1、一种用于陶瓷表面金属化的低温烧结型无铅铜浆料的配方技术
[简介]：本技术提供了一种用于陶瓷表面金属化的低温烧结型无铅铜浆料的配方技术，所述铜浆料由铜颗粒、玻璃料和有机载体组成。该粒径的铜颗粒具有较高的烧结活性同时在室温下不容易被氧化，利于保存，在配成浆料之前，采用酸洗的方法，对铜颗粒进行预处理，去除其表面的氧化层，所述的铜浆料在较低温度下实现烧结进而获得致密的、高导电、高附着强度的烧结铜膜，可以在烧结之后具有较高的导电性和附着强度。
2、一种3-3型陶瓷-聚合物介电复合材料金属化的方法
[简介]：本技术提供了一种3?3型陶瓷?聚合物介电复合材料金属化的方法，其是将由陶瓷与热固性聚合物形成的3?3型介电复合材料进行粗化，然后经敏化、活化后进行化学镀镍，使其表面金属化，从而得到金属化的复合材料电极。本技术制备工艺简单，所得电极与材料结合良好，并可显著提高耐压强度、降低介电损耗，同时改善了频率和温度稳定性，在电容器以及脉冲功率储能系统中具有广泛的应用前景和极大的工业价值。
3、一种陶瓷金属化层抗拉强度测试装置及测试方法
[简介]：本技术提供了一种陶瓷金属化层抗拉强度测试装置及测试方法，包括一对第一陶瓷基体、一对第二陶瓷基体、一对连接拉力测试机的工装夹具。采用同一批次的氧化铝陶瓷作为被测基体，有效减少钎焊时的应力，使测试数据更加精确。钎焊时使用石墨舟与同一批次的焊料，石墨舟能够有效的保证焊接的品质，减少错位的现象。工装夹具采用类眼球设计，并通过尼龙绳进行软连接，有效减少焊接错位造成的测试数据误差。本技术在确保陶瓷基体与测试条件一致的前提下，使陶瓷金属化层的抗拉强度的测试数据更加精准。
4、一种高速全自动陶瓷滤波器金属化生产线
[简介]：本技术提供了一种高速全自动陶瓷滤波器金属化生产线，包括将毛坯按照冶具位置摆放的毛坯自动上料单元，毛坯自动上料单元的下端设有喷银机机台喷孔喷槽单元，喷银机机台喷孔喷槽单元的下端设有擦拭机单元，擦拭机单元的下端设有喷银机喷四面单元，喷银机喷四面单元的下端设有烘银炉烘干单元，烘银炉烘干单元的出口处设有冶具翻转单元，冶具翻转单元连接有地轨，地轨上滑动连接有机械臂，机械臂用于抓取治具在所述地轨上运输，地轨的一侧依次设有喷银机喷正面单元，喷银机喷反面单元和烧银炉烧结单元。本技术的能够自动化的实现对陶瓷滤波器的表面喷银浆并烧结，大大节省了时间，解放了劳动力，保证了产品的质量。
5、黑色氧化铝陶瓷基板金属化的填孔钨浆料及其配方技术
[简介]：本技术涉及陶瓷浆料技术领域，提供了黑色氧化铝陶瓷基板金属化的填孔钨浆料，包括以下重量百分比的原料：有机载体3～15％、钨粉72～88％、黑陶瓷粉0.5～10％和5～22％复合烧结助剂。还提供了该黑色氧化铝陶瓷基板金属化的填孔钨浆料的配方技术。本技术可以减少容易发生分层、体积密度不高、粘度不稳定、填孔不饱满、与氧化铝陶瓷膜片的烧结匹配性差等问题，使制备的产品常存在电性能达标、可靠性高。
6、白色氧化铝陶瓷基板金属化的填孔钨浆料及其配方技术
[简介]：本技术涉及陶瓷浆料技术领域，提供了白色氧化铝陶瓷基板金属化的填孔钨浆料，包括以下重量百分比的原料：有机载体3～15％、钨粉82～95％和复相陶瓷粉0.5～10％；本技术还提供了该白色氧化铝陶瓷基板金属化的填孔钨浆料的配方技术。本技术减少容易发生分层、体积密度不高、粘度不稳定、填孔不饱满、与氧化铝陶瓷膜片的烧结匹配性差等问题，使制备的产品常存在电性能达标、可靠性高。
7、一种陶瓷/金属钎焊结构及陶瓷金属化方法
[简介]：本技术提供一种陶瓷/金属钎焊结构及陶瓷金属化方法，陶瓷/金属钎焊结构包括陶瓷基底，还包括：金属化底层，通过生物相容性金属I沉积在陶瓷基底表面形成；金属化顶层，通过生物相容性金属II沉积在金属化底层表面形成；所述生物相容性金属I的沉积扩散速度大于生物相容性金属II的沉积扩散速度。本技术在陶瓷基底表面通过生物相容性金属I沉积形成金属化底层，生物相容性金属I的沉积扩散速度大，结合力高，能够使金属化底层与陶瓷基底可靠结合；生物相容性金属II的沉积扩散速度小，能够实现钎焊过程中贵金属钎料在金属膜层上的有效铺展润湿，在保证膜层与陶瓷基体紧密结合的同时保障了后续钎焊的可靠性。
8、一种陶瓷金属化层氧化膜去除装置
[简介]：技术提供了一种陶瓷金属化层氧化膜去除装置，包括底座、设备箱和清除机构，设备箱固定安装于底座的顶部，设备箱内腔底部的两侧均固定安装有储料箱，储料箱的顶部固定安装有横板，横板顶部的两侧均固定安装有第一弹簧管，第一弹簧管的顶端固定安装有操作台，技术涉及陶瓷加工技术领域。该陶瓷金属化层氧化膜去除装置，通过设置有吸料风机与其相配合使用的启停按键，在对陶瓷金属化层的氧化膜进行去除时，操作台会挤压启停按键，从而吸料风机能够自动开启，能够通过吸料嘴将作业时的废屑快速吸入接料抽屉内，使得废屑不会扬起，同时通过设备箱的封闭式操作，进一步保证了工作人员与废屑隔绝，保证了工作人员的身体健康。
9、一种磁控管陶瓷金属化涂浆控制方法及其应用系统
10、一种磁控管陶瓷金属化涂浆系统及装置
11、一种碳化硼陶瓷金属化配方技术
12、一种金属化隔离的闪烁陶瓷阵列结构及其配方技术
13、一种金属化合物和微波介质陶瓷及其配方技术
14、一种介质陶瓷滤波器的表面金属化工艺
15、陶瓷金属化原料、陶瓷金属化的方法及金属化陶瓷
16、一种陶瓷器件表面金属化的方法
17、一种陶瓷滤波器表面金属化工艺
18、一种陶瓷滤波器表面金属化的方法
19、一种钛酸钙镁陶瓷的化学粗化及金属化工艺
20、氧化锆陶瓷的金属化工艺
21、谐振器、滤波器与用于陶瓷的金属化方法
22、一种高温共烧陶瓷的二次金属化工艺
23、一种微波磁控管用陶瓷绝缘环的金属化方法
24、一种陶瓷金属化浆料及其配方技术和应用
25、特高纯氧化铝陶瓷金属化方法
26、5G陶瓷滤波器用导电银浆及陶瓷滤波器金属化工艺
27、一种陶瓷介质滤波器的PVD纳米磁控溅射镀银金属化工艺
28、用于高导热氮化硅陶瓷基板的表面金属化方法及其封装基板
29、一种陶瓷金属化炉用莫来石推板及其配方技术
30、氮化硅陶瓷表面金属化方法
31、一种陶瓷金属化电镀液检测的化学分析方法
32、一种氧化物陶瓷复合材料选择性金属化的方法
33、一种陶瓷金属化定位焊接金属器件的方法
34、用于金属化陶瓷和金属零件钎焊的银铜焊料层配方技术
35、一种化学镀镍液和陶瓷二次金属化的方法
36、用于氮化铝陶瓷封装基板的表面金属化方法及其封装基板
37、一种氮化铝陶瓷金属化基板及其配方技术
38、一种金属化陶瓷通孔基板及其配方技术
39、一种金属化陶瓷基复合材料及曲面金属化的方法
40、一种GPS陶瓷天线银面金属化印刷方法
41、一种异形陶瓷二次金属化方法
42、一种陶瓷金属化膏剂、配方技术及其应用
43、陶瓷金属化基板与其的配方技术
44、低介熔融石英微波介质陶瓷表面金属化方法
45、一种陶瓷金属化的方法
46、一种陶瓷表面金属化工艺
47、一种陶瓷孔金属化装置及方法
48、一种AlN陶瓷表面金属化的方法
49、一种不规则陶瓷颗粒表面金属化方法
50、一种具有毛细微槽结构的去金属化陶瓷基板及其焊接方法
51、一种陶瓷金属化烧结窑炉门改进结构
52、高压直流陶瓷继电器壳体金属化烧结用承烧垫及烧结工艺
53、一种金属化陶瓷基板及其制作方法
54、一种陶瓷介质滤波器表面金属化方法及其产品与应用
55、一种金属膜复合型特种陶瓷及其表面金属化工艺
56、一种用于5G光模块中基于氮化铝陶瓷正侧面金属化的制作方法
57、一种陶瓷基板的金属化方法
58、一种适用于99%氧化铝陶瓷的金属化膏剂及其配方技术
59、一种基于氮化铝陶瓷的金属化薄膜制作方法
60、一种适用于陶瓷片双面连续金属化的工装治具
61、一种金属化陶瓷基板及其配方技术
62、一种制作金属化陶瓷基板超窄线宽、线距图形的方法
63、一种用于金属化陶瓷管釉上标识LOGO的方法
64、应用于高温共烧陶瓷的高导电率金属化层的配方技术
65、一种带金属化通孔的陶瓷线路板及其制造方法
66、一种氧化铝陶瓷金属化的方法
67、一种陶瓷基板的金属化方法
68、一种多孔氮化硅陶瓷的表面金属化方法
69、一种金属化陶瓷基板、基板制作方法及基板与芯片焊接方法
70、陶瓷基体表面金属化涂层组合物
71、一种陶瓷表面超声压印金属化的装置及方法
72、一种带孔陶瓷基板的金属化溅镀铜方法
73、适用于薄壁件输出窗陶瓷金属化的烧结装置及烧结方法
74、一种陶瓷电路板孔壁表面改性及金属化的加工方法
75、金属化陶瓷涂覆薄膜、金属化陶瓷涂覆薄膜的方法及其电容器的配方技术
76、一种氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面金属化的方法
77、一种提高陶瓷表面金属化薄膜附着力的方法
78、适用于薄壁件输出窗陶瓷金属化的烧结装置及烧结方法
79、一种陶瓷表面金属化的方法
80、一种新型陶瓷金属化定位焊接金属器件的方法
81、陶瓷低温活性金属化用膏体、陶瓷金属化方法及依据该方法制备的真空电子器件
82、一种钕铁硼陶瓷表面金属化磁控溅射镀膜生产线
83、一种动力电池陶瓷连接器金属化层的配方技术
84、一种氮化铝陶瓷的金属化方法
85、一种活性金属化钎焊氮化硅陶瓷覆铜基板的制备工艺
86、一种陶瓷板微小孔金属化加工方法
87、用于陶瓷金属化和连接的空气钎焊填充材料和用于金属化和连接陶瓷表面的方法
88、一种陶瓷金属化烧结工艺
89、用于使铁氧体陶瓷金属化的方法以及具有金属化的铁氧体陶瓷的结构元件
90、可金属化的防XX涂料及制备与应用、具有天线的防XX层及制备、以及3D玻璃或陶瓷机盖
91、一种氮化硅陶瓷金属化材料及其配方技术
92、陶瓷金属化自动喷涂设备
93、一种真空开关管用陶瓷的金属化工艺
94、一种陶瓷金属化膏剂及其配方技术和应用
95、真空开关管用金属化陶瓷成型方法
96、一种氧化锆陶瓷表面金属化的方法
97、具有在生坯片陶瓷上的金属化材料的次微米均匀性的精密丝网印刷
98、用于钎焊的金属化陶瓷结构及其制造方法及磁控管
99、金属化陶瓷原料的配方技术
100、一种表面金属化陶瓷立方体和制作方法
101、内表面金属化空芯陶瓷绝缘子和金属化方法
102、氮化铝陶瓷板金属化的方法
103、应用贯通孔金属化填充方法的电镀夹持装置及其电镀方法
104、一种多层共烧陶瓷基板高密度金属化通孔的制作方法
105、金属化封装电子陶瓷印刷用浆料及其配方技术
106、金属化陶瓷基板的制造方法及其制造的金属化陶瓷基板
107、真空灭弧室上的陶瓷金属化膏剂用粉料及其配方技术
108、一种金属化陶瓷电镀方法
109、一种陶瓷金属化粉末及其制作方法
110、一种氧化钇陶瓷的高温金属化工艺
111、一种微波介质陶瓷表面金属化的方法
112、一种陶瓷基板表面金属化的方法
113、一种陶瓷金属化用活化钼锰浆料及其配方技术
114、将用于联接结构的聚合物、陶瓷和复合材料金属化
115、一种高温共烧陶瓷表面二次金属化镀镍的方法
116、大容量直流继电器用金属化陶瓷管壳
117、屏蔽应用的陶瓷基板的金属化的器件及方法
118、一种陶瓷放电管低温镍金属化封接方法
119、一种硅基陶瓷表面金属化方法
120、一种陶瓷气体放电管用金属化瓷管的烧镍方法
121、一种适合于氧化铝陶瓷表面敷铜金属化的制备工艺
122、一种陶瓷气体放电管用瓷管金属化滚镀镍方法
123、陶瓷金属化复合薄膜及其配方技术
124、氧化铍陶瓷金属化方法
125、一种陶瓷基板直接金属化方法
126、一种陶瓷放电管用瓷管的钨金属化工艺
127、一种陶瓷气体放电管用干压瓷管的金属化烧结方法
128、一种无玻璃布陶瓷高频PCB板板边金属化的方法
129、超声波真空陶瓷金属化装置
130、一种陶瓷件烧结金属化工艺
131、一种用于钎焊的氧化铝陶瓷金属化方法
132、用于Si3N4陶瓷表面金属化的材料和配方技术及钎焊工艺
133、一种陶瓷金属化薄膜及其配方技术
134、氧化铝多层陶瓷金属化钨浆料及其配方技术
135、一种适合于微波炉磁控管陶瓷金属化的制备工艺
136、一种钎焊用氧化锆陶瓷金属化浆料配方、配方技术及应用
137、一种陶瓷金属化基板的制造方法和由该方法制造的陶瓷金属化基板
138、一种陶瓷基板化学镀铜溶液及陶瓷基板的金属化工艺
139、一种施釉陶瓷金属化管釉下打码标识的方法
140、一种低成本表面金属化的陶瓷
141、一种氮化铝陶瓷板金属化的方法
142、一种陶瓷金属化涂料
143、一种工艺简单表面金属化的陶瓷
144、一种陶瓷表面金属化方法
145、一种功率器件模块封装用陶瓷基板的金属化方法
146、用于陶瓷金属过渡物的陶瓷金属化的制造方法及陶瓷金属过渡物本身
147、一种氮化铝陶瓷板金属化的方法
148、一种提高氧传感器中氧化锆陶瓷的金属化强度的方法
149、陶瓷衬底上的多层金属化
150、一种95氧化铝陶瓷中温金属化浆料用金属化烧结粉料及配方技术
151、一种施釉金属化陶瓷管釉下打码标识的印刷油墨的生产方法
152、陶瓷真空管壳金属化生产转运车
153、一种高强度氧化铝陶瓷金属化膏剂及其配方技术
154、一种氧化锆陶瓷的金属化表面及配方技术
155、一种金属化陶瓷废品的回收方法
156、一种碳化硅陶瓷的表面金属化层及金属化方法
157、一种氧化铝陶瓷基板表面金属化的方法
158、一种用于电真空金属化陶瓷的烧结镍印刷剂
159、陶瓷真空管壳金属化运转夹具
160、一种表面金属化陶瓷的制造方法
161、一种超声波辅助陶瓷表面局部金属化的方法
162、一种提高陶瓷工件表面金属化表面性能的方法
163、用于陶瓷真空开关管高强度金属化的配方及其使用方法
164、一种在陶瓷表面金属化沉积镍涂层的方法
165、金属化陶瓷通孔基板及其制造方法
166、一种AlO陶瓷基板金属化工艺
167、陶瓷金属化结构及制造该结构的方法
168、一种陶瓷外壳生产中的孔壁金属化工艺
169、磁控管用金属化A侧陶瓷
170、一种端面金属化陶瓷电真空管及其配方技术
171、一种叠烧制备金属化陶瓷致冷基片的方法
172、陶瓷基体表面金属化涂层组合物、陶瓷基体表面金属化方法及其制备的涂层和陶瓷
173、一种陶瓷表面选择性金属化的方法和一种陶瓷
174、导电银浆及其配方技术、微波介质陶瓷的表面金属化方法
175、一种陶瓷表面选择性金属化方法和一种陶瓷
176、一种高纯氧化铝陶瓷的表面金属化层及复合工艺
177、一种陶瓷表面选择性金属化方法
178、x射线管中的陶瓷金属化
179、一种陶瓷基板表面金属化的方法及一种大功率LED底座
180、一种氮化硅陶瓷金属化材料及其应用
181、陶瓷金属化散热板的制造方法
182、导电银浆及其配方技术、微波介质陶瓷的表面金属化方法
183、一种陶瓷表面选择性金属化方法和一种陶瓷及其应用
184、陶瓷真空管金属化无烘烤一次丝网印刷工艺
185、一种氮化铝陶瓷的高温金属化方法
186、一种陶瓷金属化层的电镀镍方法
187、一种氮化铝陶瓷的表面金属化方法
188、一种陶瓷表面选择性金属化方法和一种陶瓷
189、一种陶瓷金属化层的电镀镍方法
190、一种金属陶瓷体吸收器的金属化配方
191、金属化陶瓷板体的制法
192、一种陶瓷表面选择性金属化方法和一种陶瓷及其应用
193、陶瓷基板上进行选择性金属化的方法
194、用于制造双面金属化陶瓷衬底的方法
195、一种适用于丝网印刷的95%氧化铝陶瓷金属化浆料
196、金属化陶瓷基板的制造方法
197、一种氧化铝陶瓷金属化后的镀镍方法
198、一种功率模块金属化陶瓷基板及金属化方法
199、一种氧化铝陶瓷表面金属化的组合物
200、陶瓷通孔基板、金属化陶瓷通孔基板、它们的制造方法
201、一种长陶瓷筒内圆金属化的方法
202、低温烧结制备金属化陶瓷基板方法
203、一种陶瓷放电管金属化自动平面丝网印膏工艺
204、陶瓷金属化基板金属表面电镀镍金处理方法及制成的陶瓷金属化基板
205、一种基于甘蔗渣制备金属化木质陶瓷的方法
206、共烧法金属化处理导电陶瓷中心电极火花塞及其制造方法
207、一种易于Mo-Mn金属化的氧化铝陶瓷及其配方技术
208、陶瓷金属化的方法
209、共烧法金属化处理导电陶瓷中心电极火花塞及其制造方法
210、一种99BeO陶瓷金属化浆料及其制备法
211、陶瓷放电管用干压瓷管的金属化工艺
212、一种用于陶瓷金属化的组合物及其使用方法
213、陶瓷基板的金属化制作方法
214、陶瓷金属化管壳表面涂镍方法
215、陶瓷金属化工艺
216、用于95氧化铝陶瓷小孔金属化的组合物及其使用方法
217、基于熔盐法的陶瓷基复合材料构件表面金属化工艺
218、陶瓷和铝或铝合金的表面金属化连接方法
219、一种表面金属化陶瓷及其制造方法
220、氧化铝陶瓷纳米金属化膏剂用粉料及其配方技术
221、电真空陶瓷管件二次金属化表面成型工艺
222、具有金属化表面的陶瓷体的结构部件
223、具有其表面已金属化的陶瓷体的结构部件
224、陶瓷二次金属化的方法
225、具有一种金属化陶瓷体的构件
226、氧化铝陶瓷的铜粉金属化方法
227、对陶瓷表面进行金属化的方法
228、一种改进陶瓷金属化层显微结构的方法
229、一种陶瓷表面金属化处理工艺
230、金属化陶瓷基板芯片的制造方法
231、一种金属化陶瓷反光杯用基体及其制作方法
232、金属或陶瓷基材金属化处理方法
233、具有高介电常数陶瓷材料芯的多组分低温共烧制金属化陶瓷基片及其开发方法
234、陶瓷金属化的方法
235、陶瓷金属化膏剂用粉料及其配方技术
236、在组织切削和封闭装置中使用的集成式金属化陶瓷加热元件
237、允许将金属构件直接钎焊到金属化陶瓷上以构造真空断续器外壳的密封边缘横截面轮廓
238、微波磁控管用金属化陶瓷及其生产方法
239、一次烧结法陶瓷金属化处理工艺
240、制备电陶瓷部件的方法以及对激光辐照的应用
241、水性溶剂中的稀土金属化合物溶胶、其生产方法以及使用该溶胶生产陶瓷粉末的方法
242、用于结构化地金属化聚合的和陶瓷的基材的方法以及在该方法中使用的可活性化的化合物
243、金属化陶瓷散热基片的制造工艺
244、陶瓷电子器件表面金属化的方法
245、一种陶瓷金属化基板的制造方法
246、具有光滑镀层的金属化陶瓷基片及其制造方法
247、含表面金属化陶瓷相的金刚石工具制造方法
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的配方配比生产制作过程，收费260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
