1、一种纳米铜粉的配方技术
[简介]：本技术提供一种纳米铜粉的配方技术。所述方法包括以下步骤：将铜盐溶液和沉淀剂溶液同时注入到超重力反应器中进行超重力反应，在两种溶液注入完后，再将得到的反应溶液注入到超重力反应器中循环第一预设时间得到含有碱式碳酸铜的悬浊液，悬浊液经固液分离、洗涤、干燥、煅烧得到纳米氧化铜粉末；将纳米氧化铜粉末、分散剂和第一溶剂进行剧烈搅拌得到溶液A；将第二溶剂和还原剂进行剧烈搅拌得到溶液B；将溶液B缓慢滴加到溶液A中，并反应第二预设时间得到反应产物，反应产物经离心、洗涤、干燥、研磨得到单分散的纳米铜粉。本技术采用超重力反应技术结合化学还原法制备纳米铜粉，具有粒径较小、分散性好，且粒径尺寸可控的优点。
3、一种用于热喷涂技术的超细纯铜粉的制备机及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种用于热喷涂技术的超细纯铜粉的制备机及其配方技术，属于金属加工领域。一种用于热喷涂技术的超细纯铜粉的制备机，包括：反应炉，作为容纳硫酸铜溶液和铁粉以置换铜粉的器皿；收纳袋，位于反应炉内底壁中心处，收纳袋袋身由仅允许液体通过的材料制成，以将铁粉和/或铜粉和/或铁粉‑铜粉混合物收纳在内；搅拌臂，一端伸入收纳袋内以与铁粉和/或铜粉抵接，搅拌臂受驱动可绕自身轴心转动以驱使铜粉远离搅拌臂移动，搅拌臂内部设有磁力强度可调的磁性装置以吸引铁粉和/或铁粉‑铜粉混合物，使铁粉和/或铁粉‑铜粉混合物靠近或贴附于搅拌臂表面；它可以实现一次性制造高纯度、高粉度的铜粉。
4、一种微米级银包铜粉体及其配方技术与应用
[简介]：本技术提供了一种微米级银包铜体粉及其配方技术与应用，所述配方技术包括如下步骤：(1)混合微纳米铜粉、铵盐、还原剂、氨水以及溶剂，而后依次进行超声以及搅拌后得到铜粉混合液；(2)在搅拌状态下，向步骤(1)所得铜粉混合液中滴加银源溶液进行一次反应，而后混合保护剂溶液，依次进行二次反应、停止搅拌以及沉降，得到微米级银包铜粉体前驱体；(3)对步骤(2)所得微米级银包铜粉体前驱体进行后处理，得到所述微米级银包铜粉体。本技术提供的微米级银包铜粉体的配方技术工艺简单，无需加热，易于规模化生产，制备得到的微米级银包铜粉体银镀层致密、包覆完全、电阻率低、抗氧化性能好。
5、一种石墨烯包覆铜粉颗粒增强铝基复合材料配方技术
[简介]：本技术提供了一种石墨烯包覆铜粉颗粒增强铝基复合材料配方技术，包括以下步骤：将石墨烯和铜合金粉末利用球磨机进行高能球磨，混合均匀后形成石墨烯包覆铜粉颗粒粉末；利用球磨机将石墨烯包覆铜粉颗粒粉末和铝合金粉末进行低能球磨，使石墨烯包覆铜粉颗粒均匀分布在铝合金粉末中；采用激光粉床熔融技术对获得的混合粉末进行成形，引入激光重熔扫描方式，改变重熔扫描工艺，获得石墨烯包覆铜粉颗粒增强的铝基复合材料。本技术以石墨烯包覆的铜粉颗粒作为增强相，避免了石墨烯的团聚问题；通过调控LPBF技术的重熔扫描工艺，降低组织内部缺陷，显著提高导电性能，且工艺适用性强，成本较低。
6、修复型银包铜粉及其配方技术、电子浆料及其配方技术
[简介]：本技术涉及一种修复型银包铜粉及其配方技术、电子浆料及其配方技术，属于电子浆料技术领域。一种修复型银包铜粉，包括以下质量份组分：10～200份的待修复银包铜粉、0.5～5份的修复剂、0～10份的添加剂；其中，所述修复剂包括有机银盐和/或无机银盐。本技术对现有的银包铜粉进行修复，能使所得到的修复型银包铜粉的完整性高，导电性更好，环境可靠性更高，可以解决现有技术中常规银包铜粉表面覆盖不完整、可靠性不足的问题，能够在电子浆料中发挥很好的效果，具有较好的应用前景。
7、一种微米铜粉的配方技术及其应用
[简介]：本技术提供一种微米铜粉的配方技术及其应用，所述配方技术包括以下步骤：(1)将铜源、分散剂和溶剂混合，搅拌，得到溶液I；(2)将还原剂和溶剂混合，搅拌，得到溶液Ⅱ；(3)将溶液I与溶液Ⅱ混合，反应，得到溶液Ⅲ；(4)将溶液Ⅲ自然沉降，烘干，研磨，得到微米铜粉；步骤(1)和步骤(2)中，所述溶剂包括乙二醇和去离子水的组合。本技术采用乙二醇和水作为混合溶剂，大幅度提高体系的反应浓度，增加规模化生产过程产量，减少乙二醇用量，降低成产成本；且制备路线简单，可操作性强，所制得铜粉电阻率低，粒径可调，为液相体系中高浓度、低电导率微米铜粉提供了普适的制备策略，适合推广应用。
8、一种用于有机硅单体制备的三元铜粉催化剂及其配方技术
[简介]：一种用于有机硅单体制备的三元铜粉催化剂及其配方技术，属于有机硅单体合成的催化新材料领域。包括如下步骤：1）制备白炭黑和铜粉的均匀混合物；2）将白炭黑和铜粉的均匀混合物中通入空气进行氧化，得到铜粉与铜粉氧化物的混合物；把铜粉与铜粉氧化物的混合物直接放置到保温料仓中，通入空气后，密闭进行二次氧化调整，得到含白炭黑的铜粉与铜粉氧化物的混合物；3）将步骤2）得到的含白炭黑的铜粉与铜粉氧化物的混合物进行球磨，即得三元铜粉催化剂。本技术用于解决合成甲基氯硅烷用三元铜催化剂时，铜粉在高温区氧化易板结和不均匀的难题；也解决了在使用过程中，催化剂易出现凝聚和烧结，导致影响催化剂的催化活性和寿命的难题。
9、一种银包铜粉的制作方法
[简介]：本技术提供了金属粉末加工领域的一种银包铜粉的制作方法，S1：称取一定量的硝酸银晶体，并加入一定量的蒸馏水，匀速缓慢进行搅拌并加入一定量的氨水，使硝酸银溶液呈现透明无沉淀液体；S2：量取一定量的蒸馏水，边搅拌边加入乙醇，再加入甲醇充分混合得到还原溶液；S3：对铜粉进行预处理，在铜粉内加入稀硫酸刚好没过铜粉并对其浸泡5‑10min，待除去其表面的氧化膜，该银包铜粉的制作方法,通过将铜粉进行敏化和活化，并制备还原溶液，通过与还原溶液之间进行化学还原反应，并通过加入制备后的银氨溶液进行混合，使还原后的银均匀致密的包覆在铜表面，工艺过程简单，成本较低，制备后的银包覆效果好，使银包铜粉的导电效果好。
10、一种铯钨青铜粉体的配方技术
[简介]：本技术提供一种铯钨青铜粉体的配方技术，涉及近红外吸收材料技术领域。所述铯钨青铜粉体的配方技术包括以下步骤：S10、将弱酸溶解于去离子水中，得到酸溶液，将仲钨酸铵溶解于所述酸溶液中，得到溶液A；S20、将铯源溶解于去离子水中，得到铯源溶液；S30、在搅拌条件下，将铯源溶液加入所述溶液A中，得到混合溶液，将所述混合溶液干燥以除去所述混合溶液中的去离子水，得到前驱物；S40、将所述前驱物在500～900℃退火处理，得到铯钨青铜粉体。本技术提供的配方技术操作简单、耗时少、成本低，适合大规模生产，且制备得到的铯钨青铜粉体的纯度高、近红外光吸收性能良好。
11、一种电镀制备银包铜粉的方法
12、银包铜粉及其配方技术
13、一种抗氧化铜粉的配方技术
14、一种电沉积制备纳米铜粉的方法
15、一种钛掺杂铯钨青铜粉体及其配方技术
16、一种降低电解铜箔在表面处理过程中掉铜粉的方法
17、一种短纤维状珊瑚形铜粉的制作方法
18、一种在低共熔离子液体中制备纳米铜粉的方法
19、一种利用酸性蚀刻废液制备活性氧化铜粉的方法
20、银包铜粉生产用电动升降机构
21、一种改性铜粉及其改性方法和导电浆料
22、一种水溶性纳米铜粉的宏量配方技术
23、一种沉积钨的金刚石粉以及复合铜粉的材料及其配方技术
24、一种高稳定性包覆型铜粉的配方技术
25、一种在铜粉表面制备石墨烯的方法
26、能够抑制铜粉产生的化学镀铜溶液及其配方技术与应用
27、一种氧化亚铜粉末催化剂及其应用
28、一种氧化铜粉末催化剂及其应用
29、一种钾掺杂铯钨青铜粉体及其配方技术、以及其应用
30、一种以氧化铜为原料制备纳米铜粉的方法
31、一种在铜粉表面原位生成碳点制备复合材料的方法
32、一种以黄铜矿为原料制备纳米铜粉的方法
33、一种微波加热制备3D打印用球形青铜粉末的方法
34、一种废旧线路板铜粉球磨分选脱除杂质金属的方法
35、一种利用废旧线路板制备纯铜粉末的处理工艺
36、一种包覆改性铜粉的配方技术及包覆改性铜粉
37、一种异质结太阳电池低温浆料用亚微米级镀银铜粉及其配方技术
38、一种以镀银铜粉为导电粒子的异质结太阳能电池用低温浆料及配方技术
39、一种用于改善极薄高抗电解铜箔表面铜粉复合添加剂及其使用方法
40、一种易于固液分离高品位铜粉和高品质聚铝的生产方法
41、一种半导体专用氧化铜粉体材料制备工艺
42、一种用于同步送粉技术制作导电线路的含铜粉末
43、一种铜粉原料的高温还原脱氧工艺
44、一种废线路板铜粉分步回收有价金属的方法
45、基于离子交换工艺制备纳米氧化亚铜粉体的方法
46、一种正六面体微纳米铜粉的配方技术
47、一种Cu-10Sn青铜粉及其配方技术和应用
48、一种层状羟基氯化铜粉体材料及其配方技术
49、一种一锅内合成导电浆料用高振实银包铜粉的配方技术
50、一种铜铋渣生产粗铜粉的方法
51、氮化铜粉体配方技术
52、一种微纳米铜粉的配方技术
53、一种利用酸性蚀刻废液制备活性氧化铜粉的方法
54、一种铜粉及其配方技术和用该铜粉制得的毛细芯
55、一种超细氮化铜粉体的配方技术
56、一种铜粉及其配方技术与应用
57、一种铜粉回收机
58、一种氧化铈包裹微米铜粉及其配方技术和应用
59、一种废线路板铜粉选冶联合脱除杂质的方法
60、一种高铜含量钨铜粉体及其配方技术
61、粒径呈纳米至微米三峰分布铜粉末及其一次性合成方法与应用
62、连续法实现银镍双金属包覆超细铜粉复合材料的处理方法
63、一种废旧线路板铜粉预处理分选脱除杂质金属的方法
64、一种从废旧印刷线路板中回收微纳米铜粉的方法
65、一种高品质铜粉的配方技术
66、一种用于列车刹车片的铜粉末复合材料及其配方技术
67、一种电子级高纯低松比树枝状铜粉的配方技术
68、石墨烯包覆铜粉的复合材料及其配方技术
69、一种在铜粉上包裹石墨烯的方法
70、超小尺寸纳米铜粉的宏量配方技术
71、一种从铜镉渣中生产金属铜粉方法
72、一种氧化铜粉制备三元铜催化剂的方法
73、一种废线路板铜粉酸碱联合分步脱除杂质的方法
74、一种具环保性能的铜粉过滤机
75、一种具有超低松装密度的海石花状电解铜粉及其配方技术
76、一种用于集成电路板电子浆料的抗氧化铜粉及配方技术
77、银包铜粉的配方技术
78、一种取代原有烧结铜网或印刷铜粉烧结的散热均温片的蚀刻工艺
79、一种高砷铜铋渣生产粗铜粉的方法
80、一种氮化铜粉的配方技术及其应用
81、一种用废酸性蚀刻液制取高纯铜粉和氯化亚铁净水剂的方法
82、一种低氧球形注射成型用铜粉及其配方技术
83、铜粉体及其制造方法
84、一种采用球形钨粉和雾化铜粉制备CuW90材料的方法
85、用于射孔弹的电解铜粉的生产方法
86、一种铜粉的配方技术
87、氧化铜粉末的制造方法及氧化铜粉末
88、一种铜粉表面生长石墨烯薄膜的方法
89、一种用于制备电子级氧化铜粉的氧化工艺
90、一种利用蚀刻液回收铜制备纳米铜粉的方法
91、一种含有孪晶的纳米氧化亚铜粉末及其配方技术
92、一种纳米铜粉的配方技术
93、一种球形纳米铜粉及其配方技术和应用
94、一种石墨铜粉基接触型防污涂料及配方技术
95、一种铅青铜工件激光熔覆用铜粉及熔覆方法
96、利用等离子体合成的纳米硫化铜粉末的合成方法
97、一种利用铜粉处理含氯溶液中氯离子的方法
98、集成电路高效铜粉过滤机
99、一种多孔铜粉载体负载银基的抗菌材料及其配方技术
10-0、石墨铜粉双金属板材
10-1、一种超薄均热板用毛细铜粉膏
10-2、一种具有双峰分布特征的导热铜粉及其配方技术和应用
10-3、一种以固体碳源在铜粉表面原位制备的3D石墨烯/铜复合材料及其方法
10-4、一种含铜及铜合金粉的铜粉基接触型防污涂料及配方技术
10-5、银包铜粉及其配方技术、电子浆料
10-6、一种含铜及铜合金粉的铜粉基磨蚀型防污涂料及配方技术
10-7、一种包覆率高和品质优异的银包铜粉及其配方技术
10-8、一种超细纳米铜粉末的配方技术
10-9、一种疏松多孔铜粉及其配方技术
11-0、氧化铜粉末的配方技术
11-1、一种含玄武岩纤维及鳞片粉和金属铜粉的可降解防污涂层及其制备工艺
11-2、一种单分散超细铜粉及其配方技术
11-3、一种微米铜粉的配方技术
11-4、一种壳核结构的银包铜粉及其配方技术与应用
11-5、一种高纯度硫酸铜粉制备原料的回收工艺
11-6、一种抗氧化性高的银包覆微合金化铜粉配方技术
11-7、一种复合型多孔铜粉及其配方技术和应用
11-8、一种氧化铜粉末的制作方法
11-9、一种铜粉洗粉工艺
12-0、一种超微渗铜粉的配方技术
12-1、一种纳米铜粉体的配方技术
12-2、利用电镀法在高曲度铜粉表面包覆石墨烯的方法
12-3、提高铁基含铜粉末冶金烧结件烧结致密度的方法
12-4、一种磷铜工件激光熔覆用铜粉及熔覆方法
12-5、一种含铜及铜合金粉的铜粉基自抛光型防污涂料及配方技术
12-6、一种利用蚀刻液回收铜电解制备铜粉的方法
12-7、一种片状铜粉的配方技术
12-8、纳米铜粉及其在制备抗菌防雾霾口罩中的用途
12-9、一种超细铜粉制备预处理及分散的方法
13-0、一种从废旧锂电池回收铜粉的方法
13-1、一种外加电磁场制备高致密度银包铜粉的方法
13-2、用铜电解废液制备微米级片状镍包铜粉的方法
13-3、一种三元铜粉催化剂的制备工艺
13-4、一种低松装锡青铜粉及其制造方法
13-5、一种纳米铜粉的配方技术
13-6、一种导电纳米铜粉的配方技术
13-7、一种高纯粒径分布窄铜粉的配方技术
13-8、一种高熔渗率渗铜粉末及其制造方法
13-9、可在空气中烧结的银包铜粉浆料及其配方技术
14-0、一种氟塑料与青铜粉的烧结复合工艺
14-1、纳米铜粉及其在制备抗菌防霉地毯中的用途
14-2、一种合金腐蚀法制备超细鳞片状铜粉的方法
14-3、一种银包覆铜粉的配方技术
14-4、一种碱金属钨青铜粉体的配方技术
14-5、一种高性能的合金铜粉及其配方技术
14-6、一种集成电路用高纯氧化铜粉的生产工艺
14-7、一种硫化亚铜粉体的配方技术
14-8、一种覆银铜粉的配方技术
14-9、一种复合铜粉及其配方技术、喷涂方法和用途
15-0、一种减少竖炉铜杆表面铜粉的解决方法
15-1、一种纳米氧化亚铜粉体的配方技术
15-2、一种室温下制备微米级单晶铜粉的方法
15-3、用于含油轴承的铜粉及其生产方法
15-4、易粉碎性铜粉及其制造方法
15-5、一种复合三元铜粉的配方技术
15-6、一种具有耐腐蚀的合金青铜粉的制备工艺
15-7、一种制备高致密性且包覆完全的银包铜粉的方法
15-8、一种具有抗氧化功能的热导管铜粉的配方技术
15-9、一种运用于集成电路的高纯氧化铜粉加工工艺
16-0、具有Si覆膜的纯铜粉及其制造方法
16-1、陶瓷层与铜粉糊烧结体的积层体
16-2、一种机械物理法处理废线路板制备纯铜粉末的工艺
16-3、一种海绵状微米铜粉及其配方技术
16-4、一种利用脱铜终液制备铜粉的方法
16-5、一种导电片状铜粉的生产工艺
16-6、纳米铜粉及其在制备汽车装饰布中的用途
16-7、一种纳米铜粉烧结体致密度理论演绎的实现方法
16-8、一种高密度金属注射成型铜粉的生产工艺
16-9、一种电积铜粉的制备工艺
17-0、一种镀银铜粉的配方技术
17-1、使用具有Si覆膜的纯铜粉的增材制造产品的制造方法
17-2、印刷线路板蚀刻废液处理方法、纳米铜粉及其配方技术
17-3、表面包覆致密银层的片状银铜粉、配方技术及其应用
17-4、陶瓷层与铜粉糊烧结体的积层体
17-5、层叠造形用铜粉末、层叠造形用铜粉末的制造方法、层叠造形物的制造方法及层叠造形物
17-6、纳米铜粉及其在制备含铜纤维抗菌除臭袜子中的用途
17-7、一种利用废旧电路板回收纳米铜粉及自修复润滑脂的配方技术
17-8、一种化学镀法制备光滑致密银包铜粉的方法
17-9、一种3D打印纳米铜粉熔融状态的模拟方法
18-0、用于超薄均热板的铜粉毛细结构的加工工艺
18-1、一种氧化铝-碳复合包覆铜粉末、配方技术及应用
18-2、一种铜粉聚氨酯树脂胀气绵及其配方技术
18-3、一种可用于酸脱脂处理过程的复合铜粉及其制法和应用
18-4、一种高生坯高稳定性环保扩散式锡锌铜粉的配方技术
18-5、一种差速分离不同粒径纳米铜粉的方法
18-6、一种纳米碳包覆铜粉的配方技术
18-7、一种室温下制备纳米铜粉的方法
18-8、一种高性能热导铜粉的配方技术
18-9、一种治疗仔猪腹泻的黄芩苷铜粉剂及其配方技术
19-0、一种混合纳米铜粉的粉末状橡胶镀层及其配方技术
19-1、一种消除铜箔分切时铜箔表面粘附铜粉的方法
19-2、铜粉回收震动筛
19-3、一种氧化锌压敏电阻用碳纤维-纳米铜粉复合电极浆料及其配方技术
19-4、一种含铜废水回收纳米铜粉的配方技术
19-5、一种酸性介质中片状铜粉的配方技术
19-6、一种低松装密度黄铜粉的生产方法
19-7、基于抗氧化青铜粉的青铜-聚四氟乙烯化合物
19-8、一种用含氯化铜废蚀刻液制取高纯铜粉和回收结晶氯化铝的配方技术
19-9、一种自润滑轴承用覆铜粉钢板的电弧喷涂配方技术
20-0、一种采用氟碳表面活性剂制备纳米铜粉的方法
20-1、一种石墨烯/铜粉体材料及其配方技术
20-2、一种微反应制备铜粉的方法
20-3、一种纳米铜粉体的电化学配方技术
20-4、一种PLC控制的消除铜箔分切时铜箔表面粘附铜粉的方法
20-5、一种从印刷用废版锟中回收铜制备氧化铜粉的方法
20-6、一种陶瓷工艺品表面喷施复合铜粉末的方法
20-7、一种铯钨青铜粉体结晶度的评价方法
20-8、一种从蚀刻液中回收99.98%铜粉并制备99.999%*极铜的方法
20-9、一种扇形多层级氧化铜粉末的配方技术
21-0、原位包覆有机物的纳米铜粉及其配方技术
21-1、一种石墨烯镀铜粉受电弓碳滑板复合材料的配方技术
21-2、一种纳米铜粉的配方技术
21-3、石墨烯包覆铜粉体的配方技术、铜-石墨烯电触头及其配方技术
21-4、一种板蓝根残渣制备纳米铜粉的方法
21-5、铜粉末及其制造方法、以及立体造形物的制造方法
21-6、一种电解铜粉真空干燥机
21-7、一种片状铜粉的配方技术
21-8、一种导电胶用银包铜粉及其配方技术
21-9、一种从含铜废液中制备铜粉的方法
22-0、一种纳米铜粉3D打印激光烧结参数确定方法
22-1、一种添加锡中间层高抗氧化高结合力的银包铜粉及其配方技术
22-2、一种3D打印铜粉的配方技术
22-3、一种润滑油添加剂专用单分散纳米铜粉的配方技术
22-4、一种快速制备纳米铜粉的方法
22-5、一种形态可控合成氧化亚铜粉体的方法及应用
22-6、一种采用绿色表面活性剂制备铜粉的方法
22-7、一种采用微乳液制备超细铜粉的方法
22-8、一种超细铜粉的配方技术
22-9、一种银包覆铜粉的配方技术
23-0、一种废弃物回收制备铜粉的方法
23-1、一种具有核壳结构的厚银层包覆的银铜粉配方技术
23-2、一种导电片状银包铜粉的配方技术
23-3、一种添加纳米铜粉的润滑油
23-4、一种自润滑轴承用覆铜粉钢板的等离子喷涂方法
23-5、一种碱性介质中片状铜粉的配方技术
23-6、一种具有核壳结构的纳米钨铜粉体的配方技术
23-7、一种自剥离膜抗氧化的银包铜粉的配方技术
23-8、一种用氯化铜或氯化亚铜生产金属铜粉的方法
23-9、一种利用废旧漆包线制备高纯铜粉的方法
24-0、一种从含铜废液回收制备抗氧化纳米铜粉的方法
24-1、一种微波等离子体喷嘴用青铜粉的检测方法
24-2、一种W型铜粉回收管
24-3、一种低温环保条件下电解制备氧化亚铜粉末的方法
24-4、一种泡沫铜粉刹车片的配方技术
24-5、层压成形用铜粉末以及层压成形产品
24-6、一种铜粉送料机构及其感应熔炉
24-7、涂银铜粉及其制造方法
24-8、一种硫酸铜粉碎筛分工艺流程
24-9、一种立方体纳米铜粉的配方技术
25-0、一种银包铜粉的配方技术
25-1、一种单晶铜粉的配方技术
25-2、一种铜粉改性废旧电路板活性炭的配方技术
25-3、一种锌-氨-铵盐溶液体系置换沉积海绵铜粉的方法
25-4、不含纯铜粉的金刚石磨轮的制作方法
25-5、一种纳米碳纤维负载铜粉的复合浆料
25-6、一种镀锡铜粉的生产方法
25-7、铜粉的制造方法、树脂组合物、形成固化物的方法及固化物
25-8、电解酸性蚀刻废液用的混合添加剂及用其制备铜粉的方法
25-9、氧化铜粉体、电镀基板的方法、管理电镀液的方法
26-0、一种氧化亚铜粉末及其配方技术
26-1、二次气氛还原制备超细铜粉的方法
26-2、一种铜粉筛分出料斗
26-3、一种银包铜粉及其配方技术
26-4、一种银包铜粉填充改性的导电胶粘剂的UV固化工艺
26-5、一种超细球形铜粉的配方技术
26-6、一种泡沫铜粉刹车片
26-7、一种螺旋型铜粉回收管
26-8、一种单组分银包铜粉导电胶
26-9、一种冻干纳米铜粉的配方技术
27-0、一种氧化铜粉末及其配方技术
27-1、包括铜粉末的压实混合物的弹头
27-2、一种应用于密封式感应熔炉的铜粉还原机构及其感应熔炉
27-3、层压成形用铜粉末以及层压成形产品
27-4、一种泡沫铜粉的配方技术
27-5、铜粉的制造方法
27-6、一种镀银铜粉的配方技术
27-7、一种异形貌微米级铜粉的配方技术
27-8、一种铜粉成型机构及其感应熔炉
27-9、一种原位包覆有机物的纳米铜粉的配方技术
28-0、铜粉及其制造方法
28-1、一种纳米银包铜粉协同片状银粉导电胶的配方技术
28-2、一种携带纳米铜晶体的片状铜粉及其配方技术
28-3、一种铜粉‑中空玻璃微球共混改性的导电酚醛树脂及其配方技术
28-4、一种钨青铜粉体的低温熔盐合成法
28-5、一种高温抗氧化的玻璃包覆铜粉及其配方技术
28-6、一种导电铜粉的配方技术
28-7、蚀刻废液制备氢氧化铜粉体所产生废水的处理方法
28-8、一种片状超细铜粉的化学配方技术
28-9、电子浆料用纳米银包铜粉的配方技术
29-0、一种基于重力原理的S型铜粉回收槽
29-1、一种银包铜粉填料掺杂的导电胶粘剂及其配方技术
29-2、一种银包铜粉的配方技术
29-3、从废旧印刷线路板中回收微纳米铜粉的方法
29-4、电解碱性蚀刻废液用的混合添加剂及用其制备铜粉的方法
29-5、一种高纯度泡沫铜粉
29-6、一种超细氧化亚铜粉的配方技术
29-7、一种PCB用石墨烯包覆铜粉填充的高导热绝缘基板材料的配方技术
29-8、一种单分散草酸铜粉末可控配方技术
29-9、一种利用CVD方法直接在铜粉表面包覆石墨烯的方法
30-0、一种纳米铜粉及其配方技术
30-1、一种多孔分等级球活性氧化铜粉的配方技术
30-2、涂银铜粉及其制造方法
30-3、一种高毛细速率低松装密度的热导铜粉及其配方技术
30-4、一种电子浆料中铜粉的丙烯酸微胶囊处理方法
30-5、一种全自动铜粉筛分一体机
30-6、一种铜粉筛分智能机械
30-7、一种石墨烯负载纳米铜粉体催化常压氧气氧化芳醇制备醛的方法
30-8、超细铜粉的电积配方技术
30-9、一种镀银铜粉的配方技术
31-0、一种金属铜粉及其配方技术
31-1、一种原位内氧化-还原法制备弥散强化铜粉的方法
31-2、一种LED用碳纤维‑石墨烯填充的金刚石粉‑铜粉复合的高导热阻燃型塑料及其配方技术
31-3、一种铜粉松散机
31-4、含磷铜粉及其制造方法
31-5、一种球形铜粉表面原位生长三维石墨烯的配方技术
31-6、一种青铜粉填充的碳纳米-聚四氟乙烯阀门密封圈
31-7、一种利用含铜污泥湿法浸出溶液制备铜粉和硫酸亚铁的方法
31-8、一种用于3D打印的低反射率球形铜粉的配方技术
31-9、一种导电铜粉的配方技术
32-0、一种纳米银包铜粉、其配方技术及应用
32-1、被覆铜粉末、铜糊和铜导体膜
32-2、一种抗氧化纳米铜粉的配方技术
32-3、一种纳米铜粉的配方技术
32-4、纳米铜粉复合涤纶导电织物的配方技术
32-5、消除铜箔分切时铜箔表面粘附铜粉的方法
32-6、一种LED用金刚石粉‑铜粉高导热型复合材料及其配方技术
32-7、铜纳米粉及其配方技术，银包铜粉末及其配方技术
32-8、一种复合微纳米铜粉及其配方技术
32-9、一种多自由度铜粉筛分机
33-0、一种抗氧化镀银铜粉的配方技术
33-1、一种利用ABS镀金属料生产高纯硝酸镍和铜粉的方法
33-2、一种用于电解铜粉的洗粉槽结构
33-3、一种纳米铜粉及其配方技术
33-4、一种载铂铜粉无铅焊锡膏的配方技术
33-5、阀体上盖加工线的黄铜粉末排屑机构
33-6、一种电子浆料中铜粉的乙基纤维素微胶囊处理方法
33-7、一种铜粉的湿法防氧化方法
33-8、一种泡沫铜粉及其配方技术
33-9、一种含有纳米尺寸弥散强化相的球形铜粉的生产方法
34-0、一种碳纳米管/铜粉体的配方技术
34-1、一种铜粉的表面磷化处理工艺
34-2、用作润滑油添加剂的纳米铜粉及其配方技术
34-3、微纳米铜粉及其配方技术
34-4、一种高导电率球型铜粉及其制作方法
34-5、一种LED用青铜粉-纳米氧化锌填充改性的PA6/ABS复合导热塑料及其配方技术
34-6、一种片状超细铜粉的化学配方技术
34-7、铜粉及使用其的铜膏、导电性涂料、导电性片材
34-8、一种具有高红外屏蔽性能的掺杂钨青铜粉体及其合成方法
34-9、一种含有金铜粉的复合导电银浆
35-0、一种真空法制备铜粉的方法
35-1、一种利用酸性蚀刻废液制备活性氧化铜粉的方法
35-2、一种高吸附性球形铜粉及其制作方法
35-3、一种氧化铜粉末的配方技术
35-4、一种水雾法制备铜粉用雾化桶
35-5、一种片状/枝状镀银铜粉及可替代传统高银含量的绿色无卤低银含量经济型导电胶
35-6、一种耐腐蚀热稳定性佳的球形铜粉及其制作方法
35-7、一种具有防辐射功能的球形铜粉及其制作方法
35-8、铜粉及使用该铜粉的导电性膏剂、导电性涂料、导电性片材、抗静电涂料
35-9、一种立方体微纳米氧化亚铜粉末的配方技术
36-0、一种LED光源用聚四氟乙烯基掺杂球形银包铜粉的散热材料及其配方技术
36-1、一种在乙二酸中电解制备树枝状微细铜粉的方法
36-2、铜粉
36-3、银包覆铜粉及使用银包覆铜粉的导电膏、导电涂料、导电片
36-4、一种制备表面镀银铜粉的方法
36-5、铜粉及使用其的铜膏、导电性涂料、导电性片以及铜粉的制造方法
36-6、一种水雾法制备铜粉用雾化桶
36-7、一种亚微米级电子级氧化铜粉的生产方法
36-8、在铜粉表面原位催化固体碳源制备石墨烯/铜复合材料的方法
36-9、一种形貌可控的纳米氧化铜粉末的配方技术
37-0、一种利用回收废铜砂料生产低松装比铜粉的方法
37-1、覆银铜粉及使用该覆银铜粉的导电性膏、导电性涂料、导电性片
37-2、一种超薄均热板用铜粉及其制作方法
37-3、氧化铜粉末的配方技术
37-4、一种射孔弹药型罩用钨铜粉末配方技术
37-5、一种可用于导电油墨填料用的球形铜粉及其制作方法
37-6、一种减少铜箔毛面铜粉的表面处理方法
37-7、一种含离子液体、改性纳米铜粉和石墨烯的润滑油组合物的配方技术
37-8、一种电解铜粉易从*极板脱落的方法
37-9、一种具有随角异色效果的纳米厚片状草酸铜粉末配方技术
38-0、基于电化学法从废旧电路板中回收铜制备高纯超细铜粉的工艺
38-1、铜粉及使用该铜粉的铜膏、导电性涂料、导电性片
38-2、激光熔覆用无火花铝青铜粉末、配方技术和熔覆方法
38-3、一种高纯铜粉的配方技术
38-4、利用废杂铜循环强化提取高纯铜粉的工艺
38-5、一种抗氧化超细球形铜粉的配方技术
38-6、覆银铜粉及使用其的铜膏、导电性涂料、导电性片以及覆银铜粉的制造方法
38-7、一种氧化铜粉体的制备工艺
38-8、一种银铜粉导电材料的制备
38-9、铜粉、其制造方法以及包含该铜粉的导电性组合物
39-0、一种利用铜砂生产氧化铜粉的方法
39-1、一种LED光源用聚四氟乙烯基掺杂磷铜粉的高效散热材料及其配方技术
39-2、银包铜粉及其配方技术
39-3、一种用浸渍法在铜粉表面负载固体碳源制备石墨烯/铜复合材料的方法
39-4、一种可防电磁干扰的球形铜粉及其制作方法
39-5、银包覆铜粉及使用银包覆铜粉的导电膏、导电涂料、导电片
39-6、一种银包铜粉的配方技术
39-7、一种低松装密度微米铜粉润滑油添加剂的配方技术及应用
39-8、一种生产超细氧化铜粉的方法
39-9、银被覆铜粉及其制造方法
40-0、一种用于生产均一粒径电解铜粉的添加剂
40-1、铜粉回收用电路板加工操作平台
40-2、一种高生坯强度雾化铜粉的制作方法
40-3、一种催化用纳米多面体状氧化铜粉体的配方技术
40-4、一种三元铜粉的生产方法
40-5、一种纳米铜粉的配方技术
40-6、一种超细片状铜粉的有机组合物及其配方技术
40-7、利用废弃铜漆包线的高纯铜粉生产工艺
40-8、一种铜粉烧结和高孔隙泡沫铜复合热管的制造方法
40-9、一种低铅低松装密度高树枝状电解铜粉及其配方技术
41-0、一种铜铅复合材料上用的铜粉及其生产方法
41-1、一种耐高温的高导电银包铜粉及其配方技术
41-2、硫化亚铜粉体的配方技术及硫化亚铜粉体
41-3、一种水雾法生产铜粉用的复合抗氧化剂
41-4、一种高熔渗铜粉及其配方技术
41-5、一种改性铜粉及其配方技术和电子浆料
41-6、一种电子工业用超细镍包覆铜粉的配方技术
41-7、一种微纳米结构多孔铜粉的配方技术
41-8、一种具有双连续纳米多孔结构的硫化铜粉体的合成方法
41-9、一种超低氧球形微米铜粉的配方技术
42-0、一种改性铜粉及其配方技术和电子浆料
42-1、一种铜粉置换去除并回收水体中锑的方法
42-2、一种超细铜粉的配方技术
42-3、一种超薄热导管用复合铜粉的生产方法
42-4、一种含有铜粉的聚四氟乙烯垫片
42-5、一种添加催化金属铜粉末的Li/SOCl<Sub>2</Sub>电池碳电极及其配方技术
42-6、一种超细铜粉的合成方法
42-7、一种超细氧化铜粉的配方技术
42-8、一种铜粉置换去除并回收水体中砷的方法
42-9、单分散纳米铜粉的配方技术
43-0、一种超细铜粉的配方技术
43-1、一种铜粉和氧化铜粉复合制备高效微型热管的方法
43-2、一种适用于3D打印的成型铜粉、配方技术及其用途
43-3、一种通过还原氧化铜粉制造微型热管的方法
43-4、一种片状银包铜粉的配方技术
43-5、一种铜粉置换去除并回收水体中砷、锑的方法
43-6、铜粉
43-7、一种铯钨青铜粉体的固相合成法
43-8、一种超细铜粉的制备工艺
43-9、一种低松装密度铜锌合金黄铜粉及其配方技术
44-0、一种纳米铜粉的三步还原法制备工艺
44-1、一种银包铜粉导电胶及其配方技术
44-2、铯钨青铜粉体的配方技术和功能膜
44-3、一种高纯活性电镀级氧化铜粉的配方技术
44-4、一种超细铜粉的配方技术
44-5、一种CuSn10合金青铜粉的制作方法
44-6、一种铜粉/珍珠粉复合的导电银浆及其制作方法
44-7、一种低温制备纳米铜粉的方法
44-8、一种活性氧化铜粉的配方技术
44-9、一种新型铜粉-炭黑导电油漆
45-0、一种树脂粘接磷铜粉钎焊料及其配方技术
45-1、一种从废旧印刷线路板的金属粉末中电解制备铜粉的方法
45-2、光诱导制备银包铜粉的方法
45-3、一种水性体系下制备片状铜粉的方法
45-4、一种片状铜粉的配方技术
45-5、一种预混合青铜粉、配方技术及其应用
45-6、化学还原制备镀锡铜粉的方法
45-7、一种高纯活性氧化铜粉生产方法
45-8、一种利用氧化铜粉末制备复杂形状多孔铜的方法
45-9、基于铁粉与铜粉复合的PTC高分子发热材料及其配方技术
46-0、一种从含铜渣中制取铜粉的方法
46-1、一种球状电镀级氧化铜粉的配方技术
46-2、铜粉烧结热管制作工艺
46-3、一种超细铜粉及其配方技术
46-4、铜粉的制造方法以及铜粉、铜膏
46-5、铜钢双金属粉末烧结中的铜粉表面活性激活工艺
46-6、一种基于碳纳米管-纳米铜粉的环保型导电浆料
46-7、一种微或纳米级氧化铜粉末的制造方法
46-8、用于溴氨酸乌尔曼缩合反应的铜粉载体催化剂的配方技术
46-9、置换与化学沉积复合法制备纳米银包铜粉末
47-0、一种纳米球形铜粉末的配方技术
47-1、银混合铜粉及其制造方法、含有该银混合铜粉的导电性膏、导电性粘合剂、导电性膜和电气回路
47-2、用废弃电路板溶铜-电沉积联用法制备超细铜粉的方法
47-3、一种检验贱金属铜粉的抗氧化方法
47-4、陶瓷酒瓶铜粉色釉的上釉方法
47-5、一种纳米银包覆铜粉的配方技术
47-6、高纯氧化铜粉体材料的配方技术
47-7、一种超细铜粉体的配方技术
47-8、一种耐腐蚀的铜粉涂料及其配方技术
47-9、一种纳米银包覆铜粉低温烧结焊膏及其配方技术
48-0、一种超细铜粉的配方技术
48-1、一种制备超细氧化亚铜粉的方法
48-2、一种铜粉表面包覆磷镍合金层的超声化学配方技术
48-3、一种耐老化的铜粉涂料及其配方技术
48-4、一种镀银铜粉的配方技术
48-5、一种低共融型离子液体电沉积制备纳米铜粉的方法
48-6、一种高性能亚微米铜粉生产方法
48-7、一种氨性条件下二维羽毛状铜粉的配方技术
48-8、一种电解制备树枝状微细铜粉的方法
48-9、银包铜粉及其制造方法
49-0、铜粉及其制造方法
49-1、一种以铜粉为主要原料的喷膜工艺
49-2、一种铜粉及应用该铜粉的散热件
49-3、一种采用电解铜粉洗粉废水生产氧化铜粉的方法
49-4、一种导电橡胶用镍包铜粉的配方技术
49-5、一种从含络合铜废液里回收超微细铜粉的方法
49-6、一种制备碳材料/纳米铜粉复合材料的方法
49-7、一锅法制备致密银包铜粉的方法
49-8、纳米铜粉的稳定配方技术
49-9、微米级铜粉的分级处理方法
50-0、一种去除铜粉的铜粉洗液、去除含铜层物体表面铜粉的方法及线路板的配方技术
50-1、一种超细铜粉的防氧化方法
50-2、一种铜浆用超细铜粉的配方技术
50-3、一种聚合物包覆铜粉的微球及其配方技术与应用
50-4、一种用于合成甲基氯硅烷的三元铜粉末催化剂的配方技术
50-5、一种球状碱式碳酸铜粉的配方技术
50-6、多步液相还原法制备超细铜粉的工艺
50-7、生产锡青铜粉的预合金扩散法
50-8、一种铜粉颜料及其干磨制造方法
50-9、一种片状铜粉及其配方技术
51-0、一种多元络合法制备超细铜粉的方法
51-1、一种由电沉积Cu-Al-Mg-Li合金制备多孔铜粉的方法
51-2、混有铜粉无铅晶体硅太阳能电池正面银浆及其配方技术
51-3、纳米铜粉团聚体的分散方法
51-4、一种铜粉组合物及其生产方法
51-5、一种电子浆料用超细镀银铜粉的配方技术
51-6、一种铜粉末分散剂
51-7、银包铜粉及其制造方法、含有该银包铜粉的导电性膏、导电性粘接剂、导电性膜和电气回路
51-8、一种提高超分散铜粉末抗氧化性的复合抗氧化剂
51-9、一种纳米铜粉的配方技术
52-0、一种电沉积制备纳米铜粉的方法
52-1、结合紧密的银包铜粉的配方技术
52-2、一种片状纯铜粉催化剂的制备工艺
52-3、一种纳米金属铜粉体的配方技术
52-4、一种利用黄铜粉末修复拉刀刀具的方法
52-5、一种电子浆料用超细铜粉的配方技术
52-6、泡沫团化铜粉配方技术
52-7、一种含有石墨粉的无铅太阳能电池银铝铜粉混合浆料
52-8、银被覆铜粉
52-9、一种改性铜粉导电胶及其配方技术
53-0、低团聚抗氧化纳米铜粉的配方技术
53-1、枝晶状铜粉
53-2、一种采用高能球磨制备氧化铝弥散强化铜粉的方法
53-3、一种超细铜粉的配方技术
53-4、一种导电铜粉的配方技术
53-5、一种室温下制备超细铜粉的方法
53-6、一种电解铜粉的生产方法
53-7、一种复合铜粉催化剂的制备工艺
53-8、一种铜粉组合物
53-9、一种制备氧化铜粉的方法
54-0、一种镀银铜粉及其配方技术
54-1、铜包铝线生产过程中铜粉尘的回收利用
54-2、氧化亚铜粉末及其制造方法
54-3、液相还原法制备石墨烯负载纳米铜粉体材料的方法
54-4、铜粉、铜膏以及用于制备铜粉的方法
54-5、一种电解铜粉干燥和还原连续处理工艺
54-6、一种花状纳米氧化铜粉末的配方技术
54-7、铜粉末、铜膏、导电性涂膜的制造方法和导电性涂膜
54-8、一种水雾化制备铝青铜粉末的方法
54-9、一种镀银铜粉/环氧树脂导电胶的配方技术
55-0、基于铜粉回收的导入箱
55-1、一种制备氧化亚铜粉的方法
55-2、一种铜粉抗氧化剂
55-3、纳米铜粉的抗氧化方法
55-4、导电性糊剂用铜粉及其制造方法
55-5、一种超细氧化铜粉体的配方技术
55-6、凹土/铜-核壳结构一维棒状超细铜粉的配方技术
55-7、一种电子浆料用纳米铜粉及其制作工艺
55-8、配合铜粉、铬粉或铁粉而成的钛合金复合粉、以其为原料的钛合金材料及其制造方法
55-9、一种电解制备磁性铜粉的方法
56-0、一种电解自脱附制备铜粉末的方法
56-1、一种铜粉生产的皂化方法
56-2、一种通过辐射还原制备镀银铜粉的方法
56-3、一种纳米多孔铜粉末的配方技术
56-4、一种制备氧化铜粉的方法
56-5、一种铜粉的水洗分离方法及可控水流量的摇床
56-6、一种氧化铜粉的配方技术
56-7、一种用氧化铜粉生产的催化剂及其制造方法
56-8、一种利用有机硅废触体回收的铜粉制备的三元铜催化剂及配方技术
56-9、一种含铜炉渣直接还原生产含铜粉末铁的方法
57-0、一种纳米铜粉的配方技术
57-1、超微米氧化铜粉体材料的配方技术
57-2、一种立方铜粉及其配方技术
57-3、电子浆料用银包铜粉的配方技术
57-4、一种铯钨青铜粉体及其配方技术
57-5、一种氮化铜粉体的配方技术
57-6、一种络合沉淀法制备氧化铜粉末的方法
57-7、一种电解法生产铜粉的烘干还原工艺
57-8、一种铸铁表面喷敷铜粉的方法
57-9、一种树枝状铜粉表面镀银的方法
58-0、一种小分子粘稠介质中制备纳米铜粉的方法
58-1、一种超低松比铜粉的雾化生产方法
58-2、一种电解法生产铜粉的工艺
58-3、一种大粒度铜粉催化剂的配方技术
58-4、散热基板为金刚石粉-铜粉复合材料的大功率发光二极管
58-5、铜粉中包裹有石墨的双金属轴承
58-6、一种含有弥散强化相的铝青铜粉末的制备及喷涂方法
58-7、电解铜粉废液的处理方法
58-8、抗迁移片状银包铜粉的配方技术
58-9、一种铜粉的配方技术
59-0、片状纳米铜粉的配方技术
59-1、一种以表面覆盖银纳米结构的铜粉为填料的导电浆料的配方技术
59-2、将含有氯化铜的水溶液转换成铜粉及聚氯化铝的方法
59-3、一种预防铜粉氧化保护液及其配方技术和使用方法
59-4、砂带研磨机的铜粉沉降回收槽
59-5、高强自润滑铁铜粉末复合材料及其配方技术
59-6、含铜电镀污泥加压氢还原制备氧化亚铜粉末的方法
59-7、一种纯铜真空蒸发制备铜粉的方法
59-8、一种制备高性能热导管铜粉的方法
59-9、一种防粘接渗铜粉及其配方技术
60-0、一种片状镀银铜粉的配方技术
60-1、一种环保型回收线路板蚀刻废液制备超细铜粉的方法
60-2、超细铜粉制备预处理及分散的方法
60-3、借助热等离子体生产高纯度铜粉末的方法
60-4、一种提高水合物储气速率的铜粉干水及其制法和应用
60-5、一种具有泡沫金属与铜粉复合毛细结构的均热板
60-6、热导管的烧结式铜粉材料的制造方法
60-7、一种镀镍铜粉的配方技术
60-8、一种亚微米铜粉及用硫酸法化学还原制备该铜粉的方法
60-9、一种水雾化制备低松装密度铜粉的方法
61-0、颜料红3BL缩合工艺中催化剂铜粉的预处理工艺
61-1、电解铜粉以及该电解铜粉的制造方法
61-2、一种镀银铜粉的配方技术
61-3、从包括废的工业电解质的工业电解质中获得铜粉末和铜纳米粉末的方法
61-4、一种水相电弧放电制备金属纳米铜粉的方法
61-5、一种超细铜粉及其配方技术
61-6、一种在水溶液中用<Sup>60</Sup>Co-γ射线制备纳米铜粉的方法
61-7、一种制备微细铜粉的电解液及其使用方法
61-8、一种导电浆料用超细铜粉的配方技术
61-9、一种批量制造溴化亚铜粉体材料的方法
62-0、一种铜粉用复合抗氧化剂
62-1、一种纳米铜粉的配方技术
62-2、粉末冶金用青铜粉末及其制造方法
62-3、多元铝青铜粉末及其配方技术
62-4、一种复合提炼法从线路板生产厂废料中提取铜粉的工艺
62-5、铜粉基数控磨床专用金刚石强力开槽砂轮
62-6、一种高抗氧化性类球形铜粉的配方技术
62-7、一种纳米铜粉的配方技术
62-8、一种用铜粉直接合成酞菁铜晶体的方法
62-9、钢带上铺设铜粉用铺粉机
63-0、一种铜粉置换化学镀银的方法
63-1、一种用于制造热导管内壁毛细结构的复合铜粉
63-2、一种制作高品位、高密度的WS铜粉的生产方法
63-3、导电性糊剂用铜粉和导电性糊剂
63-4、电解铜粉废液的处理方法及其应用
63-5、一种多孔铜粉的配方技术
63-6、一种铁基黄铜粉末冶金材料及制备工艺
63-7、用于导电性糊剂的铜粉及导电性糊剂
63-8、氧化铝陶瓷的铜粉金属化方法
63-9、铜粉的制造方法及铜粉
64-0、一种化学镀银铜粉及其化学镀液和化学镀的方法
64-1、一种抗氧化超细铜粉的配方技术
64-2、预合金铜粉锻造的连接杆
64-3、抗氧化的微细铜粉及具有抗氧化的微细铜粉的导电性浆料
64-4、一种抑制硫酸盐还原菌活性的碱式硫酸铜粉体的配方技术
64-5、一种低温浆料用镀银铜粉的配方技术
64-6、纳米氧化铜粉体的配方技术
64-7、一种通过酸性含铜废液制备高纯氧化铜粉的方法
64-8、一种纳米铜粉及铜浆料的配方技术
64-9、一种单分散高结晶度铜粉的配方技术
65-0、铜粉
65-1、微粒铜粉的制备
65-2、铜粉的制造方法及铜粉
65-3、超细微粒铜粉浆料及超细微粒铜粉浆料的制造方法
65-4、一种针状和线状结晶铜粉的配方技术
65-5、片状铜粉及其制造方法和导电性膏
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