1、一种绝缘胶膜组成物及其在印刷电路板中的应用
[简介]：本技术提供了一种绝缘胶膜组成物及其在印刷电路板中的应用。该绝缘胶膜组成物包括聚苯乙烯树脂、环氧树脂、固化剂、固化促进剂以及无机填料；所述聚苯乙烯树脂为具有恶唑啉骨骼的聚苯乙烯树脂。本技术通过在环氧树脂组合物成分中引入具有恶唑啉骨骼聚苯乙烯树脂，达到低介电的效果，并且以较低表面粗糙度获得较好的结合力。此两项改良提供了低损耗的绝缘材料效果，以适应高性能印刷电路板的应用。
2、一种新能源汽车电池包FFC线绝缘胶膜及其配方技术
[简介]：本技术提出一种新能源汽车电池包FFC线绝缘胶膜，包括有PET薄膜和设于PET薄膜上的涂料；所述涂料包括如下组分：聚酯树脂、环氧树脂、固化交联剂、阻燃剂。本技术还同时提供了配方技术。本技术选用耐候性优异的聚酯树脂和环氧树脂，其中聚酯树脂提供主要的产品性能，其用于粘结PET膜和铜线，而环氧树脂则提供耐候性的要求，并通过交联固化将树脂的性能进一步的强化，另外添加阻燃剂使产品在遇到明火时不生烟，不燃烧，确保安全，制作、使用方便，成本低廉。
3、一种绝缘胶膜及其配方技术和应用
[简介]：本技术提供一种绝缘胶膜及其配方技术和应用。所述绝缘胶膜的制备原料包括如下重量份数的组份：液态环氧树脂20～30份、多官能环氧树脂30～40份、酚氧树脂10～30份、酚醛树脂20～40份和改性球形硅微粉60～180份；所述改性球形硅微粉包括氨基改性球形硅微粉和烷基改性球形硅微粉的组合。所述配方技术为：将液态环氧树脂、多官能环氧树脂、酚氧树脂、酚醛树脂、改性球形硅微粉以及任选的固化促进剂、无卤阻燃剂和溶剂混合后，涂覆于基材上，干燥，得到所述绝缘胶膜。本技术提供的绝缘胶膜经粗糙化处理后具有较好的粗糙度，且经化学沉铜后，基铜在绝缘胶膜表面上具有较大的附着力，适用于半加成法制备PCB线路板。
4、一种绝缘胶膜及其配方技术和应用
[简介]：本技术提供一种绝缘胶膜及其配方技术和应用。所述绝缘胶膜的制备原料包括如下重量份数的组分：多官能环氧树脂20～30份、活性酯30～40份、酚氧树脂10～20份、乙烯基聚苯醚树脂15～20份、交联剂2～25份和填料150～300份。所述配方技术包括如下步骤：将多官能环氧树脂、活性酯、酚氧树脂、乙烯基聚苯醚树脂、交联剂、填料、催化剂、引发剂、溶剂以及任选的液态环氧树脂和阻燃剂混合后，涂覆于基材上，干燥，得到所述绝缘胶膜。本技术提供的绝缘胶膜具有较低的介电损耗、较好的成膜性以及较高的断裂伸长率，适用于半加成法制备PCB线路板。
5、一种复合绝缘胶膜及其配方技术和应用
[简介]：本技术提供了一种复合绝缘胶膜及其配方技术和应用，具体提供了一种复合绝缘胶膜，所述复合绝缘胶膜由第一介质膜和第二介质膜组成，其中第一介质膜是由第一电子浆料涂层制成，第二介质膜是由第二电子浆料涂层制成；所述第一电子浆料涂层由环氧树脂、固化剂、填料和溶剂制成，所述第二电子浆料涂层由环氧树脂、固化剂、填料、溶剂和偶联剂制成。本技术首次提出了采用双层复合膜设计，实现了同时提高绝缘膜的剥离强度并降低热膨胀系数。本技术的配方技术简单，无需复杂的设备和原料即可实现性能的提升。
6、一种高频低损耗柔性绝缘胶膜材料及其配方技术和用途
[简介]：本技术提供一种高频低损耗柔性绝缘胶膜材料及其配方技术和用途。具体提供了一种绝缘胶膜材料，其由两层聚合物离型膜和中间介质层组成，其中介质层由复合介电材料制成。所述复合介电材料，其包括聚合物基质以及空心填料粒子，其中，所述空心填料粒子中空心部分的半径为100nm以上，所述复合介电材料中空心填料粒子的质量含量为20％?60％。本技术高频低损耗柔性绝缘胶膜材料在高频下(1GHz～20GHz)具有低介电损耗。
7、一种用于柔性扁平线缆绝缘胶膜及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种用于柔性扁平线缆的绝缘胶膜及其配方技术。本技术的用于柔性扁平线缆的绝缘胶膜，包括基材层和胶黏剂层，按重量份计，所述胶黏剂层包含如下组分：环氧树脂100份、橡胶20?80份、阻燃剂50?150份、固化剂5?40份；其中，环氧树脂为具有两个及以上环氧基的环氧树脂，具有两个以上环氧基的环氧树脂的质量占环氧树脂总量的20％以上。本技术的用于柔性扁平线缆的绝缘胶膜，是一种热固型的绝缘胶膜，其具有高粘结强度、耐湿热、抗溢胶的性能。
8、一种绝缘胶膜材料及其配方技术和应用
[简介]：本技术提供了一种绝缘胶膜材料及其配方技术和应用，所述绝缘胶膜材料包括绝缘聚合物复合物层；所述绝缘聚合物复合物层由电子浆料制成。所述电子浆料由以下原料组份制成：树脂聚合物、第一固化剂、固化促进剂、采用第二固化剂进行表面处理的无机填充材料、分散剂、添加剂、溶剂；所述第二固化剂为液态固化剂或固化剂溶液，所述液态固化剂或固化剂溶液中溶质的质量为无机填充材料质量的0.01?5％。本技术绝缘胶膜材料，可应用于印刷线路板(PCB)、基板、载板等半导体电子封装，实现精细电子线路的制造。
9、一种动力电池侧板绝缘胶膜
[简介]：本技术提供了一种动力电池侧板绝缘胶膜，所述绝缘胶膜包括薄膜层、以及涂覆在薄膜层上胶黏剂层，可在低压力0.2Mpa～1Mpa、短的热压时间300s～900s下完成热压，同时对低表面能铝板都有良好的粘合强度和粘接效果，所述胶黏剂层为热熔胶层或热固胶层，所述胶黏剂层包括以下重量份组分：基体树脂30～80份、增粘树脂10～30份、阻燃剂20～70份、偶联剂0.05～1份、固化剂1～5份、固化促进剂0.1～0.5份和溶剂20～30份，所述基体树脂与增粘树脂总量为100份。本技术用于电池模组的侧板绝缘，能够使得侧板达到阻燃和耐冷热冲击的性能，并且易于实施，只需将该绝缘膜直接热压贴覆于铝板制成叠层结构即可，该绝缘胶膜性能稳定，生产效率高，性价比高。
10、一种低热膨胀系数绝缘胶膜及其配方技术
[简介]：本技术属于新型电子封装材料技术领域，提供了一种低热膨胀系数绝缘胶膜及其配方技术。该绝缘胶膜材料由三层结构组成，其包括绝缘聚合物复合物层，绝缘聚合物复合物层底部的薄膜支撑层，以及绝缘聚合物复合物层表面覆盖的保护膜，绝缘聚合物层由绝缘聚合物电子浆料制成，所述绝缘聚合物电子浆料包括聚合物树脂、固化剂、固化促进剂、无机填料、助剂、溶剂，所述绝缘聚合物电子浆料中的无机填料的含量为绝缘聚合物电子浆料中不含溶剂固体份总质量的40％～82％。本技术的绝缘聚合物复合物固化后的热膨胀系数值低至20ppm/K，可应用于印刷线路板(PCB)、基板、载板等半导体电子封装，实现精细电子线路的制造。
11、一种绝缘胶膜及其配方技术
12、一种单面线路板及导热绝缘胶膜的配方技术
13、一种粘合剂及其配方技术、包含其的PET绝缘胶膜
14、一种绝缘介质胶膜及其配方技术、多层印刷线路板
15、一种环氧基导热绝缘复合胶膜的配方技术
16、一种导热绝缘型环氧树脂基胶膜的配方技术
17、一种高介电绝缘胶膜材料及其配方技术
18、一种高频低损耗绝缘胶膜材料及其配方技术
19、一种复合结构绝缘胶膜及其配方技术
20、一种高温绝缘胶膜材料及其配方技术
21、一种用于加热器件的绝缘导热胶膜及其制成的加热器件
22、一种树脂组合物、包含其的叠层母排用绝缘胶膜及其配方技术
23、一种绝缘地板用防水热熔胶膜及其配方技术
24、一种导热绝缘介质胶膜的生产方法
25、一种高绝缘防破水热熔胶膜及其加工工艺
26、一种紧凑型导热绝缘胶膜烘干装置
27、一种电机绝缘线圈用防破水热溶胶膜及其配方技术
28、一种低填充高导热的铝基覆铜板用绝缘导热胶膜
29、一种树脂组合物、包含其的叠层母排用绝缘胶膜及其配方技术
30、一种铝基覆铜箔板用高性能导热绝缘胶膜及其配方技术
31、绝缘导热胶膜及其配方技术
32、一种无卤树脂组合物及其制备的胶粘剂、叠层母排用绝缘胶膜，该绝缘胶膜的配方技术
33、无卤热塑性树脂组合物及其制备的胶粘剂、叠层母排用绝缘胶膜，该绝缘胶膜的配方技术
40、胶黏剂、该胶黏剂制备的绝缘胶膜及其配方技术和叠层母排
41、树脂组合物、含该树脂组合物的胶黏剂、使用该胶黏剂的叠层母排用绝缘胶膜及其配方技术
42、一种铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜的生产方法
43、一种铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜的生产方法
44、一种用于叠层母线排的绝缘胶膜及叠层母线排
45、一种高绝缘热熔胶膜
46、一种LED散热基材用挠性导热绝缘胶膜的配方技术
47、一种乙烯-醋酸乙烯酯树脂的电绝缘胶膜
48、绝缘母排用白色绝缘纸半固化胶膜结构及制造方法
49、绝缘导电颗粒以及包含该颗粒的各向异性导电胶膜
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的配方配比生产制作过程，费用230元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
