体激光器
77、LED和半导体激光器芯片摆放工作台控制方法及装置
78、一种REC半导体激光器阵列波长控制系统
79、半导体激光器模组
80、基于SOI和III-V半导体的混合集成可调谐激光器
81、一种用于LED显示屏的半导体激光器
82、一种中红外半导体激光器发射装置
83、一种层叠式双波长集成半导体激光器及其配方技术
84、一种基于无铝非对称势垒层结构的GaAs基半导体激光器
85、一种光纤耦合半导体激光器远场NA测试装置与方法
86、基于异构集成的单向注入锁定半导体激光器
87、半导体激光器及其制造方法
88、掩埋结构半导体激光器及其配方技术
89、一种利用脊条断续通电来调控激射波长的半导体激光器装置
90、半导体激光器的故障分析方法、样品的配方技术及系统
91、LED和半导体激光器芯片料片输送装置控制方法及装置
92、一种免刻蚀的半导体激光器热沉结构及其配方技术和应用
93、一种尺寸可调的半导体激光器烧结夹具
94、半导体二极管泵浦紫外激光器
95、半导体激光器模组及半导体激光器
96、一种半导体激光器准直器件
97、基于半导体激光器的微波光子成像识别一体化雷达系统
98、可见光波段半导体激光器微透镜装调装置
99、一种半导体激光器的散热装置及激光器模块
10-0、一种SOI基单片集成半导体激光器及其制作方法
10-1、芯片及半导体激光器
10-2、半导体激光器老化测试方法及装置
10-3、一种外腔半导体激光器系统
10-4、一种新型大功率半导体激光器件
10-5、半导体激光器
10-6、用于制备半导体激光器芯片腔面的解理装置
10-7、一种基于绝缘层的半导体激光器次热沉结构及其配方技术
10-8、一种半导体激光器阵列封装组件和半导体激光器
10-9、LED和半导体激光器芯片吸放装置控制方法及装置
11-0、一种异质集成的窄线宽表面光栅分布反馈半导体激光器
11-1、基于乙炔气体吸收的半导体激光器的稳频装置及方法
11-2、InP半导体激光器及其制作方法
11-3、光纤激光器环形光斑和半导体激光器双波长复合焊接头
11-4、一种半导体激光器
11-5、一种半导体激光器
11-6、一种双波长级联半导体激光器及配方技术
11-7、利用超稳腔测量锁定在吸收谱的半导体激光器线宽的装置
11-8、一种半导体激光器的外延生长方法
11-9、一种外腔式窄线宽1064nm半导体激光器
12-0、一种半导体激光器的锁波光路
12-1、具有Al组分的双波导半导体激光器结构及其配方技术
12-2、半导体激光器件转料设备
12-3、偏振合束棱镜及半导体激光器
12-4、一种数字控制双闭环半导体激光器驱动电源
12-5、一种基于微通道次级衬底的半导体激光器
12-6、半导体激光器及其配方技术
12-7、一种集成式波长可调谐混沌半导体激光器
12-8、异构单芯片单向注入锁定半导体激光器及其配方技术
12-9、一种具有多重闭环控制的半导体激光器脉冲驱动器
13-0、一种增强亮度的锥形半导体激光器结构
13-1、一种高效率半导体激光器
13-2、边缘发射的半导体激光器和这种半导体激光器的运行方法
13-3、线偏振窄线宽外腔型半导体激光器
13-4、半导体激光器及其配方技术
13-5、半导体激光器及其配方技术
13-6、基于垂直腔半导体激光器的宽带微波信号产生装置及方法
13-7、一种半导体激光器芯片的缺陷检测系统及检测方法
13-8、双波长激光输出装置及方法、半导体激光器
13-9、一种适用于半导体激光器的冷却装置
14-0、一种低翘曲半导体激光器及其配方技术
14-1、3D打印的半导体激光器微通道散热装置
14-2、一种波长可调谐780nm半导体激光器
14-3、基于双端输出集成耦合腔半导体激光器的密钥分发系统
14-4、一种高功率半导体激光器镜片散热系统
14-5、一种具有窗口结构的半导体激光器及其配方技术
14-6、一种太阳能光伏半导体激光器用的冷却装置
14-7、一种集成表面光栅有源滤波器的半导体激光器
14-8、一种提高Littman结构可调谐外腔半导体激光器输出功率的方法
14-9、用于高功率半导体激光器的封装管壳及其制备工艺
15-0、带有AlP载流子阻挡层的Ge/SiGe衬底黄光半导体激光器
15-1、一种反馈式半导体激光器的调控装置
15-2、一种多单管半导体激光器光纤耦合结构
15-3、一种半导体激光器的聚焦耦合光路
15-4、一种高功率单横模半导体激光器及其控制方法
15-5、半导体激光器和平面光波导耦合结构、光路系统及制造方法
15-6、一种小体积高功率半导体激光器
15-7、边发射半导体激光器芯片测试方法以及系统
15-8、一种稀土掺杂的光子级联边发射半导体激光器及配方技术
15-9、一种基于倾斜表面光栅的大功率单侧出光半导体激光器
16-0、基于半导体激光器网络的多路低相关激光混沌生成系统
16-1、光纤耦合半导体激光器和光纤耦合方法
16-2、单片集成窄线宽耦合腔半导体激光器
16-3、增益器件、半导体激光器及半导体激光器的制作方法
16-4、一种半导体激光器波长锁定方法
16-5、半导体泵浦源及光纤激光器
16-6、一种半导体二极管激光器
16-7、半导体光放大器集成激光器
16-8、一种自发脉冲式光子级联半导体激光器
16-9、一种双波长量子级联半导体激光器芯片
17-0、一种用于芯片腔面镀膜的方法及半导体激光器
17-1、一种用于激光电视半导体激光器的封装管壳及其生产工艺
17-2、一种快速可调谐半导体激光器
17-3、光谱合束半导体激光器对流传热系数计算方法
17-4、半导体激光器的发射波长和输出功率的独立控制
17-5、一种半导体激光器腔面镀膜方法
17-6、基于星形反射的蓝光半导体激光器波长合束装置及方法
17-7、半导体激光器管壳内金线的键合方法和半导体激光器
17-8、一种半导体激光器
17-9、半导体激光器
18-0、一种半导体激光泵浦固体激光器
18-1、一种激射波长为852nm大功率的半导体激光器
18-2、一种提高蓝、绿光半导体激光器电学特性的方法及器件
18-3、一种半导体激光器配方技术
18-4、一种平板耦合脊波导半导体激光器
18-5、应用于半导体激光器铝线焊接设备
18-6、一种具有高单纵模稳定性的半导体激光器
18-7、多模半导体泵源包层泵浦的DBR短腔单频光纤激光器
18-8、一种增益耦合分布反馈式半导体激光器及其制作方法
18-9、一种高功率半导体激光器的散热装置
19-0、一种斜面式多管半导体激光器耦合设备
19-1、一种非气密性封装的半导体激光器波长调谐方法及激光器
19-2、一种半导体激光器
19-3、一种有源半导体光频梳激光器及光发射芯片
19-4、一种底板局部减薄的半导体激光器
19-5、一种封装热沉、半导体激光器和半导体激光器模组
19-6、一种集成式半导体激光器侧面泵浦模块
19-7、一种半导体激光器连续型供电电路
19-8、一种具有低N面串联接触电阻的半导体激光器
19-9、一种面向混沌半导体激光器的大范围高精度温度控制系统
20-0、一种双波长半导体激光器及太赫兹光泵浦
20-1、一种半导体激光器外延结构及其配方技术
20-2、一种包括两个以上波长的半导体激光器
20-3、一种高功率半导体激光器
20-4、一种基于分布式相位补偿技术的半导体激光器
20-5、抗反馈耦合腔半导体激光器
20-6、脊型波导高功率半导体激光器芯片及其配方技术
20-7、半导体激光器芯片的辅助夹持装置及检测方法
20-8、面发射半导体激光器
20-9、一种基于拓扑光子的半导体涡旋光激光器
21-0、半导体激光器的快轴准直透镜及形成方法、光发射系统
21-1、一种热沉及其配方技术、半导体激光器系统
21-2、一种可实现光斑均匀分布的蓝光半导体激光器
21-3、一种多电极半导体激光器封装结构
21-4、基于分布式布拉格反射光栅的单片集成混沌半导体激光器
21-5、一种用于多波长边发射半导体激光器的外延结构
21-6、一种光纤半导体激光器两级温控耦合装置
21-7、双边耦合超对称半导体激光器阵列、构建方法及其应用
21-8、一种用于半导体激光器的自动化封装设备
21-9、一种波长锁定半导体激光器系统
22-0、一种密封壳体及半导体激光器
22-1、一种非稳腔半导体激光器及其配方技术
22-2、半导体泵浦Nd:YAG激光器多温度点工作温控方法
22-3、一种具备双层光路的半导体激光器
22-4、一种基于柔性机械结构的类同步调谐外腔半导体激光器
22-5、半导体激光器和用于制造这种半导体激光器的方法
22-6、一种半导体激光器芯片腔面的镀膜方法
22-7、一种单波长半导体激光器自动电流控制系统
22-8、一种波长锁定的半导体激光器
22-9、一种处理半导体激光器的方法
23-0、一种纯增益耦合分布反馈式半导体激光器及配方技术
23-1、一种半导体激光器芯片表面保护方法
23-2、一种多波长半导体激光器
23-3、一种高亮度条型半导体激光器及其配方技术
23-4、一种用于半导体激光器的微功耗小型化饱和吸收光谱装置
23-5、光半导体元件及集成型半导体激光器
23-6、基于取样光栅的单模大功率半导体激光器及其配方技术
23-7、一种半导体激光器散热封装结构
23-8、一种半导体激光器封装结构
23-9、一种高功率半导体激光器
24-0、一种基于光学阶梯分布的半导体激光器
24-1、波长切换式半导体激光器
24-2、一种基于自混合半导体激光器的激光测距方法和装置
24-3、一种新型光纤耦合半导体激光器及其使用方法
24-4、半导体激光器驱动电流电路及输出频率实时反馈方法
24-5、一种脊型波导半导体激光器及其配方技术
24-6、一种光子级联GaAs-OI基片上微腔半导体激光器及配方技术
24-7、一种微通道半导体激光器负极片快速修复装置及修复方法
24-8、一种DFB半导体激光器
24-9、一种用于半导体激光器的光学整形方法及系统
25-0、半导体激光器阵列、半导体激光器单管及其配方技术
25-1、一种半导体激光器及其配方技术
25-2、半导体微腔激光器
25-3、一种微通道半导体激光器外观检验装置及检验方法
25-4、半导体侧发射式激光器的引线框架封装及其制造方法
25-5、基于半导体环形激光器的激光雷达信号源装置及测距方法
25-6、一种单束输出皮秒脉冲和连续复合激光的半导体激光器
25-7、一种可调谐外腔半导体激光器及调节方法
25-8、一种多结分布反馈半导体激光器及其配方技术
25-9、一种具有拓扑性质的条形半导体激光器阵列及其应用
26-0、一种半导体激光器
26-1、一种同带光子级联半导体激光器
26-2、一种降低半导体量子点激光器线宽增强因子的方法
26-3、一种模场分布可控的外腔半导体激光器
26-4、一种可调脉宽半导体蓝光激光器模块的实现方法
26-5、半导体激光器
26-6、一种改善蓝、绿光半导体激光器散热性能的方法
26-7、便于放置半导体激光器件的存储装置的存储使用方法
26-8、一种半导体激光器封装结构及封装方法
26-9、芯片堆叠结构及大功率窄脉冲半导体激光器
27-0、一种SGDBR可调谐半导体激光器的波长调谐方法
27-1、一种50:50分束光纤耦合输出的半导体激光器及方法
27-2、一种波长锁定的高效率半导体激光器及其配方技术
27-3、一种半导体激光器失效分析样品制备的中间夹具及其方法
27-4、单、双波长可切换的半导体激光器及其配方技术
27-5、一种中远红外半导体激光器腔面金属膜镀膜夹具
27-6、单芯片窄线宽半导体激光器及其配方技术
27-7、一种反射率可调节的半导体激光器腔面膜的配方技术
27-8、一种具有小发散角的边发射半导体激光器及其配方技术
27-9、一种阶梯波导厚度的半导体激光器
28-0、一种基于半导体激光器混沌同步的水印加密装置及方法
28-1、一种半导体激光器配方技术以及镀膜装置
28-2、一种大功率半导体激光器驱动源的反馈驱动电路
28-3、一种半导体量子阱激光器及其配方技术
28-4、一种半导体激光器的退火方法
28-5、一种半导体激光器管芯检测装置
28-6、基于半导体双模微腔激光器的混沌信号产生装置及方法
28-7、一种多单管大功率半导体激光器封装结构及激光器
28-8、一种半导体激光器
28-9、一种半导体激光器光束质量因子的测量方法及装置
29-0、一种复合式TO封装的半导体激光器
29-1、一种半导体激光器降低出光面温度的方法
29-2、一种半导体激光器波长自锁定装置及方法
29-3、一种利用电极来实现取样的SBG半导体激光器装置
29-4、一种高亮度锥形半导体激光器
29-5、一种大功率光纤耦合半导体激光器测试系统及其使用方法
29-6、高功率半导体激光器的光芯片结构及其配方技术、激光器
29-7、半导体激光器返回光耐受性测试装置及方法
29-8、一种半导体光纤耦合激光器及光纤激光器
29-9、一种半导体激光器巴条及其制造方法、电子设备
30-0、慢轴准直及空间合束棱镜以及半导体激光器
30-1、一种具有双重密封的半导体激光器模块
30-2、半导体激光器功率控制方法、装置、系统和可读存储介质
30-3、一种自冷却半导体激光器
30-4、一种用于护眼显示屏的半导体激光器
30-5、锥形半导体激光器分离电极热沉
30-6、一种半导体激光器的制作方法
30-7、通信激光器半导体芯片及其制作方法
30-8、一种用于大功率半导体激光器封装的散热装置及方法
30-9、碳基光泵浦半导体高能激光器及激光装置
31-0、一种780nm分布反馈布拉格半导体激光器腔面膜结构
31-1、一种半导体激光器远距离光斑的匀化方法
31-2、半导体可调谐激光器及其配方技术
31-3、基于双波长的半导体激光器芯片封装
31-4、一种光栅面发射半导体激光器
31-5、一种可适用于不同环境安装的半导体激光器安装座
31-6、一种高功率半导体激光器
31-7、一种高功率半导体激光器
31-8、一种半导体激光器芯片尺寸厚度测量装置及测量方法
31-9、高效散热型半导体激光器及其制作方法
32-0、一种半导体激光器的锁波光路
32-1、一种高调制速率的混合集成半导体激光器
32-2、一种半导体激光器偏振合束装置
32-3、一种半导体激光器合束系统及半导体激光器
32-4、半导体激光器阵列巴条制作方法及半导体激光器阵列巴条
32-5、一种混合波长半导体激光器TO封装结构
32-6、半导体激光器装置
32-7、一种用于外腔半导体激光器的隔振器
32-8、一种半导体激光器系统
32-9、锥形半导体激光器及其制作方法
33-0、一种高功率半导体激光器直接输出系统及其偏振合束结构
33-1、可变焦距半导体表面微透镜及其制作方法、激光器
33-2、一种基于双光注入半导体激光器的微波频率梳产生装置
33-3、一种外腔调制的半导体激光器
33-4、一种新型半导体激光器
33-5、应用于半导体激光器制备的平行焊接设备
33-6、高功率半导体光纤耦合激光器封装方法
33-7、一种频率锁定的单频半导体激光器件
33-8、一种高效率宽工作电压的半导体激光器恒流驱动电路
33-9、一种可替换芯片的传导冷却型半导体激光器
34-0、一种半导体激光器用的双通道冷却装置
34-1、一种全无机半导体量子点激光器的配方技术
34-2、一种高功率半导体激光器
34-3、一种宽谱可调谐半导体激光器
34-4、一种高功率脉冲半导体激光器单管以及半导体激光器巴条
34-5、一种边发射半导体激光器
34-6、一种半导体激光器功率测试装置及其使用方法
34-7、一种便于拆装的半导体激光器件封装
34-8、半导体激光器散热结构及具有其的封装结构
34-9、一种半导体激光器的仿真方法及计算机设备
35-0、一种半导体激光器及其配方技术
35-1、一种基于半导体激光器的防护外壳
35-2、一种半导体激光器驱动电路
35-3、一种半导体激光器光源
35-4、实现电光锁存功能的半导体激光器、信息加载/锁存方法
35-5、一种光纤耦合半导体激光器
35-6、带有N面非注入区窗口的半导体激光器
35-7、半导体激光器封装结构及其配方技术
35-8、一种半导体激光器阵列控制系统及其工作方法
35-9、一种多单管半导体激光器耦合单芯光纤装置
36-0、一种基于半导体增益的低阈值Tamm态等离子激光器
36-1、一种波长锁定半导体激光器系统
36-2、一种半导体激光器
36-3、面发射半导体激光器
36-4、半导体激光器模组及光学系统
36-5、一种半导体锁模激光器及状态调制方法
36-6、一种半导体激光器及其配方技术
36-7、实现半导体激光器波长动态锁定的装置及方法
36-8、芯片腔体的加工方法以及半导体激光器
36-9、一种液体环境下解理钝化半导体激光器腔面的方法
37-0、一种半导体激光器芯片失效分析方法
37-1、一种半导体激光器的光斑发散角测试系统及其测试方法
37-2、一种半导体激光器及光纤耦合结构
37-3、一种多单管半导体激光器耦合单芯光纤装调装置
37-4、半导体激光器的波导结构
37-5、一种激光雷达、半导体激光器的驱动模块及驱动方法
37-6、一种窄线宽半导体外腔激光器及其制作方法
37-7、具有模式扩展层的半导体激光器
37-8、半导体激光器装置
37-9、一种基于光注入半导体激光器的光电量化装置及其方法
38-0、一种提高半导体激光器小信号强度调制响应带宽的方法
38-1、一种具有恒温控制功能的半导体激光器件及其制造方法
38-2、一种集成环形谐振器的边发射半导体激光器
38-3、一种超薄绝缘层半导体激光器及其配方技术
38-4、一种半导体激光器的空间模式检测系统及检测方法
38-5、可降低阈值电流的巴条类半导体激光器及其配方技术
38-6、光子集成电路及其制造方法和基板以及半导体激光器
38-7、一种半导体激光器腔面镀膜方法及半导体激光器
38-8、一种基于量子阱混杂有源区的半导体激光器及配方技术
38-9、一种具有恒温控制功能的功率半导体激光器及其制造方法
39-0、高速25G半导体激光器芯片的封装结构及封装方法
39-1、半导体激光器驱动电路失调电流补偿方法及电路
39-2、一种半导体光纤激光器组件和光纤激光器
39-3、一种边发射半导体激光器封装结构及其制作方法
39-4、一种空间高效半导体激光器恒流电源
39-5、一种半导体激光器
39-6、微通道半导体激光器
39-7、一种半导体激光器叠阵的光学处理方法
39-8、一种半导体激光器散热性能的评估方法及系统
39-9、一种半导体激光器管座快速回收装置及回收方法
40-0、半导体光纤耦合激光器
40-1、一种用于等离子诊断的半导体激光器件及其配方技术
40-2、基于多波长阵列的无制冷可调谐半导体激光器及配方技术
40-3、具有微结构的半导体盘形激光器
40-4、一种半导体激光器
40-5、一种半导体激光器
40-6、金刚石微通道热沉、配方技术和应用以及半导体激光器
40-7、具有干涉放大器阵列的集成半导体激光器
40-8、一种HHL封装半导体激光器散热装置
40-9、一种面向混沌半导体激光器的高精度高稳定温度控制系统
41-0、半导体激光器功率控制中微弱电压信号检测的积分比较器
41-1、一种基于半导体可饱和吸收镜的光纤飞秒激光器锁模器件
41-2、重轨轧辊光纤耦合半导体激光器加工设备
41-3、一种高功率半导体激光器电极深腔焊接生产线
41-4、一种半导体激光器叠阵定位结构及方法
41-5、一种用于半导体激光器的光束整形装置及整形方法
41-6、一种半导体激光器用压片修复装置及其工作方法
41-7、一种实现基侧模激射的半导体激光器及其配方技术
41-8、一种半导体激光器及其配方技术
41-9、一种绿光垂直腔面发射半导体激光器
42-0、散热系统及风冷式半导体激光器
42-1、一种基于立体掩模衬底的半导体激光器配方技术
42-2、一种半导体激光器测试夹具
42-3、一种采用高阶表面光栅的直接调制半导体激光器
42-4、一种半导体激光器
42-5、阵列半导体激光器反射镜耦合装置
42-6、硅基半导体激光器及其制作方法
42-7、半导体激光器驱动装置、电子设备及半导体激光器驱动装置的制造方法
42-8、一种半导体激光器的封装结构
42-9、一种轻型封装的半导体激光器及其应用
43-0、一种双波长单片集成面发射半导体激光器
43-1、半导体激光器电源驱动装置
43-2、一种半导体激光器
43-3、一种基于互补威尔逊电流镜的半导体激光器电流源
43-4、一种布拉格光栅外腔半导体激光器模块合束装置
43-5、一种半导体激光器
43-6、一种半导体激光器单巴封装方法
43-7、一种波长可调谐的半导体激光器
43-8、一种半导体激光器PD固晶模条料盘装置及使用方法
43-9、一种半导体激光器
44-0、一种半导体激光器芯片与LNOI光芯片的异构集成结构
44-1、基于光束分析仪检测的阵列半导体激光器反射镜耦合装置
44-2、一种半导体激光器的封装结构及其封装方法
44-3、一种半导体激光器的光束整形器及制造方法
44-4、限制层结构及其制作方法、半导体激光器及其制作方法
44-5、一种合束半导体激光器模组的批量老化监测装置及方法
44-6、一种电流调谐半导体激光器的低温漂驱动电路
44-7、一种半导体激光器芯片贴片装置及方法
44-8、半导体激光器、巴条及制作方法
44-9、一种半导体激光器件及其配方技术
45-0、一种半导体激光器及方法
45-1、一种半导体激光器金属部件的清洗装置与清洗方法
45-2、一种基于直调式光注入半导体激光器的光电振荡器
45-3、调制掺杂半导体激光器及其制造方法
45-4、一种半导体激光器芯片的合束方法及合束装置
45-5、一种AlInGaAsP材料的半导体激光器结构
45-6、一种多单管半导体激光器双面冷却封装结构
45-7、一种半导体激光器集成芯片及其配方技术
45-8、一种半导体激光器相干阵列及其配方技术
45-9、半导体激光器驱动电路、多线激光器及多线激光雷达
46-0、一种半导体超短脉冲激光器及其配方技术
46-1、半导体激光器
46-2、边发射半导体激光器及其配方技术
46-3、外腔半导体激光器
46-4、InGaAs/AlGaAs单量子阱及多量子阱半导体激光器有源区外延结构
46-5、一种宏通道半导体激光器老化夹具及其工作方法
46-6、一种半导体激光器芯片的应力测试系统及测试方法
46-7、一种提高半导体晶圆平边精准度的方法及激光器芯片
46-8、一种小发散角半导体激光器及其配方技术
46-9、多波长非原子共振法拉第半导体激光器
47-0、半导体激光器阵列反射镜耦合装置
47-1、基于光斑检测的阵列半导体激光器反射镜耦合装置和方法
47-2、一种半导体芯片及半导体激光器
47-3、半导体钠信标激光器
47-4、一种半导体激光器合束设备
47-5、一种可控横向光场的多结型半导体激光器及其制造方法
47-6、一种半导体激光器返修加热装置及其使用方法
47-7、正压偏置发光单元、同轴半导体激光器和光模块
47-8、GaAs基高功率半导体激光器腔面的氮等离子体清洗方法
47-9、一种半导体激光器用COS波长测试装置及测试方法
48-0、一种高效散热的半导体激光器
48-1、氮化物半导体垂直腔面发射激光器、其制作方法与应用
48-2、一种半导体激光器边缘稳频系统
48-3、一种半导体激光器聚焦透镜的装配方法
48-4、片上集成慢光波导的半导体激光器
48-5、上下电极旋错布置的垂直腔面发射半导体激光器
48-6、一种快速频率调谐外腔半导体激光器
48-7、一种多单管半导体激光器密集波长合束装置
48-8、一种多有源区级联的半导体激光器
48-9、一种用于高功率光纤激光器的调频式半导体种子源
49-0、一种判断半导体激光器芯片光学灾变类型的方法
49-1、AlN-金刚石热沉、配方技术和应用以及半导体激光器封装件
49-2、一种态密度耦合半导体激光器
49-3、一种器件固定装置及半导体激光器测试设备
49-4、一种基于微纳结构半导体薄膜的增益装置及激光器
49-5、一种半导体激光器贴片装置及方法
49-6、两面安装基板、两面安装基板的制造方法及半导体激光器
49-7、一种半导体激光器的封装结构
49-8、中红外GaSb基半导体碟片激光器
49-9、基于半导体激光器单周期振荡的波形产生装置及方法
50-0、一种可实现不同极性半导体激光器测试的装置与测试方法
50-1、一种基于多路复合外腔合束的宽调谐半导体激光器腔型
50-2、一种集成化外腔式单频线偏振半导体激光器
50-3、一种半导体激光器
50-4、一种亚纳秒上升时间方波脉冲半导体激光器驱动装置
50-5、一种半导体激光器芯片及制造方法
50-6、一种集成封装的半导体激光器及其制作方法
50-7、一种具有多个工作波长的半导体激光器封装装置
50-8、一种波长锁定的半导体激光器
50-9、一种基于免镀膜的芯片的半导体激光器
51-0、半导体激光器
51-1、用FP腔功率谱测量外腔半导体激光器本征频率方法和系统
51-2、一种高功率半导体激光器
51-3、一种双光束半导体激光器及制作方法
51-4、一种单管半导体激光器老化测试装置
51-5、一种波长可调谐半导体激光器
51-6、密封壳体及半导体激光器
51-7、一种多波长的半导体激光器结构及配方技术
51-8、半导体材料及其配方技术和应用、激光器、光电探测器
51-9、一种用于半导体激光器腔面镀膜的装条装置
52-0、半导体激光器的温度控制方法、装置及设备
52-1、超宽带同轴半导体激光器内匹配电路
52-2、一种具有图形化结构的半导体激光器热沉及其制造方法
52-3、一种蓝光半导体激光器合束装置及高亮度蓝光输出方法
52-4、一种实现半导体激光器芯片锁波中无跳模的方法
52-5、一种半导体激光器耐回返光能力的光路测试系统及方法
52-6、半导体激光器驱动装置、电子设备和半导体激光器驱动装置的制造方法
52-7、高功率半导体激光器
52-8、基于SoC FPGA的半导体激光器功率控制系统
52-9、半导体激光器的缺陷识别方法
53-0、红外半导体激光器及其配方技术
53-1、一种半导体激光器及其配方技术
53-2、一种紧凑式光纤耦合输出半导体激光器
53-3、一种半导体激光器
53-4、一种半导体芯片的制作方法及激光器
53-5、基于半导体激光器的焊接方法、装置、设备及存储介质
53-6、基于多圈型谐振腔光频梳的半导体激光器稳频装置及方法
53-7、一种高速率半导体激光器及其封装结构和方法
53-8、半导体红光激光器及其制作方法
53-9、抵抗静电冲击的半导体激光器芯片及工艺
54-0、半导体激光器低温老化测试装置及低温老化测试方法
54-1、含透射光栅型半导体激光器的封装结构及其封装方法
54-2、具有谐振腔半导体激光器的散热封装结构及其封装方法
54-3、一种改善半导体激光器掺杂均匀性的方法
54-4、一种光泵浦半导体激光器芯片
54-5、一种半导体激光器扩束镜调整装置
54-6、一种半导体激光器及其制作方法
54-7、一种外腔式半导体激光器装置
54-8、一种半导体激光器散热结构
54-9、一种具有复合结构的高效散热式高功率半导体激光器热沉
55-0、一种半导体激光器的稳频系统
55-1、GaAs基高功率半导体激光器腔面钝化处理方法及其钝化液
55-2、一种半导体激光器恒流驱动电路
55-3、一种半导体激光器芯片结构
55-4、接触层的制作方法、半导体激光器及其制作方法
55-5、一种半导体激光器用管座的调距移载装置及使用方法
55-6、基于电极光栅的双波长可调谐半导体激光器
55-7、一种半导体激光器主动波长稳定方法
55-8、一种半导体激光器耦合结构
55-9、一种冷原子陀螺仪用窄线宽半导体激光器的驱动电流源
56-0、一种半导体激光器
56-1、一种分支型腔半导体可调谐激光器及配方技术
56-2、一种半导体激光器的可集成圆形平顶光束整形系统
56-3、基于功率检测的阵列半导体激光器反射镜耦合装置与方法
56-4、一种半导体激光治疗仪激光器亮度一致性筛选装置
56-5、一种改善半导体激光器COD退化的方法及腔面结构
56-6、一种微通道半导体激光器高精度堆叠装置及其方法
56-7、一种波长锁定半导体激光器
56-8、半导体激光器及其制作方法
56-9、用于高速光信号传输的半导体激光器芯片组件
57-0、一种带折射率反渐变波导层的半导体激光器及其配方技术
57-1、一种防混光的半导体激光器及其配方技术
57-2、相干性可调的半导体激光器及应用
57-3、空间光高能量密度半导体激光器
57-4、一种半导体激光器自动管腿规正的装置及方法
57-5、改善大功率太赫兹半导体激光器散热的封装结构
57-6、基于功率检测的半导体激光器阵列反射镜耦合装置
57-7、一种用于1550nm波长激光器的半导体外延晶片
57-8、一种半导体激光器结构及叠阵
57-9、半导体可饱和吸收镜的换点装置、准直调节方法及激光器
58-0、一种半导体激光器封装结构
58-1、一种单组大功率光纤耦合半导体激光器封装结构与应用
58-2、单模大功率半导体激光器
58-3、一种集成波导光栅调制器的半导体激光器
58-4、一种短引线半导体激光器及其测试夹具与测试方法
58-5、半导体激光器
58-6、上电极中置电极对角分布垂直腔面发射半导体激光器
58-7、一种波长锁定半导体激光器系统
58-8、半导体激光器
58-9、一种半导体激光器及其制作方法
59-0、高效率的叠阵型半导体激光器
59-1、一种界面优化的AlGaInP/AlGaAs非对称半导体激光器件及其配方技术
59-2、一种半导体激光器管帽焊接强度的测试装置及测试方法
59-3、一种半导体激光器老化夹具及其应用
59-4、基于光纤光栅反馈的半导体光纤耦合单模激光器
59-5、一种半导体激光器耐回返光能力的光路测试系统
59-6、一种用于半导体激光器脉冲能量限制的预警电路及方法
59-7、光纤耦合结构及半导体激光器
59-8、一种分布反馈半导体激光器光栅及芯片的配方技术
59-9、一种半导体激光器单管空间合束装置
60-0、一种半导体激光器的烧结夹具及烧结方法
60-1、半导体激光器驱动装置及其制造方法、电子设备
60-2、一种半导体激光器低温测试装置
60-3、一种半导体激光器及其制作方法
60-4、一种长波长垂直腔面发射半导体激光器
60-5、一种半导体激光器及其配方技术
60-6、一种用于半导体激光器巴条的夹具和夹持方法
60-7、一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统
60-8、一种防止连线脱落的半导体激光器的应用
60-9、一种用于半导体激光器封装的过渡热沉结构及其使用方法
61-0、一种巴条类半导体激光器及其配方技术
61-1、一种基于GOI结构的诱导应变半导体激光器及其配方技术
61-2、一种高效率精准对位的半导体激光器测试夹具及测试方法
61-3、双波导分布式反馈半导体激光器及激光产生方法
61-4、表面光栅半导体激光器及其制作方法
61-5、一种高功率半导体激光器的光纤耦合结构及方法
61-6、一种半导体激光器用COS光斑扎测装置及扎测方法
61-7、窄线宽分布反馈半导体激光器及其配方技术
61-8、一种半导体六边形微米碟激光器
61-9、一种调节垂直腔面发射半导体激光器光束发散角的方法
62-0、一种半导体激光器光匀化片的加工方法及加工装置
62-1、一种固体激光介质冷却结构及半导体泵浦固体激光器
62-2、半导体激光器件结构及其制造方法
62-3、可降低振荡阈值的半导体激光器的封装结构及封装方法
62-4、一种半导体激光器芯片的回流焊接夹具
62-5、一种可替换芯片的传导冷却型半导体激光器
62-6、一种有限长带宽的高功率半导体激光器
62-7、基于小波密度估计模型改进的半导体激光器退化预测方法
62-8、半导体激光器
62-9、半导体激光器及半导体激光器侧泵模块
63-0、一种稳频和稳光强双压电陶瓷调谐外腔半导体激光器
63-1、一种半导体激光器及封装方法
63-2、半导体激光器装置
63-3、有源区、半导体激光器及半导体激光器的制作方法
63-4、一种无铝有源区的红光半导体激光器及其配方技术
63-5、一种半导体激光器部分相干合束系统
63-6、半导体激光器驱动装置、电子设备和半导体激光器驱动装置的制造方法
63-7、一种提高半导体激光器微小角度测量系统精度的方法
63-8、一种基于光学频率梳的双反馈半导体激光器稳频系统
63-9、一种多功能半导体激光器芯片的自动贴片生产线
64-0、一种用于高精度陀螺的974nm半导体激光器
64-1、一种大功率半导体激光器焊接的装置及使用方法
64-2、面向不同半导体激光器的高精度双通道可调驱动系统
64-3、一种半导体激光器的检测系统及检测方法
64-4、具有光场集中结构的半导体激光器
64-5、一种半导体激光器件计数装置及方法
64-6、一种半导体激光器管脚快速修复装置及修复方法
64-7、一种高重频免温控半导体泵浦1064nm碟片激光器
64-8、一种半导体锁模激光器及锁模激光器调谐设置方法
64-9、半导体激光器阵列封装结构
65-0、一种半导体激光器电极线快速粘接装置及粘接方法
65-1、半导体激光器寿命预估装置、方法、计算机设备及介质
65-2、多工位半导体激光器可靠性测试系统
65-3、一种半导体激光器及其配方技术
65-4、基于可调谐半导体激光器的在线式原油挥发气体传感器
65-5、一种基于电流前馈主动降温的半导体激光器驱动电路
65-6、一种双向输出半导体激光器
65-7、一种高效散热的半导体激光器
65-8、半导体激光器
65-9、提高半导体激光器重频和脉宽的驱动电路
66-0、半导体激光器平均功率控制环路和消光比控制环路
66-1、一种半导体激光器及其载流子注入方法
66-2、消除半导体激光器COMD的方法及半导体激光器
66-3、半导体激光器TO管座底板半孔钎焊工艺
66-4、一种半导体激光器装置和激光雷达系统
66-5、可靠控制半导体激光器输出功率装置，系统及方法
66-6、一种窄线宽半导体激光器
66-7、一种医用半导体激光器电源及控制方法
66-8、一种半导体激光器芯片的配方技术
66-9、辐照后半导体激光器伏安特性曲线测量系统及测量方法
67-0、半导体激光器
67-1、加速装置及基于半导体激光器的介质激光加速结构
67-2、一种半导体激光器COS的倒膜装置及倒膜方法
67-3、半导体激光器非吸收窗口及其配方技术和半导体激光器
67-4、一种基于光子晶体控制的单模半导体激光器外延结构
67-5、深紫外多量子阱半导体激光器的外延结构及其配方技术
67-6、一种半导体激光器模组用热沉表面处理承载装置
67-7、半导体激光器、光发射组件、光线路终端及光网络单元
67-8、一种并行双光反馈半导体激光器储备池计算系统
67-9、一种量子阱层结构、半导体激光器及配方技术
68-0、半导体激光器阵列条形光斑激光熔覆装置
68-1、一种绝缘型热沉的半导体激光器、叠阵阵列和水平阵列
68-2、半导体激光器
68-3、一种波长可调谐半导体激光器
68-4、一种垂直腔面发射半导体激光器及其配方技术
68-5、一种表面发射的DFB半导体激光器阵列及制作方法
68-6、一种用于半导体激光器中COS焊接夹具
68-7、一种提高半导体激光器高反膜反射率的方法及其实现装置
68-8、一种条形半导体激光器端面镀膜用半遮挡装置及镀膜方法
68-9、一种集成DFB半导体激光器及其配方技术
69-0、一种一次性封装的泵浦源用新型半导体激光器
69-1、一种半导体激光器件测试装置
69-2、一种半导体激光器芯片焊接夹具
69-3、一种半导体激光器用热沉的反面切割装置及方法
69-4、一种半导体侧面泵浦免温控激光器
69-5、一种高大功率高重频的半导体激光器驱动电路
69-6、高功率光泵浦半导体盘形激光器的宽带有源反射镜架构
69-7、电泵浦深紫外AlGaN半导体激光器及其配方技术
69-8、一种消除外腔可调谐半导体激光器内腔非线性的硬件电路
69-9、波长快速调谐的半导体纳米线激光器
70-0、一种多波长半导体激光器
70-1、半导体激光器芯片与硅光芯片的耦合结构及耦合方法
70-2、小功率半导体激光器可靠性自动测试系统
70-3、一种半导体激光器外延结构
70-4、一种半导体激光器封装结构
70-5、一种半导体大功率高速激光器组装生产线
70-6、半导体激光器光谱合束倍频装置
70-7、一种半导体激光器驱动方法及驱动电路
70-8、半导体激光器、半导体激光模块以及激光设备
70-9、半导体芯片与垂直腔表面发射激光器装置及其形成方法
71-0、双三角回音壁光谐振模式的半导体六边形微米碟激光器
71-1、一种基于环形外腔的锥形半导体激光器
71-2、一种消除半导体激光器干涉信号幅值调制的硬件电路
71-3、一种半导体激光器阶梯结构热沉
71-4、一种半导体激光器及其配方技术
71-5、一种高功率的水平阵列式半导体激光器
71-6、半导体激光器件
71-7、半导体器件封装壳体及激光器系统
71-8、太赫兹半导体激光器、其配方技术及应用
71-9、一种半导体激光器驱动装置和方法
72-0、一种半导体激光器芯片
72-1、一种半导体激光器条形Bar的剥离及转运的装置和方法
72-2、一种等效于单发光单元输出的半导体激光器的结构及方法
72-3、双频法拉第半导体激光器及其实现方法
72-4、一种基于半导体激光器外腔的声学特性测量装置和方法
72-5、一种基于光栅和MEMS反射镜的宽调谐外腔半导体激光器腔型
72-6、基于半导体激光器的闪光灯
72-7、一种片上集成级联放大半导体激光器
72-8、一种光子集成双区混沌半导体激光器芯片
72-9、一种半导体激光器传导冷却封装结构传导冷却封装结构
73-0、一种半导体激光器非线性调频预校正方法
73-1、面发射激光芯片的半导体激光器及半导体激光器耦合装置
73-2、半导体激光器和电子设备
73-3、一种高功率脉宽可调谐半导体激光器模块
73-4、一种长波长垂直腔面发射半导体激光器及其配方技术
73-5、智能车用混合菲涅尔透镜干涉滤光片半导体激光器
73-6、半导体激光器和用于半导体激光器的制造方法
73-7、一种半导体激光器光路调整设备
73-8、一种基于半导体激光器的双啁啾微波信号产生装置及方法
73-9、一种确定半导体激光器储备池工作点的方法
74-0、具有电荷补偿和动态偏置的半导体激光器电路及计算方法
74-1、一种半导体激光器的自动测试标记系统与方法
74-2、半导体激光器芯片、其封装方法及半导体激光器
74-3、一种半导体激光器TO管座板半孔钎焊热结炉
74-4、一种便于放置半导体激光器件的存储装置
74-5、外延晶片以及半导体激光器
74-6、一种半导体激光器
74-7、一种半导体激光器热沉片快速调平装置及调平方法
74-8、一种半导体激光器恒流供电电路
74-9、一种GaAs基半导体激光器芯片及其配方技术
75-0、基于TO封装的绿光单管的光纤耦合半导体激光器模块
75-1、一种大功率半导体激光器驱动保护电路
75-2、一种带有全面保护装置的半导体激光器驱动源
75-3、一种半导体激光器的配方技术
75-4、一种半导体激光器光纤耦合模块
75-5、多区域半导体激光器
75-6、基于片上集成波导与半导体纳米线的复合结构单纵模激光器
75-7、能够实现粒子的非对称囚禁的垂直腔面发射半导体激光器
75-8、半导体激光器非吸收窗口及其配方技术和半导体激光器
75-9、一种半导体激光器
76-0、半导体激光器、半导体激光器制冷结构及其制造方法
76-1、基于侧向光栅的窄线宽垂直腔面发射半导体激光器
76-2、一种片上集成级联放大半导体激光器
76-3、一种半导体激光器管座定位圈快速修正装置及修正方法
76-4、一种光纤耦合半导体激光器模块及半导体激光器
76-5、量子级联半导体激光器
76-6、片上集成半导体激光器结构及其配方技术
76-7、一种半导体激光器及其配方技术
76-8、一种深紫外垂直腔半导体激光器外延结构及配方技术
76-9、一种空间角度合束半导体激光器及其制备工艺和合束方法
77-0、基于DCDC电源模块或芯片驱动半导体激光器的系统及方法
77-1、一种高速掩埋DFB半导体激光器及其配方技术
77-2、一种插拔类半导体激光器的耐压配方技术
77-3、半导体激光器
77-4、半导体激光器阵列、半导体激光器制冷装置及其配方技术
77-5、准PT对称的双脊条半导体激光器及其应用
77-6、单晶碳化硅基板、其制造方法以及半导体激光器
77-7、一种镀在半导体激光器腔面用于选模的超窄带超薄反射膜
77-8、一种半导体激光器芯片及其应用方法
77-9、一种半导体激光器热沉快速检测装盘装置
78-0、激光稳频装置及方法、采用其的半导体激光器组件
78-1、一种光栅外腔反馈半导体激光器及其调节方法
78-2、一种用于半导体激光器的皮秒级脉冲发生电路
78-3、一种具有散热功能的半导体激光器照明设备
78-4、一种半导体激光器的镀膜方法及半导体激光器
78-5、基于光注入半导体激光器的光载调频连续波激光测距系统
78-6、基于双频法拉第半导体激光器的高稳光频原子钟
78-7、一种高功率半导体激光器实时检测系统
78-8、一种半导体激光器管帽封帽强度检测装置及检测方法
78-9、波长可调谐的宽带混沌半导体激光器芯片
79-0、非对称微盘腔边发射半导体激光器阵列
79-1、一种可调节的半导体激光器照明设备
79-2、一种千瓦级半导体激光器光纤耦合模块
79-3、一种全四族硅基C波段半导体激光器
79-4、一种基于光纤传感的半导体激光器标定方法
79-5、集成化外腔半导体激光器的无跳模调频控制方法
79-6、一种泄漏波耦合锁相阵列半导体激光器
79-7、半导体激光器元件、其制造方法以及发光装置
79-8、一种防止连线脱落的半导体激光器
79-9、一种谐振腔横纵模的同质结片上集成半导体激光器结构
80-0、一种10 kW半导体激光器用高反膜及其配方技术
80-1、光纤耦合半导体激光器
80-2、半导体激光器和半导体激光器的制造方法
80-3、一种基于FPGA的外腔可调谐半导体激光器非线性修正方法
80-4、一种半导体激光器用模条固定载具
80-5、一种带有自动温控的恒流源式半导体激光器驱动电路
80-6、半导体激光器及其激光谐振腔、光学限制结构
80-7、一种掺镱双包层半导体激光器的尾纤侧面泵浦耦合装置
80-8、半导体激光器的封装结构及叠阵结构
80-9、一种高功率外腔半导体激光器
81-0、一种高效散热的半导体激光器阵列封装结构及制作方法
81-1、一种计算半导体激光器的中心光通量占比的方法及装置
81-2、一种激光MEMS扫描投影模组半导体激光器调试装置
81-3、半导体激光器装置制造方法
81-4、高速半导体激光器及其调谐方法
81-5、一种半导体激光器及其配方技术
81-6、一种小型化窄线宽半导体激光器
81-7、一种实验室用单片集成互注入型侧节精调半导体激光器
81-8、一种基于潮湿加热高温冷却的球形半导体激光器
81-9、一种半导体激光器模块以及医疗用激光光源
82-0、半导体激光器
82-1、一种半导体激光器及其封装方法
82-2、垂直腔面发射半导体激光器结构
82-3、一种电泵浦深紫外AlGaN半导体激光器
82-4、一种具有低接触电阻的InP基半导体激光器结构及其配方技术
82-5、一种半导体激光器散热装置
82-6、一种半导体激光器芯片及其制作方法
82-7、半导体激光器阵列的封装结构
82-8、单片集成互注入型窄线宽半导体激光器
82-9、一种垂直外腔面发射半导体激光器
83-0、基于石墨烯膜的半导体激光器封装结构及其配方技术
83-1、环形结构下分布布拉格反射镜垂直腔面发射半导体激光器
83-2、一种半导体激光器老化夹具及其老化方法
83-3、光纤耦合输出半导体激光器
83-4、一种DFB半导体激光器芯片
83-5、一种半导体激光器叠阵封装方法
83-6、一种半导体激光器的温控方法、结构以及固体激光器
83-7、一种半导体激光器光路整形方法及相关装置
83-8、一种半导体激光器芯片的老化夹具
83-9、一种半导体激光器光栅外腔光谱合束装置
84-0、一种基于半导体激光器光束的多通道同步表征装置及方法
84-1、半导体激光器
84-2、一种用于纳米激光器的双凹型金属半导体谐振腔
84-3、非对称微盘腔边发射半导体激光器阵列叠阵
84-4、一种半导体激光器封装结构及封装方法
84-5、一种深紫外半导体激光器的外延结构及其配方技术
84-6、半导体激光器温控装置、温控系统及其控制方法
84-7、蝶形封装SG-DBR可调谐半导体激光器模块控制系统
84-8、基于微环谐振腔的负反馈窄线宽半导体激光器
84-9、一种半导体激光器COS固晶快速压膜拆膜装置及压膜拆膜方法
85-0、多线半导体激光器光源及配方技术
85-1、一种宽温度工作DFB半导体激光器的配方技术
85-2、一种利用液位进行发光点高度调节的半导体激光器
85-3、半导体激光器装置
85-4、半导体激光器阵列的快轴准直结构及激光雷达
85-5、一种半导体激光器的直流稳压测试装置
85-6、一种基于半导体激光器混沌同步的高速密钥分发装置
85-7、一种半导体激光器模条快速倒条装置及倒条方法
85-8、边缘发射的半导体激光器和这种半导体激光器的运行方法
85-9、一种多单管半导体激光器准直合束结构
86-0、一种半导体激光器的自动测试分类系统及其应用
86-1、一种半导体激光器结构及其配方技术
86-2、一种半导体激光器管帽焊接用装帽装置及装帽方法
86-3、半导体激光器
86-4、半导体激光器封装硅基板芯片及其配方技术
86-5、一种激光器驱动系统及半导体激光模块
86-6、一种基于高功率半导体激光器的激光熔覆方法及系统
86-7、氮化镓基半导体激光器及其制作方法
86-8、一种蝶形半导体激光器自动耦合封装方法
86-9、一种高功率半导体激光器的纳米流体双向冷却装置
87-0、一种锥形半导体激光器
87-1、基于双波长半导体激光器的多普勒测速雷达
87-2、一种重力夹持半导体激光器芯片烧结夹具
87-3、一种带指示光的多波段全半导体激光器
87-4、半导体激光器全局均匀度的检测方法、装置及可读存储介质
87-5、一种半导体激光器及其配方技术
87-6、半导体微腔激光器的配方技术和半导体
87-7、一种减小脊间串扰的多脊型半导体激光器及其配方技术
87-8、一种半导体激光器巴条解理外延片贴片装置及贴片方法
87-9、一种半导体激光器芯片及其制作方法
88-0、半导体激光器件及其制造方法
88-1、半导体激光器高峰值功率供能恒流脉冲驱动电源
88-2、半导体激光器和用于制造这种半导体激光器的方法
88-3、半导体激光器件高频电极装置及制作方法
88-4、一种具有双面电流限制结构的半导体激光器及配方技术
88-5、一种半导体激光器壳内准直的装置及方法
88-6、量子级联激光器、发光设备、制作半导体激光器的方法
88-7、一种蝶形半导体激光器自动耦合封装设备
88-8、集成有源反馈腔的半导体激光器芯片
88-9、一种半导体激光器整条老化装置及老化方法
89-0、一种基于激光熔覆的半导体激光器系统
89-1、单片集成双波长半导体激光器及其配方技术
89-2、半导体激光器装置
89-3、用于蝶形半导体激光器自动耦合封装的透镜夹具机构
89-4、一种用于纳米激光器的高斯型金属半导体谐振腔
89-5、半导体激光器
89-6、半导体激光器器件和用于制造半导体激光器器件的方法
89-7、一种半导体激光器恒功率驱动电源电路
89-8、半导体激光器及不同折射率腔面膜的配方技术
89-9、一种自指示贴片半导体激光器及其封装方法
90-0、一种半导体激光器模组透镜快速装配装置及装配方法
90-1、一种高功率准连续半导体激光器芯片
90-2、带有散热结构的边发射半导体激光器及其配方技术
90-3、一种基于碳保护膜的半导体激光器外延片的退火方法
90-4、混合半导体激光器组件以及用于制造这样的组件的方法
90-5、一种用于大功率半导体激光器封装的散热装置及方法
90-6、一种降低微腔半导体激光器阈值的方法
90-7、半导体激光器
90-8、多单管大功率半导体激光器光纤耦合封装结构及激光器
90-9、半导体激光器腔面镀钝化膜的方法
91-0、一种半导体激光器测试系统及方法
91-1、一种半导体激光器波长及功率参数的自动检测装置
91-2、集成半导体激光器驱动电路芯片的光传输装置及制造方法
91-3、半导体激光器发射角度测试方法、装置及可读存储介质
91-4、能够发射涡旋空心光的垂直腔面发射半导体激光器
91-5、一种倒台型高速半导体激光器芯片及其配方技术
91-6、半导体激光器
91-7、用于蝶形半导体激光器自动耦合封装的管壳夹具装置
91-8、一种小尺寸半导体激光器封装结构及其封装方法
91-9、用于蝶形半导体激光器自动耦合封装的光纤夹具
92-0、一种半导体激光器管芯检测装置
92-1、一种用于半导体激光器的散热装置及激光器模块
92-2、一种半导体激光器脉冲驱动测试方法
92-3、一种半导体激光器
92-4、一种半导体激光器
92-5、一种用于PD固晶的半导体激光器管座
92-6、一种提高半导体激光器腔面镀膜质量的方法
92-7、一种面向信息技术领域应用的半导体激光器小型驱动电路
92-8、多单管大功率半导体激光器封装结构及激光器
92-9、一种半导体激光器COS合金强度检测装置及检测方法
93-0、一种偏脊结构带有焊线图形的半导体激光器的配方技术
93-1、一种半导体激光器合束结构
93-2、一种高频窄脉冲半导体激光器驱动电路
93-3、采用半导体激光器矩阵光源的照明装置
93-4、半导体激光器和光电子半导体组件的制造方法
93-5、一种基于半导体激光器的三方同步随机数产生方法
93-6、一种用于半导体激光器侧腔面镀膜的夹具
93-7、半导体激光器芯片及其配方技术
93-8、一种基于半导体激光器的金属表面缺陷检测装置及方法
93-9、一种半导体激光器管座快速固定装置及固定方法
94-0、可调谐的高稳频窄线宽半导体激光器
94-1、基于TO封装的半导体激光器及其封装方法
94-2、一种半导体激光器封装结构及其配方技术
94-3、半导体激光器装置的制造方法和半导体激光器装置
94-4、一种半导体激光器及激光器芯片
94-5、一种脊形波导半导体激光器及其配方技术
94-6、可调谐窄线宽外腔半导体激光器
94-7、一种半导体激光器的生产方法
94-8、一种半导体激光器光电探测器固晶夹具及固晶方法
94-9、半导体激光器、半导体激光器阵列以及半导体激光器的制造方法
95-0、半导体激光器封装硅基板芯片及其配方技术
95-1、分布反馈半导体激光器芯片测试过程中降低温升影响方法
95-2、一种球形半导体激光器
95-3、一种半导体激光器管帽快速切帽装置及切帽方法
95-4、一种优化导热的半导体激光器及其配方技术
95-5、提供弯曲端面的半导体激光器的技术
95-6、一种桥式电极半导体激光器及其配方技术
95-7、可调谐耦合腔半导体激光器
95-8、半导体激光器元件及其制造方法
95-9、表面发射半导体激光器及感测模块
96-0、一种具有反波导层结构的半导体激光器及其制造方法
96-1、一种半导体激光器窄脊条结构的制作方法
96-2、一种半导体激光器的散热封装结构
96-3、一种固体激光器与半导体激光器合光束系统
96-4、半导体激光器及其配方技术
96-5、大功率半导体激光器的散热系统及其控制方法
96-6、一种半导体激光器及其配方技术
96-7、一种半导体激光器
96-8、面发射半导体激光器
96-9、一种半导体激光器光束质量测试装置及其测试方法
97-0、半导体激光器及其制造方法
97-1、一种半导体激光器芯片的规正装置及规正方法
97-2、一种半导体激光器电极线回收装置及回收方法
97-3、一种半导体激光器自动焊接装置及焊接方法
97-4、半导体激光器
97-5、基于布拉格光栅的高功率半导体激光器
97-6、一种双波长半导体激光器芯片结构
97-7、可表面安装的半导体激光器、具有这种半导体激光器的装置和其运行方法
97-8、一种半导体激光器应用方法
97-9、一种高电流密度、高散热系数的半导体激光器配方技术
98-0、半导体激光器及其配方技术
98-1、一种多个半导体激光器管芯烧结夹具及其烧结方法
98-2、一种一体化半导体激光器
98-3、利用杂质诱导混杂技术制作半导体激光器的方法
98-4、半导体激光器装置、半导体激光器模块及焊接用激光器光源系统
98-5、一种半导体激光器无源对准耦合与高频封装用硅基板
98-6、一种半导体激光器
98-7、一种高功率半导体激光器散热方法
98-8、半导体激光器和用于使半导体激光器平坦化的方法
98-9、一种大功率半导体高频激光器封装用的硅热沉及配方技术
99-0、一种半导体激光器封帽快速同心固定装置及固定方法及应用
99-1、一种半导体激光器热沉芯片的角度规正方法
99-2、一种用于半导体激光器控制和状态监测装置
99-3、机械隔离的光泵浦半导体激光器
99-4、用于制造半导体激光器的方法和半导体激光器
99-5、一种高电流注入密度的半导体激光器及其配方技术
99-6、单管半导体激光器的多单管多波长波长合束模块
99-7、一种半导体激光器用管座的快速上料装置及其上料方法
99-8、一种锁模半导体激光器
99-9、半导体激光器、电子设备和驱动半导体激光器的方法
10-00、半导体器件、半导体激光器以及制造半导体器件的方法
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的配方配比生产制作过程，费用350元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
