1 一种无压烧结碳化硅防弹陶瓷及其配方技术
简介：本技术涉及复合材料陶瓷制备技术领域，具体涉及一种无压烧结碳化硅防弹陶瓷及其配方技术，按重量份计，包含以下组分：碳化物A96.5‑98.5份、碳化物B1.1‑1.8份、硼化物0.1‑1份、树脂12‑18份、氧化物1‑3份、分散剂0.15‑0.45份；在制备工艺上采用封闭式湿法连续研磨方式，减小了研磨过程中的原料污染，采用自制碳化硅球作为研磨介质，实现无污染研磨，降低了粉体提纯的难度，采用雾化造粒配方与工艺，使造粒粉的技术指标达到进口同类产品的技术要求，采用本技术工艺制备的碳化硅防弹陶瓷韧性好，强度高。
2 一种大尺寸无压烧结碳化硅陶瓷材料制备工艺
简介：本技术提供了一种大尺寸无压烧结碳化硅陶瓷材料制备工艺，属于陶瓷技术领域，包括以下步骤：S1、选取碳化硅粉备用，S2、将选取的碳化硅粉搅拌混料、造粒烘干，S3、将碳化硅粉等静压制成型陶瓷，S4、对压制成型的陶瓷进行烧结，获得无压烧结碳化硅陶瓷。本技术，突破了传统烧结工艺，在无压条件下进行烧结，氩气氛烧结中，将99.9%的碳化硅微粉在22000C高温烧结，密度达到3.15g/cm3，热导性能好，热导率达74W/m.k，努氏硬度2600kg/mm2，烧结后的无压碳化硅材料具有超强的断裂韧性，又具有较高的断裂强度，0气孔率，密度3.15g/cm2，耐磨耐腐蚀性能更好，最高工作温度16100C。
3 一种无压烧结碳化硅的挤出成型工艺
简介：本技术提供了一种无压烧结碳化硅的挤出成型工艺，将碳化硅超细粉料和助烧剂、分散剂、粘结剂、水等按照比例加入到卧式球磨机内研磨，利用喷雾干燥塔进行干燥处理，得到混合均匀的颗粒料，将颗粒料准确称量投入到捏合机中，按照比例加水，进行混炼即可得到具有一定塑性的挤出泥料，再通过真空练泥醒料，使泥料颗粒与添加剂接触更加均匀塑性更强，将泥料投入螺旋式真空挤出机，根据不同产品尺寸模具即可挤出不同长度不同形状产品，本技术实现了可连续生产，效率高，可生茶大尺寸产品的功能。
4 一种无压烧结微纳混合碳化硅造粒粉的配方技术
简介：一种无压烧结微纳混合碳化硅造粒粉的配方技术，它涉及一种碳化硅造粒粉的配方技术。本技术主要解决现有在造粒过程中引入碳化硅纳米颗粒以增韧碳化硅陶瓷，存在纳米颗粒之间容易团聚结合，无法达到均匀分散的问题。配方技术：一、粉体预处理；二、高能处理；三、纳米粉分散；四、微米粉分散；五、混合浆料；六、喷雾造粒。本技术用于无压烧结微纳混合碳化硅造粒粉的制备。5 一种无压烧结高韧性碳化硅及其配方技术
简介：本技术提供了一种无压烧结高韧性碳化硅，包括下述重量份的原料：碳化硅96‑98份、碳化硼0.8‑1.2份、石墨烯1‑3份、分散剂0.6‑0.8份、粘结剂4‑6份、酚醛树脂5‑7份、润滑液0.8‑1.2份、去离子水90‑110份。本技术的有益效果为：本技术所述一种无压烧结高韧性碳化硅制备过程中在碳化硅中加入石墨烯，使制得碳化硅材料的密封环断裂韧性比一般的无压烧结碳化硅高20％左右；本技术所述一种无压烧结高韧性碳化硅的配方技术简单、易于操作。
6 一种耐腐蚀无压烧结碳化硅密封环及其配方技术
简介：本技术提供了一种耐腐蚀无压烧结碳化硅密封环，包括以下原料：碳化硅，聚N‑乙烯基吡咯烷酮，聚环氧乙烷，麦芽糖，梅兰粉，铬粉，氧化铝粉，钛粉，铌粉，钨粉，碳酸锶和高岭土，本技术还提供了该密封环的配方技术以及制备该密封环所使用的研磨装置。
7 一种块孔式无压烧结碳化硅换热模块及工艺
简介：本技术属于工程陶瓷材料技术领域，尤其涉及一种块孔式无压烧结碳化硅换热模块及工艺。包括至少一个烧结单元，所述烧结单元从下往上依次包括下板、横向格条、中板、竖向格条、上板，所述横向格条、竖向格条均设有若干个并间隔一定距离设置，在所述横向格条、竖向格条的边界均设置边条。本技术采用下板、横向格条、中板、竖向格条、上板粘接在一起烧结，有效解决了传统换热管和折流板之间存在间隙的问题，避免换热管因共振而发生断裂；和列管式换热器采用的O型圈密封不同，块孔式换热器采用端面密封；大大增加了碳化硅换热器的使用安全性和稳定性。本技术具有强度高、耐冲击、密封可靠、不易破裂等优点，有效提高了碳化硅换热模块的使用性能。
8 一种无压烧结碳化硅匣钵的方法及其应用
简介：本技术提供了一种无压烧结碳化硅匣钵的方法，无压烧结的方法为：步骤一、将碳化硅、环氧树脂、膨润土以及硅藻土混合后加入无水乙醇溶解，得浆料A，将硅酸锂和硅酸钠混合后加入蒸馏水溶解，得溶液B,将浆料A与溶液B混合后进行搅拌，得到浆料C；步骤二、将浆料C干燥、造粒和陈腐后得到粉料D；步骤三：将粉料D和烧结助剂混合后加压成型为所需形状的湿坯，经干燥后得生坯；步骤四：将干燥后的生胚置于烧结炉中烧结，得匣钵；本技术采用的无压烧结方法制备的匣钵的使用寿命长，解决了无压烧结的致密度小以及气孔率大的问题，从而适用于工业化生产。
9 一种无压烧结碳化硅喷嘴及其配方技术
简介：本技术涉及一种无压烧结碳化硅喷嘴及其配方技术，所述喷火嘴壁厚为3‑10mm：喷火嘴高度为150‑800mm，是由以下重量份的原料经等静压制，无压烧结而成，碳化硅微粉80‑150份，碳化硼微粉0.5‑4份，高纯炭黑2‑12份，酚醛树脂5‑20份，石墨0.6‑5份，分析纯氨水9‑20份，磷酸三丁酯0.2‑5份，去离子水45‑80份。本技术制得的喷火嘴体积密度为3.02～3.12g/cm3，维氏显微硬度＞25GPa，断裂韧性＞4.5MPa·m1/2。以无压造粒粉为基础，结合等静压设备解决了坯体开裂、产品壁厚不均匀、密度低、烘干形变量大，难以批量化生产的问题。
10 一种高性能无压烧结碳化硅复合陶瓷的配方技术
简介：本技术属于碳化硅陶瓷领域，涉及一种无压烧结碳化硅复合陶瓷的配方技术。配方技术包括以下步骤：按照原料配比称取各成分，将SiC、TiB2、B4C、聚酰亚胺、分散剂以及40‑60％的水混合球磨4‑8h；静置1‑5h后，入蒸汽干燥箱中干燥；加入酚醛树脂以及剩余40‑60％的水，继续球磨1‑3h；加入聚乙烯和聚乙烯醇，球磨1‑3h，得浆液；将浆液喷雾干燥造粒；造粒料过50‑100目筛，加入脱模剂，采用压制成型工艺制得生坯；将生批放入高温真空烧结炉内，采用无压烧结工艺进行烧结。
11 一种无压烧结碳化硅微通道反应器芯片及其配方技术
12 一种碳化硅陶瓷无压烧结工艺
13 高密度碳化硅陶瓷及其无压烧结方法
14 无压烧结碳化硅薄壁结构件加工方法
15 一种无压烧结碳化硅陶瓷的配方技术
16 无压烧结碳化硅凝胶的配方技术
17 无压烧结制备碳化硅/二硅化钼复合陶瓷的方法
18 无压烧结用碳化硅微粉的生产方法
19 分段式制备无压烧结碳化硅陶瓷内衬的方法
20 一种无压烧结碳化硅制品用碳化硅微粉的配方技术
21 一种高热导率无压烧结碳化硅陶瓷材料及其配方技术
22 一种无压烧结碳化硅泡沫陶瓷及其配方技术
23 一种低温无压烧结的碳化硅陶瓷及其配方技术
24 挤压成型无压烧结碳化硅管材的制备法
25 两步法无压固相烧结碳化硅陶瓷的方法
26 凝胶注模成型无压烧结碳化硅陶瓷的料浆及方法
27 一种高性能无压烧结碳化硅防弹陶瓷及其配方技术
28 无压烧结碳化硅基加碳纤维复合陶瓷制造方法
29 一种凝胶注模成型、无压烧结制备碳化硅陶瓷叶轮的方法
30 注浆成型无压烧结法制备二硼化锆－碳化硅超高温陶瓷
31 无压烧结碳化硅陶瓷阀芯及其制备工艺
32 水基喷雾造粒工艺生产含微孔的无压烧结碳化硅制品
33 无压烧结碳化硅制品专用碳化硅微粉及其生产方法
34 一种无压烧结碳化硅加碳材料
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,完整内容都包括具体的配方配比和生产工艺制作过程。收费260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：13510921263
