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银氧化锡配方生产加工工艺制作流程

发布时间:2022-05-07   作者:admin   浏览次数:170

1、银氧化锡氧化铟电接触复合材料及其配方技术
 [简介]:本技术提供一种银氧化锡氧化铟电接触复合材料及其配方技术,所述方法包括:配制AgSnIn合金雾化粉体;以所述AgSnIn合金雾化粉体为原料,以稀土氧化物为改性剂,采用机械化学反应法制备稀土氧化物改性AgSnIn复合粉体;将所述稀土氧化物改性AgSnIn复合粉体置于热等静压机设备中进行反应,得到稀土氧化物改性AgSnIn锭坯体;将所述稀土氧化物改性AgSnIn锭坯体热挤压成AgSnIn‑稀土氧化物板材,并进行后处理,得到稀土氧化物改性AgSnOInO电接触材料。本技术的改性AgSnOInO电接触材料在反应过程中构筑出由固溶质点相分布于分级枝晶结构前端的特殊结构,作为结构通道,可以实现电弧热能量的传递,能够有效改善电接触材料的温升,从而能够提升材料的电循环能力。
2、一种银氧化锡氧化铟交流接触器触头材料
 [简介]:本技术提供了一种银氧化锡氧化铟交流接触器触头材料,以质量计,触头材料的配方包括银:87‑92%,锡:4‑8%,铟:1‑5%,镁:0.005‑0.3%,镍:0.05‑0.5%,本技术人在经过大量实验后偶然发现,银、锡、铟、镁、镍在上述比例下熔炼形成的触头材料性能优异,在后续的AC‑4检测试验标准下材料的峰值电寿命次数达2.5万次以上,远超现今市面上常见AgCdO触头材料的1.0万次,以及AgSnO触头材料的1.3万次,性能优异。
3、一种银氧化锡复合电接触材料配方技术
 [简介]:本技术属于电工材料制造领域,提供了一种银氧化锡复合电接触材料配方技术。采用粉末预氧化法和粉末冶金法相结合的工艺制备的电接触材料,使得导电陶瓷颗粒在Ag基体中的分布非常均匀,而且由于导电陶瓷的添加不仅降低了材料的电阻率,还赋予材料很好的抗电弧侵蚀性以及灭弧性。此工艺得到的第二相颗粒尺寸小于1μm,晶粒细化后材料的硬度及电寿命得到了提升。本技术可以满足材料在交流和直流的大电流条件下的使用,电寿命均超过15万次以上。
4、一种银氧化锡氧化铟废料和银石墨废料混合回收利用的方法
 [简介]:本技术提供了一种银氧化锡氧化铟废料和银石墨废料混合回收利用的方法,具体是将银氧化锡氧化铟废料和银石墨废料置于容器中,在废料表面铺设一层木炭,然后将容器置于熔炼设备中,通电加热熔炼,保温直至熔液表面无粘状上浮物,将所得熔液浇铸成锭坯,得到AgSnIn合金锭坯。所得AgSnIn合金锭坯可直接取样检测成分后配料投产。本技术所述方法无需引入还原剂、还原效率高、成本低且回收效果好。
5、一种含氧化铜纳米添加剂的银氧化锡电接触材料配方技术
 [简介]:本技术提供的是一种含有氧化铜纳米添加剂的银氧化锡电接触材料配方技术,首先,把氧化锡粉末表面粗化、敏化和活化,然后再放到镀液池中在表面生成金属铜,清洗、干燥、煅烧后获得氧化铜微粒负载的氧化锡复合粉末,再混入银粉,后续通过粉末冶金法制备成块体材料。本技术采用改进的化学镀,在氧化锡粉末表面原位生成氧化铜纳米微粒,然后结合粉末冶金法制备成导电性和力学性能得到明显改善的电接触材料,可缓解氧化锡周围由应力集中导致的局部应变。界面结合强度高,可避免氧化物添加剂分散在银晶粒界面,缓解内部应变不均等不足。
6、一种银氧化锡电接触材料及其配方技术
 [简介]:本技术提供了银氧化锡电接触材料的配方技术,其工艺包括:首先利用Ag锭、Sn、In、Cu、Co、Li、Ni、稀土中的一种或多种,制备AgSn合金锭子,然后经过车削表皮、加热挤成丝材、拉拔至直径2.0mm、剪成短丝、动态内氧化、压制成锭、烧结、热挤压、拉拔等工序,最终做成成品丝材。本技术优点是:通过在熔炼工序使用真空悬浮熔炼技术,以及使用动态内氧化技术,使得材料在熔炼过程中各个部分受热均匀,同时合金熔液不与坩埚发生接触,与传统熔炼方式相比,得到的合金锭成份更加均匀,无偏析产生,同时避免了传统熔炼炉中带入的氧化铝,氧化硅杂质,再使用动态内氧化技术,缩短了内氧化时间,提升了材料的生产效率。
7、低温匀化制备银氧化锡电触头材料的方法及其材料
 [简介]:本技术提供了一种低温均匀化制备银氧化锡电触头材料的方法及其材料,其中,配方技术包括如下步骤:(1)银锡合金熔炼,(2)水雾化制粉,(3)特制回转炉氧化,(4)压制,(5)烧结,(6)挤压,(7)拉拔、轧制,得到成品。本技术采用特制回转炉进行合金粉末预氧化,能够有效减少粉末结团;与传统工艺相比,氧化时间缩短50%以上,氧化温度降低10%~15%,从而降低了生产成本,提高了材料利用率。
8、一种银氧化锡电接触材料及其配方技术
 [简介]:本技术提供了一种银氧化锡电接触材料及其制作方法,其技术方案是包括以下过程:首先使用化学包覆法制备银氧化锡粉体,然后经过微波加热静压烧结成型、热挤压、拉拔等工序,最终做成成品丝材并成型为铆钉状触点。本技术优点是:通过使用化学包覆法,得到比传统水雾化法更加均匀的银氧化锡粉体,再经过微波加热等静压烧结,提升了材料的致密性,加快了材料的烧结进程,缩短了加工时间。同时可以得到更加均匀的细晶粒显微结构,所制备的材料具有更好的延展性和韧性,即材料的加工性能比传统雾化‑普通烧结工艺更好。同时,通过热等静压烧结缩短了材料的制备周期,进而降低了成本。
9、基于自发热氧化工艺的银氧化锡电接触材料的配方技术及其产品
 [简介]:本技术提供了一种自发热短流程制备银氧化锡电接触材料及其方法,包括以下步骤:(1)将银、锡及添加物通过冷坩埚真空感应悬浮熔炼炉熔炼,完成后再通入高压氧气进行氧化;(2)将步骤(1)氧化后的“半球状”半成品通过放电等离子(SPS)烧结炉进行烧结,烧结后进行复压;(3)将步骤(2)复压后的坯体进行挤压,挤压后通过热加工得到所需规格丝材。本技术将采用冷坩埚真空感应悬浮熔炼获得无氧化物等杂质的熔液,利用熔炼后余热及氧化反应中自发热原理配合高压氧气,获得粗氧化颗粒、低硬度、优异电性能优异的电接触材料,生产工序少,操作简单,能极大地降低人工劳动强度,缩短生产周期。
10、一种银氧化锡氧化铟电工触头及其生产装置
 [简介]:本技术提供了一种银氧化锡氧化铟电工触头及其生产装置,涉及电工耗材技术领域,电工触头包括铜合金基板、若干导电银条、安装槽、连接柱、导电槽、固定槽、螺纹;生产装置包括包括第一压制装置、加热装置、第一打磨装置、物料翻面装置、第二打磨装置、放料装置、第二压制装置与表面处理装置。本技术的电工触头通过在进行使用时,导电银条连接了两个导电银板之间的导电效率,有效降低了电路中的电阻,提升了电能传输效果;本技术的电工触头生产装置在进行使用时,可以全自动完成对电工触头的处理工作,降低了人工操作部分,节省了大量的人力物力。
11、一种银氧化锡氧化铟电工触头及其生产装置
12、银氧化锡废料和银石墨废料混合回收利用的方法
13、一种银氧化锡片状电触头及其配方技术
14、一种银氧化锡氧化铟电工触头及其生产工艺
15、一种银氧化锡角料电解除杂和再利用的方法
16、一种银氧化锡电接触材料及其制作方法
17、一种银氧化锡电触头材料及其制备工艺
18、一种纤维颗粒共混增强银氧化锡电接触合金的配方技术
19、一种晶须增强银氧化锡电接触合金的配方技术
20、一种静电纺丝法制备银氧化锡电接触材料的方法
21、一种银氧化锡角料电解除杂工艺与挤压再利用的方法
22、一种银氧化锡电接触材料的配方技术
23、一种晶须颗粒混杂增强银氧化锡电接触合金的配方技术
24、银氧化锡电接触材料的配方技术
25、一种上引连铸工艺制备银氧化锡氧化铟触头材料的方法
26、一种银氧化锡复合涂层及其配方技术
27、纳米氧化锡纤维增强银氧化锡低压触点材料及其配方技术
28、银氧化锡氧化铟电触头材料及其制备工艺
29、一种银氧化锡电接触材料用微米二氧化锡粉末的制备工艺
30、一种组织均匀的银氧化锡氧化铟触头材料的配方技术
31、一种可快速氧化银氧化锡氧化铟电接触材料及配方技术
32、银氧化锡氧化铟电触头材料及其配方技术
33、银氧化锡电接触材料用微米复合二氧化锡粉末的配方技术
34、单面内氧化银氧化锡氧化铟电接触材料及其配方技术
35、银氧化锡加重稀土触头材料的制造工艺
36、一种改善锭坯烧结性的银氧化锡触头材料的配方技术
37、银氧化锡加重稀土的触头材料配方
38、一种原位合成银/氧化锡/溴氧化铋光电材料的方法
39、一种高延性银氧化锡触头材料的配方技术
40、环保型银氧化锡触头材料共掺杂配方技术
41、一种微波加热制备银氧化锡电接触材料的方法
42、一种银氧化锡覆铜带材的配方技术
43、制备基于银氧化锡或银氧化锌的触点材料的方法及触点材料
44、一种银氧化锡氧化铟电接触材料及其配方技术
45、一种银氧化锡材料的配方技术
46、低接触电阻、高性能银氧化锡电接触材料及其配方技术
47、一种组织均匀的银氧化锡电接触合金的配方技术
48、一种银氧化锡复合材料的制备工艺
49、一种银氧化锡碳化钨复合电触头材料配方技术及其产品
50、氧化铜掺杂银氧化锡复合材料及其配方技术
51、一种银氧化锡氧化铟触点材料的配方技术
52、一种银氧化锡-钨电触头材料及其配方技术
53、银氧化锡的加工设备及其加工工艺
54、一种银氧化锡的加工设备及其加工工艺
55、一种高性能环保型银氧化锡电触头材料及其配方技术
56、基于化学沉积法的银氧化锡电接触材料配方技术
57、一种银氧化锡电接触合金的配方技术
58、一种含添加物的银氧化锡氧化铟片状电触头的配方技术
59、等离子体法制备纳米掺锑银氧化锡复合粉体的方法
60、原位掺杂含铜氧化锡粉末的配方技术及银氧化锡材料
61、一种含添加物的银氧化锡氧化铟片状电触头的加工方法
62、一种含添加物的银氧化锡电触头材料的加工方法
63、一种合金粉末锭高压氧化制备银氧化锡触头材料的方法
64、银氧化锡氧化钙电触头的制造工艺及其产品
65、一种用溶胶‑凝胶技术制备银‑氧化锡电触头材料的方法
66、一种银氧化锡电接触材料的配方技术
67、一种银氧化锡废料电解阳极泥的回收再利用工艺
68、一种银氧化锡触头材料的制造方法
69、一种银氧化锡氧化物电触头材料的配方技术
70、一种含锡酸铟的银氧化锡电触头材料的加工方法
71、一种含锡酸铟的银氧化锡电触头材料的配方技术
72、银氧化锡电接触材料的配方技术
73、一种制备银氧化锡氧化物电触头材料的方法
74、一种银氧化锡氧化物电触头材料的加工方法
75、一种含添加物的银氧化锡电触头材料的配方技术
76、一种银氧化锡线材的配方技术
77、一种含添加剂雾化银氧化锡电触头材料的配方技术
78、一种含添加剂银氧化锡电触头材料的配方技术
79、一种组织均匀的银氧化锡电接触材料的配方技术
80、一种银氧化锡废料回收循环利用的方法
81、一种银氧化锡电触头材料的配方技术
82、一种银氧化锡片状触头的配方技术
83、一种复合银氧化锡电接触材料的配方技术
84、一种喷雾干燥制备银氧化锡电触头材料的方法
85、一种粉末轧制法制备银氧化锡触头材料的工艺
86、一种银氧化锡或银氧化锡氧化铟材料的配方技术
87、喷射共沉积制备银氧化锡电触头材料的方法
88、复合银氧化锡电接触材料及其配方技术
89、一种银氧化锡材料的配方技术
90、一种细化银氧化锡晶粒的配方技术
91、一种细化银氧化锡氧化铟晶粒的配方技术
92、一种银氧化锡复合粉体的配方技术及其应用
93、一种银氧化锡触头材料及其配方技术
94、一种复合银氧化锡电接触材料及其配方技术
95、一种梯度内氧化法制备银氧化锡氧化铟电接触材料的工艺方法
96、一种银氧化锡丝材配方技术
97、一种银氧化锡电触头的配方技术
98、一种连续均匀化制备银氧化锡材料的方法
99、一种银氧化锡电接触材料的配方技术
10-0、物理冶金包覆法银氧化锡的配方技术
10-1、一种银氧化锡触头合金材料的制造方法
10-2、银氧化锡电触头材料及其配方技术
10-3、银镍电触头材料晶粒细化工艺以及银氧化锡电触头材料晶粒细化工艺
10-4、混合稀土氧化物改性的银氧化锡电接触材料的配方技术
10-5、一种银氧化锡电接触材料的配方技术
10-6、银氧化锡材料的喷射雾化技术
10-7、银氧化锡氧化铟触头合金材料的制造方法及其所制合金
10-8、一种从银氧化锡材料中回收金属的方法
10-9、喷射共沉积反应制备银氧化锡电接触材料的方法
11-0、银氧化锡电接触材料的配方技术
11-1、掺杂银氧化锡电接触材料的配方技术
11-2、一种银氧化锡电触头材料的配方技术
11-3、银氧化锡/铜复合电触头及其配方技术
11-4、以银氧化锡氧化镧为基础的电接触材料及其生产工艺
11-5、一种银氧化锡复合粉末的配方技术
11-6、片状银氧化锡电触头材料的制造方法
11-7、新型银氧化锡丝材电触头材料制造方法
11-8、以银氧化锡氧化镱为基础的电接触材料及其生产工艺
11-9、一种银氧化锡电触头材料的配方技术
12-0、掺杂银氧化锡电触头材料及其配方技术
12-1、银氧化锡触头材料的制造方法
12-2、控制银-氧化锡电触头材料添加剂分布均匀性的方法
12-3、一种银氧化锡材料的配方技术
12-4、银氧化锡氧化锌合金电触点及其生产工艺
12-5、银氧化锡氧化铜合金电触点及其生产工艺
 
  以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的配方配比生产制作过程,费用260元,购买或咨询更多相关技术内容可联系:微信/电话:13510921263



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