1、一种基于硅片研磨设备的磨盘损耗算法
[简介]：本技术提供一种基于硅片研磨设备的磨盘损耗算法，步骤为：S1：建立游星盘运动数学模型；S2：建立极坐标方程式，计算得出硅片的运动轨迹公式；带入参数，绘制游星盘内一点的运动轨迹图；S3：所述极坐标方程式对时间t求导，对切线方向速度与法线方向速度与上磨盘的速度进行矢量累加，分析得出硅片在上磨盘不同区间的磨损情况。本技术的有益效果是通过本技术，可分析出游星盘的运动情况，即在不同参数的情况下，分析出磨盘的损耗趋势分析，根据该分析，在之后的设备使用中，可将其损耗调整为与上次相反的情况，可以让磨盘的利用率提高，而充分利用磨盘，延长使用寿命，节约了成本。
2、一种大尺寸硅片研磨工艺
[简介]：本技术提供一种大尺寸硅片研磨工艺，包括：将硅片放入游星盘中，加入研磨液；上磨盘和下磨盘开始研磨所述硅片，上磨盘气缸的压力为轻压范围，所述上磨盘和所述下磨盘以一定转速研磨一段时间；将所述上磨盘气缸的压力由所述轻压范围调整至中压范围，所述上磨盘和所述下磨盘转速不变，研磨一段时间；将所述上磨盘气缸的压力由所述中压范围调整至高压范围，所述上磨盘和所述下磨盘转速不变，研磨一段时间。本技术的有益效果是有效的解决现有技术研磨效率低，且磨后硅片表面不平整，影响硅片的性能和质量的问题，还有硅片表面的总厚度变化变化大导致需要经常更换研磨液，现有的游星盘容易混乱硅片的加工顺序，致使生产效率降低的问题。
3、一种适用于硅片单面抛光的柔性研磨头
[简介]：本技术涉及研磨技术领域。一种适用于硅片单面抛光的柔性研磨头，包括主动盘，主动盘的中央开设有与旋转主轴相连的安装孔；还包括过渡盘，过渡盘的中央通过轴承与旋转主轴相连，过渡盘与主动盘传动连接，且过渡盘与主动盘之间安装有周向排布的弹簧；还包括研磨盘，研磨盘的外边缘通过柔性带与过渡盘的外边缘相连，研磨盘的中央通过关节轴承与旋转主轴相连。本专利通过增加过渡盘，并使用柔性材料，进行连接传动，避免了传统硬连接方式，对加工产品的影响，提高产品的质量。旋转过程中，旋转主轴带动主动盘旋转，主动盘带动过渡盘旋转，过渡盘通过柔性带带动研磨盘旋转。
4、一种应用于大尺寸硅片研磨的悬浮助剂、其配方技术及用途
[简介]：本技术提供一种应用于大尺寸硅片研磨的悬浮助剂、其配方技术及用途，所述悬浮助剂包括重量配比如下的各组分：氢键触变剂0.5?5份；悬浮增效剂0.5?5份；电荷中和剂0.1?1份；分散剂0.5?10份；润滑剂10?20份；防锈剂0.1?0.5份；水50?85份。本技术还提供了上述悬浮助剂的配方技术，包括以下步骤：向去离子水中依次加入分散剂、润滑剂、电荷中和剂和防锈剂；加热至40℃后，向溶液中加入氢键触变剂，乳液静置溶胀稳定；向溶液中加入悬浮增效剂，制备得到应用于大尺寸硅片研磨的悬浮助剂。本技术制备的悬浮助剂可以有效增加复合磨料的悬浮性能，同时对不同磨料具有良好的分散性，避免循环研磨中形成磨料团聚和磨料硬沉淀。
5、一种硅片研磨盘修正设备及其修正工艺
[简介]：本技术涉及硅片研磨设备修正加工领域，具体涉及一种硅片研磨盘修正设备及其修正工艺，包括的上研磨盘系统、下研磨盘系统以及若干设置于所述上研磨盘系统和下研磨盘系统之间的修整轮，修整轮上的中心缺口处设置有回喷系统，通过在修正轮上设置回喷机构，利用回喷机构将上研磨盘系统与下研磨盘系统吸引之间的研磨液进行回收再喷洒利用，充分保证上研磨盘系统与下研磨盘系统之间研磨液的分布均匀，提高研磨效果的同时，减少研磨液的使用，解决现有研磨修正设备精度低、效率差及污染重的技术问题。
6、一种转轴角度确认机构及硅片研磨装置
[简介]：本技术提供了一种转轴角度确认机构及硅片研磨装置，涉及硅片制造技术领域。一种转轴角度确认机构包括支撑平台、光源和两个接收杆，支撑平台用于安装转轴，转轴穿过支撑平台的支撑面，光源设置在转轴的侧壁上，两个接收杆分别垂直安装在支撑平台上，且两个接收杆相互平行，光源发出的光线随着转轴的转动照射在两个接收杆上。上述转轴角度确认机构通过测量设置在转轴上的光源的光线照射在两个平行且垂直于支撑平台的接收杆上的位置，确定转轴安装是否正常以及转轴与支撑平台之间是否存在异物，可以在硅片研磨之前确认转轴安装是否存在偏移，缩短了验证时间，有效避免了因转轴安装不良引起的硅片质量异常或者破片，减少了经济损失。
7、用于修整双面研磨硅片的成对研磨垫的工具、装置及方法
[简介]：本技术实施例提供了一种用于修整双面研磨硅片的成对研磨垫的工具、装置及方法，所述工具包括：圆形基板，所述圆形基板具有多个通孔，所述多个通孔将所述圆形基板沿厚度方向贯穿并且分布在所述圆形基板的整个板面上，其中，所述圆形基板具有第一外齿，所述第一外齿旨在与内齿圈的第二外齿啮合并且与外齿圈的内齿啮合以使得所述圆形基板通过所述内齿圈和所述外齿圈的旋转产生运动；多个柱状修整元件，每个所述柱状修整元件适于以可拆卸的方式固定装配至所述多个通孔中的每一个中，并且每个所述柱状修整元件的两个纵向端面适于分别对所述成对研磨垫中的一个研磨垫进行修整。
8、一种用于大直径硅片的研磨材料及其生产方法
[简介]：本技术涉及硅片研磨材料生产方法技术领域，且提供了一种用于大直径硅片的研磨材料及其生产方法，包括以下质量份数配比的原料：45％份硅酸锆ZrSiO4、55％份氧化铝Al2O3、少量催化剂和少量结合剂，首先将硅酸锆、氧化铝按照质量比例导入混料仓进行混合均匀搅拌,搅拌均匀后导入回转窑进行烧结并添加催化剂和结合剂，烧结完成之后，将半成品料导入气流磨粉碎机进行颗粒粉碎。本技术所采用的生产方法与其他复合型研磨材料的区别在于使用两种材料进行煅烧，得到物理性质和化学性质相对接近的颗粒，两种不同属性的材料的比例可以保持不变,使得产品在加工和使用中的均匀性得到彻底的改变，材料的特性使得使用的效果大大增加。
9、一种硅片研磨盘及其配方技术和用途
[简介]：本技术提供了一种硅片研磨盘及其配方技术和用途，包括基材及附着于基材表面的研磨层，研磨层包括若干均匀排布在基材表面的研磨片，相邻研磨片之间形成有排屑槽，研磨片的顶面共同形成有用于研磨的工作面，排屑槽相互连通形成有用于排屑的排屑通道，研磨痕迹较为均匀，工件面形精度高，去除效果好，排屑及时，有效保证了硅片研磨盘的持续研磨能力，且一致性较好，硅片研磨盘的配方技术包括如下步骤：预处理、预固化处理和固化成型，制备效率高，符合大批量生产的需要，且成型的研磨产品质量高，且硅片研磨盘还能被用于高硬度半导体硅片、玻璃、蓝宝石及陶瓷的表面处理，处理效果好。
10、一种便于精确定位的圆硅片研磨盘
[简介]：本技术提供了一种便于精确定位的圆硅片研磨盘，包括研磨底盘，研磨底盘上端面的外圈成型有环形的集水槽，集水槽外侧的磨底盘上成型有挡水环，研磨底盘的中心设有齿轮轴，齿轮轴的上端成型有导向轴，齿轮轴的下端成型有传动轴，传动轴通过轴承和研磨底盘相铰接；齿轮轴四周的研磨底盘设有若干定位盘，定位盘绕齿轮轴的中心轴线呈环形均匀分布；所述定位盘的外圈成型有齿圈，齿圈和齿轮轴相啮合；定位盘的中心插接定位柱，定位柱的下端插接固定在研磨底盘上，定位柱四周的定位盘上成型有定位孔，定位孔之间的定位盘上成型有定位槽，定位槽或定位孔绕定位柱的中心轴线呈环形均匀分布。
11、一种半导体硅片双面研磨设备
12、调整化学机械抛光工艺中硅片研磨时间的方法
13、研磨方法、抛光液的评价方法、对应装置及硅片
14、一种研磨硅片清洗方法
15、一种硅片表面研磨装置
16、使载体的磨损减轻的硅片的研磨方法及用于其的研磨液
17、一种硅片研磨固定装置
18、一种半导体硅片研磨液稳定性控制方法
19、一种硅片半自动研磨装置
20、一种硅片自动研磨装置
21、一种单晶硅片研磨砂轮及其使用方法
22、一种硅片研磨装置及其研磨方法
23、一种硅片研磨夹持装置
24、一种粘合法单面研磨硅片的制作工艺
25、半导体硅片的研磨方法
26、一种太阳能硅片研磨液配方
27、半导体行业硅片研磨废水回用的处理方法
28、一种利用黄皮纸研磨硅片的方法
29、一种半导体研磨硅片取片方法
30、硅片研磨方法
31、一种硅片研磨光学抛光系统及其加工工艺
32、一种硅片研磨液的搅拌装置
33、一种硅片研磨液的搅拌装置
34、一种硅片研磨液
35、一种新型硅片研磨液的搅拌装置
36、新型硅片研磨液的搅拌装置
37、一种硅片研磨液的搅拌桶
38、一种用于搅拌硅片研磨液的搅拌叶
39、研磨硅片用夹具
40、一种硅片研磨液的搅拌装置
41、切割、研磨硅片表面清洗方法
42、化学机械研磨装置及使用该装置对硅片进行研磨的方法
43、切割、研磨硅片表面清洗设备
44、一种硅片研磨液的搅拌装置
45、一种采用循环再生砂研磨硅片的工艺
46、改善半导体单晶硅研磨硅片平行度的方法及其装置
47、一种硅片研磨载体的制作方法
48、加工研磨硅片载体的专用模具
49、硅片研磨表面划伤控制方法
50、硅片研磨速率控制方法
51、硅片研磨表面粗糙度控制方法
52、硅片研磨表面应力消减方法
53、硅片研磨表面划伤的控制方法
54、硅片研磨液
55、一种自动调节化学机械抛光设备硅片研磨压力的方法
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的配方配比生产制作过程，费用260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
