1、一种聚氨酯封装光纤光栅制备传感器的方法
[简介]：一种聚氨酯封装光纤光栅制备传感器的方法属于光纤通信和光线传感技术领域，该方法采用聚氨酯作为封装材料，步骤如下：首先，将封装模具固定在光纤平台上，剥去光栅区的涂层穿入毛细钢管，用夹具将裸光纤固定在光纤平台上，保证置于模具轴线中心位置；其次，依次从裸光纤的两端套上保护套；最后，将聚氨酯倒入预先涂过脱模剂的模具，放入真空箱干燥、固化。光纤光栅和去掉涂覆层的纤芯都用聚氨酯弹性体封装，使其免受不同材料不兼容的问题。本技术封装方法简单、可靠、便携，制备得到的传感器可通过装备应力、温度等的改变而对其进行监测，能够适合多种工业场合应用；封装的光线光栅稳定性、可靠性以及灵敏度都有明显的提高。
2、一种半导体封装用聚氨酯改性环氧树脂组合物的配方技术
[简介]：本技术提供了一种半导体封装用聚氨酯改性环氧树脂组合物的配方技术，通过化学键将有机氟基团、聚氨酯基团与环氧基团键合，实现有机氟基团、聚氨酯基团在环氧树脂体系中的有效分散；通过调节有机氟基团、聚氨酯基团与环氧基团的配比，能有效调节聚氨酯改性环氧树脂组合物材料的力学性能和表面性能。本技术的配方技术，大幅降低了环氧树脂组合物的模量，同时又能够提高了环氧树脂组合物在半导体封装的工艺性和耐焊性，从而提高了它的可靠性。本技术制备的聚氨酯改性环氧树脂组合物封装材料具有优异的粘结性能、耐热性能，吸水率低，耐候性和力学性能较好，同时还具备了必要的流动性、填充性、阻燃性。
3、一种半导体封装用聚氨酯改性酚醛树脂组合物的配方技术
[简介]：本技术提供了一种聚氨酯改性酚醛树脂的配方技术，制备所得聚氨酯改性酚醛树脂适用于半导体封装。本技术通过控制酚醛树脂中有机氟基团、聚氨酯基团在酚醛树脂中的配比，通过化学键将有机氟基团、聚氨酯基团键合在酚醛树脂化合物中，实现有机氟基团、聚氨酯基团在酚醛树脂中的有效分散，能有效调节聚氨酯改性酚醛树脂材料的力学性能和表面性能。应用本技术为固化剂改性环氧树脂组合物，能大幅降低了环氧树脂组合物的模量，同时又能够提高了环氧树脂组合物在半导体封装的工艺性和耐焊性。本技术的半导体封装用的聚氨酯改性酚醛树脂同时还具备了必要的流动性、填充性、阻燃性。
4、一种聚氨酯封装材料的配方
[简介]：一种聚氨酯封装材料的配方,该配方含有聚醚多元醇和二苯基亚甲基二异氰酸酯,其中,所述二苯基亚甲基二异氰酸酯为液化4,4′?二苯基亚甲基二异氰酸酯。用本技术提供的配方制成的聚氨酯封装材料是一种高强度单组分湿固化聚氨酯封装材料,具有优异的储存稳定性、固化时间短、使用方便,且具有优异的粘合力、湿性固化时不产生气泡,特别适用于玻璃,以及PVC、PP和ABS等多种塑料的密封或粘结,尤其适合用于封装储存卡。
5、一种聚氨酯封装材料的配方及含有该配方的封装材料
[简介]：一种聚氨酯封装材料的配方，该配方含有聚醚多元醇和二苯基亚甲基二异氰酸酯，其中，所述二苯基亚甲基二异氰酸酯为液化4，4''?二苯基亚甲基二异氰酸酯。用本技术提供的配方制成的聚氨酯封装材料是一种高强度单组分湿固化聚氨酯封装材料，具有优异的储存稳定性、固化时间短、使用方便，且具有优异的粘合力、湿性固化时不产生气泡，特别适用于玻璃，以及PVC、PP和ABS等多种塑料的密封或粘结，尤其适合用于封装储存卡。
6、一种用于半导体封装的聚氨酯改性环氧树脂组合物
[简介]：本技术涉及环氧树脂组合物，特别涉及适用于半导体封装用的聚氨酯改性环氧树脂组合物。本技术通过将环氧树脂使用聚氨酯改性，将改性后的环氧树脂与酚醛树脂搭配，得到一种半导体封装用的聚氨酯改性环氧树脂组合物，大幅降低了环氧树脂组合物的模量，同时又能够提高了环氧树脂组合物在半导体封装的工艺性和耐焊性，特别是提高了环氧树脂组合物的在半导体封装的可靠性。本技术的半导体封装用的聚氨酯改性环氧树脂组合物同时还具备了必要的流动性、填充性、阻燃性。 1
7、一种钢塑复合聚氨酯活动导叶立面密封装置
[简介]：本技术属于水电站机组活动导叶立面密封技术领域，尤其是一种钢塑复合聚氨酯活动导叶立面密封装置。所述的密封装置包括活动导叶矩形槽、聚氨酯密封板、不锈钢内六角螺栓；活动导叶矩形槽开设在活动导叶本体的大头面上，活动导叶矩形槽底面设有螺丝孔；聚氨酯密封板为矩形板状结构中间有突起，突起两侧分别设置有与螺丝孔对应的螺栓孔；不锈钢内六角螺栓将聚氨酯密封板固定在活动导叶本体上。聚氨酯密封板与活动导叶本体外缘采用聚氨酯复合树脂砂浆填充进行光滑过渡。本技术解决了密封装置的磨损问题，又使导叶密封性大大提高，从而改善了正常停机时因导叶漏水量增大而导致的机组潜动现象，大大提高了机组的发电效率。
8、一种应用于LED植物生长灯芯片封装的增透有机硅改性聚氨酯胶
[简介]：本技术提供了一种应用于LED植物生长灯芯片封装的增透有机硅改性聚氨酯胶，这种封装胶中加入了纳米氧化铈、纳米氟化钙等纳米材料，有效的改善了胶层的光学性能，获得具有增透效果的膜层，提高了芯片的出光效率，光强度更高，加入的异丙醇铝还能提高胶料的导热性能，最终获得了一种具有良好封装效果的树脂胶，极大地提高了灯具对植物的有效照射率，高效的促进了植物的生长，且使用简单，使用时直接将其涂覆在芯片或者荧光粉层上固化即可。
9、一种应用于LED植物生长灯芯片封装的有机硅改性聚氨酯导热聚光膜
[简介]：本技术提供了一种应用于LED植物生长灯芯片封装的有机硅改性聚氨酯导热聚光膜，用以取代传统的硅胶层，这种涂层具有优良的疏水阻湿效果，更加适应于植物生长棚内的环境，加入的石墨烯、异丙醇铝、聚硅氮烷等物料，进一步提高了胶料的导热性和光学性能，聚光增亮效果明显，极大地提高了灯具对植物的有效照射率，且使用简单，使用时直接将其涂覆在芯片或者荧光粉层上固化即可。
10、基于聚氨酯树脂封装的DBR光纤激光水听器
[简介]：本技术涉及一种基于聚氨酯树脂封装的DBR光纤激光水听器，用于水下低频信号检测，包括DBR光纤激光器(1)，在DBR光纤激光器外面包覆有聚氨酯树脂层(2)。本技术对低频水声信号具有高灵敏度。
11、全自动洗衣机水位传感器线圈封装用改性聚氨酯
12、一种新型封装胶用聚氨酯材料及其配方技术
13、一种泵用电动机聚氨酯泡沫轴封装置
14、一种环氧/聚氨酯/有机硅HB-LED封装材料配方技术
15、一种阻燃封装材料用含磷含硅聚氨酯型环氧树脂的配方技术
16、血液透析器封装用聚氨酯新材料
17、一种LED封装聚氨酯树脂组合物
18、一种聚氨酯封装材料的配方及含有该配方的封装材料
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