1、一种TiC-Y2O3复合增强石墨烯包覆铜基触头材料及其配方技术
[简介]：本技术涉及电触头材料的技术领域，提供了一种TiC‑Y2O3复合增强石墨烯包覆铜基触头材料及其配方技术，按质量百分比计，所述触头材料的原料包括：碳化钛0.5~1.5%、氧化钇0.1~1%、钨10~25%、铬1~10%、钼0.5~5%、石墨烯包覆铜57.5~87.9%。本技术以石墨烯包覆铜为基材，以W、Cr、Mo为第二相，以TiC和Y2O3为弥散陶瓷增强相，能够有效降低第二相金属及陶瓷增强相的加入引起的晶格畸变程度，界面结合性和分散均匀性更好；该触头材料能够同时兼具高导电性、高强度、低截流值、优异的耐磨性、良好的抗电弧侵蚀性和抗熔焊性等优点，具有很大的发展前景，且易于工业化生产。
2、一种高碲含量的铜基电触头材料及其配方技术
[简介]：本技术提供一种高碲含量的铜基电触头材料及其配方技术，属于电工触头材料技术领域。本技术以铜为基体、铜包覆铜合金粉为第二相、微量稀土元素为第三相，将原料通过冷等静压成坯料、通过多次烧结、热轧及进行时效处理后制得。本技术解决了现有的熔炼法制造的铜碲合金的电触头材料中碲含量低的问题，本方法制得的电触头材料，具备良好的导电性、导热性，抗熔焊、耐电弧烧蚀、抗氧化等优良特性，可广泛应用于低压电接触材料，如小型断路器触头与塑壳断路器触头。
3、石墨烯/镍/铜基触头材料及其配方技术和应用
[简介]：本技术涉及一种石墨烯/镍/铜基触头材料及其配方技术和应用。所述石墨烯/镍/铜基触头材料的配方技术，包括如下步骤：于铜基材的表面电镀镍过渡层；于所述镍过渡层的表面制备石墨烯层；以质量百分比计，电镀镍过渡层采用的镀液的组成包括：NiSO4·6H2O 25～35g/L、柠檬酸钠30～50g/L、硫酸铵20～35g/L和次磷酸钠18～30g/L，以氨水调节pH值至7.5～8.5。通过该配方技术形成的镍过渡层的晶向具有择优取向，主要为(220)面，并保证制备的镍过渡层的的厚度，能够极大地促进石墨烯层在铜基材表面的生长，使制备得到的石墨烯/镍/铜基触头材料具有可靠的抗烧蚀性和耐磨性。
4、一种铜基无银的稀土合金电触头材料及其加工装置
[简介]：本技术提供了一种铜基无银的稀土合金电触头材料及其加工装置，涉及触头技术领域，其技术方案要点，步骤一：按重量百分比将氧化铝0.1‑10％、镧0.1‑4％、石墨0.1‑5％、铝0.1‑1％、碲0.5‑1％和无氧铜0.5‑3％研磨成粉状，并将其充分混合搅拌。步骤二：将氧化铝、镧、石墨、铝、碲和无氧铜经真空熔炼得到原液，其烧结温度为690°‑950°，时间为35‑75分钟，熔炼完成后，将溶液取出进行常温冷却；步骤三：将步骤二中的原液压膜成型，从而得到初料。一种铜基无银的稀土合金电触头材料，通过使用真空高温熔炼的工艺，将生产触头的材料进行多次烧结后将材料进行挤压，使材料最后被加工成型，使得触头使用时的接触特性得到提升，且提升了触头的使用寿命。
5、铜基体上银基触头焊接后清洗设备
[简介]：本技术提供了一种铜基体上银基触头焊接后清洗设备，涉及电镀件清洗设备技术领域，包括清洗槽，清洗槽内设置有弱酸清洗液，清洗槽上设置有悬浮支撑组件和波动清洗组件；悬浮支撑组件包括滑移设置在清洗槽上方的支撑架，支撑架两侧均滑移设置有若干相互对应的悬浮架，悬浮架下部设置有伸入到弱酸清洗液内的浮力座，相对应的悬浮架上设置有挂具；波动清洗组件包括设置在转动设置在清洗槽一侧的转轴，转轴上固定设置有若干拨动板，转轴上设置有驱动支撑架同步往复滑移的驱动组件。本技术提供了通过化学溶解腐蚀和机械冲击剥离双重作用以实现铜基体上氧化皮等杂质批量处理的一种铜基体上银基触头焊接后清洗设备。
6、一种铜元素改性碳纤维增强铜基触头材料及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种铜元素改性碳纤维增强铜基触头材料的配方技术，包括以下步骤：(1)对碳纤维进行预处理；(2)将预处理后的碳纤维置于镀液中进行碳纤维表面化学镀覆铜金属层，镀铜完成后进行清洗、干燥，得到铜元素改性碳纤维；(3)将质量比为2:(8～9)的铜元素改性碳纤维与电解铜粉在氩气气氛下进行混合；(4)将混合好的铜元素改性碳纤维‑铜粉末装入高强石墨模具中进行真空热压烧结，脱模后得到铜元素改性碳纤维增强铜基触头材料。本技术还提供了上述方法制备得到的铜元素改性碳纤维增强铜基触头材料。本技术改善了碳纤维与铜之间的界面结合，得到了性能优异的铜基触头材料。
7、一种银/铜基复合触头材料及制备工艺
[简介]：一种银/铜基复合触头材料及制备工艺，银/铜基复合触头材料具有三层结构，第一层为冷喷涂银基触头材料层，第二层为银铜共晶熔融结合层或银铜退火扩散层，厚度为0～50μm；第三层为铜基触头材料基体；利用高压冷喷涂技术把制备好的银基触头材料粉末喷涂到铜基触头材料基体上，喷涂气体加热温度400～700℃，喷涂气体压力≥1.5MPa，将喷涂好的材料进行激光表面处理，控制处理温度在770～960℃，厚度为0～50μm，或将喷涂好的材料进行热轧制及扩散退火，加热温度在400‑～770℃，热轧制变形量10～30％，厚度为0～50μm。此材料有高的抗熔焊性和较高的使用寿命。
8、一种电触头用铜基复合材料的配方技术
[简介]：本技术提供了一种电触头用铜基复合材料的配方技术，具体包括如下步骤：S1、机械合金化处理；S2、热还原；S3、混料；S4、放电等离子烧结。本技术通过机械合金化法添加微合金元素Zr、Ti调控Y2O3颗粒，不仅改善了材料的力学性能并且提高了材料的电导率，其中Zr、Ti元素起到了细化晶粒和脱氧的作用，这也是力学性能和导电性提高的原因；放电等离子烧结技术具有升温速率快、烧结时间短、温度分布均匀、加工效率高等优点，等离子体活化和烧结致密化的联合作用细化了铜基合金的晶粒尺寸，得到了晶粒结构更加均匀、密度更高的超细甚至纳米结构的铜基合金。采用本技术的成分设计和制备工艺，实现了铜基材料高强和高导的优异综合性能。
9、铜基粉末触头的制备工艺及其制备的触头构成的继电器
[简介]：本技术提供了铜基粉末触头的制备工艺,包括以下步骤：S1.一次混粉；S2.过滤和干燥；S3.一次压制；S4.一次烧结；S5.冷却：在一次烧结完毕后向炉中充入30～40min的常温稀有气体，接着改变充入炉中稀有气体的温度，使其温度由100℃以10℃的差值逐步等差下降至20℃，每个温度梯度稀有气体充入时间维持5min，然后将一次烧结后的坯锭取出并使其经过冷却装置冷却；S6.二次压制；S7.二次烧结；S8.轧制、拉丝及落料。本技术还提供了上述制备工艺制备的触头构成的继电器。本技术通过在传统的金属粉末冶金工艺中加入专业的冷却步骤，从而确保经过一次烧结后的坯锭在经过冷却步骤后，能够完全冷却，从而防止坯锭在进行二次压制时产生裂纹，进而影响触头的性质。
10、一种铜基导电触头改性方法
[简介]：本技术涉及导电触头技术领域，提供了一种铜基导电触头改性方法，包括以下步骤：将质量百分含量为0.1％‑0.2％石墨烯粉末、质量百分含量为0.2％‑2％亲水性表面活性剂加入水中形成混合物；对混合物进行水浴加热、物理分散，得到悬浮液；将悬浮液进行离心分离；将石墨烯浆料均匀涂覆在铜基导电触头的电接触面上，将铜基导电触头转移至真空干燥箱内进行干燥；将干燥后的铜基导电触头在保护气的作用下进行煅烧；将铜基导电触头装入热压模具内在真空状态下进行热压，热压模具中的压制头的温度为1050℃‑1083℃；冷却后，铜基导电触头的电接触面上形成一层致密的石墨烯涂层。经过改性后的铜基导电触头的表面硬度、表面接触电阻、导热性抗电弧侵蚀性均得到极大的提高。
11、一种添加锆英石粉末ZrSiO4强化铜基电触头材料
12、铜基铬二铌电触头材料及其配方技术，铜基电触头和空气型高压隔离开关
13、Cu-Cr2Nb合金及其配方技术、铜基电触头及其配方技术，以及高压隔离开关
14、一种基于原位合成的石墨烯改性铜基电触头材料的配方技术
15、具有微观定向结构的铜基触头材料及其配方技术
16、一种高抗电弧烧蚀的铜基电触头材料及其配方技术
17、一种钛元素改性Ti3AlC2增强铜基电触头的配方技术及其应用
18、一种六硼化镧弥散强化铜基触头材料及其配方技术
19、一种低压电器用铜基电触头材料及其配方技术
20、低压电器用碳化稀土铜基触头材料及其加工方法
21、低压电器用碳化铬铜基触头材料及其加工方法
22、一种镀铜石墨烯增强铜基电触头材料的配方技术
23、添加La2O3-MoSi2弥散强化铜基触头材料及配方技术
24、低压电器用环保铜基触头材料及其加工方法
25、一种新型铜基电触头材料加工工艺
26、低压电器用碳化锆铜基触头材料及其加工方法
27、一种石墨烯增强铜基电触头材料的配方技术
28、一种镀铜石墨烯/铜基电触头材料及其配方技术
29、一种镀铜石墨烯增强铜基电触头材料及其配方技术
30、一种高性能特种铜基触头用材料及其制备工艺
31、银/铜基复合触头材料及制备工艺
32、一种铜基电触头材料及其制备工艺
33、一种铜基无银触头及其配方技术
34、一种稀土改性B4C增强铜基电触头材料及其配方技术
35、铜基无银触头及其配方技术
36、一种低压电器用铜基电触头材料
37、一种陶瓷状鈮铜硬质特种铜基合金电触头及其配方技术
38、一种应用于低压电器的铜基触头材料及其配方技术
39、铜基触头材料及制作工艺
40、银/铜基复合触头材料的制备工艺
41、银/铜基复合触头材料
42、一种铜基电触头材料的热轧制加工方法
43、一种含有陶瓷相的铜基真空电触头复合材料及其配方技术
44、一种低压电器用铜基触头材料
45、粉末铜基电触头及其制造工艺
46、含添加元素的银铜基金属氧化物电触头材料及其配方技术
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