1 自动激光焊接机及锡球焊接自动上下料系统
简介：本技术提供了一种自动激光焊接机及锡球焊接自动上下料系统，其中，自动激光焊接机包括机座、移载机构、焊接机构及上下料机构，移载机构安装于机座上，移载机构包括滑轨及与滑轨滑动连接的滑块；焊接机构包括激光发生器及与激光发射器连接的激光焊接头，激光焊接头设于滑块上并在移载机构的驱动下移动；上下料机构设置于激光焊接头的下侧，上下料机构包括进料流水线及回流流水线，进料流水线具有焊接位；进料流水线用于将装载有待焊接工件的焊接夹具自上一工位输送至焊接位，以供激光焊接头对焊接夹具装载的待焊接工件进行激光喷锡焊接处理。本技术提出一种自动激光焊接机及锡球焊接自动上下料系统，实现了自动上下料及焊接的功能。
2 一种插接件激光焊锡球装置及焊接方法
简介：一种插接件激光焊锡球装置及焊接方法，包括上料部、激光焊接部、视觉检查部、下料部和转盘部；激光焊接部包括九球激光焊接部和十球激光焊接部；上料部、九球激光焊接部、视觉检查部、十球激光焊接部、视觉检查部和下料部依次以六边形阵列形式均匀设置在转盘部的周边；转盘部包括转盘和转盘底座，转盘以可转动的方式设置在转盘底座上部；转盘部上设置有6个工装，工装是可以翻转的平板结构；具有一次完成多个端子焊接、工序少、方便快捷、大幅提高效率、自动化高的优点，不但能自动一次完成多个端子的焊接，且实现了自动上料、自动焊接和自动下料的自动化操作，使得焊接精度高、降低工人劳动强度、生产效率高、产量高，特别适于大量端子的生产。
3 一种芯片封装用焊锡球表面处理剂及其配方技术
简介：一种芯片封装用焊锡球表面处理剂及其配方技术，所述处理剂按质量百分比计，由用有机溶剂乙酸乙酯和甲苯溶解的以下物质混合而成：松香85％‑92％、聚乙烯5％‑10％、蜡2％‑4％、添加剂0.5％‑1％。本技术的焊锡球表面处理剂的配制简单、易操作，锡球焊接无其它金属杂质及卤素残留，具有良好的抗氧化性、耐热变色性及耐候性，且不影响其焊接性能。
4 一种基于射流断裂法制备BGA锡球的参数推导方法
简介：本技术涉及一种基于射流断裂法制备BGA锡球的参数推导方法。本技术推导出制备锡球过程中设备的挠动频率、射流压强、射流速度之间的关系，为BGA锡球生产过程提供了理论指导，能够在一定程度上解决BGA球的成球率和直径分布的问题，提高生产BGA锡球的成球率和合格率，为行业的快速发展提供理论依据。
5 一种集成电路封装用BGA锡球的材料配方及熔炼工艺
简介：本技术提供了一种集成电路封装用BGA锡球的材料配方及熔炼工艺，包括材料配方中合金成分配比为：96～96.5％锡，3％Ag，0.5％Cu，0.1％～0.5Re。材料配方中添加的保护剂为KCl、LiCl混合保护剂；熔炼工艺具体步骤为：Step.1：一种集成电路封装用BGA锡球的熔炼工艺中合金成分配置；Step.2：一种集成电路封装用BGA锡球的熔炼工艺中称重及熔炼；Step.3：一种集成电路封装用BGA锡球的熔炼工艺添加保护剂；Step.4：熔炼工艺中融化合金及加入稀土；所述Step.4操作：为打开箱式电阻炉并设定温度260度，温度达到后260度后，将坩埚放入箱式电阻炉保温至坩埚内金属完全融化，将称量后的稀土快速加入熔融合金中并用搅拌均匀。Step.5：合金冷却及后处理。
6 一种基于射流不稳定原理的BGA锡球制备装置及制备工艺
简介：本技术涉及一种基于射流不稳定原理的BGA锡球制备装置及制备工艺。本技术采用射流断裂法，使熔融的金属通过喷嘴产生金属射流，控制流速使射流保持层流状态，以一定频率的机械振动作用于射流，当振动频率、振幅与喷嘴直径等工艺参数相匹配时，射流会断裂为均匀的金属液滴。本技术步骤简单，易于实现自动控制，流程短，生产成本很低，获得的金属颗粒尺寸均匀，真球度高，是最有发展前景的精密焊球产业化配方技术。
7 一种晶圆锡球印刷工艺
简介：本技术提供了一种晶圆锡球印刷工艺，属于晶圆加工领域。一种晶圆锡球印刷工艺，包括以下步骤：对所述晶圆的一端面进行溅镀，形成金属层；在所述金属层上涂布第一光阻层，进行曝光与显影；去除所述第一光阻层的保护区外的金属层，然后去除所述第一光阻层；将所述晶圆的另一端面键合在玻璃载板上；在所述玻璃载板的非键合端面上涂布第二光阻层；去除所述第二光阻层；在所述窗口内涂布第三光阻层，经过曝光与显影，在第三光阻层上形成贯通至所述金属层的通槽；将锡膏印刷于所述通槽中，并去除所述第三光阻层；喷洒助焊剂，加热形成锡球。相对于传统的锡球印刷工艺，此种工艺突破了传统锡球印刷工艺对晶圆厚度的限制，能够适用于更薄的晶圆。
8 一种锡球视觉测量装置及其测量方法
简介：本技术提供了一种锡球视觉测量装置及其测量方法，包括机架、摄像机、第一光源、第二光源、第三光源、第四光源、安装板、底座、放置治具、前后移动组件和横向移动组件，安装板装设在机架的前方并开设有可供摄像机、第一光源、第二光源、第三光源、第四光源穿过的开孔，第一光源和第二光源分别装设在安装板上并分别倾斜设置在摄像机的后方和前方，第三光源和第四光源分别装设在安装板上并分别倾斜设置在摄像机的左方和右方。本技术中利用光源与摄像机的夹角，形成一块*影区域，以*影为背景，与锡球连接器轮廓形成强烈对比，对锡球连接的轮廓测量成像，结构分时打光方法，得出锡球圆心，成像准确，测量速度快，且光源结构简单稳定。
9 一种基于电镀工艺制作大焊锡球的方法
简介：本技术提供了一种基于电镀工艺制作大焊锡球的方法，具体包括如下步骤：101)初步处理步骤、102)二次处理步骤、103)焊锡步骤；本技术提供制作方便、处理便捷的一种基于电镀工艺制作大焊锡球的方法。
10 一种球径均一且球形度好的锡球配方技术
简介：本技术提供了一种球径均一且球形度好的锡球配方技术，包含以下步骤：制备前驱液、微流体喷雾冷冻干燥以及物化性质分析；本技术利用微流体控制技术，可制备球径均一且球形度好的锡球，同时，锡球的球径及组分均可自由调控；该方法制备的锡球良率高，生产速度快，效率高，可应用于大规模生产，满足封装制造需求；本方案利用循环乙醇对塔体四周降温，由微流控喷嘴产生熔锡球形液滴，在极短时间内，下落冷却凝固；所需的塔设备高度低，生产成本大幅度下降，同时，对生产场地的要求低。
11 激光锡球焊接机
12 一种有利于实现密集型贴装的微小间距锡球BGA焊接方法
13 一种离心式BGA锡球圆度筛选装置
14 一种平板式BGA锡球圆度筛选装置
15 基于3D CNN的锡球缺陷检测方法及装置
16 一种锡球清洁机
17 一种带同轴视觉系统的锡球焊接装置
18 一种锡球焊接装置的焊接方法
19 激光多通道锡球焊接防漏气喷吸装置及喷吸方法
20 通过灰度图像测量锡球高度的方法
21 一种BGA焊锡球表面处理剂、配方技术及表面处理方法
22 一种芯片封装用高精度焊锡球制球自动给料系统及给料方法
23 锡球熔融喷射激光焊接装置及焊接方法
24 锡球焊接碟片清洁机构
25 锡球焊接分球机构
26 锡球分离装置
27 锡球传送机构及激光锡球焊接装置
28 一种自动化快速准确分离锡球以及激光锡球焊接装置及焊接方法
29 一种激光锡球喷锡设备
30 一种新型电镀法制作大锡球方法
31 一种键合工艺制作大锡球的方法
32 一种电镀法制作大锡球方法
33 集成电路封装的链接锡球装置
34 锡球焊接装置
35 一种锡球喷嘴及其配方技术
36 一种低温导冷锡球
37 一种锡球焊接装置及其焊接工艺
38 一种锡球生产工艺、清洗剂及其配方技术
39 一种激光锡球焊接装置
40 一种自动化激光多通道锡球焊接装置及焊接方法
41 一种锡球焊压线装置
42 一种锡球送料机构
43 一种生产锡球的上料、成品裁剪及余料回收一体机
44 一种生产锡球的上料、加工、下料成品输送式生产线
45 一种性能稳定耐腐蚀型焊锡锡球及其配方技术
46 一种自动锡球铸造机
47 一种锡球式定量电烙铁
48 一种BGA锡球氧化层去除工艺
49 一种双面塑封锡球制程方法
50 焊料组成合金及锡球
51 焊锡球验证片自动烘干设备、系统及方法
52 一种用于激光锡焊的锡球分离装置
53 一种锡球焊接的自动化出锡装置及方法
54 一种受损锡球修复方法
55 碳包覆纳米锡球的配方技术及其产品和应用
56 一种用于精密细微焊接区域的锡球焊接结构及方法
57 一种锡球排序分离装置
58 锡球激光焊接方法
59 一种锡球焊接装置
60 一种锡球焊接装置
61 非接触式锡球焊接装置及其焊接工艺
62 接触式锡球焊接装置及其焊接工艺
63 自动锡球焊接机分球装置
64 自动锡球焊接机
65 自动锡球焊接机气体保护装置
66 一种半导体锡球共面性测试系统及方法
67 一种球栅阵列封装锡球制备及植球一体化装置
68 一种BGA锡球成型装置
69 一种用于锡球成型的传感器保护装置
70 一种BGA锡球成型装置上的传感器结构
71 一种BGA锡球的成型装置
72 一种锡球包裹的焊丝键合工艺及芯片封装方法
73 实验室BGA用纳米强化焊锡球及抗热疲劳BGA封装器件的配方技术
74 一种微型锡球焊接的送料装置
75 一种BGA用纳米颗粒强化焊锡球配方技术
76 一种锡球浸泡液及其配方技术
77 一种BGA锡球表面圆度的检测机构
78 一种BGA焊锡球的打磨除杂机构
79 一种BGA焊锡球表面的磨平装置
80 一种BGA锡球的筛选机构
81 一种BGA锡球的成型装置
82 一种BGA锡球的筛选机构的工作方法
83 一种BGA焊锡球表面粗糙度的处理装置
84 一种BGA锡球表面圆度的检测装置
85 激光喷锡球焊接装备
86 一种用于激光锡焊的锡球泵头
87 一种非接触式激光照射锡球的焊接装置及方法
88 一种低银多元合金锡球的配方技术
89 一种锡球滤干机
90 一种锡球颗粒及其配方技术和应用
91 一种阳极锡球斜轧成形装置及方法
92 一种在倒装芯片基板上小间距之间制备高凸点锡球的配方技术
93 一种BGA锡球自动筛选机
94 芯片植入锡球模具
95 锡球焊接装置
96 半导体封装所用锡球的清洗
97 一种锡球焊接装置及方法
98 一种用于焊接锡球的挡盘
99 一种便携式锡球放置盒
100 在印刷电路板上设置锡球的方法
101 一种提高锡球表面光洁度的方法
102 自动植入锡球装置
103 一种防锡球塌陷的FCQFN封装件及其制作工艺
104 一种斜轧锡球的配方技术
105 一种用于半导体封装的锡球制造方法及设备
106 一种锡球整形的方法和装置
107 一种基于框架载体开孔和锡球贴膜的ＡＡＱＦＮ产品的二次塑封制作工艺
108 焊锡球用抗静电锡球瓶
109 覆晶载板的锡球凸块的回焊与整平方法及其回焊整平设备
110 一种激光除锡球的方法和装置
111 一种锡球整形的方法
112 去除芯片上锡球的方法
113 电镀锡球清洗机
114 ＢＧＡ焊锡球成型连续供料机
115 端子尾部设有带裂缝锡球的电连接器及其制造方法
116 ＢＧＡ锡球圆度尺寸筛选一体机
117 ＢＧＡ焊锡球表面光洁度处理方法及设备
118 植球键合机的锡球供料装置
119 面向ＭＥＭＳ立体封装和组装的锡球凸点键合及质量检测方法
120 一种球栅阵列封装无铅锡球的制备工艺
121 一种电子封装用核壳结构无铅焊锡球及其配方技术
122 锡球定位方法
123 焊锡球搭载方法
124 电连接器端子及将锡球定位其上的方法
125 锡球平整度测试治具
126 半导体封装件的锡球移除方法
127 制备焊锡球的装置
128 锡球及使用该锡球的电连接器
129 焊锡球搭载方法及焊锡球搭载装置
130 焊锡球搭载方法及焊锡球搭载装置
131 针对大锡球的晶圆减薄制程
132 磁头组件的焊锡球结合方法
133 磁头组件的焊锡球接合方法
134 集成电路封装的连接锡球装置
135 微电子封装锡球抛射筛选方法
136 一种无铅焊锡球的配方技术
137 微型铜球或微型锡球的加工方法
138 连接器的锡球抓持结构
139 电连接器的挡扣锡球装置及其制造方法
140 球捕捉方法及焊锡球配置方法
141 用于封装半导体芯片/贴片的锡球的制造方法
142 锡球整平方法
143 双电热丝熔切法锡球制备机
144 电连接器的挡扣锡球装置及其加工方法
145 IC封装用焊锡球“熔融机电整合”一次成型工艺及装置
146 锡球剪力测试装置
147 电连接器的挡扣锡球装置及其加工方法
148 电子元件的锡球成形方法
149 锡球整平方法
150 电连接器端子锡球定位方法
151 具有穿孔及锡球的信号传输装置
152 一种锡球固定方法及用这种方法制成的电连接器
153 电连接器的搭接锡球加工法
154 电连接器的搭接锡球装置及其加工法
155 具有未电连接的焊锡球的区域阵列封装件
156 锡球整平方法及治具
157 用来将多个锡球黏着于芯片的植球装置
158 一种BGA用焊锡球生产方法及其设备
159 无氧化锡球颗粒的配方技术及所使用的成型机
160 连接矩阵排列封装芯片的锡球与电路板的方法
161 防止锡球不良的模具
162 一种球闸阵列式IC插座搭接锡球的结构及制造方法
163 芯片封装焊接用锡球的制造方法
164 一种锡球生产工艺
165 一种曲轴用铜锡球铁材料
166 球阵式封装板电镀锡球的方法
167 免基板及免锡球的球阵式集成电路封装方法
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,完整内容都包括具体的配方配比和生产工艺制作过程。收费260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
