1、透明环氧封装胶及其制备方法
[简介]：本技术提供了一种透明环氧封装胶及其配方技术。所述透明环氧封装胶由包括如下组分的原料制备而成：环氧树脂20‑40份、环氧基封端聚醚改性硅油40‑70份、稀释剂6‑9份、消泡剂0.5‑2份、色料0‑1份、促进剂0.1‑2份；所述环氧基封端聚醚改性硅油是由甲基苯基含氢硅油和烯丙基环氧基聚醚反应得到；所述烯丙基环氧基聚醚具有如下结构。本技术的环氧封装胶具有高折光率，优异的耐老化性能和耐冷热冲击性能，同时具有较低的水汽透过率，密封性好，并且对铝基材具有良好的粘接性能，可适用于LED封装材料。
2、封装胶及其在Mini LED屏封装中的应用
[简介]：本技术提供了一种封装胶及其在Mini LED屏封装中的应用，涉及LED显示屏技术领域。所述封装胶主要由环氧树脂、酸酐固化剂、环氧固化促进剂、UV树脂、UV单体、光引发剂和抗氧剂按特定比例复配组成。上述封装胶体系中不仅包含UV固化组成成分，还包含环氧树脂热固化胶成分，进而可以在制备过程中实现UV固化和热固化的两阶段分步固化。通过UV固化和热固化的分段进行，UV固化时，环氧和酸酐的组分起到增塑剂的作用，可以减少UV固化的收缩问题；热固化时，UV树脂和UV单体形成的柔韧性聚合物对环氧树脂、酸酐的反应也起到降低固化收缩的作用。从而实现整体的收缩率减轻的作用，从而降低固化翘曲程度。
3、一种LED封装底涂高反光胶及其制备方法
[简介]：本技术提供了一种LED封装底涂高反光胶及其配方技术，属于LED封装技术领域。本技术LED封装底涂高反光胶按重量份数计包括如下制备原料：基材100份、填充剂16‑18份、增粘剂24‑30份、氧化锌0.1‑0.5份、固化剂2‑6份、偶联剂3‑5份、稳定剂4‑8份；所述基材由丁基橡胶、乙烯基硅橡胶、顺丁橡胶组成。本技术基于封装材料对LED发光效率等性能有着关键影响作用，制备了一种LED封装底涂用高反光胶加以匹配，该LED封装底涂用高反光胶能够提高LED光线和亮度，提高LED的可靠性和寿命，为LED的应用提供技术参考，具有良好的市场前景。
4、一种LED用封装胶水的制备方法
[简介]：本申请提供一种LED用封装胶水的配方技术包括如下步骤：步骤1、制备苯基乙烯基硅树脂；步骤2、制备苯基含氢硅油一；步骤3、制备苯基含氢硅油二；步骤4、将原料放入搅拌机内至搅拌均匀后脱泡后得到LED用封装胶水，原料包括：苯基乙烯基硅树脂、苯基含氢硅油一、苯基含氢硅油二、铂金、抑制剂、偶联剂、粘接剂、填料。本申请采用苯基三甲氧基硅烷或二苯二甲氧基硅烷与甲基三甲氧基硅烷反应，并经乙烯基双封头封端后制备苯基乙烯基硅树脂；并采用甲基环己基二甲氧基硅烷作为原料合成含氢硅油，再搭配上述苯基乙烯基硅树脂经过硅氢加成反应制得的封装胶具有高封装胶推力强度、粘接性能佳，且耐冷热循环性能佳，具有耐高温、耐湿性能的封装胶。
5、一种LED封装用导电银胶及其制备方法和应用
[简介]：本技术属于LED封装领域，涉及一种LED封装用导电银胶及其配方技术和应用。所述导电银胶中含有环氧树脂、片状银粉、固化剂和固化促进剂，所述环氧树脂为脂环族环氧树脂，所述固化剂为酸酐，所述片状银粉的平均片径为3～10μm且比表面积≥1m2/g。本技术提供的导电银胶采用脂环族环氧树脂和酸酐作为固化体系，并配合具有特定平均片径及比表面积的片状银粉，如此能够赋予导电银胶更高的反射率，该导电银胶经固化后在400～760nm可见光区的反射率能够达到70％以上，且经老化一段时间后依然能够将反射率保持在70％以上，可以显著提高LED灯珠的亮度。
6、一种全光谱LED光源用封装胶及其制备方法
[简介]：本申请提供的一种全光谱LED光源用封装胶及其配方技术，由以下组分组成：甲基苯基乙烯基硅树脂、乙烯基苯基硅树脂、甲基苯基乙烯基封端硅油、甲基苯基含氢硅油、气相二氧化硅、增粘剂、抑制剂、铂催化剂，所述甲基苯基乙烯基硅树脂为1,3,2‑三甲基‑2,1二乙烯基‑1,1‑二苯基硅氧烷，利用有机硅胶膜中大量网状Si‑O‑Si结构、适当的调整乙烯基、苯基、甲基的含量，且以恰当的质量比和苯基型硅树脂配合固化，能有效提高组合物的折射率，改善组合物储存的稳定性，同时，硅树脂中乙烯基基团的存在使得树脂进行硅氢加成固化，不放出低分子物质，克服了缩合型固化硅树脂收缩率高的缺陷。
7、一种成型性均一、高粘接性Mini LED聚硅氧烷封装胶水及其制备方法和应用
[简介]：本申请涉及粘胶领域，具体提供了一种成型性均一、高粘接性Mini LED聚硅氧烷封装胶水及其配方技术和应用，该封装胶水包括A组份和B组份，具体包括如下质量百分比的原料：A组份：支链含烯基聚硅氧烷60‑80%、直链含烯基聚硅氧烷2‑10%、催化剂0.1‑0.5%；B组份：含氢聚硅氧烷10‑20%、抑制剂0.1‑1%、填料1‑10%、功能性助剂1‑5%。本申请引入同时含有聚醚链段和极性基团的功能性助剂，使制得的Mini LED聚硅氧烷封装胶水对涂覆有油墨的Mini LED基材具有优异的粘接强度，可靠性高，且固化后成型性均一，出光效率高，透光率仍保持在99%以上，硬度在45D以上，综合性能优异。
8、一种小间距RGB封装用环氧固晶胶及制备方法
[简介]：本技术提供了一种小间距RGB封装用环氧固晶胶及配方技术，其特征在于：包括：环氧树脂70～100份、增韧树脂10～30份、热引发剂1～10份、光引发剂1～5份、光敏剂0.1～1.0份、触变剂0.1～2份、溶剂1～10份。本技术的环氧固晶胶，固晶后先在365nm UV LED曝光10秒，使固晶胶发生光催化反应成半固化定型产品，将芯片初步固定在指定位置，然后160度烘箱固化90分钟，使固晶胶完全固化，在整个作业过程中，固晶胶不坍塌不沾连，芯片也未发现移位现象；且该环氧固晶胶不含有有毒的锑元素，更安全，对环境更友好。
9、一种高折高韧耐黄变mini LED环氧封装胶及其制备方法
[简介]：本技术提供了一种高折高韧耐黄变mini LED环氧封装胶及其配方技术，涉及LED封装胶技术领域。该高折高韧耐黄变mini LED环氧封装胶包括A组分和B组分，其中A组分由自制高折射率金刚烷改性有机硅环氧树脂，苯氧树脂，低粘度环氧树脂组合物，抗氧化剂，醇类开环剂和硅烷偶联剂组成；B组分由固化剂，固化促进剂和有机硅消泡剂组成。本技术通过添加自制高折射率金刚烷改性有机硅环氧树脂、一定量苯氧树脂和低粘度环氧树脂组合物，提供了一种高折射率、不易脱胶开裂、耐高温黄变且具有良好粘接性的mini LED环氧封装胶，克服了现有环氧树脂封装胶韧性差，内应力大，折射率低，易黄化，热稳定性低，且在高温下透明度和光输出效率会大幅度降低等问题。
10、一种LED封装用杂化环氧固晶胶
[简介]：本技术提供了一种LED封装用杂化环氧固晶胶，其特征在于：包括：笼型聚倍半硅氧烷30‑70份、活性稀释剂30‑70份、硅烷偶联剂1‑10份，热引发剂1‑10份，特制填料1‑5份。本技术的LED封装用杂化环氧固晶胶，其笼型框架POSS纳米粒子能终止微裂纹尖端的发展，“笼子”的弹性能够起到类似“弹珠”的作用，从而增强固晶胶的抗撕裂性能；POSS分子Si‑O交替连接的硅氧骨架组成的无机内核，能抑制聚合物分子的链运动而赋予杂化环氧固晶胶良好的热稳定性和力学性能。
11、一种LED封装硅胶及其制备方法与应用
12、一种单组分、耐黄变紫外光延迟固化型Mini LED环氧封装胶及其制备方法
13、一种LED灯专用封装胶的生产方法
14、一种LED封装用高耐热环氧固化剂、制备方法及利用其制备的环氧灌封胶
15、环氧树脂封装胶及其制备方法、LED显示屏及其封装方法
16、一种可深层UV固化的LED封装胶及其制备方法和应用
17、一种MiniLED灯半透光封装胶带及其生产工艺和丙烯酸酯胶黏剂
18、一种LED有机硅封装胶及其制备方法
19、一种MiniLED热塑光学胶一次封装简易加工制备工艺
20、一种MiniLED直显热塑光学胶一次封装加工制备工艺
21、用于微型LED元件的有机硅封装胶及其封装方法与应用
22、一种封装胶及其制备方法和LED元件
23、用于微型LED元件的有机硅封装胶及其封装方法
24、一种LED芯片封装用有机硅橡胶的配方
25、一种低应力的mini LED屏用封装胶及其制备方法
26、一种LED软灯条用耐黄变透明高耐热高韧性聚氨酯封装胶及其制备方法
27、一种Micro-LED用封装胶的制备工艺
28、一种硫醇-双键光固化LED有机硅封装胶及其制备方法
29、一种高耐候LED密封胶及其封装方法
30、一种LED封装导电胶用片状银粉的制备方法
31、一种mini LED、micro LED封装胶及其制备方法
32、一种LED封装废胶回收处理利用的方法
33、一种用于LED芯片封装的有机硅胶粘剂
34、一种用于LED封装的灌封胶
35、一种用于白光LED封装的无荧光粉可回收环氧胶黏剂的制备方法
36、一种耐高温老化封装硅胶及其制备方法和应用
37、一种以无机胶为粘结剂的LED芯片封装用低温陶瓷层
38、一种LED芯片封装用导电胶粘剂及其制备方法
39、一种紫外LED封装胶质量的评估方法
40、一种紫外LED封装胶的质量评估方法
41、一种低聚有机硅抗紫外环氧树脂LED封装胶
42、反应性有机硅触变剂、有机硅封装胶和LED元件
43、一种mini LED屏的封装胶及其制备方法
44、一种加成型可固化的聚硅氧烷封装硅胶组合物及其制备方法和应用
45、一种高耐热性LED封装胶及其制备方法
46、一种LED封装用的无机胶及封装方法
47、一种改性ZnO-ZrO2/硅橡胶泡沫LED封装胶的制备方法及应用
48、一种单组份环氧树脂封装透明胶及其应用
49、一种LED封装胶组合物
50、一种环保LED封装胶及其制备方法
51、耐弯折、高粘接强度柔性LED封装胶及制备方法
52、LED模压封装胶片的使用方法
53、一种LED用封装胶及其使用方法和应用
54、一种复合陶瓷材料围坝胶及其紫外LED陶瓷封装基板的制备方法
55、一种LED封装硅胶用抑制剂及其制备方法和应用
56、一种环氧树脂封装胶及其制备方法和应用
57、LED模压封装胶及其使用方法
58、一种全光谱LED灯用封装胶
59、一种改善LED封装胶折射率的制备方法
60、一种具有耐冷热冲击性能的LED封装胶制备方法
61、一种LED封装胶用含氢甲基苯基硅树脂及其制备方法与应用
62、一种LED封装胶用乙烯基苯基硅树脂及其制备方法与应用
63、一种热致变色封装胶及其制备方法与应用
64、一种LED封装导电聚酰胺热熔胶及其制备方法
65、提高UV光效能封装胶及其工艺
66、一种LED用封装胶及其制备方法
67、一种环氧改性的高折射率LED封装硅胶及其制备方法
68、一种户外LED灯用长寿命封装胶的制备方法
69、一种低光衰LED环氧封装胶
70、一种可回收型LED封装导电胶组合物及其制备方法
71、一种LED荧光胶快速定型方法、LED封装方法
72、一种高粘接性、高折射率的LED封装硅胶及其制备方法
73、一种提升深色塑胶碗杯封装LED亮度的方法及LED
74、一种适用于LED封装中荧光胶配比计算的方法
75、一种LED封装胶及LED灯珠
76、一种耐热添加剂及其制备方法、封装胶及LED灯珠
77、有机硅封装胶及其制备方法
78、一种改善光斑的荧光胶及其封装工艺
79、一种中折折射率LED封装硅橡胶材料及其制备方法
80、一种LED封装用耐老化硅胶材料的制备方法
81、一种高折射率LED封装胶材料的制备方法
82、梯形有机硅聚合物及其制备方法和应用以及LED封装胶
83、一种抗剪切复合LED封装用导电银胶
84、一种LED封装胶用环氧化改性苯基硅树脂及其制备方法
85、一种用于LED的环氧封装胶及其制备方法
86、一种片式LED封装用环氧树脂组合物胶饼及其制备方法和封装工艺
87、一种中折射率耐硫化LED封装硅胶
88、用于LED封装胶的含氟梯形有机硅树脂
89、一种有机硅LED封装胶及其制备方法
90、一种高稳定性LED封装用导电银胶及其制备方法
91、一种无溶剂型LED屏封装保护用有机硅灌封胶及其制备方法和应用
92、一种高触变性的加成型LED灯丝封装硅胶及制备方法
93、一种LED封装胶用粘接剂的合成方法
94、一种高折射率甲基苯基LED封装硅橡胶材料及其制备方法
95、一种用于薄型基板封装的封装胶、LED高温压模封装电路板及其封装方法
96、一种LED光源封装胶和室内显示屏的封装方法
97、一种具有高粘结性和高耐硫化性的LED封装硅胶及其制备方法
98、一种改性的高折射率LED封装硅胶
99、一种Molding高折LED封装硅胶
10-0、一种LED封装透明环氧树脂胶
10-1、一种粘接性高折射率加成型有机硅封装胶及其制备方法
10-2、一种LED封装用LED导电银胶烧结工序烘箱
10-3、一种粘结性能优异的LED封装硅胶及其制备方法
10-4、一种UV-LED封装胶及其制备方法
10-5、一种LED封装用硅胶材料及其制备方法
10-6、一种高强度LED封装用胶黏剂及其制备方法
10-7、一种基于银包铜纳米粉的LED封装用导电胶及其制备方法
10-8、一种有机硅封装胶及其制备方法和应用
10-9、LED封装胶水配方及配制方法
11-0、一种LED封装用填充型导电银胶
11-1、一种热稳定性LED封装胶及其制备方法
11-2、一种高透明抗氧化LED封装胶
11-3、高折光率LED封装胶
11-4、含硫有机硅树脂封装胶及其制备方法
11-5、一种LED封装胶用环氧化改性甲基苯基硅树脂及其制备方法
11-6、一种LED封装液体硅橡胶组合物及其制备方法
11-7、一种LED灯丝封装胶
11-8、一种有机硅改性环氧树脂封装材料及LED封装胶
11-9、一种耐紫外光的高折射率LED封装硅胶及其制备方法
12-0、一种用于紫外LED芯片封装的有机硅胶粘剂
12-1、LED封装用导电胶及其制备方法
12-2、LED封装用导电胶及其制备方法
12-3、一种环氧有机硅改性光固化LED封装胶及其制备方法
12-4、一种防水LED灯具用封装胶
12-5、一种LED封装用低电阻导电胶
12-6、摄影闪光灯及其封装胶
12-7、一种LED封装用耐高温导电胶
12-8、一种LED封装用导电胶
12-9、一种LED封装用耐候性导电胶
13-0、一种功率型LED封装胶
13-1、一种LED封装硅胶及其制备方法
13-2、一种LED封装用高温自修复型导电胶
13-3、一种高温可靠性高的LED高折封装胶
13-4、一种耐高温无开裂的高折LED封装硅胶
13-5、一种LED封装胶组合物及其制备方法
13-6、一种粘合性可靠的LED高折封装胶
13-7、一种倒装COB用耐高温封装胶及其制备方法
13-8、高功率LED封装用环氧树脂封装胶及其制备方法及用途
13-9、一种AMOLED屏封装硅胶
14-0、一种超小尺寸灌胶贴片LED封装
14-1、一种白胶、LED灯珠及其的封装方法
14-2、硅树脂胶及其在LED封装中的应用方法
14-3、一种用于大功率LED封装的高导热率导电胶黏剂的制备方法
14-4、一种LED封装导电聚酰胺热熔胶及其制备方法
14-5、一种高光透过率触变性LED封装胶及其制备方法
14-6、一种耐高温触变性LED封装胶及其制备方法
14-7、一种LED封装用二硼化钛陶瓷粉末填充的导电胶的制备方法
14-8、一种铆合式封胶的LED封装工艺
14-9、一种LED洗墙灯用封装硅胶
15-0、一种具有高度气体阻隔性的高折LED封装硅胶
15-1、红外LED芯片用封装胶及其制备方法和应用
15-2、一种高折射率高透光度高硬度的LED封装硅胶及其制备方法
15-3、免有机胶的晶圆级封装方法和LED倒装芯片封装体
15-4、白光LED封装用硅胶及其制备方法和应用
15-5、一种LED封装用有机硅导热胶粘剂及其制备方法
15-6、一种UV封装胶的TOP类LED封装及其封装工艺
15-7、一种Micro LED屏封装用高强抗老化硅胶
15-8、一种用于Micro LED显示屏封装的高折射率改性硅胶
15-9、一种多臂LED封装胶补强助剂及其制备方法
16-0、一种大功率LED封装用导电银胶
16-1、一种LED封装用有机硅灌封胶的制备方法
16-2、耐湿热的LED封装硅胶及其制备方法和应用
16-3、一种LED灯生产用灯罩封装自动打胶机
16-4、LED封装硅胶及其制备方法和应用
16-5、一种改性高折射率LED封装硅胶
16-6、防炫光LED封装胶水配方及制作方法
16-7、LED封装用高导热高折射率液体硅橡胶组合物及其制备方法
16-8、一种高折光LED封装用加成型液体硅橡胶及其制备方法
16-9、一种有机硅改性环氧树脂封装材料及LED封装胶
17-0、一种大功率LED照明灯用耐高温封装胶及其制备方法
17-1、一种LED灯硬胶封装树脂
17-2、抗硫化LED封装硅胶
17-3、一种LED灯软胶封装树脂
17-4、大功率集成LED封装用的有机硅橡胶复合物
17-5、用于LED封装的硅胶
17-6、一种LED电源封装用抗中毒抗沉降高粘结的导热硅胶
17-7、一种萘基超高折LED封装硅胶
17-8、一种中等硬度抗硫化性能优良的LED封装硅胶
17-9、环形齐聚倍半硅氧烷、其改性有机硅封装胶及其制备方法
18-0、一种LED封装胶用甲基苯基含氢硅油的制备方法
18-1、LED封装胶及其制备方法
18-2、耐冷热冲击的高折射LED封装胶组合物及其制备方法
18-3、用于光固化液体硅橡胶的铂催化剂和LED封装胶组合物
18-4、一种有机硅LED封装胶体系用增粘剂的制备方法
18-5、一种耐高温低光衰的高折LED封装硅胶
18-6、一种UV固化LED封装硅橡胶
18-7、一种LED封装用导电胶的制备方法
18-8、胶球封装式显示屏模块
18-9、一种UV固化LED封装硅橡胶的制备方法
19-0、一种纳米氧化铝改性的高导热LED有机硅封装胶及其制备方法
19-1、一种纳米氧化铈‑纳米氮化铝杂化改性的LED有机硅封装胶及其制备方法
19-2、一种LED封装用有机硅胶及其制备方法
19-3、一种高折射率低透水性低吸水LED封装硅胶
19-4、一种用于LED封装的高透明、高硬度、抗老化硅胶材料及其制备方法
19-5、一种应用于LED植物生长灯芯片封装的弹性耐久改性环氧树脂胶
19-6、一种LED胶水封装固化工艺
19-7、一种应用于LED植物生长灯芯片封装的增透防污改性环氧树脂胶
19-8、一种应用于LED植物生长灯芯片封装的耐热高透光改性环氧树脂胶
19-9、紫外光LED灯珠封装用胶及其制备方法
20-0、一种应用于LED植物生长灯芯片封装的纳米钙钛矿改性硅胶
20-1、一种应用于LED植物生长灯芯片封装的增透有机硅改性聚氨酯胶
20-2、一种纳米金刚石‑钛杂化改性的高导热LED有机硅封装胶及其制备方法
20-3、一种纳米硫化锌‑碳纳米管杂化改性的LED有机硅封装胶及其制备方法
20-4、一种高硬度高附着力的改性高导热LED有机硅封装胶及其制备方法
20-5、一种高折射率耐黄变LED封装硅胶
20-6、一种高折射率高韧性耐硫化LED封装硅胶
20-7、一种耐黄变LED封装硅胶的制备方法
20-8、一种用于大功率LED封装的有机硅胶及其制备方法和使用方法
20-9、一种LED芯片封装用触变胶
21-0、LED液态硅胶封装模顶机
21-1、一种耐高温LED灯丝封装胶
21-2、一种应用于LED植物生长灯芯片封装的导热聚光室温固化改性环氧树脂胶
21-3、一种应用于LED植物生长灯芯片封装的硅氧烷杂化改性环氧树脂胶
21-4、一种应用于LED植物生长灯芯片封装的疏水抗菌改性环氧树脂胶
21-5、一种大功率LED封装导热胶及其制备工艺
21-6、一种用于LED封装的增强高折射率改性硅胶材料及其制备方法
21-7、用于封装LED灯带的耐黄变灌封胶
21-8、一种LED 封装用封装胶
21-9、环保型LED封装胶用聚富马酸丁二醇酯基材料及其制备方法
22-0、一种提高发光均匀性的LED荧光胶及封装方法与LED
22-1、LED封装用的固化性硅橡胶组合物
22-2、一种LED封装胶
22-3、一种硅硼增粘剂及其制备方法和在双组份LED封装胶中的应用
22-4、一种高导热的LED封装胶及其制备方法及应用
22-5、一种紫外光LED封装胶及其制备方法
22-6、LED封装高折射率加成型硅胶用有机硅粘接促进剂及其制备方法和应用
22-7、LED灯丝封装用有机硅胶的制备方法
22-8、一种LED封装残胶的除胶剂
22-9、一种用于LED芯片封装的改性环氧树脂导电胶
23-0、一种UV混杂固化LED封装胶及其制备方法
23-1、一种UV固化LED封装胶树脂以及制备方法
23-2、抗硫化贴片LED封装胶的制备方法
23-3、一种UV固化LED封装胶树脂及其合成方法
23-4、一种高折射率LED灯丝封装胶
23-5、一种单组份功率型LED封装用的有机硅绝缘胶及其制备方法
23-6、一种UV固化LED封装胶用树脂及其制备方法
23-7、一种UV固化LED封装胶用树脂和制备方法
23-8、一种大功率LED封装用导电银胶及其制备方法
23-9、一种兼具发光和封装功能的黄光硅胶的制备方法及其在白光LED上的应用
24-0、三氟丙基改性甲基苯基乙烯基硅树脂及LED封装胶
24-1、一种高亮度、高折射率LED封装硅胶及其制备方法
24-2、一种LED白光数码管封装胶及其制备方法
24-3、采用异方向导电胶封装的LED热压机及热压工艺
24-4、一种可用作低折LED液体封装胶交联剂的甲基含氢硅树脂及其制备方法
24-5、高功率LED封装用环氧树脂封装胶及其制备方法及用途
24-6、一种LED芯片封装用有机硅基础胶及其制备方法
24-7、一类兼具发光和封装功能的有机/无机复合发光硅胶制备方法及其在LED光源上应用
24-8、用于高折LED液体封装胶的苯基含氢硅油及其制备方法
24-9、低吸湿性抗老化环氧树脂基封装胶及其制备工艺
25-0、一种高导热系数的LED有机硅封装硅胶的制备方法
25-1、一种高折射率高韧性的耐硫化LED封装硅胶
25-2、一种自交联型LED封装胶树脂及其制备方法
25-3、一种LED封装用脱酮肟型有机硅密封胶及其制备方法
25-4、一种用于LED封装的单组份有机硅密封胶及其制备方法
25-5、一种LED封装用双组份低模量有机硅密封胶及其制备方法
25-6、一种LED封装用柔韧性有机硅密封胶及其制备方法
25-7、一种LED封装用阻燃型有机硅密封胶及其制备方法
25-8、一种快速固化发光二极管灯丝封装胶及制备方法
25-9、具有透明隔热胶层的LED封装
26-0、一种用于倒装LED封装的导电胶
26-1、一种LED封装胶用增粘剂及其制备方法
26-2、含聚倍半硅氧烷的LED封装用液体硅橡胶及其制备方法
26-3、一种LED光源雾化封装胶体及雾化LED光源
26-4、一种性能优异的LED封装用导电银胶
26-5、一种LED封装胶用增粘剂及其制备方法
26-6、一种LED封装胶用苯基含氢硅油及其制备方法
26-7、一种高折射率LED封装用有机硅树脂基础胶的制备方法
26-8、一种新型环氧树脂LED封装胶及其制备方法
26-9、一种户外LED封装用哑光型环氧树脂封装胶及其制备方法
27-0、紫光LED灯封装胶水及其制备方法
27-1、LED封装用的固化性硅橡胶组合物
27-2、一种LED封装硅胶及其制备方法
27-3、高功率LED封装胶组合物
27-4、一种高功率LED封装胶组合物
27-5、LED封装胶用甲基苯基乙烯基铝硅树脂及其制备方法
27-6、一种封装白光LED的荧光胶
27-7、一种COB封装LED的荧光胶
27-8、一种抗荧光粉沉淀LED封装粉胶
27-9、一种用于LED灯丝封装的有机硅封装胶
28-0、一种高性能LED封装用胶的制备方法
28-1、一种高折耐黄变LED封装硅胶
28-2、一种LED封装用硅橡胶
28-3、一种LED灯封装过程中的封胶方法
28-4、一种LED灯封装中的粘胶方法
28-5、一种高折射率LED封装胶增粘剂、其制备方法及其用途
28-6、一种耐湿热、低光衰透明环氧LED封装胶及其制备
28-7、一种低黏度自交联型LED封装胶树脂及其制备方法
28-8、一种功率型白光LED用单包装有机硅树脂封装胶及其制备方法
28-9、一种环保热稳性LED光敏封装胶及其制备方法
29-0、一种LED封装胶所用的交联剂及其制备方法
29-1、一种LED封装硅胶
29-2、一种大功率白光LED用的单包装有机硅凝胶封装胶及制备方法
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