1 一种采用Ni-Cr-Si钎料膏钎焊Hastelloy N合金的方法
简介：本技术属于合金焊接技术领域，具体涉及一种采用Ni‑Cr‑Si钎料膏钎焊HastelloyN合金的方法，首先对待焊HastelloyN合金进行表面处理；然后取两块表面处理后的HastelloyN合金，将适量Ni‑Cr‑Si钎料膏均匀的涂覆在第一块HastelloyN合金的待焊面上形成涂覆层，涂覆层与第二块HastelloyN合金的待焊面之间用胶水粘结固定，得到被焊工件；将被焊工件放入真空钎焊炉内进行加热活化处理，使被焊工件中的胶水和Ni‑Cr‑Si钎料膏中的粘结剂充分挥发，并经过降温冷却凝固，以完成HastelloyN合金之间的钎焊连接；得到的接头组织致密且稳定可靠，具有操作简便、成本低和不破坏母材原有结构等优点，获得接头剪切强度可高达643MPa，适合高温环境使用。
2 一种高耐蚀性Zn-Al钎料粉、钎料膏及配方技术
简介：一种高耐蚀性Zn‑Al钎料粉、钎料膏及配方技术，组成所述Zn‑Al钎料粉的各组分的质量百分比分别为，0.01～0.5%的Mo、0.01～0.3%的Mn、25～30%的Al，余量为Zn；钎料膏由Zn‑Al钎料粉、氟铝酸铯钎剂粉和三乙醇胺制成，各组分的质量百分比为，5～12%氟铝酸铯钎剂、8～15%三乙醇胺，余量为Zn‑Al钎料粉；本技术通过将Zn‑Al钎料中Al元素含量提高，并加入Mo元素，从而将Zn‑Al钎料熔点提高至445～500℃，与氟铝酸铯钎剂活性温度（480～500℃）匹配程度高，钎焊接头力学性能好，而且提高钎料膏焊点合金的混合电位，增强焊点的耐腐蚀性能。
3 一种抗氧化Zn基钎料膏及其配方技术
简介：本技术涉及的是一种抗氧化Zn基钎料膏及其配方技术，其中抗氧化Zn基钎料膏是由Zn‑Al钎料粉末和钎剂混合后，再与粘结剂、抗氧化剂混合，最终形成的复合钎料膏；Zn‑Al钎料粉末是由重量百分比计的，4.0％~60.0％的纯铝锭、60.0％~96.0％的纯锌锭、0.1％~2.0％的纯铜箔、0.5％~10.0％的Al‑Si中间合金、1.0％~20.0％的Al‑La中间合金和0.01％~10％的Al‑Sr中间合金熔融后，在400~550℃下，超声雾化制备成的粉末。本技术制得的钎料膏适合Al合金大面积钎焊用，也适合各种复合接头形式使用，它的高温性能好，强度高，为环保型无污染钎料。
4 含碳成分的助焊剂组合物、包含其的软钎料膏、以及软钎焊方法
简介：本技术提供了含碳成分的助焊剂组合物、包含其的软钎料膏、以及软钎焊方法。具体地，本技术提供一种软钎焊助焊剂组合物，其包含树脂、溶剂和碳粒子。本技术的优点为通过将碳粒子添加至在制备软钎料膏或软钎料丝时所添加的助焊剂组合物来提高软钎料的机械/电性能。
5 浸蘸用的钎料膏及其制备工艺和使用方法
简介：本技术提供了一种浸蘸用的钎料膏，其包含的成分以及各自的重量份为水基粘结剂5～10份，金属或合金粉末50～75份，水20～40份。一种该钎料膏的制备工艺，步骤如下：按重量份分别称取水基粘结剂、金属或合金粉末、水；将水基粘结剂与水倒入容器中，搅拌均匀；加入金属或合金粉末，搅拌均匀。上述钎料膏的使用方法为：在容器中放置一定高度钎料膏，并将钎料膏的表面刮平；将待钎焊面浸蘸到钎料膏中，并将其放入干燥箱中烘干或自然风干，得到待焊中间体；将待焊中间体与连接件装配，通过真空或炉气氛进行钎焊，连接为一体。本技术中的钎料膏使用过程中钎料不堵塞孔，钎焊后强度高且均匀一致。制备工艺简单。所采用的浸蘸方法，能够进一步发挥该钎料膏的优势。
6 刷涂用的钎料膏及其制备工艺和使用方法
简介：本技术提供了一种刷涂用的钎料膏，其包含的成分以及各自的重量份为水基粘结剂20～35份，金属或合金粉末30～40份，水20～40份。此外提供了一种该钎料膏的制备工艺，步骤如下：按重量份分别称取水基粘结剂、金属或合金粉末、水；将水基粘结剂与水倒入容器中，搅拌均匀；加入金属或合金粉末，搅拌均匀，抽真空备用。上述钎料膏的使用方法为：在待钎焊面上刷涂一层钎料膏，用刮板将所述钎料膏刮平，在干燥箱中烘干或自然风干，得到所述待焊中间体；将待焊中间体与连接件装配，通过真空或炉气氛进行钎焊，连接为一体。本技术中的钎料膏使钎料不堵孔，粘结强度大且一致。制备工艺简单，节省成本。其特殊的实施方法，能够进一步发挥该钎料膏的优势。
7 含纳米石墨的SnBi系低温无铅钎料膏
简介：一种含纳米石墨的SnBi系低温无铅钎料膏，属于焊接材料技术领域。其组成中锡铋合金与纳米石墨的质量比为1-10:0.001。由于在配方中加入了纳米石墨，因而可以显著改善钎焊均匀性，避免钎焊焊点部位在服役过程中强度衰退；由于纳米石墨的加入，从而可使焊点部位的塑性显著提高，使焊接部位在服役过程中的力学稳定性显著提升；由于配方中不含有有害金属元素，因而能体现环保效果。
8 钎料、钎料膏、陶瓷电路板、陶瓷主电路板及功率半导体模块
简介：提供一种钎料及使用该钎料的钎料膏，所述钎料将陶瓷基板和金属板的粘合强度维持在以往技术水平上，并且其中In的添加量减少，混合粉末是由Ag、In、Cu构成的合金粉末、Ag粉末及活性金属氢化物粉末混合而成的，包含0.5～5.0重量%的、粒子的等效圆平均直径是10～25μm的活性金属氢化物粉末，所述合金粉末、Ag粉末及活性金属氢化物粉末的粒子的等效圆平均直径为合金粉末≥活性金属氢化物粉末＞Ag粉末的关系，具有10%累计粒径（d10）是3～10μm、50%累计粒径（d50）是10～25μm、90%累计粒径（d90）是30～50μm的粒度分布，并且在频度分布上，峰值在50%累计粒径（d50）和90%累计粒径（d90）之间。
9 一种高效软钎料膏的配方技术
简介：本技术涉及一种软钎料的配方技术，尤其涉及一种高效软钎料膏的配方技术。取松香，并取酰胺总量一半的量，将两者防腐反应釜中进行搅拌，得混合物料后备用；再取甲醇加入到另外一个反应釜中，将混合物料取出放入此反应釜中，然后再将乙二酸二甲酯及剩余的酰胺加入到此反应釜中搅拌得助焊剂备用；取Ｓｎ、Ｎｉ、Ｒｅ和Ｂｉ将，将各原料加入到真空感应炉中，在８００－９００℃下常压保温反应１．５－２．５小时，将助焊剂加入浇铸得到软钎料，助焊剂与软钎料混合均匀，即得。本技术配方技术制得的钎料组合物的耐高温性能好，强度高。它可以免洗利于焊接的免洗型环保软钎料组合物。该方法简单，易于实施，加工成本低廉，所制得的软钎料膏效果好。
10 颗粒增强的SnCu基复合钎料膏及其配方技术
简介：一种颗粒增强的ＳｎＣｕ基复合钎料膏及其配方技术属于无铅基复合钎料制造技术领域。本技术钎料膏包括体积百分比为８５％－９０％的颗粒状ＳｎＣｕ基复合钎料和的１０－１６％市售钎剂，其中颗粒状ＳｎＣｕ基复合钎料由市售颗粒状ＳｎＣｕ钎料和在颗粒状ＳｎＣｕ基复合钎料中体积百分比为１－５％市售颗粒状增强体组成，颗粒状增强体为尺寸在０．５－５μｍ之间的Ａｇ或尺寸在１－１０μｍ之间的Ｃｕ。其配方技术包括以下步骤：将尺寸在０．５－５μｍ之间的Ａｇ或尺寸在１－１０μｍ之间的Ｃｕ的颗粒状增强体和市售钎剂混合５－１０ｍｉｎ，混合均匀；再加入颗粒尺寸在２０－４６μｍ之间的市售颗粒状ＳｎＣｕ钎料混合１０－２０ｍｉｎ。与传统ＳｎＣｕ钎料膏相比，钎焊性能有所改善，剪切强度和蠕变抗力大大提高，制备简单，成本低廉，适于抗蠕变性能好、尺寸稳定性要求高的电子产品的无铅化生产。
11 钎料膏
12 动态的钎料膏成份
13 涂有聚对亚二甲苯基聚合物的钎料粉末和钎料膏
14 改进的含氟化亚锡的钎料膏组合物
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,完整内容都包括具体的配方配比和生产工艺制作过程。收费200元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：13510921263
