1、一种用于碳化硅晶片加工的粗磨液及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种用于碳化硅晶片加工的粗磨液，其是由金刚石团聚磨料和丙三醇构成。本技术的粗磨液配合有多边形沟槽的塑胶垫使用，可以替代传统的铸铁盘碳化硼粗磨工艺。采用本技术低浓度的粗磨液即可达到比高浓度碳化硼粗磨液更好的使用效果，减少了后道工序的加工时间，同时产生的废液非常少，对环境影响小。本技术的粗磨液是一种消耗少、环境友好的新型研磨材料。
2、一种粗磨液及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种粗磨液及其配方技术，包括以下质量百分数的组分：碳化硼粉末30％?40％、悬浮防沉剂0.3％?0.8％、分散稳定剂1％?5％、pH调节剂1％?10％、润湿剂1％?5％、螯合剂1％?4％，溶剂为去离子水；所述悬浮防沉剂包括硅酸镁锂和/或硅酸镁钠；粒径小于150μm的碳化硼粉末含量占碳化硼粉末总量的50％，粒径大于150μm的碳化硼粉末含量占碳化硼粉末总量的50％，其中，粒径小于40μm的碳化硼粉末含量占碳化硼粉末总量的3％。本技术中所述粗磨液，对氧化锆陶瓷的切削速率达到1c/min，表面粗糙度为15.35nm左右，所述粗磨液具有使用寿命长、配方技术简单和成本低廉的优势。
3、一种用于蓝宝石研磨的粗磨液
[简介]：本技术提供了一种用于蓝宝石研磨的粗磨液，所述粗磨液由以下组分按重量份组成：磨料32～55份、分散剂1～3份、增稠剂1～3份、表面活性剂1～2份、碱性调节剂3～5份、去离子水55～90份；其中，所述磨料为碳化硅、碳化硼、二氧化硅、氧化铝中的一种，莫氏硬度＞9，粒径60～100nm。本技术的粗磨液可用于蓝宝石化学机械抛光(CMP)工艺的粗抛光，抛光效果良好，有效提高了蓝宝石抛光工艺的良品率。
4、蓝宝石粗磨液
[简介]：本技术涉及蓝宝石研磨抛光技术领域，特别是一种蓝宝石粗磨液；粗磨液包括以下组分：阻聚剂：0.3~1wt%；分散剂：1~3wt%；磨料：5~15wt%；粉末润滑剂：1~2wt%；余量为去离子水；粉末润滑剂为石墨或六方氮化硼；磨料为高硬度粉末材料；本技术中，高硬度材料对蓝宝石表面起切削作用，润滑剂起润滑缓冲作用，减小高硬度材料对表面的刻伤，利用本技术进行研磨，蓝宝石晶面表面初磨无划痕、缺陷少，循环粗磨20小时晶片去除率仍可保持在8~10微米/分钟；另外，同现有的强腐蚀剂相比，本技术不会对设备和操作人员产生危害。
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