1、具有电触头的单片平面及其制造方法
[简介]：本技术涉及一种电操作气溶胶生成装置，其包括：电源；电子电路板；配置成经由所述电子电路板从所述电源接收电力的电加热元件；和包括伸长导电构件的接地面，所述导电构件配置成：将所述电源电联接到所述电子电路板和所述电加热元件；且在结构上保持所述电操作气溶胶生成装置的所述电源和多个部件。本技术还涉及接地面和配置成形成所述接地面的单一板状坯料。还提供一种组装电操作气溶胶生成装置的方法。
2、一种银-金属氧化物复合材料及其配方技术和作为电触头材料的应用
[简介]：本技术提供了一种银-金属氧化物复合材料的配方技术，先用粉末冶金法制备出银-金属氧化物烧结坯，再将烧结坯采用挤压在线淬火工艺制备成银-金属氧化物材料。采用本技术制得的银-金属氧化物材料，其氧化物颗粒弥散分布在银基体上，组织均匀；具有优良的抗熔焊性、好的耐电弧侵蚀性和低而稳定的接触电阻，易焊接且对人体和环境无危害，适于工业化生产，可替代有毒的银-氧化镉电触头。
3、一种铜铬电触头材料中微量元素的多元素同时测定方法
[简介]：一种铜铬电触头材料中微量元素的多元素同时测定方法，具体步骤为：混合标准溶液的配制-工作曲线溶液的配制-样品的消解-上机测定；采用稀盐酸和过氧化氢在电热板上消解样品，解决铜铬电触头材料难以溶解完全的问题，用高纯铜和高纯铬进行基体匹配制作工作曲线，解决高含量的铬对待测元素的干扰，在电感耦合等离子发射光谱仪上选择各元素的最佳分析线，并进行背景校正，根据谱线强度与元素含量的线性关系，同时测定铜铬电触头材料中测定铜铬电触头材料中铝、铁、镍、钴、钙、镁、锰、锌、硅、铅10种微量元素的含量，检测周期短，操作过程简单，试剂消耗少，适合批量检测，填补了铜铬电触头材料中多个微量元素同时测定分析方法的空缺。
4、高弥散度和高致密性的银钨电触头材料及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种高弥散度和高致密性的银钨电触头材料的配方技术，通过包覆前期钨粉和添加物球磨预处理能够有效分散添加物，使添加物均匀生长在钨粉体表面，最大程度发挥添加物作用，有效地改善了熔体对骨架的浸润角，使浸润性能愈好。同时包覆粉高能破碎处理，能够有效去除包覆粉制备过程中内在的气孔、增加了粉体的松装密度，使初压压坯内作为渗入通道的孔隙尺寸分布均匀，互相连通，熔体能均匀渗入，达到完全致密、消除缺陷的效果。骨架熔渗后断面无孔洞、无聚集、无增强相颗粒裸露，银与钨形成良好结合，提高银钨材料的弥散性和致密性。
5、一种钨铜电触头材料的制造方法
[简介]：本技术提供了一种钨铜电触头材料的制造方法，包括如下步骤：（1）清洗钢基底材料；（2）用紫铜皮将钨粉包裹后制备成药芯焊丝；（3）将药芯焊丝安装到焊接机器人上，通过电弧沉积的方式在钢基板表面沉积钨铜合金层。本技术的制造方法通过在钢板表面电弧沉积钨铜合金层的方法，实现钨铜合金和钢基板的冶金结合。与比烧结法和熔渗法相比，本技术提供的钨铜电触头材料配方技术生产效率高、材料利用率高，且制备的电触头材料具有更高的结合强度和拉伸强度，从而提高触头的使用寿命。
6、一种Cu-Mo-G电触头材料及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种Cu-Mo-G电触头材料，按质量百分比包括以下组分：88.8～93.8％；Mo 6.0～10.0％；石墨0.2～1.2％。本技术还提供了一种Cu-Mo-G电触头材料的配方技术，包括以下步骤：将按比例称取的Cu粉、Mo粉和石墨粉加入乙醇溶液进行超声分散，随后加入磨球并移至加热搅拌装置中进行机械搅拌，接着将混合物放入烘箱蒸干得到Cu-Mo-G混合粉末，最后将混合粉末装入石墨模具中预压后转移至放电等离子炉中烧结，随炉冷却到室温即得到Cu-Mo-G电触头材料。本技术的Cu-Mo-G电触头材料具有优异的力-电性能，同时还具有良好的抗材料转移和耐电弧侵蚀性。
7、一种铜铬电触头材料表面处理和去毛刺的自动化加工单元
[简介]：本技术提供了一种铜铬电触头材料表面处理和去毛刺的自动化加工单元，包括磁力研磨系统、研磨油过滤系统、研磨油冷却系统、辅助风切除污系统、油雾收集系统、油污回用系统、自动化机械执行系统以及自动化电气控制系统。通过本技术的自动化加工单元能够很好解决铜铬电触头材料加工制造环节中的表面清洁程度、表面结构状态、边缘状态、表面氧化等不良缺陷，可生产出高质量一致性性铜铬触头材料，从而降低或消除铜铬电触头材料在真空灭弧室中发生上述失效的概率。且基于该自动化单元的加工工艺，工艺流程短、流程衔接紧凑、自动化水平高，具有高效、环保、经济的应用价值，可应用于批量化工业生产。
8、一种石墨烯基节银电触头材料及其制造方法
[简介]：一种石墨烯基节银电触头材料，其特征在于在所述石墨烯基节银电触头材料包括石墨烯及添加剂，其中石墨烯的成份为10.1-98wt％，所述添加剂包括Au、Ag、Cu、Ti、CdO、SnO2、ZnO、NI、Zr、W、Mo、V、Nb、Ta、稀土金属、石墨中的一种或几种或它们的合金、化合物。本技术的石墨烯基节银电触头材料，与传统的银基电触头材料相比其综合性能皆有提高，特别是可节银10-100％，实现无银/少银替代目的，同时大大降低成本。
9、一种侧面具有连续脱碳层的银镍石墨电触头的配方技术
[简介]：本技术提供了一种侧面具有连续脱碳层的银镍石墨电触头的配方技术，包括以下步骤：(1)混粉，将银粉、镍粉和石墨粉混合均匀；(2)初压成型；(3)烧结，将压坯在还原性气氛下进行烧结；(4)复压，将烧结后的压坯进行复压，得到复压坯；(5)脱碳，将复压坯置于压缩空气中加热进行脱碳，从而在其表面形成连续脱碳层；(6)切分或铣，将脱碳后的银镍石墨坯一分为二，获得两片触点；或者铣去一面银层，获得单片触点；(7)清洗，将经步骤(6)得到的触点进行研磨抛光烘干处理；(8)退火，将清洗后的产品在还原性气氛下进行退火，通过退火将被氧化的镍还原回来，得到成品。本技术制得的银镍石墨电触头，石墨分布为任意结构，触点的抗熔焊能力强；侧边具有连续的脱碳层，触点的机械寿命长。
10、一种电触头用铜基复合材料的配方技术
[简介]：本技术提供了一种电触头用铜基复合材料的配方技术，具体包括如下步骤：S1、机械合金化处理；S2、热还原；S3、混料；S4、放电等离子烧结。本技术通过机械合金化法添加微合金元素Zr、Ti调控Y2O3颗粒，不仅改善了材料的力学性能并且提高了材料的电导率，其中Zr、Ti元素起到了细化晶粒和脱氧的作用，这也是力学性能和导电性提高的原因；放电等离子烧结技术具有升温速率快、烧结时间短、温度分布均匀、加工效率高等优点，等离子体活化和烧结致密化的联合作用细化了铜基合金的晶粒尺寸，得到了晶粒结构更加均匀、密度更高的超细甚至纳米结构的铜基合金。采用本技术的成分设计和制备工艺，实现了铜基材料高强和高导的优异综合性能。
11、一种多主元金属氧化物增强的电触头材料及其配方技术
12、一种石墨烯基节银电触头材料及其制造方法
13、银金属氧化物电接触材料在冷镦制打铆钉电触头中改善材料塑性的方法和应用
14、一种电触头组件自动焊接机头
15、一种以合金元素Ti调控电触头材料Cu-Y2O3合金的方法
16、电触头以及电触头的制造方法
17、基于多材料金属同步3D打印技术的电触头配方技术
18、低Cd电触头增强相材料、低Cd银基复合电触头材料及配方技术
19、一种高弥散性银碳化钨电触头材料及其配方技术
20、具有相等法向力的多个接触点的电触头
21、一种全接触导电触头的配方技术
22、石墨烯增强铜铬电触头材料的配方技术
23、一种低成本强制组装永磁导电触头及其制造方法
24、一种隔离开关电触头的表面保护方法
25、一种低成本纳米复合永磁导电触头及其制造方法
26、一种低成本强制组装软硬双相永磁导电触头及其制造方法
27、墨粉盒的电触头
28、一种铜钨梯度材料电触头的配方技术
29、一种冷变形组织调整纳米复合永磁导电触头及其制造方法
30、一种银碳化钨石墨电触头材料的配方技术
31、一种冷变形组织调整纳米复合永磁导电触头及其制造方法
32、一种银氧化铜片状电触头及其配方技术
33、电触头及探针卡
34、一种合金导电触头
35、一种铜钨梯度材料电触头的配方技术
36、一种电触头及真空灭弧室
37、一种低成本软硬双相纳米复合永磁导电触头及其制造方法
38、多序度负载型GO混杂的铜铬电触头材料及其配方技术
39、纳米氧化石墨烯原位强化型铜铬电触头材料的配方技术
40、一种银氧化锌片状电触头及其配方技术
41、一种自韧化纳米复合永磁导电触头及其制造方法
42、主令控制器导电触头开关
43、利用CuCr金属粉末制备铜铬合金电触头自耗电极的工艺
44、一种AgNi电触头材料及其配方技术
45、一种复合型电触头
46、一种铜碳化钨金刚石复合电触头材料及其配方技术
47、一种银氧化锡电触头材料及其制备工艺
48、一种弥散铜复合电触头的粉末冶金近净成形配方技术
49、一种弥散铜复合电触头的粉末冶金近净成形配方技术
50、制造Ag基电触头材料的方法、电触头材料和由此获得的电触头
51、一种银金属氧化物片状电触头配方技术
52、一种成分为RGO/Cu-Zr-La的新型电触头材料及其配方技术
53、一种银氧化锌片状电触头及其配方技术
54、主令控制器导电触头开关
55、一种自韧化纳米复合永磁导电触头及其制造方法
56、一种新型铆钉型三复合电触头成型方法
57、银氧化锡氧化铟电触头材料及其制备工艺
58、一种液相还原成型的耐烧蚀抗熔焊电磁导电触头的制造方法
59、具有电触头的单片平面及其制造方法
60、一种电触头系统超声波辅助高频感应钎焊方法
61、一种高性能CuCr电触头专用金属铬粉的配方技术
62、一种铜基导电触头改性方法
63、一种降低焊接电触头组件接触电阻的方法
64、一种电触头系统超声波辅助高频感应钎焊方法
65、一种自韧化电磁导电触头及其制造方法
66、一种氧化石墨烯增强弥散铜钨铬电触头材料及其配方技术
67、墨粉盒电触头
68、铜基铬二铌电触头材料及其配方技术，铜基电触头和空气型高压隔离开关
69、一种高耐磨电磁导电触头的制造方法
70、一种基于原位合成的石墨烯改性铜基电触头材料的配方技术
71、Cu-Cr2Nb合金及其配方技术、铜基电触头及其配方技术，以及高压隔离开关
72、银氧化锡氧化铟电触头材料及其配方技术
73、一种高性能CuCr电触头的配方技术
74、一种AgZrB2电触头材料及其配方技术
75、电触头以及电子元件用插座
76、一种降低焊接电触头组件接触电阻的方法
77、一种铁镍合金与纯铁复合电磁导电触头及其制造方法
78、一种抗湿性腐蚀致微动磨蚀电磁导电触头的制造方法
79、银氧化锡氧化铟电触头材料及其配方技术
80、一种溶胶凝胶法制备铁镍基复合材料电磁导电触头的制造方法
81、银氧化锡氧化铟电触头材料及其制备工艺
82、一种树脂基碳纤维复合电磁导电触头及其制造方法
83、一种抗温升致微动磨蚀电磁导电触头的制造方法
84、一种抗温升致微动磨蚀电磁导电触头的制造方法
85、抗氧化铜铝合金及其配方技术、采用该合金制备的电触头
86、一种添加锆英石粉末ZrSiO4强化铜基电触头材料
87、一种高耐磨电磁导电触头的制造方法
88、一种高性能CuCr电触头专用金属铬粉的配方技术
89、一种抗湿性腐蚀致微动磨蚀电磁导电触头的制造方法
90、基于选区激光成型的梯度功能钨铜材料电触头及配方技术
91、一种银铜复合电触头材料的配方技术
92、一种电触头焊接夹具
93、一种复合纳米颗粒增强银基电触头材料的配方技术
94、配置为减少谐振的电连接器和电触头
95、一种复合纳米颗粒增强银基电触头材料的配方技术
96、一种新型Ag-Ni电触头材料及其配方技术
97、在刀片的顶部、底部、侧面和切割刃上具有导电触头的超极性电外科刀片和超极性电外科刀片组件
98、一种高抗熔焊性的电触头材料及其配方技术
99、一种炭纤维复合材料电触头的配方技术
100、一种高抗熔焊性的电触头材料及其配方技术
101、电弧产生设备及用电触头材料抗电弧烧蚀性能评测方法
102、一种从报废电触头中回收银的方法
103、分接开关用电触头
104、一种Cu-Cr电触头合金的凝固配方技术
105、一种XX套充电接口及充电触头
106、电触头去毛刺清洗抛光工艺
107、单件式电触头
108、一体形成体、以及具有该一体形成体的复合材料、电触头用端子及印刷线路板
109、电连接器及配置为减少谐振的电触头
110、电触头组件
111、一种电触头成型模及该成型模的加工工艺
112、具有倒角边缘的弯曲的电触头元件及其制造方法
113、一种电触头的表面处理方法
114、一种高抗电弧烧蚀的铜基电触头材料及其配方技术
115、一种Mo纳米颗粒增强银基电触头材料的配方技术
116、一种电触头检测夹具
117、形成硬焊料焊接导电连接部的电触头元件和方法
118、电连接器及配置为减少谐振的电触头
119、掺杂SnO2粉末材料及Ag/掺杂SnO2电触头材料的配方技术
120、一种银镍基电触头材料及其配方技术
121、一种基于磁力抛光去除铆钉型电触头表面缺陷的方法
122、触头载体、电触头单元及制造现成的电缆的方法
123、在刀片的顶部、底部、侧面和切割刃上具有导电触头的超极性电外科刀片和超极性电外科刀片组件
124、一种新型Ag-ZnO电触头材料及其配方技术
125、一体形成体、以及具有该一体形成体的复合材料、电触头用端子及印刷线路板
126、一种电触头检修用便携式夹具
127、形成硬焊料焊接导电连接部的电触头元件和方法
128、分接开关用电触头
129、一种石墨烯改性炭/炭电触头的配方技术
130、电触头去毛刺清洗抛光工艺
131、石墨烯包覆铜粉体的配方技术、铜-石墨烯电触头及其配方技术
132、一种电触头镀银的方法
133、配置为减少谐振的电连接器和电触头
134、金属片的电触头及其制造方法
135、一种电沉积制备银镍合金电触头的方法
136、具有倒角边缘的弯曲的电触头元件及其制造方法
137、一种XX套充电接口及充电触头
138、一种银石墨基电触头及其配方技术
139、电触头组件
140、一种铜钨合金和铬青铜的连接方法及电触头
141、一种耐电弧侵蚀的银基电触头材料及其配方技术
142、一种铆钉型电触头
143、一种新型Ag-ZnO电触头材料及其配方技术
144、一种XX套充电接口及充电触头
145、一种银钨合金电触头材料的配方技术
146、配置为减少谐振的电连接器和电触头
147、一种片状铁成网状分布强化的银基电触头材料
148、一种电触头镀银的方法
149、电触头系统
150、一种接电触头
151、一种改善电触头材料表面接触状态的方法
152、一种纳米金属氧化物增强银基电触头材料的配方技术
153、电触头系统
154、在金属化可变形衬底上的低力电触头
155、电触头材料
156、一种银氧化锡碳化钨复合电触头材料配方技术及其产品
157、一种掺锰正交相氧化锡增强银基电触头材料及其配方技术
158、具有可分离的电触头的断路器
159、一种使用电子束去除铆钉电触头工作面酯类杂质的方法
160、一种分散均匀型电触头材料的配方技术
161、真空开关设备及其电触头
162、一种AgW电触头的注射成形配方技术
163、电触头和电气零件用插座
164、具有电触头的传感器封装
165、在金属化可变形衬底上的低力电触头
166、真空开关设备及其电触头
167、银金属氧化物氮化钛复合电触头材料及其配方技术
168、一种纳米金属氧化物增强银基电触头材料的配方技术
169、电触头和电气零件用插座
170、一种片状铁成网状分布强化的银基电触头材料及其配方技术
171、在相对侧上具有滚子接触体的电触头以及具有这样的触头的插头连接
172、一种掺锰正交相氧化锡增强银基电触头材料
173、电触头和电气零件用插座
174、具有电触头的传感器封装
175、经烧结的电触头材料
176、一种电触头镀银的方法
177、一种灭弧室用铜钨电触头材料的表面镀层处理方法
178、一种灭弧室用铜钨电触头材料的表面镀层处理方法
179、电触头系统
180、一种片状铁成网状分布强化的银基电触头材料及其配方技术
181、在相对侧上具有滚子接触体的电触头以及具有这样的触头的插头连接
182、一种高抗熔焊性的银镍电触头材料及其配方技术
183、一种掺锰正交相氧化锡增强银基电触头材料及其配方技术
184、电触头系统
185、一种适合制作薄银层的复合电触头设备
186、电触头系统
187、一种银铁镍电触头材料及其配方技术
188、一种TiH/AgCuO复合电触头材料及其制备工艺
189、一种镀铜石墨烯增强铜基电触头材料及其配方技术
190、一种镀铜石墨烯/铜基电触头材料及其配方技术
191、一种电触头表面镀层添加材料及电触头制造方法
192、一种镀铜石墨烯增强铜基电触头材料及其配方技术
193、一种三层复合铆钉型电触头的制打方法
194、电触头以及电气部件用插座
195、一种镀镍石墨烯/银镍电触头材料的配方技术
196、一种无毒抗熔焊电触头复合材料及其配方技术
197、一种钼铜复合材料制成的电触头的镀铑工艺
198、一种户外高压隔离开关用大电流插入式导电触头
199、一种镀镍石墨烯增强银基电触头材料的配方技术
200、一种石墨烯/银镍电触头材料的配方技术
201、一种石墨烯增强银基电触头材料的配方技术
202、一种银氧化锡-钨电触头材料及其配方技术
203、一种增材制造铜钨功能梯度材料电触头的方法
204、一种镀铜石墨烯增强铜基电触头材料的配方技术
205、一种新型铜基电触头材料加工工艺
206、一种银金属氧化物电触头材料的配方技术
207、一种银镍电触头材料及其配方技术
208、一种银镍电触头材料制造工艺
209、银基电触头及其制造方法、专用设备、专用模具
210、一种高性能环保型银氧化锡电触头材料及其配方技术
211、电触头以及电子元件用插座
212、一种Ti2SnC增强Ag基电触头材料的配方技术
213、一种银金属氧化物电触头材料的配方技术
214、一种基于3D打印技术的高耐磨高导热电触头及制备工艺
215、一种高性能环保型银氧化锡电触头材料及其配方技术
216、一种电触头材料的配方技术
217、一种高电流抗焊性银镍电触头材料的配方技术
218、一种银氧化锡-钨电触头材料及其配方技术
219、一种新型电触头材料
220、一种包覆法制备的层状银铜钎三复合电触头材料及其配方技术
221、一种银镍-钨电触头材料的配方技术
222、一种雾化法制备的层状银铜钎三复合电触头材料
223、一种Ti3SiC2增强Ag基电触头材料的配方技术
224、一种铜基电触头材料及其制备工艺
225、一种多层Ni/AgMeO电触头材料的配方技术
226、低压电器电触头超声波无损检测用直角型狭缝测试工件
227、一种生产两复合铆钉式电触头的设备
228、一种AgC电触头及其一体化组件的制造方法
229、一种片状银石墨电触头材料的配方技术
230、一种制备CuCr25电触头的方法
231、低压电器电触头钎焊质量的超声波无损检测系统
232、一种铜铬电触头材料及其配方技术
233、一种Ag-MeC电触头及其一体化组件的制造方法
234、一种新型电触头材料
235、一种Ag基电触头的制造方法
236、一种铜铬电触头材料及其配方技术
237、一种铜铬电触头材料的配方技术
238、一种Ag基电触头的制造方法
239、一种高氧化锡含量银基片状电触头材料的配方技术
240、一种低压电器电触头超声波探伤用台阶型测试工件
241、一种多层Ni/AgMeO电触头材料的配方技术
242、具有电触头的单片平面及其制造方法
243、一种片状银石墨电触头材料的加工方法
244、一种AgMe电触头及其一体化组件的制造方法
245、一种铜铬电触头材料的配方技术
246、具有包括微孔阻挡物的电触头的电连接器
247、一种低压电器用铜基电触头材料
248、一种导电触头
249、一种电触头的焊接方法
250、铜合金材料用粉体组合物、复合材料层、电触头及其配方技术
251、一种铜基电触头材料及其制备工艺
252、配置为安装在电触头的阵列上的电力电缆组件
253、一种含添加物的银氧化镉片状电触头的配方技术
254、一种稀土改性B4C增强铜基电触头材料及其配方技术
255、一种银基电触头复合材料及其配方技术
256、真空开关设备、和触头组件以及将电触头固定至其电极的方法
257、一种银铜氧化物电触头材料的配方技术
258、一种含添加物的银氧化锡氧化铟片状电触头的加工方法
259、一种电触头材料
260、一种导电触头
261、一种低压电器用铜基电触头材料
262、真空开关设备、和触头组件以及将电触头固定至其电极的方法
263、一种电触头材料及其配方技术
264、一种电触头材料及其配方技术
265、一种含添加物的银氧化锡氧化铟片状电触头的加工方法
266、一种电触头材料及其配方技术
267、一种铆钉型银石墨电触头材料的配方技术
268、一种高压输变电触头摩擦焊接时防夹伤的方法
269、一种制备CuCr25电触头的方法
270、一种片状或铆钉型银钨电触头材料的配方技术
271、一种制备电触头的合金材料
272、电触头用纳米级颗粒组分
273、电触头用铜石墨复合材料
274、制备电触头用铜基金属化合物材料组分
275、一种钎焊铜钨碳化钨电触头与导电杆的方法
276、一种含锡酸铟的银氧化锡电触头材料的配方技术
277、一种银氧化锡氧化物电触头材料的配方技术
278、银氧化锌氧化铜电触头的制造工艺及其产品
279、一种片状或铆钉型银镍钨电触头材料的配方技术
280、制备电触头用合金混合粉末材料
281、基于扫描电镜和能谱分析的电触头材料电弧侵蚀程度测试
282、一种银纳米氧化锡电触头材料
283、一种含锡酸铟的银氧化锡电触头材料的配方技术
284、一种片状银钨电触头材料的加工方法
285、制备电触头用合金混合粉末
286、一种制备银氧化锡氧化物电触头材料的方法
287、一种片状银镍电触头材料的加工方法
288、一种电触头的制作方法
289、基于扫描电镜和能谱分析的电触头材料电弧侵蚀程度测试
290、一种棒状氧化锡强化的银基电触头材料配方技术
291、基于磁控溅射共沉积技术的电触头Ag-TiC纳米复合涂层
292、一种片状或铆钉型银镍钨电触头材料的加工方法
293、一种用溶胶-凝胶技术制备银-氧化锡电触头材料的方法
294、银氧化锡氧化钙电触头的制造工艺及其产品
295、制备电触头的铜纳米氧化锡合金材料
296、一种制备片状银钨电触头材料的方法
297、电触头用特种粉末材料
298、一种陶瓷状鈮铜硬质特种铜基合金电触头及其配方技术
299、一种片状银氧化锌电触头材料的配方技术
300、一种新型纳米掺杂Ag/SnO2电触头材料的配方技术
301、电触头用铜基粉末合金组分
302、碳铝钛基电触头材料及其配方技术和用途
303、一种含添加物的银氧化锌电触头材料的加工方法
304、一种片状银钨电触头材料的加工方法
305、一种片状银钨电触头材料的配方技术
306、一种电触头的焊接方法
307、一种铜表面电解铬烧结制备CuCr电触头材料的方法
308、一种棒状氧化锡强化的银基电触头材料配方技术
309、一种电触头及其制造方法
310、一种含添加物的银氧化锡电触头材料的配方技术
311、一种基于威布尔分布的电触头材料静熔焊力数据处理方法
312、一种高压输变电触头及其焊接方法
313、一种银氧化锡氧化物电触头材料的加工方法
314、一种片状银镍钨电触头材料的配方技术
315、一种环保型纳米掺杂Ag/SnO2电触头材料的配方技术
316、一种片状银钨电触头材料的配方技术
317、一种用溶胶-凝胶技术制备银-氧化锡电触头材料的方法
318、TiC/TiB2/Al/Cu电触头材料及其配方技术和用途
319、一种银纳米氧化锡电触头材料
320、一种银氧化锡氧化物电触头材料的加工方法
321、电触头用铜基粉末合金组分
322、一种电触头的焊接方法
323、一种片状银镍电触头材料的加工方法
324、银-纳米氧化锡电触头材料
325、电触头用纳米级颗粒组分
326、一种镍网状分布的银镍复合电触头材料及其配方技术
327、一种含锡酸铟的银氧化锡电触头材料的加工方法
328、电触头用铜基纳米级材料组分
329、一种含添加物的银氧化锌电触头材料的配方技术
330、一种银基导电陶瓷电触头材料及其配方技术
331、一种含添加物的银氧化锌电触头材料的配方技术
332、一种高压输变电触头及其焊接方法
333、银氧化锡氧化钙电触头的制造工艺及其产品
334、一种铜表面电解铬烧结制备CuCr电触头材料的方法
335、在金属化可变形衬底上的低力电触头
336、一种高导电性铜基电触头复合材料
337、一种含添加剂银氧化锌电触头材料的配方技术
338、复相金属氧化物增强银基电触头丝材的配方技术
339、一种含添加剂雾化银氧化锌电触头材料的配方技术
340、复相金属氧化物增强银基电触头丝材的配方技术
341、高能球磨法制备超细掺杂AgSnO2电触头材料的方法
342、银金属氧化物钨复合电触头材料的配方技术及其产品
343、一种含添加剂银氧化锡电触头材料的配方技术
344、一种快速去除片状电触头冲制毛边的混合粉末及其使用方法
345、电触头组件
346、一种具有自吹弧特性的软磁电触头材料的配方技术及其产品
347、一种包括钨金属的电触头材料及其配方技术
348、一种电触头
349、具有带多个触头横梁的电触头的电连接器
350、电触头位置指示器设备、系统及操作方法
351、一种含添加剂雾化银氧化锌电触头材料的配方技术
352、一种包括金属和金属氧化物的电触头材料及其配方技术
353、电触头和电气部件用插座
354、一种含添加剂银氧化锡电触头材料的配方技术
355、一种银基电触头材料及其配方技术
356、一种复相金属氧化物增强银基电触头材料的配方技术
357、一种银氧化锡电触头材料的配方技术
358、包括防腐涂层的电触头
359、一种银金属氧化物电触头材料制造中抑制银析出的方法
360、一种含添加剂雾化银氧化锡电触头材料的配方技术
361、银金属氧化物石墨复合电触头材料的配方技术及其产品
362、电触头位置指示器设备、系统及操作方法
363、一种复相金属氧化物增强银基电触头材料的配方技术
364、一种含添加剂雾化银氧化锡电触头材料的配方技术
365、具有密封腹板的电触头
366、一种低压电器电触头材料及其配方技术
367、银金属氧化物碳化钨复合电触头材料的配方技术及其产品
368、一种快速去除铆钉电触头墩制毛刺的混合粉末及其使用方法
369、一种银金属氧化物电触头材料制造中抑制银析出的方法
370、电触头
371、一种电触头
372、含不锈钢系材料的电触头
373、一种提高钼基电触头表面镀金结合强度的方法
374、银-氧化三元合金电触头材料及其配方技术
375、喷射共沉积制备银氧化锡电触头材料的方法
376、电触头和电气部件用插座
377、一种含有陶瓷相的铜基真空电触头复合材料及其配方技术
378、一种铜基电触头材料的热轧制加工方法
379、喷射共沉积制备银镍电触头材料的方法
380、一种高性能低压断路器用节银银碳化钨石墨电触头材料
381、一种含有陶瓷相的铜基真空电触头复合材料及其配方技术
382、具有有效断路能力的电触头设备
383、一种银碳化钨石墨电触头及其生产工艺
384、喷射共沉积制备银氧化锡电触头材料的方法
385、电触头和电气部件用插座
386、一种银碳化钨复银镍铜电触头的生产工艺
387、一种银氧化锡电触头的配方技术
388、电触头用表面处理剂
389、一种银氧化镉电触头的配方技术
390、一种银氧化锌电触头的配方技术
391、一种银碳化钨复银镍铜电触头的生产工艺
392、一种复合电触头材料的配方技术
393、碳化钛基电触头材料及其配方技术和用途
394、一种银镍复银镍铜电触头的生产工艺
395、一种高能稀土粉末合金电触头材料的配方技术
396、一种电触头及其配方技术
397、电触头材料及采用熔渗法制备CuZrW电触头材料的方法
398、电触头及电元件用插座
399、碳化钛基电触头材料及其配方技术和用途
400、一种复合电触头材料的配方技术
401、电触头的针眼插脚
402、一种Ag-Ni电触头的表面镀层及其制备工艺
403、插入式电触头
404、电触头的针眼插脚
405、单一型电触头
406、银氧化铜与铜的复合电触头材料及其制备工艺
407、Ti2SnC基电触头材料及其配方技术和用途
408、粉末铜基电触头的制造工艺
409、颗粒定向排列增强银基氧化物电触头材料及其配方技术
410、高性能铜-金刚石电触头材料及其制造工艺
411、制造电接触垫和电触头的方法
412、一种银镍基电触头材料及其配方技术
413、银氧化锡电触头材料及其配方技术
414、银镍电触头材料晶粒细化工艺以及银氧化锡电触头材料晶粒细化工艺
415、高性能铜-金刚石电触头材料及其制造工艺
416、复合电触头加工工艺
417、一种银镍基电触头材料及其配方技术
418、电触头及具有该电触头的检查夹具
419、颗粒定向排列增强银基氧化物电触头材料及其配方技术
420、颗粒定向排列增强银基电触头材料的配方技术
421、大功率硬质铜钨铁复合电触头材料
422、大功率硬质铜钨铁复合电触头材料
423、铜-银-钛-氧化锡复合电触头材料及其配方技术
424、具有接触臂的电触头
425、一种银基陶瓷电触头材料及其配方技术
426、银氧化锡电触头材料及其配方技术
427、银石墨电触头材料及其配方技术
428、电触头和电触片半成品及其制造方法
429、静电放电触头
430、银碳化钨电触头材料及其制造方法
431、金氧化锶氧化镁合金高性能电触头及其加工工艺
432、一种钨铜电触头的配方技术
433、一种铜铝基电触头复合材料
434、电触头和电触片半成品及其制造方法
435、异型高导电性铜钨合金电触头材料及其加工工艺
436、电触头和电触片半成品及其制造方法
437、一种铜铝基电触头复合材料
438、一种银氧化锡电触头材料的配方技术
439、细颗粒氧化锡增强银基电触头材料的配方技术
440、一种银-金属氧化物电触头材料的配方技术
441、亚微米颗粒增强银基电触头材料及其配方技术
442、一种钨铜-铜整体式电触头材料缺陷修复方法
443、Ag-Ni-氧化物电触头材料及其配方技术
444、银碳化钨电触头材料及其制造方法
445、Ag-Ni-氧化物电触头材料及其配方技术
446、银氧化锆氧化铝合金电触头及其加工工艺
447、静电放电触头
448、一种铆钉电触头用银混合稀土合金材料的制造方法
449、带电触头控制开关复位按键的电热袋
450、相邻电触头之间具有变化偏移的电连接器
451、银氧化锡/铜复合电触头及其配方技术
452、电触头、电触头组、包括这种电触头的产品和组件、其制造方法以及电连接方法
453、检测在电触头和安装在检测电路中的导电元件之间的电中断的组件
454、带电触头控制开关复位按键的电热袋
455、球面型铆钉电触头轴向结合强度的测量设备及其方法
456、顺应性电触头和组件
457、一种高抗电弧烧蚀的钨铜电触头材料的配方技术
458、常量添加元素银的铜-金刚石电触头材料
459、银-纳米氧化锡电触头材料的制备工艺
460、银基氧化锡梯度电触头材料及配方技术
461、具有线夹管的电触头
462、一种银-氧化锌电触头及其配方技术
463、一种特种粉末铜合金电触头材料及其制造方法
464、一种银/石墨电触头的配方技术
465、具有订针连接的电触头
466、新型银氧化锡丝材电触头材料制造方法
467、一种银/石墨电触头的配方技术
468、单一型电触头
469、银-纳米氧化锡电触头材料的制备工艺
470、一种银镍导电陶瓷电触头的材料及其制造方法
471、具有线夹管的电触头
472、高压输变电触头的摩擦焊接方法
473、电触头及*端子
474、银-镍电触头制造工艺
475、三复合电触头制造工艺
476、电触头及*端子
477、少银节银型低压电器电触头材料
478、高抗熔焊性的银碳化钨基电触头材料及其加工工艺
479、掺杂银氧化锡电触头材料及其配方技术
480、一种电触头
481、包括弹簧接触板的插孔电触头
482、多部件电触头
483、一种银基电触头材料的配方技术
484、一种银氧化锡电触头材料的配方技术
485、带有闭合筒的挤压电触头、挤压该触头的方法以及相应的挤压工具
486、控制银-氧化锡电触头材料添加剂分布均匀性的方法
487、铜基电触头复合材料的配方技术
488、控制银-氧化锡电触头材料添加剂分布均匀性的方法
489、添加元素银的铜-金钢石电触头材料
490、一种银-碳化钨-碳电触头材料的制造方法
491、带有闭合筒的挤压电触头、挤压该触头的方法以及相应的挤压工具
492、一种控制自力型高压电触头插拔力的方法
493、加工薄片电触头的方法
494、插头连接器的电触头和壳体
495、一种抗熔焊性能高的银镍基电触头材料及配方技术
496、电触头
497、电力机车用电触头材料及配方技术
498、一种低压电器用的电触头材料
499、铜基粉末电触头的配方技术
500、掺杂金属氧化物银-二氧化锡电触头材料及其配方技术
501、一种抗熔焊性能高的银镍基电触头材料及配方技术
502、电触头
503、制作弹簧导电触头的方法
504、银纳米氧化锡电触头及其配方技术
505、一种银金属氧化物电触头材料的配方技术
506、银纳米氧化锡电触头及其配方技术
507、用纳米技术制备银/石墨电触头材料的方法
508、制作弹簧导电触头的方法
509、一种制造整体式电触头的方法
510、电触头用铜基复合材料
511、电触头用无银复合材料及生产工艺
512、低压电器用特种合金电触头材料
513、导电触头
514、具有小自感系数的电触头
515、铜基粉末合金电触头材料
516、高抗熔焊性铜基无银电触头复合材料
517、具有小自感系数的电触头
518、表面安装型连接器及其电触头
519、电触头材料银基合金
520、真空断路器以及真空管和用在其中的电触头
521、电触头材料及其制造方法
522、复合的电触头
523、一种银基电触头材料的制造方法
524、一种银基电触头材料的制造方法
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的配方配比生产制作过程，费用280元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
