1、一种可用于3D打印的高耐热聚酰亚胺粉末及其配方技术
[简介]：本技术属于高分子材料技术领域，具体涉及一种可用于3D打印的高耐热聚酰亚胺粉末，并进一步提供其配方技术。本技术所述聚酰亚胺粉末采用柔性长链结构的1,3?二(3?氨基苯氧基?4'?苯酰基)苯(BABB)为二胺单体，选择规整度较高的3,3',4,4'?三苯双醚四甲酸二酐(HQDA)和异构化且空间位阻结构较大的2,2’,3,3’?联苯四酸二酐(i?BPDA)为二酐单体，进行聚酰亚胺的聚合，并通过末端苯酐封端剂控制分子量，最后经过化学亚胺化后得到所需性能的聚酰亚胺材料，可满足3D打印工艺的性能要求，适合用于3D打印增材。
2、一种化学法制备聚酰亚胺粉末的方法
[简介]：本技术提供了一种化学法制备聚酰亚胺粉末的方法，包括以下制备步骤：A1：取二胺加入极性溶剂中，充分搅拌；A2：取二酐加入反应釜中，在25℃环境下反应1～24小时；A3：取含有R1残基的一元醇加入反应釜中，再加入无机催化剂，制得聚酰亚胺浆料；A4：取沉析溶剂A和沉析溶剂B，搅拌后制得混合沉析溶剂；A5：将混合沉析溶剂倒入聚酰亚胺浆料中并搅拌，得到细粉状的聚酰亚胺固体；A6：将聚酰亚胺固体进行过滤、洗涤和干燥后，得到聚酰亚胺粉末。本技术最终制得的聚酰亚胺粉末，粒径较小且均一性好，又引入无机催化剂，容易除去杂质，且残余少，杂质含量仅为0.5～50ppm，克服现有技术中粒径不均一、杂质残余多、杂质清洗困难或者清洗不彻底的缺陷。
3、聚酰亚胺粉体、聚酰亚胺清漆、聚酰亚胺膜和聚酰亚胺多孔膜
[简介]：本技术提供聚酰亚胺粉体、聚酰亚胺清漆、聚酰亚胺膜和聚酰亚胺多孔膜。具有来自至少一种芳香族二胺化合物的结构单元和来自两种以上四羧酸的结构单元的聚酰亚胺粉体，在N,N?二甲基乙酰胺中可溶解5重量％以上，酰亚胺化率为90％以上，其中，来自2,2’?双(三氟甲基)?4,4’?二氨基联苯的结构单元占来自至少一种芳香族二胺化合物的全部结构单元的50摩尔％以上，来自4,4’?(1,1,1,3,3,3?六氟丙烷?2,2?二基)双邻苯二甲酸酐的结构单元占来自两种以上四羧酸的全部结构单元的30～70摩尔％，来自3,3’,4,4’?联苯四羧酸二酐的结构单元占来自两种以上的四羧酸的全部结构单元的30～60摩尔％。
4、一种聚酰亚胺粉体及其配方技术
[简介]：一种聚酰亚胺粉体及其配方技术，属于有机聚合物粉体的制备领域。聚酰亚胺粉体的微观为棒状结构，直径为5～30μm，长度为5～1000μm，长径比为1～200，介电常数为2.5?3.6；其配方技术包括以下步骤：先烘干聚酰胺酸，用磨粉机研磨，得到聚酰胺酸粉体，再将其进行热环化处理，制得最终产物聚酰亚胺粉体。本技术的聚酰亚胺粉体色泽均匀，形貌粒径均匀性好，无团聚；且配方技术工艺简单、成本低、环境友好，在保证产品质量和生产效率的前提下，可有效节约能耗，适用于工业生产。
5、聚酰亚胺粉末组合物
[简介]：含有热塑性聚酰亚胺树脂粉末(A)、和体积平均粒径D50为90nm以下的二氧化硅颗粒(B)的聚酰亚胺粉末组合物。
6、聚酰亚胺粉体、聚酰亚胺清漆和聚酰亚胺膜
[简介]：一种聚酰亚胺粉体，其是由聚酰亚胺粉体A与聚酰亚胺粉体B的共混物构成、可溶于有机溶剂的聚酰亚胺粉体，其特征在于，聚酰亚胺粉体A和聚酰亚胺粉体B分别由具有来自至少一种芳香族二胺化合物的结构单元和来自至少一种四羧酸二酐的结构单元的聚酰亚胺构成，聚酰亚胺粉体A由具有(a?1)1.2dL/g以上且小于2.1dL/g的比浓粘度、或者(a?2)100,000g/mol以上且小于250,000g/mol的重均分子量的聚酰亚胺构成，聚酰亚胺粉体B由具有(b?1)2.1dL/g以上3.0dL/g以下的比浓粘度、或者(b?2)250,000g/mol以上500,000g/mol以下的重均分子量的聚酰亚胺构成，聚酰亚胺粉体A/聚酰亚胺粉体B的重量比为10/90～90/10的范围，对聚酰亚胺粉体A与聚酰亚胺粉体B的共混物测定的比浓粘度为1.7dL/g～2.5dL/g的范围，或者对聚酰亚胺粉体A与聚酰亚胺粉体B的共混物测定的重均分子量为160,000g/mol～350,000g/mol的范围；该聚酰亚胺粉体可溶于有机溶剂，处理性优异，将该聚酰亚胺粉体以规定的浓度溶解于有机溶剂中而成的清漆可提供耐热性、透明性和机械特性优异的聚酰亚胺膜。
7、一种可热加工、低Tg的含氰基的聚酰亚胺、聚酰亚胺膜、聚酰亚胺粉末及其应用
[简介]：一种可热加工、低Tg的含氰基的聚酰亚胺、聚酰亚胺膜、聚酰亚胺粉末及其在制备挠性覆铜箔、含氰基的聚酰亚胺/PEEK复合膜、含氰基的聚酰亚胺/Ph?PEEK复合膜方面的应用，属于耐高温高分子材料技术领域。其是由含氰基的二胺单体和含柔性链段的二酐单体反应来制备聚酰亚胺前驱体聚酰胺酸，再通过热扣环的方式制备得到含氰基的聚酰亚胺薄膜；进一步将含氰基的聚酰亚胺薄膜附在铜箔上，在含氰基的聚酰亚胺薄膜的另一侧表面附上Kapton膜，在一定的温度和压力下热压成型，制得含氰基的聚酰亚胺作为热熔胶的挠性覆性铜箔。所得挠性覆铜箔的性能参数如下：剥离强度达1.21N/mm，硬度达6H。
8、一种小粒径聚酰亚胺粉末的配方技术及其应用
[简介]：本技术提供了小粒径聚酰亚胺粉末的配方技术，包括以下步骤：将二胺溶于有机溶剂中，然后加入二酐反应3?7小时，加入分水剂升温至140?160℃，然后通惰性气体搅拌脱水6?12小时，然后降温至70?90℃,趁热将反应液倒入析出液中，降温至0?35℃析晶,过滤、干燥得小粒径聚酰亚胺粉末。本技术的有益效果是反应完毕直接得到较细的粉，无须经过粉碎过筛，颗粒均匀，简化了生产装置，解决了加工过程中下料难的问题，具有工业化价值。用本技术的方法制备的小粒径聚酰亚胺粉末加入到双螺杆挤出机中进行挤出造粒，得到的聚酰亚胺粒料，通过注塑机注塑成标准力学测试样条，用于标准力学测试，提高了整体力学性能。
9、一种选择性激光烧结用聚酰亚胺粉末材料及其配方技术和应用
[简介]：本技术涉及一种可用于激光烧结快速成型的粉末材料及其配方技术和应用，属于快速成型高分子材料领域，尤其涉及一种选择性激光烧结用聚酰亚胺粉末材料及其配方技术。该材料包括如下重量份数的原料组分：结晶性聚酰亚胺树脂70～100份、纳米无机填料0～30份、聚苯硫醚树脂0.1～5份、抗氧剂0.1～3份。本技术的材料有利于打印过程中的铺层，且用本技术选择性激光烧结用聚酰亚胺粉末材料打印出的3D制品最高可以连续在330～380℃下使用。
10、聚酰亚胺粉体及其制造方法
[简介]：本技术提供一种聚酰亚胺粉体及其制造方法，该聚酰亚胺粉体可提供耐热性、透明性优异的聚酰亚胺膜，着色和杂质少，可溶于溶剂。一种聚酰亚胺粉体，其为可溶于N,N?二甲基乙酰胺的聚酰亚胺粉体，经过由至少一种芳香族二胺化合物和至少一种四羧酸二酐生成聚酰胺酸的聚合、化学酰亚胺化反应、通过所生成的聚酰亚胺的析出而进行的粉体的形成、以及干燥的工序而制造，该聚酰亚胺粉体的特征在于，该聚酰亚胺粉体的平均粒径在0.02～0.8mm的范围，由该聚酰亚胺粉体的N,N?二甲基乙酰胺溶液制膜而得到的厚度50μm的聚酰亚胺膜在450nm的波长下的透光率为80％以上。
11、激光烧结成形3D打印用聚酰亚胺粉末耗材的配方技术
12、一种抑菌氧氟化石墨烯复合聚酰亚胺粉末涂料及其配方技术
13、一种氧氟化石墨烯复合聚酰亚胺粉末涂料及其配方技术
14、一种抗冲击氧氟化石墨烯复合聚酰亚胺粉末涂料及其配方技术
15、一种铝溶胶复合聚酰亚胺粉末涂料及其配方技术
16、一种疏水氧氟化石墨烯复合聚酰亚胺粉末涂料及其配方技术
17、一种聚酰亚胺粉云母带缠包铜扁线
18、一种可选择性激光烧结成型聚酰亚胺粉末及其配方技术
19、一种纤维氧氟化石墨烯复合聚酰亚胺粉末涂料及其配方技术
20、一种基于选择性激光烧结的聚酰亚胺粉末材料及其配方技术
21、一种环保氧氟化石墨烯复合聚酰亚胺粉末涂料及其配方技术
22、一种抗氧化氧氟化石墨烯复合聚酰亚胺粉末涂料及其配方技术
23、一种聚酰亚胺粉云母带缠包铜扁线
24、具有高的热氧化稳定性的聚酰亚胺粉末
25、含有聚酰亚胺粉体消光剂的多层聚酰亚胺膜及其制造方法
26、由聚酰亚胺粉体构成的消光剂、含有该消光剂的聚酰亚胺膜及其配方技术
27、制备具有抗静电性或导电性的全芳族聚酰亚胺粉末的方法
28、热塑性含氟全芳型聚酰亚胺粉末及其配方技术
29、1,4-双(2,4-二氨基苯氧基)苯型自增韧性不饱和聚酰亚胺粉末的配方技术
30、一种含活性乙烯基聚酰亚胺粉末的配方技术
31、一种含酚羟基聚酰亚胺粉末的配方技术
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