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微波基板配方生产工艺技术加工设计方法

发布时间:2020-04-09   作者:admin   浏览次数:68

1、一种包含中空陶瓷粉的低介电常数微波介质基板配方技术
 [简介]:本技术提供了一种包含中空陶瓷粉的低介电常数微波介质基板配方技术,其步骤为:将中空陶瓷粉进行表面改性,称取一定质量的改性中空陶瓷粉、聚四氟乙烯分散粉料进行混合,再向混合罐中加入一定质量的成型助剂并混合均匀,将复合物料放入挤出机挤出成型,得到圆柱形料坯;将圆柱形料坯反复压延,成为一定厚度的生基片,将生基片烘干;将烘干后的生基片叠层,双面覆铜箔,进行热压烧结,得到低介电常数微波复合介质基板。采用本方法制成的低介电常数微波介质基板介电常数降低至2.20以下,介电损耗低于0.0021。低介电常数的微波介质基板有助于高频信号的低延迟、低损耗传输,是富有潜力的用于高频高速电路板的基础材料。
2、一种微波介质基板用低介电常数高Q值的锂基陶瓷材料
 [简介]:本技术提供了一种微波介质基板用低介电常数的高Q值锂基陶瓷材料,合成物表达式为Li2Mg3Ti1?x(MpNbq)xO6,其中M=Li(p=1/4,q=3/4)或Zn(p=1/3,q=2/3),x=0.01~0.1;先将Li2CO3、TiO2、MgO、ZnO和Nb2O5按化学计量式配料,经过球磨、烘干、过筛后于900~1100℃预烧,再经过二次球磨、烘干、过筛后进行造粒,再压制成生坯,于1285℃~1360℃烧结,制成高Q值锂基陶瓷材料。本技术在微波频段下,最佳烧结温度为1310℃以下,具有低的介电常数εr值13.25~13.87,同时兼具高的品质因数Qf值132,509~160,865GHz,该陶瓷体系制备工艺简单,由其制作成的微波介质基板具有广泛的应用前景。
3、一种大尺寸TFT基板玻璃无损微波纹度检测方法
 [简介]:本技术提供一种大尺寸TFT基板玻璃无损微波纹度检测方法,包括:a、在玻璃输送辊道下方设置两根与玻璃输送辊道同向的导轨,两根导轨之间间隔设置两块竖直的移动板,其中一块移动板设有竖直的CCD图像传感器,另一块移动板设有向下倾斜照射的光源;b、使TFT基板底面均匀结雾;c、开启光源照射TFT基板表面,沿导轨同时移动两块移动板、保证两块移动板之间的相对位置不变;使光线扫描TFT基板表面,并令光线持续反射在CCD图像传感器上,在CCD图像传感器上形成明暗相间的条纹;d、根据明暗相间的条纹判断TFT基板玻璃的微波纹度;该方法能够对整片TFT基板玻璃进行全面的微波纹度检测,且无须破坏玻璃,有利于及时发现玻璃不良品。
4、TiO2基微波陶瓷基板材料及配方技术和应用
 [简介]:本技术提供一种TiO2基微波陶瓷基板材料及其配方技术和应用,它由两种晶相组成,陶瓷主晶相为金红石型TiO2,第二晶相为MgTi2O5;普通氧化物ZrO2,Nb2O5,SnO2作为掺杂剂进入TiO2晶格中形成固溶体;MnCO3,CoO,CuO,ZnO,Al2O3作为掺杂剂在陶瓷中起到提升陶瓷品质因数的作用,化学通式为Ti1?xAxO2+yMgO+zB,其配方技术包括配料、球磨、造粒、成型、烧结,采用本技术方法制备的TiO2基微波陶瓷基板材料经实验室研究测试具有较高Q×f值(20000~40000),高介电常数(80~95)和系列化的介电常数温度系数(?550~?900)。本技术复合陶瓷适用于制作微波电容器的基板材料,还可以用于制作微带滤波器等可调微波器件的材料。
5、一种采用极端顶点法针对均质低介微波基板配方设计方法
 [简介]:本技术提供了一种采用极端顶点法针对均质低介微波基板配方设计方法。根据基板的介电性能指标要求,确定基板的组成成分;采用极端顶点设计法对玻璃纤维、无机填料、聚四氟乙烯乳液三种组分进行优化;进行单因子实验优化添加剂的用量,最后利用等值线图和曲面图,使用响应变量优化器,得到实验区域内全部添加剂比例的拟合值。本方法解决了材料的配方设计,将连续型变量的实验次数减少至10次以内,实验成本可减少80%以上;通过使用响应曲面分析法,获得包含全部显著项在内的最佳参数组合,满足顾客提出的多种性能指标的需求;通过配方优化及加工过程控制,获得介电性能一致性良好的均质低介微波复合介质基板,为均质材料的连续生产奠定基础。
6、一种微波改性无机胶凝木基板材及其配方技术
 [简介]:本技术提供了一种微波改性无机胶凝木基板材及其配方技术,微波改性无机胶凝木基板材,由均匀性分布的无机木料胶条与粗木料压制而成,无机木料胶条由无机胶凝材料和细木料的混合料挤出制备而成。本技术微波改性无机胶凝木基板材,利用微波改性无机胶凝材料与木屑、锯木废料、木粉、木皮、木块或木条等木质材料混合料,可制得不同的标准木质密度板、家具板、胶木板等板材,不仅环保无甲醛无污染,还具有阻燃防火特性,可达到国家建材A1级防火标准,板材强度密度等均达到或超过木质密度板、家具板、胶木板等的相关要求;可用于室内、室外装修等;经济便宜,性价比高,彻底解决了现有板材中有机胶凝材料带来的环境污染问题。
7、一种高品质滤波器基板用超高Q值微波介质陶瓷
 [简介]:本技术提供了一种高品质滤波器基板用超高Q值微波介质陶瓷,合成物表达式为MgTi1+xO3,其中x=0.02~0.06。先将MgO和TiO2按化学计量式进行配料,经球磨、烘干、过筛后于800~1000℃预烧,再经过筛、球磨、烘干、过筛后进行造粒、过筛,再压制成生坯,生坯于1250℃~1300℃烧结,保温2~8小时,制成超高Q值微波介质陶瓷。本技术具有超高的品质因数Qf值295,810~319,586GHz,同时兼具适中的的介电常数εr值16.89~17.61,且制备工艺简单,由其制作成的高品质滤波器基板具有广泛的应用前景。
8、高热稳定、高尺寸稳定微波复合介质基板及配方技术
 [简介]:本技术涉及一种具有高热稳定、高尺寸稳定微波复合介质基板及制备工艺,各种原材料的质量分数配比为:40?80 wt%的无机填料粉末、1?10 wt%的石英纤维、10?55 wt%的含氟树脂聚合物体系;配方技术:过筛石英纤维;改性处理石英纤维;改性处理无机填料粉末;石英纤维用表面活性剂溶液分散,处理后的原料混合搅拌、絮凝、沉降、过滤、烘干、等静压成型、双面覆铜箔、烧结、热处理。产品性能优良,制备工艺简单,环境友好,原料来源方便,有利于实现工业化生产。
9、高均匀性、低热膨胀系数的微波复合介质基板及制备工艺
 [简介]:本技术涉及一种高均匀性、低热膨胀系数的微波复合介质基板及配方技术。原料的质量分数比为:玻璃纤维1?10wt%,无机填料粉末35?70wt%,聚四氟乙烯粉末25?60wt%;配方技术:将玻璃纤维进行短切处理;将无机填料粉末用硅烷偶联剂进行表面改性处理;将处理后的玻璃纤维和无机填料粉末放入含有表面活性剂的水中混合;加入聚四氟乙烯乳液;加入絮凝剂使絮凝的物料和水分离;加入助挤剂挤出成型得到半固化片;去除助挤剂,覆合铜箔,烧结。微波复合介质基板具有高均匀性、易加工,低热膨胀系数等优点。
10、一种高性能聚四氟乙烯薄膜及其微波基板的制造方法
 [简介]:本技术属于通信领域,具体涉及一种高性能聚四氟乙烯(PTFE)薄膜及其微波基板的制造方法。该高性能PTFE薄膜包括填料10?70份、聚四氟乙烯树脂30?90份,所述填料包括纳米氮化硅、玻璃纤维和阳离子聚氨酯,玻璃纤维、阳离子聚氨酯和纳米氮化硅的质量比为3?7:2?6:1?4。通过自制的超薄PTFE膜的设备制备了超薄高性能PTFE薄膜并用于制备微波基板。得到的PTFE薄膜吸水率低,粘结性能好,微波基板具有优异的热力学和电学性能。
11、一种用于玻璃基板制造过程中铂金通道的微波加热系统
 [简介]:本技术提供一种用于玻璃基板制造过程中铂金通道的微波加热系统,包括由内向外依次套设于铂金通道的坩埚、微波加热腔体与固定支撑钢套,所述坩埚、微波加热腔体与固定支撑钢套均沿铂金通道轴向设置;坩埚与铂金通道之间设有填充层,固定支撑钢套与微波加热腔体之间设有保温层;微波加热腔体外周沿径向间隔设有三个微波发生器,三个微波发生器构成一个微波加热组,微波加热腔体外周沿轴向设有两个以上的微波加热组;还包括PLC与若干微波控制器,微波控制器与微波发生器一一对应连接,PLC输出接口分别连接各个微波控制器;本加热系统能够均衡地对铂金通道进行加热,加热速度快、能耗低,便于设置,易于调整。
12、一种用于微波陶瓷基板上微孔的CO2激光加工方法
 [简介]:本技术涉及一种用于微波陶瓷基板上微孔的CO2激光加工方法。采用直径0.15?0.3mm光斑的CO2激光,在厚度0.25?1mm的微波陶瓷基板上加工小于所述光斑尺寸的通孔,操作步骤如下:1.微波陶瓷基板前处理,2.在金属微孔模板上采用紫外激光开设开模孔,并加工出定位标识,所述模孔的孔径大于陶瓷基板被加工孔径10?20μm;3.将金属微孔模板贴敷于微波陶瓷基板上;4.采用CO2激光,使激光通过金属微孔模板上的模孔,实现在微波陶瓷基板上加工出对应的一个以上的被加工孔;5.将微波陶瓷基板抛光、超声清洗和干燥,完成微波陶瓷基板的微孔加工;金属微孔模板重复使用。本技术实现较小孔径和较低锥度的微孔加工。具有微孔加工质量高、操作简单、重复性能好等优点。
13、一种微波陶瓷基板的配方技术
14、一种PTFE基微波复合介质基板及其配方技术
15、一种基于柔性基板弯曲条件下的RF MEMS静电驱动开关微波特性分析方法
16、一种LTCC基板微波信号的传输结构及其制造方法
17、陶瓷填充聚四氟乙烯微波复合介质基板的配方技术
18、微波电路基板大面积焊接装置及其方法
19、微波介质陶瓷、聚四氟乙烯?陶瓷复合基板及配方技术
20、基于三明治架构的微波数字电源复合基板电路及馈线装置
21、装配基板、波导模块、集成电路装配基板、微波模块
22、一种低PIM高性能微波高频复合陶瓷基板的配方技术
23、一种低PIM高性能微波高频复合陶瓷基板
24、一种有机基板高密度集成的三维微波电路结构
25、一种内置有磁片的微波电路复合基板
26、一种基板用高介电常数微波介质陶瓷及其配方技术
27、一种基于BT基板的GaAs和LDMOS/GaN混合集成微波功率放大器
28、一种多层微波数字复合基板及其压制方法
29、PCB基板用微波介质陶瓷/树脂双连续复合材料的配方技术
30、一种低温共烧微波介质陶瓷基板材料及其配方技术
31、一种微波功率管用氮化铝基板及其制造方法
32、一种高热稳定性的微波复合介质基板及其配方技术
33、一种基于钛酸钡类陶瓷粉的微波复合介质基板的制备工艺
34、一种LTCC基板正反面布置电路的微波电路三维封装结构
35、一种LTCC基板堆叠的微波电路三维封装结构
36、一种高频高介微波复合介质基板的配方技术
37、微波基板与壳体的焊接工艺及其焊接机构
38、一种微波复合介质基板配方技术
39、一种微波电路用PTFE复合介质基板的配方技术
40、微波电路基板接地焊接工艺
41、一种球型陶瓷粉体为填料的微波复合介质基板制备工艺
42、一种陶瓷粉体及其配方技术、微波介质基板及其配方技术
43、基于有源埋入的微波射频基板结构及其配方技术
44、基于复合介质材料的微波组件高密度基板的设计方法
45、一种聚四氟乙烯复合微波陶瓷基板的配方技术
46、一种低温共烧微波陶瓷基板材料及其配方技术
47、一种微波高频金属基电路基板
48、微波处理半导体基板的设备和方法
49、一种微波高频金属基电路基板
50、一种微波水热法在ITO基板上制备硫化钴薄膜的方法
51、一种低温烧结微波介质陶瓷基板材料及其制备
52、一种微波器件陶瓷基板材料及其配方技术
53、微波介质基板用低温共烧陶瓷配方技术
54、环保型微波介质陶瓷基板
55、微波炉的变压器搭载基板装置
56、基于未知材料基板的微波在片测试方法
57、微波毫米波复合介质基板及其配方技术
58、用于片式天线的微波陶瓷基板的配方技术
59、便于拆卸的微波炉基板
60、制造微波基板的方法
61、微波炉的印刷电路基板连接结构
62、微波炉的基板组合体
 
  以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的生产制作过程,收费260元,购买或咨询更多相关技术内容可联系:微信/电话:13510921263



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