1、一种低损黑孔微蚀液及其配方技术和应用
[简介]：本申请涉及印制电路板加工技术领域，尤其涉及一种低损黑孔微蚀液及其配方技术和应用。所述的低损黑孔微蚀液，由如下重量千分比的组分组成：硫酸30‑50‰、H<Sub>2</Sub>O<Sub>2 </Sub>8‑10‰、护铜组分0.8‑1.2‰、分散剂1.0‑2.0‰、缓蚀剂0.8‑1.5‰、双氧水稳定剂0.3‑1.0‰、余量为水；所述护铜组分为十二稀基丁二酸、一乙醇胺硼酸酯、三乙醇胺硼酸酯中的一种或多种。本申请通过上述配比的低损黑孔微蚀液，有效剥除了铜面黑孔导电材料的同时，减少了铜面的损耗，且所剥落的黑孔导电材料不易反粘在铜面上，从而保障了PCB板的表面性能和良品率。
2、一种适用于SAP制程的微蚀粗化液及其应用
[简介]：本技术提供了一种适用于SAP制程的微蚀粗化液及其应用。所述适用于SAP制程的微蚀粗化液按质量浓度计包括无机酸50‑100g/L、有机酸1‑10g/L、过氧化氢溶液10‑30g/L、过氧化氢稳定剂0.1‑10g/L、缓蚀剂0.1‑10g/L、卤化盐0.8‑5mg/L，溶剂为去离子水。本技术的微蚀粗化液在较低微蚀量条件下即可对铜晶种层具有较佳的清洁效果，同时能够在铜面形成凹凸有致的粗糙度，提高晶种层与感光抗蚀层的结合力，提高产品可靠性和优良率。另一方面，本技术的微蚀粗化液能够在较宽的氯离子浓度范围内维持稳定的微蚀速率和粗化效果，且对铜的选择性不强，能够处理多种铜，包括化学铜、溅射铜以及电解铜。
3、一种5G高频线路生产工艺用微蚀刻液和微蚀方法及其应用
[简介]：本技术提供一种5G高频线路生产工艺用微蚀刻液和微蚀方法及其应用，涉及印刷线路板生产技术领域。5G高频线路生产工艺用微蚀刻液，以硫酸双氧水体系为基础，包含缓蚀剂、光亮剂、湿润剂、稳定剂和助溶剂；按质量百分比计，包含以下成分：硫酸60‑100 g/L；双氧水20‑40 g/L；缓蚀剂0.1‑1.5%；光亮剂0.1‑1.5%；湿润剂0.5‑3.5%；稳定剂0.1‑2.0%；助溶剂0.5‑3.5%；水余量。本技术的微蚀刻液具有药水寿命长、蚀刻速率快、蚀刻后铜表面的粗化度稳定、均匀等优点，能解决5G高频线路板生产微蚀后传输信号差的问题，满足传输速度快、信号损耗少、铜表面结合力强等要求。
4、一种高铜含量的有机酸超粗化微蚀液及其应用
[简介]：本技术提供了一种高铜含量的有机酸超粗化微蚀液及其应用，涉及印制线路板处理技术领域。该有机酸超粗化微蚀液包括以下质量浓度成分：来自铜离子源的二价铜离子10～70g/L，有机酸10～180g/L，来自氯离子源的氯离子5～80g/L，络合剂5～90g/L，多羟基化合物0.0005～2g/L，水溶性聚合物0.0001～0.6g/L，溶剂为去离子水。本技术通过铜络合剂、多羟基化合物的创新，使有机酸超粗化微蚀液的铜含量可达到50g/L以上,并且高铜含量下铜表面粗化形貌均匀、板面颜色均匀，不会产生铜盐的结晶析出。
5、一种线路板微蚀粗化液循环再生添加剂及其应用
[简介]：本技术提供了一种线路板微蚀粗化液循环再生添加剂及其应用，涉及印制线路板处理技术领域。该微蚀粗化液循环再生添加剂包括以下质量浓度成分：整平剂2‑20ppm，湿润剂100‑4000ppm，阳极缓蚀剂1‑10ppm，余量为水；所述的整平剂选自四氢噻唑硫酮、聚乙烯亚胺烷基盐、十六烷基三甲基溴化铵中的一种；所述的湿润剂选自十二烷基二苯醚二磺酸钠、月桂酸‑丁醇酰胺硫酸钠、4.8‑二丁基萘磺酸钠中的一种；所述阳极缓蚀剂选自8‑硝基喹啉、邻二硝基苯、三硝基苯酚中的一种。本技术提供的再生添加剂可直接添加到微蚀粗化液中使用。添加之后微蚀粗化液电铜效率能提高50‑80％，回收铜质量较好。铜含量降低后的微蚀粗化液微调后可直接重新回生产线使用，微蚀粗化液循环使用寿命显著提高。
6、一种激光辅助OSP微蚀方法
[简介]：本技术涉及一种激光辅助OSP微蚀方法，包括如下步骤，S1：清洁处理，先对线路板进行酸性除油处理，除油后的线路板进入水洗工序进行水洗处理，最后再通过超声工序对线路板进行超声震荡清洗，得到洁净的线路板；S2：微蚀处理，S1步骤处理完成的线路板，进入喷淋装置，所述喷淋装置的蚀刻槽液内设有激光发射器，激光发射器在喷淋装置向线路板喷淋的同时发生激光对线路板进行激光辅助微蚀；S3：上OSP膜，线路板经S2步骤微蚀处理后，进入OSP膜工序，对线路板表面进行上OSP膜处理。本技术激光辅助OSP微蚀方法具有极大地提高了微蚀刻的均匀性以及表面粗糙度，局部反应速率提高二至三个数量级等优点。
7、有机酸型粗化微蚀液及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种有机酸型粗化微蚀液及其配方技术。有机酸型粗化微蚀液包括有机酸、卤离子、铜离子、络合剂和粗化添加剂，所述卤离子由卤离子源提供，所述铜离子由铜离子源提供。本技术的这种有机酸型粗化微蚀液中含有浓度为0.0001g/L~2g/L的粗化添加剂，粗化添加剂可以平衡不同铜层的化学电位，使其具有和底铜有大致相同的粗化能力，从而减少顶铜与底铜的蚀刻速率差，从而减少侧面蚀刻，可以保护侧壁的铜不被侵蚀，再结合络合剂维持溶液的稳定性，从而改善了侧蚀，保证了铜层在介电衬底上的附着力。
8、一种过硫酸钠微蚀添加剂及其应用
[简介]：本申请涉及印制电路板的微蚀刻处理技术领域，尤其涉及一种过硫酸钠微蚀添加剂及其应用。所述过硫酸钠微蚀添加剂，由如下重量千分比的组分组成：唑类化合物3‑5‰、窄分布烷基醇醚1‑2‰、三嗪类化合物0‑0.1‰、硅烷偶联剂0‑2‰、余量为水。本申请通过过硫酸钠微蚀添加剂的添加，显著降低了过硫酸钠（SPS）的用量，节省使用成本的同时，提高了后制程粘附干湿膜地附着力，从而保障了PCB板的表面性能和制造良率。
9、一种用于软板和载板专用的细密线路弱碱性微蚀剂
[简介]：本技术涉及一种用于软板和载板专用的细密线路弱碱性微蚀剂，制备步骤：步骤一：备好反应釜、加温设备、搅拌装置，按照重量份称量去离子水、稳定剂、氨水、有机溶剂、蚀版盐、缓蚀剂；步骤二：将四分之三的去离子水倒入反应釜中，向反应釜中加入氨水，利用搅拌装置对其进行搅拌，边搅拌边缓慢加入蚀版盐，搅拌均匀后得到蚀版盐混合液；步骤三：向蚀版盐混合液中加入有机溶剂进行搅拌，设置反应釜的温度为20‑35℃，加入稳定剂与缓蚀剂，再次进行搅拌，得到预制碱性微蚀剂；步骤四：测量此时预制碱性微蚀剂的PH值，然后根据此时的PH值加入剩下的去离子水进行搅拌后得到用于软板和载板专用的细密线路弱碱性微蚀。
10、一种硫酸微蚀刻废液的再生方法
[简介]：本技术涉及一种硫酸微蚀刻废液的再生方法，所述再生方法包括：对硫酸微蚀刻废液进行一次蒸馏，得到第一液和第二液；对所述第一液进行至少2次精馏，得到电子级硫酸；对所述第二液依次进行二次蒸馏和离子交换，得到电子级双氧水；将所述电子级硫酸和电子级双氧水进行混合，得到再生硫酸微蚀刻液。本技术提供的再生方法，通过对微蚀刻废液再生过程的特定设计，实现了废液的再生二次利用，再生的硫酸微蚀刻液在进行蚀刻时仍能保证良好的蚀刻效果。
11、一种微蚀液以及铜面再生微蚀方法、铜板及电路板
12、一种应用于线路板沉铜双微蚀工艺
13、一种对微蚀刻废液进行综合回收利用的工艺
14、一种用于压延铜箔表面的微蚀液及其配方技术和应用
15、用于低蚀刻铜表面的粗化微蚀液
16、一种卷对卷铜箔微蚀方法
17、铜表面粗化微蚀液及其使用方法
18、一种用于铜面处理的碱性微蚀液及其配方技术
19、铜微蚀刻废液的资源化处理方法
20、用于铜面处理的微蚀液及其在PCB制程中的应用和PCB生产流程
21、一种用于铜箔切片观察的微蚀液及其配制方法与微蚀方法
22、一种用于电路板沉铜层切片观察的微蚀液及微蚀观察方法
23、一种碱性微蚀粗化液及电路板引线粗化方法
24、一种微细线路的PCB微蚀刻工艺以及电路板
25、一种干膜盖树脂塞孔微蚀的加工工艺
26、一种用于硫酸-过硫酸盐体系微蚀剂的降速添加剂
27、一种电路板微蚀废液再生循环工艺
28、一种印制电路板OSP微蚀前处理液及微蚀方法
29、微蚀刻剂和配线基板的制造方法
30、一种无氨氮环保微蚀前处理液及处理方法
31、一种抗氯离子铜面微蚀剂及其配方技术
32、新型PCB微蚀液及其配方技术
33、一种络合铜废液与微蚀废液的复合处理方法
34、一种铜或铜合金表面微蚀液及其处理方法
35、一种用于处理铜表面的微蚀液
36、一种用于处理铜表面的微蚀液
37、一种晶圆硅片表面微蚀刻粗糙处理剂及其处理方法
38、酸性微蚀试剂及金属引线的处理方法
39、用于微蚀刻铜和铜合金的组合物及方法
40、微蚀稳定剂及其配方技术
41、一种用于处理铜表面的微蚀液
42、一种线路板的微蚀量测试方法
43、一种微蚀刻废液*阳离子全回收利用方法
44、一种铜或铜合金微蚀剂、配方技术及微蚀刻方法
45、一种对电路板咬蚀好的微蚀液
46、一种减铜微蚀剂及其配方技术
47、一种PCB板微蚀含微蚀液处理器以及使用方法
48、一种玻璃微蚀刻方法
49、一种可阻止孔圈发白的微蚀液
50、一种能用于杂质清除的微蚀液
51、铜表面微蚀粗化液及其配方技术
52、一种铜面微蚀剂及其配方技术
53、一种硫酸过氧化氢体系的粗化微蚀液及其应用
54、一种镁合金微蚀剂及纳米注塑前表面处理工艺
55、一种从微蚀废液中回收铜的方法
56、铜的微蚀刻剂以及配线基板的制造方法
57、一种微蚀减铜添加液及工艺
58、铜的微蚀刻剂、铜表面的粗化方法以及配线基板的制造方法
59、一种咬蚀效果好的微蚀液
60、一种微蚀刻液的再生循环方法
61、铜的微蚀刻剂及电路基板的制造方法
62、三胺基取代苯酚或三胺基取代苯硫酚的应用及微蚀处理液
63、一种金属表面微蚀液
64、PA10T工程塑料的无铬表面微蚀方法
65、铜表面粗化微蚀刻液及其应用方法
66、一种用于线路板行业金相切片制作实验中用的微蚀刻液及配方技术
67、用于微蚀刻铜和铜合金的组合物及方法
68、用于焊接过程形成的IMC层检测的微蚀液及检测方法
69、一种线路板用的中粗化微蚀剂及其配方技术
70、一种线路板用的超粗化微蚀剂及其配方技术
71、一种从微蚀刻废液中回收硫酸铜制备氧化铜的方法
72、一种微蚀剂和线路板的制造方法及线路板
73、利用线路板蚀刻的含铜微蚀液生产硫酸铜的方法
74、一种用于线路板金相切片分析的微蚀液及其使用方法
75、一种印制电路板阻焊前处理方法及阻焊前处理粗化微蚀剂
76、一种可循环再用铜和铜合金表面的微蚀刻化学处理药剂
77、含铜微蚀废液的处理方法
78、PCB过硫酸钠-硫酸体系含铜微蚀废液的资源回收方法
79、铜微蚀刻剂及其补充液、以及电路板的制造方法
80、铜微蚀刻液及其补充液、以及配线基板的制造方法
81、一种新型的有机碱微蚀液
82、一种微蚀刻废液和硫酸铜废液的处理方法
83、一种PCB电镀微蚀药液及其配制方法
84、具有密封结构的微蚀液处理沉淀槽
85、一种微蚀处理方法
86、用于微蚀液处理的沉淀槽
87、印刷线路板微蚀刻剂
88、一种测量微蚀速率的方法
89、印刷线路板微蚀刻剂
90、印刷电路板酸性蚀刻废液与微蚀废液混合处理方法
91、铜面粗化微蚀刻剂
92、电路板微蚀废液再生循环工艺
93、一种硫酸/双氧水微蚀液稳定剂及其配方技术
94、瓷片上钼或钨图形选择性化学镀镍工艺及一种还原性微蚀液
95、一种印制线路板沉铜前的微蚀处理方法
96、利用PCB过硫酸铵-H<Sub>2</Sub>SO<Sub>4</Sub>微蚀废液生产碱式硫酸铜的方法
97、半导体晶片的清洁和微蚀刻的方法
98、用于铜和铜合金微蚀刻的组合物和方法
99、可循环使用的铜面微蚀刻剂
10-0、超声微蚀体系对ABS工程塑料零部件表面微蚀方法
10-1、一种微蚀刻液
10-2、电路板微蚀废液再生循环工艺
10-3、印制线路板生产用NaPS微蚀液的分析方法
10-4、镀通孔微蚀液
10-5、铜金属表面处理的微蚀刻液
10-6、聚碳酸酯工程塑料表面微蚀方法
10-7、一种用于铜或铜合金表面的酸性微蚀溶液及表面处理方法
10-8、无铬污染的ABS工程塑料零部件表面微蚀方法
10-9、微蚀刻组合物以及使用它的方法
11-0、避免伽凡尼腐蚀效应的电路板微蚀方法
11-1、一种微蚀液及其在印制线路板沉银前处理中的应用
11-2、可循环使用的铜和铜合金微蚀刻剂
11-3、同时电解再生酸性蚀刻液和微蚀液的方法
11-4、改进的微蚀刻溶液
11-5、用于增强的微蚀斑保护的新的基本油料润滑剂混和物
11-6、微蚀刻组合物及使用它的方法
11-7、微蚀液中过氧化物浓度、铜浓度的控制方法及循环使用
11-8、一种铜或铜合金的表面平滑微蚀处理液
11-9、电子元器件外引线的微蚀剂
12-0、用于微蚀刻玻璃基板的熔体的pH调整
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的配方配比生产制作过程，费用260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
