1、SAC305无铅焊锡膏用助焊剂及焊剂配方技术
[简介]：本技术提供了SAC305无铅焊锡膏用助焊剂，通过对助焊剂各组分的优化，同时添加缓蚀剂对钎料起到化学包覆作用，减缓活性剂对钎料的腐蚀，提升焊锡膏室温储存寿命，本技术助焊剂配制的焊锡膏具有良好的室温、低温存放稳定性，室温存放寿命达到80天。本技术SAC305无铅焊锡膏用助焊剂配方技术，操作简单、工艺成熟，配置的助焊剂物理稳定性优、焊锡膏粘度适宜、可焊性好。
2、一种助焊膏及其可实现低温焊接高温服役的焊锡膏
[简介]：本技术提供了一种助焊膏，包括松香，活性剂，成膜物质，添加剂和溶剂。可实现低温焊接高温服役的焊锡膏，它是由上述的助焊膏，纳米金属粉末和锡合金粉末组成。本技术的助焊膏活性高，能够很好去除纳米粉及锡合金表面氧化物，强悍的润湿能力，进而使得包含所述助焊膏的复合型焊锡膏能在高温下具有更好的焊接性能。能够很好焊接这种含有纳米金属颗粒的专用焊锡膏，使其实现高温服役，保证贴片元件在二次(多次)焊接时的质量，进而能够有效地应用于电子元器件中。
3、一种回流焊接用低温焊锡膏及其配方技术与应用
[简介]：本技术提供了一种回流焊接用低温焊锡膏及其配方技术与应用，按质量百分数计，包括：10％～15％的助焊膏和85％～90％的金属合金粉；其中，所述助焊膏包括：10％～15％的松香树脂、1％～3％的固化剂和82％～89％的具有瞬间润湿XX发力的活性剂。本技术针对现有回流焊中易出现的开路、虚焊(球窝)、连锡等焊接缺陷，提供了一种在不同温度下可以提供瞬间XX发力的回流焊接用低温焊锡膏，所述焊锡膏在不同温度下均可以提供瞬间润湿XX发力，通过这种瞬间润湿XX发力，能够有效的进行润湿，从而完成焊接，进而最终解决HIP(枕头效应，也称球窝缺陷)的问题。
4、一种节能低温无铅焊锡膏配方技术及设备
[简介]：本技术提供了一种节能低温无铅焊锡膏配方技术及设备，涉及焊锡膏制备领域，解决了现有节能低温无铅焊锡膏制备设备使用时难以精确控制并回收充入的氮气，使其进行循环利用的问题，包括罐体、充气装置、切换装置和可升降的盖体，盖体上设有用于对罐体内原料进行搅拌的搅拌设备，盖体上固定连接有氮气罐，盖体上固定连接有用于对罐体内进行抽气的真空泵，此节能低温无铅焊锡膏配方技术及设备，便于通过操作快速将氮气罐内的氮气充入罐体内，并且切换装置会在每次操作完充气装置后自动进行切换，使得下一次在抽气时可以精确的将罐体内的氮气抽入到氮气罐内进行收集，收集完成后再次切换，防止将罐体内的空气误抽到氮气罐内造成气体的污染。
5、一种低温无卤无铅锡膏及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种低温无卤无铅锡膏及其配方技术。本技术提供了一种无铅无卤助焊膏，所述助焊剂不使用含卤组分，绿色环保；采用了有机二元短链酸加无卤盐及一种酯类酸性表面活性剂按比例复配作为主要活性体系，配合酸酐类固化剂，使得膏体在常温下稳定性好，机械性能好，具有较好的抗氧化性，并且能够有效减少残留避免黑斑产生影响产品美观。所述助焊剂还可以通过三辊机碾磨与环氧膏混合形成含胶的助焊膏，进一步提升膏体的粘合力，从而获得更好的焊接机械性能。本技术助焊膏制备的无卤无铅低温锡膏能够很好地满足Sn‑Bi合金低温生产的需求，制备简单、效果好，有良好的应用前景。
6、一种环保的低温无残留锡膏
[简介]：本技术涉及锡膏技术领域，具体为一种环保的低温无残留锡膏，该锡膏由以下重量百分比的组分组成：焊粉：78％～83％，助焊膏：17％～22％；其中所述焊粉由以下重量百分比的组分组成：镍粉20％～25％、铋粉1％～2％、银粉1.1％～2.5％，余量为锡粉；其中所述助焊膏由以下重量百分比的组分组成：树脂20％～23％，活化剂5.5％～6％，溶剂50％～55％,余量为松香；本技术低温无残留锡膏，能够在低温环境下，提高锡膏内部的粘连性，从而降低锡膏与外界容器接触时的残留，降低锡膏在使用中因沾附残留所造成的损耗，同时能够提高锡膏印刷机内部管路的通畅度，避免长期使用后，管壁沾附锡膏而产生堵塞故障，针对本技术低温无残留锡膏的生产工艺，设计有高效率的冷却容器。
7、一种焊锡膏回温方法
[简介]：本技术提供一种焊锡膏回温方法，涉及焊锡技术领域，用于解决焊锡膏回温时间长，焊锡膏回温过程中局部温度较高的问题。该方法包括步骤：提供处于低温密封状态且装有焊锡膏的焊锡膏容器；对焊锡膏容器进行离心旋转操作，焊锡膏在离心旋转操作产生的离心力作用下进行自混合。焊锡膏自混合的过程使得焊锡膏升温，最终实现焊锡膏回温至可以使用的状态。相较于现有的将处于低温的焊锡膏放置在室温中自然升温的方式，加快了焊锡膏的回温速度，缩短了回温所需要的时间，且回温过程可控。另外，相较于现有的通过手动搅拌或具有搅拌轴的搅拌机进行搅拌，本方法不需要将焊锡膏容器打开进行搅拌混合，减小了焊锡膏因为搅拌不均匀导致的局部高温的几率。
8、高存储稳定性铜铝异种金属钎焊用低温焊锡膏及配方技术
[简介]：本技术提供了一种高存储稳定性铜铝异种金属钎焊用低温焊锡膏及配方技术，该焊锡膏是由以下质量百分比的组分组成：金属焊粉82％～87％，助焊膏13％～18％；所述金属焊粉是由以下质量百分比的组分组成：5％～13％的Zn、0.5％～3％的Bi、0.1％～2％的In和余量的Sn；所述助焊膏由以下质量百分比的组分组成：50％～65％的活性剂、3％～5％的活性盐、10％～20％的溶剂、0.5％～3％的表面活性剂、0.1％～2％的缓蚀剂、0.1％～2％的抗氧化剂、0.1％～1％钎料保护剂、5％～10％的触变剂。本技术焊锡膏可实现铜铝异种金属低温钎焊，具有高存储稳定性和低焊后残留等优点。
9、一种超细低温焊锡粉、锡膏及其配方技术与应用
[简介]：本技术涉及一种焊锡粉，具体涉及一种超细低温焊锡粉、锡膏及其配方技术与应用。克服现有超细锡膏金属粉制备过程复杂，成本高，难以产业化生产的问题。焊锡粉按照质量百分比由以下组分组成：银和/或锡包覆铜粉30％～70％，纯锡粉12％～30％，纯铋粉17％～40％，纯铟粉0.1％～1％；其中，银和/或锡包覆铜粉的粒径为2‑8微米，银和/或锡包覆层厚度为50‑900纳米；纯锡粉的粒径为0.1‑1微米，纯铋粉的粒径为0.1‑1微米；纯铟粉的粒径为0.1‑5微米。本技术采用超细单金属混合粉末替代低温合金化金属粉末，超细单金属混合粉末中各金属粉的粒径小于8微米，且通过简单混合即可，实现超细焊锡粉的同时有效地降低了锡膏金属粉的制备成本，可实现工业化批量生产。
10、一种芯片生产线用锡膏供料设备
[简介]：本技术提供了一种芯片生产线用锡膏供料设备，包括冷藏箱，所述冷藏箱一侧面上端处连通有进料壳体，另一侧面下端处连通有出料壳体，所述冷藏箱上设有与所述进料壳体相连通的进料口和与所述出料壳体相连通的出料口，所述冷藏箱内且从上至下均匀设有若干个隔板，一层所述隔板一端设有漏料口，下一层所述隔板的另一端设有漏料口，所述冷藏箱外侧面上且延伸至所述隔板内均安装有漏料口开闭结构，所述冷藏箱一侧面上且位于所述进料壳体下方处安装有锡膏提升结构。本技术的优点：低温维稳较好、存储量较大、便于上料。
11、一种水洗低温无铅锡膏及其配方技术
12、一种无铅水洗低温焊接锡膏助焊剂
13、一种高铺展率的无铅复合焊锡膏的配方技术
14、一种基于低温锡膏和焊接面积焊接电路板的方法
15、锡膏用活性剂及其配方技术、助焊膏、低温锡膏及光伏组件的配方技术
16、低温环保多元合金焊锡膏及其配方技术
17、一种复合型低温无铅焊锡膏及其配方技术
18、一种具有金属镀层碳纳米管增强的低温锡膏材料及其配方技术
19、用于低温烧结工艺的高散热的焊锡膏及其配方技术
20、一种高强度低温无铅焊料及其焊锡膏
21、具有混合焊锡合金粉的低温熔点和中温熔点无铅焊锡膏
22、一种性能稳定的焊锡膏及其配方技术
23、一种低温无铅焊锡膏及配方技术
24、一种低温无铅焊锡膏及配方技术
25、一种高性能无卤无铅焊锡膏及其配方技术
26、一种低温铝软钎焊锡膏及其配方技术
27、低温无铅焊锡膏及其配方技术
28、一种低温无铅焊锡膏及其配方技术
29、用于散热模组的无卤低温环保焊锡膏及其配方技术
30、一种低温无卤无铅焊锡膏及其配方技术
31、一种软钎焊用助焊剂及其配方技术以及一种焊锡膏
32、一种无铅中温焊锡膏及其配方技术
33、一种纳米助焊膏和低温环保型纳米焊锡膏及其配方技术
34、一种低温焊锡膏及其配方技术
35、一种环保低温无残留锡膏及其配方技术
36、一种低残留高存储稳定性低温铝用锡膏及其配方技术
37、一种高性能低温软钎焊无铅锡膏及其配方技术
38、无铅低温通孔专用环保锡膏
39、一种导电银锡膏
40、一种常温储存复合锡膏及配方技术
41、一种高可靠性低温无铅锡膏及其配方技术
42、一种无铅无卤滚涂锡膏及其配方技术
43、一种低温制备无铅锡膏焊剂的工艺方法
44、焊锡膏
45、低温无铅锡膏
46、一种焊锡膏配方技术
47、一种低温无铅锡膏及其助焊膏的生产工艺
48、基于红外高温辐射的锡膏印刷网板清洗方法
49、一种低温锡膏
50、一种低温锡膏用助焊膏及其配方技术
51、提高焊锡膏用助焊剂稳定性的生产工艺及其混合乳化装置
52、一种低银无铅焊锡膏用助焊剂及其配方技术
53、高稳定性SMT低温锡膏助焊剂及其配方技术
54、一种无卤无铅低温锡膏助焊剂
55、一种合金焊锡膏及其配方技术
56、一种新型的合金焊锡膏及其配方技术
57、无铅焊锡膏用助焊剂及其配方技术
58、一种低温无卤无铅焊锡膏
59、一种无卤无铅焊锡膏及配方技术
60、低温无铅焊锡膏用助焊剂
61、废焊锡膏的成分分离方法及再生方法
62、调谐器专用低温节能无铅锡膏
63、低温无铅钎焊料合金及其制成的焊锡膏
64、一种低温无卤化物高活性焊锡膏
65、一种无铅焊锡膏
66、一种低温无铅焊锡膏及其配方技术
67、SMT封装用高密度锡膏生产工艺
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的配方配比生产制作过程，费用230元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
