1 基础胶生产工艺
简介：本申请提供了一种基础胶生产工艺，通过捏合机进行操作，包括以下步骤：1)打开捏合机的上盖，加入生胶、白炭黑和处理剂，关闭上盖，自动补氮置换，使密封板密封排出口，启动捏合机；2)通过自动加料设备向捏合机的进料管加入白炭黑；3)捏合机工作设定时间，升温混炼本体内的物料；4)移出密封板，将基板压设在出料口上，引风设备工作，排出捏合废气；5)使密封板密封排出口，对本体进行抽真空，并保持设定时间；6)冷却后出料。本申请的基础胶生产工艺能够保证安全稳定的生产过程。
2 一种颗粒状基础胶的生产设备及其生产流程
简介：本技术提供了一种颗粒状基础胶的生产线及其生产流程，包括密炼机、开炼机、过滤机、造粒机、冷却装置、搅拌储料桶和传输装置，当要生产颗粒状的基础胶时，首先按比例称量好各胶种和加工助剂，然后投入密炼机中混炼，再经开炼机混炼，然后经过过滤机过滤，之后通过造粒机成型，再之后经冷却装置冷却，最后由搅拌储料桶搅拌后包装好。本技术可以制备出颗粒状的基础胶，生产完成后包装方便，投入到下一流程制备橡胶助剂预分散母胶粒的时候，取出过程方便，称重精确，并且颗粒状的基础胶可以使用搅拌机等设备搅拌，与其他橡胶助剂及分散助剂放进搅拌机搅拌后可以充分均匀混合，制备出来的橡胶助剂预分散母胶粒分散性更好，品质稳定。
3 改性乙烯基硅油、其配方技术及包含其的印花硅胶基础胶和印花硅胶
简介：本技术提供了一种改性乙烯基硅油、其配方技术及包含其的印花硅胶基础胶和印花硅胶。所述改性乙烯基硅油是乙烯基硅油、聚合物多元醇和马来酸酐的反应产物。所述印花硅胶基础胶是以改性乙烯基硅油、乙烯基硅油、气相二氧化硅、四甲基二乙烯基二硅氮烷、含环氧基的硅烷偶联剂和水为原料，边捏合边反应得到。所述印花硅胶包括质量比8‑12:1的A组分和B组分；按质量份数计，所述A组分包括：印花硅胶基础胶80‑88份、乙烯基硅油10‑15份和催化剂0.5‑1份；所述B组分包括：含氢乙烯基MQ树脂3‑4.2份和乙烯基硅油5‑7份。本技术提供的改性乙烯基硅油对皮革具有更好的浸润性，能够提高印花硅胶对皮革的附着力。
4 一种氟硅橡胶基础胶及其配方技术
简介：本技术涉及氟硅橡胶技术领域，具体涉及一种氟硅橡胶基础胶及其配方技术。本技术提供的一种氟硅橡胶基础胶的配方技术，其包括以下步骤：在碱的作用下，利用含氟环硅氧烷单体制备聚合引发剂；再在该聚合引发剂的作用下使含氟环硅氧烷单体、二甲基环硅氧烷类化合物进行聚合反应，并以水为封端剂，制备氟硅橡胶基础胶。该配方技术可以克服现有的室温硫化氟硅生胶的制备过程复杂，对环境不友好以及不能稳定制备中等分子量103‑105的氟硅生胶等缺点，可以更高效、环保地制备分子量、粘度可控的氟硅橡胶基础胶。
5 一种氟硅橡胶基础胶及其配方技术
简介：本技术提供了一种氟硅橡胶基础胶的配方技术，所述方法通过先使含氟环硅氧烷单体在碱的作用下进行预聚反应制备聚合引发剂；然后使用所述聚合引发剂引发含氟环硅氧烷单体进行开环聚合反应进行。所述方法可以克服现有的室温硫化氟硅生胶的制备过程复杂，环境不友好以及不能稳定制备中等分子量103‑105的氟硅生胶等缺点，可以更高效、环保地制备分子量、粘度可控的氟硅橡胶基础胶。
6 一种透明硅胶端子套的基础胶料及其配方技术
简介：本技术提供了一种透明硅胶端子套的基础胶料，其特征在于：它是由98‑100份聚甲基乙烯基硅氧烷、10‑60份补强填料、1‑60份聚甲基氢硅氧烷、0.1‑1份消泡剂、0.001‑0.1份铂金催化剂、0.001‑1份抑制剂、1‑10份结构化控制剂按重量份混合均匀后采用浸渍成型工艺制得，本技术提供的透明硅胶端子套基础胶料及其配方技术所制备的硅胶端子套具有力学强度好、耐候性优良、绝缘、透明等优点。
7 一种轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料、组合物及其配方技术
简介：本技术提供了一种轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料，包括不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷，还包括密度为0.1～2.0g/cm3的轻量化导热填料，本技术的目的在于提供一种轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料，同时本技术还提供该基础胶料的配方技术以及采用该基础胶料的组合物及其配方技术，本技术的基础胶料制备得到的灌封胶具有重量轻、导热性能好的优势。
8 一种加成型液体氟硅橡胶基础胶及其配方技术
简介：本技术涉及一种加成型液体氟硅橡胶基础胶及其配方技术，该基础胶具有如下结构通式：Vi(Me)2SiO‑Si(Me)2O‑[Si(Rf)(Me)O]m‑Si(Me)2O‑Si(Me)2Vi，式中Me代表CH3‑、Vi代表CH2＝CH‑、Rf代表CF3CH2CH2‑，m＝18～2000的整数。本技术还提供上述基础胶的配方技术。本技术采用1‑乙烯基‑3‑羟基‑1,1,3,3‑四甲基二硅氧烷作为封端剂，通过两个二甲基硅氧链节与乙烯基相连，减少了三氟丙基团对分子链末端乙烯基的屏蔽效果，降低了空间位阻效应，既保证了乙烯基的交联活性，又不损害氟硅橡胶的耐油性能。
9 一种LED芯片封装用有机硅基础胶及其配方技术
简介：本技术涉及高分子材料技术领域，具体提供了一种LED芯片封装用有机硅基础胶及其配方技术。所述的基础胶的配方技术，以八甲基环四硅氧烷、四甲基氢氧化铵和四甲基二乙烯基二硅氧烷为原料，通过包含如下步骤的方法制备得到：S1.把八甲基环四硅氧烷和四甲基氢氧化铵混合，加热反应至混合物粘度突增；S2.在保护气的保护下加入四甲基二乙烯基二硅氧烷，恒温聚合反应至粘度稳定；S3.在保护气的保护下，继续加热进行分解催化反应；S4.脱除低沸物，冷却，即得所述的LED芯片封装用有机硅基础胶。由该方法得到的基础胶性能良好，具有较好的粘度和折光率、且具有较高的耐热性。
10 一种高折射率LED封装用有机硅树脂基础胶的配方技术
简介：本技术提供了一种高折射率LED封装用有机硅树脂基础胶的配方技术，包括如下步骤：在有氮气保护的反应瓶中，按摩尔比为1∶0.1～1∶10加入有机硅单体A和有机硅单体B；按A、B的总重量计算后，加入A、B的总重量份的1～100溶剂，催化剂A、B的总重量份的0.01％～10％，在40～100℃下进行反应，反应1～24小时，后过滤掉溶剂；减压蒸馏去除溶剂后，得成品。本技术制备的LED封装用有机硅树脂的折光指数可以达到1.57以上，甚至可以达到1.65以上，可见光透射率在98％以上(1mm)，且同含氢硅油固化后长时间在紫外光照射下不变黄。
11 一种高介电常数液体硅橡胶基础胶料及于组合物中应用
12 液体硅橡胶基础胶料及其配方技术及采用该胶料的有机硅涂料及其配方技术
13 一种导电液体硅橡胶基础胶料及其组合物的配方技术
14 氟硅橡胶基础胶的配方技术
15 液体硅橡胶基础胶料、液体硅橡胶材料及其它们的配方技术
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的生产制作过程，收费200元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
