1 一种耐高温多巴胺包覆钛酸钡/聚酰亚胺（BT@PDA/PI）介电纳米复合薄膜
简介：一种耐高温多巴胺包覆钛酸钡/聚酰亚胺（BT@PDA/PI）介电纳米复合薄膜，原料由以93‑99vol%的聚酰亚胺（PI）为基体、1‑7vol%的多巴胺包覆的钛酸钡纳米粒子（BT@PDA）为填料组成，填料中钛酸钡（BT）纳米颗粒与多巴胺（PDA）的体积配比为4‑5：1；配方技术是在羟甲基氨基甲烷缓冲液（Tris）的环境中，用多巴胺盐酸盐溶液对BT纳米颗粒进行包覆，制得具有核壳结构的BT@PDA纳米颗粒，然后将其与PAA溶液机械共混，将BT@PDA/PAA共混体系真空除泡后，涂布成膜，再经高温热亚胺化，获得复合介电薄膜。本技术中多巴胺层将BT纳米颗粒包覆后，可改善BT颗粒在PI基体中的分布，降低BT纳米颗粒间的团聚，增强和PI基体之间的界面粘结，减少复合材料内部的缺陷，从而使BT@PDA/PI纳米复合薄膜在保持良好的力学性能的同时，获得优异的介电性能。
2 一种基于形变模量模拟的PI薄膜材料加工控制方法
简介：本技术提出的一种基于形变模量模拟的PI薄膜材料加工控制方法，其特征在于，包括以下步骤：建立PI材料的动力学仿真模型，并设置仿真参数；设置多种工艺条件，并对应每一种工艺条件在动力学仿真模型中进行模拟仿真；采集模拟仿真数据，获取各工艺条件下PI材料的力学性能。本技术中，不仅能模拟实际生产工艺对薄膜性能的影响，而且能提高精度，通过模拟仿真进行性能测试，降低了试验成本和时间消耗，大幅度缩短了工艺研究周期，提升了生产效率。
3 一种液晶显示设备生产用TFT基板PI膜打磨装置
简介：本技术涉及显示材料技术领域，且提供了一种液晶显示设备生产用TFT基板PI膜打磨装置，包括传输台，TFT基板放置在传输台上，所述传输台的顶部焊接有两侧板，侧板内部设置有空腔，所述侧板的内壁开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有十字形滑块。该液晶显示设备生产用TFT基板PI膜打磨装置，通过在侧板内安装导轨，使用时同时齿轮逆时针转动，通过链带带动推块运行，推块通过活动块推动十字形滑块向右移动，当滚轴到达上升最高点后，右下方定位杆触碰到固定杆，固定位杆通过磁铁吸引控制杆，从而带动活动块逆时针转动，这样活动块与推块分离，十字形滑块停止移动，而推块继续随链带移动。
4 一种屏蔽PI膜粘贴工具
简介：本技术提供了一种屏蔽PI膜粘贴工具，包括装置主体、吸膜件以及固定块；所述固定块设置在所述装置主体下方，所述吸膜件设置在所述装置主体下方；其中，所述装置主体包括模柄、主体面板、气阀以及斩刀，本技术通过上述结构，通过设置气阀以及吸膜件以及的方式实现装置主体在下降时自动吸附屏蔽PI膜，并在粘贴时可通过打开气阀输送气压的方式实现屏蔽PI膜的自动粘贴，无需通过人工粘贴。提升了粘贴效率，同时通过设置斩刀的方式实现了屏蔽PI膜的自动裁剪，无需进行人工裁剪，进一步提升了用户的生产效率。
5 一种提高PI膜与Cu箔间粘结性能的柔性印刷电路板基材
简介：本技术涉及柔性印刷电路板基材技术领域，且提供了一种提高PI膜与Cu箔间粘结性能的柔性印刷电路板基材，包括以下重量份数配比的原料：21.5～23份4,4'‑二氨基二苯硫醚(SDA)、22.5～25份均苯四酸酐(PMDA)、440～500份N,N'‑二甲基甲酰胺(DMF)、2～8份聚乙烯醇(PVA)、10～50份去离子水、Cu箔(厚度为0.7mm、宽度为100mm、长度为100mm)。本技术解决了目前柔性印刷电路板在以聚酰亚胺薄膜覆铜箔为基材时，存在的聚酰亚胺薄膜与铜箔之间的粘结性能不够理想的技术问题。
6 一种新型耐电晕PI薄膜制作方法
简介：本技术提供了一种新型耐电晕PI薄膜制作方法。其具体制造方法为采取溶液混合的方法将所需的填料与二胺、二酐反应所得的聚酰胺酸充分混合，然后利用涂膜机将混合后聚酰胺酸均匀的涂布在平面板材上，再将其放入高温烘箱中进行亚胺化生成所需的聚酰亚胺。最后取出产品放入水中冷却半小时后将板材上的聚酰亚胺薄膜剥离后即可制得所需的材料。本方法制得的聚酰亚胺薄膜具有耐电晕良好的特点，可应用在电气、高铁等多个领域。
7 一种导热性好的PI膜的制造方法
简介：本技术提供了一种导热性好的PI膜的制造方法。其具体制造方法为采取原位聚合的方法将所需的填料与溶剂和二胺、二酐混合反应制得带有所需填料的聚酰胺酸。然后利用涂膜机将聚酰胺酸均匀的涂布在平面板材上，再将其放入高温烘箱中进行亚胺化生成所需的聚酰亚胺。最后取出产品将板材上的聚酰亚胺薄膜剥离后即可制得所需的聚酰亚胺层。接着将聚酰亚胺层放入中间，在其上下各铺一层环氧树脂层，利用压延机将其压延结合即可制得所需的材料。本方法制得的聚酰亚胺复合薄膜具有绝缘但导热良好的特点，可应用在LED照明等多个领域。
8 一种超薄PI膜自动贴合设备
简介：本技术涉及贴膜加工领域，提供了一种超薄PI膜自动贴合设备。该设备包括一个工作台，工作台的顶部设有压合组件、第一拉料机构、第二拉料机构、第一导正组件和第二导正组件，第一拉料机构和第一导正组件分别位于压合组件的左右两侧，而第二拉料机构和第二导正组件则分别位于压合组件的前后两侧，其中，而在压合组件和第一拉料机构之间还设有一个排废组件，第二导正组件的后侧还设有一个放料组件。本技术中的一种超薄PI膜自动贴合设备能够实现对超薄膜进行稳定和精确贴胶工作，避免产生折皱以及贴合位置不准确等情况，从而保证了产品的质量，节省了生产制造的成本，此外，还通过自动化贴胶的方式提高了贴膜加工的效率。
9 一种防腐耐圬PI膜胶带生产方法
简介：本技术提供了一种防腐耐圬PI膜胶带生产方法，具体生产方法步骤如下：步骤一：称取相应重量份的二氨基二苯醚、均苯四甲酸二酐、玻璃纤维、纳米碳纤维、二甲基乙酰胺、润滑剂、PVC树脂粉、陶瓷纤维和抗氧化剂，备用；步骤二：将质量系数比较高的玻璃纤维、纳米碳纤维、PVC树脂粉和陶瓷纤维利用开路球磨机研磨成微粉；步骤三：将步骤二的二氨基二苯醚、均苯四甲酸二酐和二甲基乙酰胺加入到反应釜内进行搅拌混合均匀，对合成的聚酰胺酸溶液做消泡处理。该PI膜胶带生产方法生产步骤简单，造价低，生产效率高，操作简单，便于生产，适合广泛推广使用。
10 一种能增强与Au电极和PI衬底粘结性能的PDADMAC复合敏感膜
简介：本技术涉及NH3气传感器制作技术领域，且提供了一种能增强与Au电极和PI衬底粘结性能的PDADMAC复合敏感膜，所述PDADMAC复合敏感膜包括以下重量份数配比的原料：15‑30mLPDADMAC、0.8‑1.5g聚乙烯醇、1‑2g松香、4‑6g丙烯酸乙酯、6‑10mL无水乙醇、0.3‑0.5gK2S2O8、0.5‑0.8mL乙烯基三乙氧基硅烷，所述PDADMAC复合敏感膜的配方技术包括以下步骤：先制备得到敏感组分，再配制增粘组分，最后制备得到PDADMAC复合敏感浆料。本技术解决了PDADMAC敏感膜与Au电极和PI衬底，在长期的使用过程中，相互之间的层间粘结性能产生降低的技术问题。
11 一种PI微孔膜的配方技术、制得的PI微孔膜及其应用
12 一种PI膜阻燃胶带
13 一种新型热亚胺化法制备PI及超滤膜分离领域的应用
14 一种PI基体树脂及其制备的阻燃型无色透明聚酰亚胺薄膜
15 一种基于PSA/SiO2/PI隔膜的锂/亚硫酰氯电池
16 一种PI膜制备的高导热吸波石墨烯复合膜及其配方技术
17 一种PI非织造布支撑管的管式膜的配方技术
18 一种PI薄膜双向拉伸机轨道总成
19 一种PI膜自动分条机
20 超薄高透明PI膜、含该PI膜的保护膜及配方技术
21 高透明复合型PI薄膜及配方技术
22 一种高散热超薄PI膜及胶粘剂的覆盖膜配方技术
23 兼具高透明性和力学性能的含氟PI薄膜及应用
24 一种PI膜胶带的配方及生产工艺
25 一种油墨及PI膜白色油墨
26 用于渗透汽化分离酰胺/水的PI复合膜及其配方技术
27 PET和PI膜通用绝缘哑黑电子凹印油墨及配方技术
28 一种PI/PVDF‑HFP/PI纳米纤维复合锂离子电池隔膜及其配方技术
29 一种复合PI补强膜
30 PI膜加热器的连续化生产方法及生产设备
31 一种耐电晕PI薄膜及其配方技术
32 PI封装的垂直结构酞菁钴薄膜二极管
33 一种贴PI膜机
34 一种PI＆amp;氧化石墨烯复合纳米纤维膜的配方技术
35 PI膜内NMP含量检测装置及PI膜内NMP含量的检测方法
36 一种适用于合成石墨的PI膜的配方技术
37 一种热熔胶、一种PI热熔胶膜及一种PI热熔胶膜的配方技术
38 电解水Ag-Pi析氧催化剂膜材料的配方技术
39 一种以PI为绝缘层的电磁波屏蔽膜
40 一种改性BaTiO3/PI介电储能三层结构复合薄膜及配方技术
41 一种Ce掺杂PI/CuO复合薄膜的配方技术
42 PI膜制备的多层石墨烯量子碳基半导体材料及其配方技术
43 一种Ce掺杂PI/CuO复合薄膜的配方技术
44 高粘性改性PI膜
45 二氧化硅均匀分散的超薄型PI膜配方技术
46 PTFE/PI复合纳米纤维多孔膜及其配方技术
47 一种应用于PI膜的低温烧结厚膜浆料及其配方技术
48 PI膜自动切膜机
49 PI覆盖膜自动激光切割静电除碳系统及方法
50 PI覆盖膜自动激光切割除碳系统及方法
51 PI?Si3N4?PTFE三元纳米复合多曲孔膜材料及其配方技术和应用
52 PI?AlN?PTFE三元纳米复合多曲孔膜材料及其配方技术和应用
53 PI-BN-PTFE三元纳米复合多曲孔膜材料及其配方技术和应用
54 PI?ZrO2?PTFE三元纳米复合多曲孔膜材料及其配方技术和应用
55 PI?PTEF?Al2O3三元纳米复合多曲孔膜材料及其配方技术和应用
56 PI‑SiO＆lt;base:Sub＆gt;2＆lt;/base:Sub＆gt;‑PTFE三元纳米复合多曲孔膜材料及其配方技术和应用
57 覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝及其配方技术
58 一种PI膜凹印专用油墨
59 一种多孔低介电聚酰亚胺薄膜在PI覆盖膜上的应用
60 一种PI膜的自动切断机
61 一种PI膜的定量送料机构
62 一种带除静电装置的PI膜送料机构
63 一种超薄PI覆盖膜及其配方技术
64 一种超薄PI覆盖膜及其配方技术
65 一种基于介质阻挡放电和PI纳米膜过滤的室内空气净化器
66 一种双层PI膜及其对应的贴合工艺
67 一种新型偶联方式制备尺寸统一且分散均匀的PI/SiO2纳米复合薄膜的方法
68 柔性PI衬底CIGS薄膜电池激光刻蚀单体集成组件的方法
69 低热膨胀系数有机硅改性PI/SiO2杂化薄膜的配方技术
70 高强高模有机硅改性PI/SiO2杂化薄膜的配方技术
71 用于PI薄膜表面改性的TPI微粒的配方技术
72 锡压焊中的PI膜使用方法
73 表面经过处理的PI膜及此PI膜的应用
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的生产制作过程，收费260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
