1、一种硬质合金钎焊用三明治复合钎料的生产方法及专用设备
[简介]：本技术属于钎料的制备领域，具体涉及一种硬质合金钎焊用三明治复合钎料的生产方法及专用设备。该方法包括以下步骤：(1)经过表面处理的铜带或铜合金带在牵引下连续行进，经预热后加热到350～550℃，在带材的其中一个侧面上喷铸第一钎料合金，依次经过冷却、轧制，得到第一复合带；(2)第一复合带在牵引下连续行进，加热到350～550℃，在带材的另一侧面上喷铸第二钎料合金，依次经过冷却、轧制，后处理；本技术针对三明治复合钎料提出一种适于工业化的生产方法，利用喷铸实现释层两侧为异种合金的三明治复合钎料的生产，生产流程短、效率高。
2、一种无铅铜合金钎料及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种无铅铜合金钎料及其配方技术，属于焊接技术领域。以质量百分含量计，所述无铅铜合金钎料包括以下元素：Cu 56～60％、Sn 0.8～1.1％、Si 0.04～0.14％、Mn 0.2～0.5％、Ni 0.2～0.8％和Zn余量。本技术提供的无铅铜合金钎料含有Si元素，Si的加入能有效抑制焊接过程中锌的蒸发，从而避免了焊接过程中出现电弧影响焊接质量。此外，本技术提供的无铅铜合金钎料相比现有的锰黄铜合金、硅黄铜合金，具有更高的延伸率，有利于降低焊接材料的应力，减小焊接后应力开裂的风险性和提高焊缝的可靠性。
3、一种基于冷喷涂工艺的AgCuTiX合金箔带钎料及其配方技术
[简介]：本技术属于金属材料制造技术领域，尤其涉及一种基于冷喷涂工艺的AgCuTiX合金箔带钎料的配方技术，包括如下步骤：按照AgCuTiX合金钎料的成份配比制成AgCu合金粉末；按照AgCuTiX合金钎料的成份配比将AgCu合金粉末与Ti粉混合均匀；将混合粉末输入冷喷涂系统的送粉系统，采用非活性气体进行超音速冷喷涂，混合粉末颗粒以超音速撞向同材质的AgCuTiX基体并沉积至一定厚度，形成AgCuTiX合金胚板；将AgCuTiX合金胚料进行退火处理后，再进行多道次的冷轧成型处理，最终获得AgCuTiX合金箔带钎料。本技术在冷喷涂胚板成型过程中，以预先合金化的银铜合金粉作为基础，再按照最终合金的配比掺入纯钛粉/X粉。冷喷涂工艺过程接近于粉体颗粒发生塑性变形+冷焊合+机械合金化，Ti元素在加工流程中始终处于稳定状态，确保其在钎焊时仍具有高活性。
4、一种应用于高频数据线线焊接的新型低温高导电率钎料及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种应用于高频数据线线焊接的新型低温高导电率钎料及其配方技术，该钎料由锡、银、铜、X1、X2、X3、镓组成；本技术对Sn Ag Cu钎料存在的熔点偏高、润湿性较差等不足，研究了不同金属(x＝1/2/3)含量对Sn Ag3.5Cu0.7钎料性能的影响。结果表明，随着X1含量的增加，Sn Ag3.5Cu0.7钎料的固液相线呈增长趋势，但均低于230℃；当X2含量达到5％时，Sn3.5Ag0.7Cu合金的润湿性随着X2含量的增加而提高。添加少量的Ga可以提高Sn Ag3.5Cu0.7Ga1无铅钎料的抗氧化性，随着Ga含量的增加，产生裂纹时的循环次数依次增加，可以提高钎焊铜合金接头的热疲劳强度.当X3含量达到0.5％时，Sn 3.5Ag0.7Cu合金的润湿性随着Ni含量的增加而提高。本技术焊接工艺好,接头强度高,抗腐蚀性能好，应用5G通讯领域内高频数据。
5、一种焊接铜及铜合金时无焊料外溢的低温硬钎料
[简介]：本技术是一种焊接铜及铜合金时无焊料外溢的低温硬钎料。本技术的目的是针对现有的用于中央空调阀件及管路件的钎料所存在的熔点高、熔融溶液流动性不可控、焊接时熔融焊料溶液会从焊缝中溢出，并在焊接时容易造成局部区域温度偏高使阀件和管接头变形或过烧的不足之处，提供一种钎料熔点低、熔融焊料溶液流动性可控，在焊接铜及铜合金时，特别时在焊接中央空调阀件及管路件时不会出现熔融焊料溶液会从焊缝中溢出的低温硬钎料。本技术是通过如下技术方案实现的：一种焊接铜及铜合金时无焊料外溢的低温硬钎料，该低温硬钎料的各组分质量百分比为：5.0～10.0wt.％的Ag，5.8～7.2wt.％的P，2.8～6.5wt.％的Sn，0.01～0.6wt.％的Sb，0.01～0.2wt.％的Si，0.001～0.1wt.％的稀土，余量为Cu。
6、一种锡银铜硅高熵合金钎料及其配方技术
[简介]：本技术涉及一种合金钎料，尤指一种可用于铜合金、铝合金和钢材等多种材料的钎焊及其异种金属的钎焊的锡银铜硅高熵合金钎料及其配方技术；所述的钎料包括以下质量百分比的原料：20%~30%的Sn、20%~30%的Ag、20%~30%的Cu，以及20%~30%的Si；本技术的钎料适用面较广，可用于铜合金、铝合金和钢材等多种材料的钎焊及其异种金属的钎焊；本技术钎料相较于传统锡基钎料，其钎焊接头强度高；本技术钎料的塑性良好，便于加工，钎焊接着有很高的韧性；本技术钎料由于具有单一面心立方结构，其耐腐蚀性能优异；本技术钎料的制备工艺简单，具有良好的实用价值。
7、钎料产品及其配方技术以及焊接方法
[简介]：本技术提供了一种钎料产品及其配方技术以及焊接方法，其中，钎料产品包括：Cu元素、Mn元素、Ni元素以及Ag元素，其中，Cu元素的重量百分比为30％～90％，Mn元素的重量百分比为2％～10％，Ni元素的重量百分比为0.2％～2％，Ag元素的重量百分比为7.8％～58.3％。应用本技术的技术方案能够有效地降低不锈钢和铜或铜合金钎焊时的钎焊温度。
8、纳米颗粒掺杂铜基钎料及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种纳米颗粒掺杂铜基钎料，其步骤包括按照所述质量百分数称取原材料并将原材料进行熔化得到熔融体，然后采用气雾水冷雾化制粉工艺对所述熔融体进行雾化制粉，得到纳米颗粒掺杂铜基钎料。本技术还提供一种由所述的配方技术制得的纳米颗粒掺杂铜基钎料，所述纳米颗粒掺杂铜基钎料中颗粒尺寸小于200目的颗粒占所述纳米颗粒掺杂铜基钎料质量百分数大于等于39.0%。所述纳米颗粒掺杂铜基钎料能增加钎料的填充性能，进而改善了钎焊层与铜合金基体间的润湿性和结合强度。
9、铜基钎料及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种铜基钎料，其步骤包括按照所述质量百分数称取原料微粉并将原料微粉进行熔化得到熔融体，然后采用气雾水冷雾化制粉工艺对所述熔融体进行雾化制粉得到合金微粉，向所述合金微粉中加入Mo颗粒，并在真空条件下进行球磨混合制得铜基钎料。本技术还提供一种由所述的配方技术制得的铜基钎料，所述铜基钎料中颗粒尺寸小于200目的颗粒占所述铝基钎料质量百分数大于等于43.9%。所述铜基钎料能增加钎料的填充性能，进而改善了钎焊层与铜合金基体间的润湿性和结合强度。
10、一种钛基多层膜钎料及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种钛基多层膜钎料，包括一层基体钎料及覆盖在基体钎料上下两个表面的多层纳米薄膜，基体钎料和纳米薄膜之间以及相邻的纳米薄膜之间设置有阻挡层。基体钎料为钛铜钎料或钛镍钎料，其中钛的重量份为50?92份，铜或镍的重量份为10?65份，纳米薄膜与基体钎料的组分以及组分的含量均相同。本技术采用真空原位生成、磁控溅射复合表面处理技术成功研制钛基多层膜钎料，即钛基箔带钎料，解决传统钛基薄带钎料的成形难题，该钎料具有熔化温度低、润湿性好、钎焊温度低，可在超高真空条件下实现钛合金、铜合金、镍合金等的钎焊连接。
11、用于钎焊钨铜合金与不锈钢的Ni基急冷钎料及钎焊工艺
12、一种高强度镁铝铜合金复合钎料及助焊剂
13、一种含锰、锡的无镉低银钎料及其配方技术
14、一种焊接铜及铜合金时无外溢现象的无银钎料及配方技术
15、自带增韧性合金的药芯银钎料
16、一种含微量铟的低银铜磷钎料
17、一种代银铜磷锡药皮钎料环及其配方技术
18、钎焊钨铜合金与不锈钢的高温锆基钎料及制备和钎焊方法
19、一种测定铜镍锰钎料中的铜含量的方法
20、一种含锡低温铜基钎料及其配方技术
21、一种银铜磷系真空钎料
22、一种高铝铝青铜合金钎料
23、一种铜基钎料
24、一种高温钎焊用铁镍基钎料
25、一种高铝铝青铜合金钎料生产方法
26、一种新型无银铜钎料
27、一种含锆的铜银钛钎料合金
28、一种钼铜合金与不锈钢的真空钎焊钎料及工艺
29、一种适用于无铅易切削铜合金钎焊的银钎料
30、含铟的活性铜基钎料
31、高气密性中温铝钎料
32、一种焊接时无钎料外溢现象的低银铜基钎料
33、一种用于无铅易切削铜合金钎焊的银钎料
34、一种钨铜合金与不锈钢钎焊用钎料及钎焊工艺
35、熔融软钎料镀线的制造方法
36、高铝铝青铜合金钎料组合物
37、一种钼铜合金与奥氏体不锈钢焊接的钎料及工艺
38、高铝铝青铜合金钎料加工方法
39、用于银钎料或铜磷银钎料的一种新型无腐蚀性钎剂
40、稀土银钎料
41、低银钎焊钎料及其制造方法和设备
42、多元合金无镉低银钎料
43、一种含硼Cu-P基非晶钎料及其配方技术
44、一种低银铜基中温钎料
45、一种Cu-P基非晶钎料及其配方技术
46、含铟和硅的无镉银钎料
47、混合粉末钎料及其配方技术
48、一种无镉银钎料的制造方法
49、无铅钎料
50、一种多元合金铜基钎料
51、一种中温Ag基钎料及其配方技术
52、一种高塑性铜磷钎料及其配方技术
53、无镉银基钎料
54、复合钎料及其制造方法
55、一种镉基钎料
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