1、一种以无机胶为粘结剂的LED芯片封装用低温陶瓷层
[简介]：本技术提供了一种以无机胶为粘结剂的LED芯片封装用低温陶瓷层；包括：步骤10：将氧化铝、磷酸二氢铝、氧化钛均匀分散于去离子水中，研磨，加入羧甲基纤维素继续研磨使浆料混合均匀，得到陶瓷浆料；步骤20：将陶瓷浆料均匀涂于芯片基底表面覆盖芯片位置，形成平整膜面；将涂有陶瓷浆料的芯片置于烧结炉中进行煅烧，自然降温，芯片表面形成陶瓷层。该低温氧化铝陶瓷层具有较低的介电常数，同时具有较好的水氧阻隔性能与耐紫外老化性能，有效提高了LED芯片的散热性，使其具有优良的稳定性、耐用性等性能。
2、一种用于光纤插针的金刚石磨具低温陶瓷结合剂及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种加工光纤插针专用金刚石磨具陶瓷结合剂及其配方技术，所述陶瓷结合剂由以下质量分数的组分组成：SiO2 60～70份，Al2O3 1～6份，硼酸10～15份，Na2CO3 1～5份，ZnO 1～5份，Li2CO3 1～3份，Ba2CO3 1～5份，CaO 2～7份，MgO 1～5份，nano?ZrO21～10份。在低温陶瓷结合剂中添加nano?ZrO2不但能够显著降低陶瓷结合剂的烧结温度，而且还能提高致密性和韧性；基于该陶瓷结合剂制作成的金刚石磨具具有适宜的强度和韧性，同等条件下加工出的光纤插针光洁度高，数量大，成品率高，适于光纤插针等硬脆材料的高效、高速、高精度的磨削加工。
3、一种用于芯片封装键合低温陶瓷烧结粉体工艺
[简介]：本技术提供了一种用于芯片封装键合低温陶瓷烧结粉体工艺，包括如下步骤，步骤S1：将陶瓷所需的固体材料混合，加水后进行粉碎研磨，步骤S2：将研磨后的材料静置，自然干燥成粉饼，然后通过研磨机研磨成粉，得到陶瓷粉剂，步骤S3：将S2中获得的陶瓷粉剂混入粘合剂，混合成备用料，步骤S4：将备用料通过粉体冷压成型制成胚体，步骤S5：然后将成型样品放入多等级烘烤装置进行热压烧结，炉内温度依次200?600℃，600?1000℃和1000?1600℃，步骤S6：在烧制成型后，通过自然风冷方式冷却，封装完成，通过将成型样品放入多等级烘烤装置进行热压烧结，随着温度的逐级升高，能够保证坯料烘烤时质地发生变化后，层次分明，保证坯料成型效果更好，保证陶瓷粉体质量。
4、一种低温陶瓷化难燃功能母粒及其配方技术
[简介]：本技术涉及一种低温陶瓷化难燃功能母粒其包括以下质量份组份：硅橡胶10?25份，硅酮树脂5?15份，次磷酸铝2?6份，玻璃微珠2?10份，蒙脱土2?8份，天然骨粉10?25份，合成陶瓷骨粉25?50份，偶联剂1?2份、润滑剂1?3份以及分散剂1?3份。本技术还涉及一种低温陶瓷化难燃功能母粒的配方技术，改善了分散性，增加了成碳率，使得多维稳定结构的碳层具备高沉淀率和完整率。本技术制备的难燃母粒，在材料遇到火焰攻击下低温陶瓷化，可以形成连续致密的陶瓷化隔氧层，具备高效环保的特点。
5、耐低温陶瓷隔膜及配方技术、耐低温二次电池
[简介]：本技术属于二次电池制造技术领域，具体涉及一种耐低温陶瓷隔膜的配方技术，包括以下步骤：制备陶瓷溶液，即向分散剂溶液中加入陶瓷粉末，进行搅拌分散；制备陶瓷浆料，即向分散后的陶瓷溶液中依次添加增稠剂、粘结剂、润湿剂，并进行搅拌分散；制备陶瓷隔膜，即在多孔隔离膜的表面涂覆陶瓷浆料，并进行烘干；对烘干后的陶瓷隔膜进行电晕处理；制备耐低温陶瓷隔膜，即向电晕处理后的陶瓷隔膜的表面喷淋氨水后，进行烘干收卷。本技术制得的耐低温陶瓷隔膜具有较高的电导率和耐低温性能。
6、一种新型低温陶瓷发热体及其制造方法
[简介]：本技术提供了一种新型低温陶瓷发热体及其制造方法，包括第一陶瓷基体、第二陶瓷基体、印刷在所述第一陶瓷基体的发热线路及与所述发热线路相连的焊接电极，所述第一陶瓷基体与所述第二陶瓷基体叠合卷制形成具有空心孔的圆柱状结构，所述发热线路及所述电极印刷在所述第一陶瓷基体的内表面。因发热线路在低温陶瓷发热体的圆管内表面，升温速率极快，热量散失少。
7、一种低温陶瓷制品及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种低温陶瓷制品及其配方技术，所述低温陶瓷制品包括坯体和釉面层，所述釉面层均匀覆盖在所述坯体外表面；所述坯体包括按照质量份数计的如下组份：生滑石粉55～62份、钾长石粉24～28份、钡长石粉8～12份、叶蜡石粉10～14份、炉甘石粉7～10份、蛋白石粉8～14份、钇稳定氧化锆超细粉5～9份、硼酸铝晶须4～7份、煅烧膨润土2.5～4.5份、腐殖酸钠1.2～2份、小苏打1.2～2份。本技术的低温陶瓷制品的负离子放量大，保健效果好；吸水率低，低温陶瓷制品产品品质好；抗压强度和抗弯强度高，综合力学性能好，用途广泛，耐用。
8、一种磨具用低温陶瓷金属复合结合剂及其配方技术
[简介]：本技术属于磨具用结合剂的制备领域，涉及一种磨具用低温陶瓷金属结合剂及应用。本技术采用化学镀法将金属引入到陶瓷结合剂中，改善陶瓷结合剂脆性大、强度低、导热性差的缺点。制备的复合结合剂与传统的机械混合方法相比，陶瓷与金属的均匀性和结合力更好，有效改善了陶瓷与金属相容性差的状况。本技术制备的复合结合剂与陶瓷结合剂相比，抗弯强度和抗冲击强度得到显著的提高，既具有陶瓷的锋利性，又避免了陶瓷结合剂在深加工过程中的开裂状况。
9、一种二极管低温陶瓷封装工艺方法
[简介]：本技术提供一种二极管低温陶瓷封装工艺方法，将二极管芯片通过焊料焊接到引线框架的预设位置，并对二极管芯片进行粗铝丝超声键合；将超声键合后的引线框架放置于铸型模具中，并引线框架进行位置固定；将混合有胶黏剂的低温陶瓷粉填充到铸型模具中，使含有胶黏剂的低温陶瓷粉完全包裹住引线框架；对铸型模具中含有胶黏剂的低温陶瓷粉及引线框架进行压实，在140?160℃下进行预成型；通过高温回流焊炉对预成型的二极管进行固化，固化温度为600?650℃，最终成型。本技术加工产品能够满足更高的温度使用范围，散热能力更强，能够承受更大的电流和电压负载，具有很好的耐湿抗盐雾能力，满足新能源、电力系统及军工等高端领域使用要求。
10、低温陶瓷坯釉直印釉墨及其应用和陶瓷制品
[简介]：本技术提供了一种低温陶瓷坯釉直印釉墨及其应用和陶瓷制品，釉墨包括重量百分含量为60％?75％的无机陶瓷颜料和25％?40％的改性硅脂；所述无机陶瓷颜料包括重量百分含量为60％?75％的熔剂和25％?40％的色剂；所述熔剂的原料按重量百分比包括：钾长石49％～55％,石英20％～28％,五水硼砂20％～26％,方解石2％～8％,高岭土1％～6％。无机陶瓷颜料和所述改性硅脂均混后辊轧即制成直印釉墨。通过丝网印刷或移印机印刷等机械印刷方式将釉墨印在陶瓷原坯或生釉层上，制作时将陶瓷的坯、釉及釉墨图案三者一次烧制成型，彻底去除传统陶瓷花纸在高温烧制中铅、镉的挥发，以及陶瓷花纸在高温反应后存留于陶瓷中的部分铅、镉对人体的伤害，适用低温范围烧制，制作工艺简单，色彩光亮，成本低，具有浮雕感及釉中彩的效果。
11、一种改善低温陶瓷结合剂热敏感性的方法
12、一种可低温陶瓷化的硅橡胶及其配方技术
13、一种固体氧化物燃料电池用低温陶瓷电解质膜及配方技术
14、一种低温陶瓷彩绘/记号用粉笔及其配方技术
15、一种高砷重金属污泥的低温陶瓷固化方法
16、一种日式低温陶瓷釉及其应用方法
17、一种英式低温陶瓷釉
18、一种低温陶瓷乳浊釉
19、一种喷墨用抗菌除臭低温陶瓷墨水及其配方技术
20、一种喷墨用可净化空气的低温陶瓷墨水及其配方技术
21、一种喷墨用抗菌防静电低温陶瓷墨水及其配方技术
22、一种金刚石用低温陶瓷/铁基金属结合剂及其配方技术
23、一种喷墨用抗菌夜光低温陶瓷墨水及其配方技术
24、一种溶胶凝胶法合成低温陶瓷结合剂用玻璃料的配方技术
25、一种喷墨用光致变色低温陶瓷墨水及其配方技术
26、一种低温陶瓷结合剂及其配方技术
27、提高低温陶瓷涂层黏着性的方法
28、一种喷墨用防辐射低温陶瓷墨水及其配方技术
29、一种陶瓷喷墨打印用抗菌低温陶瓷墨水及其配方技术
30、一种微型低温陶瓷金刚石研磨器
31、一种低温陶瓷磨具结合剂
32、一种低温陶瓷喷墨打印用金属釉油墨及其配方技术
33、一种含有二硫化钼的耐低温陶瓷眼
34、釉上无铅镉低温陶瓷颜料熔剂
35、一种水性高性能低温陶瓷釉及其配方技术
36、一种磨具用低温陶瓷结合剂的配方技术
37、一种耐低温陶瓷介质材料
38、一种耐低温陶瓷砖及其配方技术
39、一种低温陶瓷结合剂及其配方技术
40、一种低温陶瓷改性工业副产石膏生产建材方法
41、一种低温陶瓷釉料制造方法
42、一种低温陶瓷喷墨墨水
43、高白度釉下多彩低温陶瓷及配方技术
44、低应力低温陶瓷钎焊方法
45、石英晶体谐振器用的低温陶瓷整板式平基板基座
46、一种拜耳法赤泥的低温陶瓷固化剂
47、一种低温陶瓷花纸
48、低温陶瓷结合剂的CBN砂轮及其制备工艺
49、一种低温陶瓷透水砖及其生产方法
50、一种低温陶瓷泡沫材料及其生产方法
51、一种低温陶瓷改性工业副产石膏生产建材方法
52、一种低温陶瓷石材的生产方法
53、一种低温陶瓷基聚合物复合材料的生产方法
54、一种低温陶瓷木材的生产方法
55、中、低温陶瓷氧化物燃料电池及制备工艺方法
56、介电陶瓷制品前体和制备介电陶瓷制品的方法
57、抑制低温陶瓷烧结收缩的方法及抑制层
58、新型的低温陶瓷釉上颜料
59、膨胀珍珠岩-低温陶瓷彩釉复合墙面砖
60、自释釉低温陶瓷的制造方法
61、低温陶瓷釉上颜料及其配方技术
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的配方配比生产制作过程，收费260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
