1、一种新型铜键合丝退火液
[简介]：本技术适用于退火液领域，提供了一种新型铜键合丝退火液，包括以下按照重量份的原料：增稠剂1?30份、润滑剂1?20份、防锈剂1?10份、润湿剂1?10份，其余为溶剂。本技术的产品能使铜键合丝退完火后保护铜键合丝不被氧化，能够提高铜键合丝表面的抗氧化抗硫化性能，并且在铜键合丝表面不会有大量退火液残留，同时具有很强的清洁能力和抗菌能力，不会产生粘附物，且能够提高铜键合丝的可塑性、柔韧性等物理性质。
2、一种三镀层银合金键合丝的配方技术
[简介]：本技术适用于镀金领域，提供了一种三镀层银合金键合丝的配方技术，包括以下步骤：将粗银丝进行粗拉、半精拉、细拉变成所需线径的银合金键合丝；将拉制好后的键合丝进行第一次退火处理；将第一次退火后的键合丝进行镀镍；将镀镍后的键合丝表面进行镀钯；进行第二次退火处理；第二次退火后进行*极钝化铬处理；清洗烘干。本技术银合金键合丝的防腐蚀性能明显提高，可以再硫化环境中保质一年以上，而普通的银合金键合丝只能存放一个月左右；提高了键合过程中的剪切力，目前剪切力最高可以做到38.28gf，而普通银键合丝为29.35gf。镀层可以牢固的附着在银芯表面，不会脱落。
3、钝化液、提高金属材料键合性能的方法、键合丝、应用
[简介]：本技术实施例涉及半导体封装技术领域，具体提供了一种钝化液、提高金属材料键合性能的方法、键合丝、应用，所述钝化液通过以导电盐、含铬化合物、强碱、含钯化合物等作为原料而制得。而提供的钝化液的配方技术简单，制备的钝化液可用于制备键合性能优异的键合丝，而且可以在提高键合丝抗硫化性能的同时保证良好键合性能，成本低廉，解决了现有银键合丝产品存在无法在提高抗硫化性能的同时保证良好键合性能的问题，在集成电路等电子元器件封装领域具有广阔的应用前景。
4、一种高含铂金属的银铂键合丝及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种高含铂金属的银铂键合丝及其配方技术，涉及到键合丝材料技术领域，按质量分数计，包括银85?99％、铂15?5％、铜0.1?0.2％、钙0.2?0.35％、铬0.003?0.01％和其它掺杂元素0.01?0.02％。本技术在避免上加热腔室与下加热腔室内部气氛被破坏的同时，还可以避免造成气体浪费，同时在后续制备银铂合金的过程中可以对银、铜、铬和铱以及银、钙和镧进行预热，在制备银铜铬合金的过程中可以对银、钙和镧进行二次预热，进而有效缩短银铜铬合金以及银钙合金制备所需要的时间，提高加工效率。
5、具有闪镀层的银合金键合丝及其制造方法
[简介]：一种具有闪镀层的银合金键合丝，其特征在于包括银合金芯线、包覆在银合金芯线外面的闪镀层；所述闪镀层的材质为Au或Pd，闪镀层的厚度为1?10nm。本技术还提供上述具有闪镀层的银合金键合丝的一种制造方法。本技术的银合金键合丝具有以下有益效果：（1）抗硫化性能和抗氧化性能优异；（2）一焊滑球比例极低，球形、作业性均符合要求。
6、一种银合金键合丝抗老化性测试装置及其使用方法
[简介]：本技术提供了一种银合金键合丝抗老化性测试装置及其使用方法，包括测试台和数显拉力传感器，所述测试台的顶部安装有滑轨，两组所述滑轨的顶部均滑动连接有滑块，所述测试台的顶部一侧安装有数显拉力传感器，且数显拉力传感器的端部安装有挂钩；所述滑块的顶部安装有可调节的检测台；所述检测台的顶部一侧设有可调节的拉伸度检测组件；所述检测台的顶部另一侧设有键合丝电阻率检测组件。本技术通过在测试台上设置检测台、数显拉力传感器、拉伸度检测组件、电阻率检测组件，可以一次性的对银合金键合丝进行强度检测、拉伸度检测、电阻率检测，提高了银合金键合丝抗老化性的测试效率，操作更加便捷。
7、一种用于银合金键合丝裁切用工装夹具及其工作方法
[简介]：本技术提供了一种用于银合金键合丝裁切用工装夹具及其工作方法，包括底座，所述底座的顶部固定连接有固定板，所述固定板的底部嵌装并贯穿有用于放置键合丝的引线管，所述引线管的一端内部设有用于夹持键合丝的夹持组件，并在夹持组件中设置用于裁切键合丝的裁切组件；所述固定板的一侧固定连接有至少四组隔板，所述隔板与隔板之间设有可拆卸用于放置键合丝卷的放线组件。本技术通过在固定板的一侧固定连接有至少四组隔板，隔板与隔板之间设有可拆卸用于放置键合丝卷的放线组件，可以放置多组不同型号的键合丝卷，减少键合丝的切换频率，提高了键合丝的裁切效率。
8、一种键合丝拉丝穿模装置
[简介]：本技术适用于键合丝技术领域，提供了一种键合丝拉丝穿模装置，包括箱体和模具外壳，还包括：磁致伸缩夹具，设于箱体内，用于对键合丝的线径进行首次调节；第一夹具，设于箱体内，用于对键合丝的线径进行二次调节以及进行穿模；第二夹具，设于箱体内，用于配合第一夹具对键合丝的线径进行二次调节。本技术使得在键合丝拉丝工序穿模过程的繁琐性大大降低，节省了穿模时间，提高了工作效率，生产效率得到提高。
9、微米级键合丝线材连续涂镀用绿色纳米涂镀装置及其方法
[简介]：本技术提供一种微米级键合丝线材连续涂镀用绿色纳米涂镀装置及其方法。本技术中的涂镀装置保证涂镀工艺连续稳定，提高键合丝线材的服役寿命和服役性能；涂镀方法使镀层材料沉积附着在键合丝线材的表面形成均一的镀层，避免了电镀工艺对环境的污染、拉制过程中断线及镀层脱落等问题，避免先电镀后拉拔工艺所带来的镀层质量不稳定的问题。
10、一种测试键合丝热影响区拉伸性能的方法及装置
[简介]：本技术提供了一种测试键合丝热影响区拉伸性能的方法及装置，属于微电子封装用键合丝材料技术领域。包括以下步骤：将夹持嘴嘴尖向下固定在键合机瓷嘴固定装置上，用镊子将键合丝穿入夹持嘴孔内并使线尾伸出嘴尖，利用键合机打火装置烧球，将键合丝在上部剪断并随夹持嘴一起从键合机上取下；带球键合丝随夹持嘴安装于拉力测试仪测试夹具上，施加拉伸载荷并实时记录拉伸载荷与拉伸位移直至断裂。本技术可准确测量键合丝球焊过程中形成的热影响区的拉伸性能，解决了该领域键合丝热影响区的性能无法测试的难题，对指导键合丝材料的研发和键合参数的设置具有重要意义。
11、一种用于存储器芯片封装的键合丝及其配方技术
12、一种基于键合丝的精细线路修复方法
13、一种表面镀镍的铜基键合丝及其配方技术
14、一种键合丝的生产绕制装置
15、一种测定键合丝银离子迁移速率的制具
16、铜键合丝及其配方技术
17、铜银复合键合丝配方技术
18、一种检测键合丝咬线的装置
19、一种张力平衡的键合丝复绕装置
20、一种测量键合丝熔断电流的制具
21、新型银合金键合丝及其制造方法
22、一种高含铂金属的银铂键合丝材及其制备工艺
23、一种石墨烯-金键合丝及其配方技术和应用
24、一种利用银铂镀层的银铂键合丝及其制备工艺
25、一种键合丝夹持机构
26、一种铜镍合金键合丝及其配方技术
27、一种铜基镀钯镍合金键合丝的配方技术
28、一种键合丝及基于键合丝的半导体键合工艺
29、一种银基键合丝*极钝化保护液及其配方技术和应用
30、一种键合丝及基于键合丝的半导体键合工艺
31、一种高密度封装集成电路键合丝触碰风险评估方法
32、一种芯片植球用键合丝
33、一种键合丝打线后焊点的保护方法
34、一种金银合金键合丝及其制造方法
35、一种绝缘抗腐蚀无机非晶镀层键合丝及其配方技术
36、一种键合丝保护镀层的制作方法
37、一种键合丝*极钝化保护处理工艺
38、一种键合丝熔断电流检测装置及检测方法
39、一种键合丝模具清洗装置
40、一种超细线距电子封装用稀土铜合金键合丝及其配方技术
41、一种键合丝质量检测方法
42、一种铜微合金单晶键合丝及其配方技术
43、一种铜合金键合丝及其配方技术和应用
44、一种银键合丝*极钝化保护液
45、一种高金合金键合丝的配方技术
46、一种基于银基键合丝的半导体键合工艺
47、一种金合金键合丝及其制造方法
48、一种高强韧性、低电阻率的银金合金键合丝的配方技术
49、一种铜镀钯镀镍再镀金键合丝及其配方技术
50、一种铜镀钯再镀镍键合丝及其配方技术
51、一种铜合金键合丝及其制造方法
52、一种铜镀纯镍键合丝及其配方技术
53、表面有镀层的铜键合丝及其制造方法
54、一种银合金键合丝及其制造方法
55、磁性镀层铜键合丝的配方技术
56、一种置换反应制备银包铜键合丝的方法
57、一种高强韧性、低电阻率的银金合金键合丝
58、一种玻璃包覆金属复合键合丝及其配方技术
59、一种抗氧化的铜基键合丝及其配方技术
60、一种高密度封装集成电路键合丝触碰风险评估方法
61、一种键合丝的有机防氧化方法
62、一种磁性镀层铜键合丝的配方技术
63、一种退火和复绕一体的键合丝生产设备
64、一种低金金合金键合丝及其制造方法
65、一种铜镀纯镍再镀金键合丝及其配方技术
66、一种高密度封装键合丝瞬时触碰加电检测方法
67、一种银键合丝表面的杂质的去除方法
68、一种表面镀镍的银基合金键合丝及其配方技术
69、一种去除键合丝用线轴和线盒表面物质的装置及去除方法
70、一种键合丝生产用导丝机械
71、一种半导体器件键合丝的键合质量评定方法
72、金合金键合丝及其制造方法
73、一种键合丝用线轴线盒的清洗装置
74、一种银合金键合丝及其制造方法
75、一种铜合金键合丝及其制造方法
76、一种提高金银复合键合丝覆层与芯材结合力的方法
77、一种解决银及银合金键合丝易氧化问题的方法
78、具有金包覆层的金镓钴合金复合键合丝及其制造方法
79、一种微电子封装用铜合金单晶键合丝及其配方技术
80、一种金钯银合金复合键合丝及其制造方法
81、金银合金复合键合丝及其制造方法
82、一种包覆金的金合金复合键合丝及其制造方法
83、一种银合金键合丝的配方技术
84、键合丝连铸炉
85、银合金键合丝及其制造方法
86、一种金包银复合键合丝及其配方技术
87、一种双向动力金属键合丝拉丝模配方技术
88、一种基于田口设计的高密度键合丝冲击触碰风险评估方法
89、拉丝润滑油及其配方技术、键合丝的拉制方法
90、一种键合丝用立式退火炉
91、银-锡-石墨烯复合键合丝及其配方技术
92、一种电子封装用高可靠性铜合金键合丝及其配方技术
93、具有金包覆层的金合金复合键合丝及其制造方法
94、具有金包覆层的金银铝铜合金复合键合丝及其制造方法
95、一种用于键合丝用线盒一体化制作的设备及方法
96、一种低成本合金键合丝及其配方技术与应用
97、一种铜基表面镀镍钯金键合丝的配方技术
98、基于电学法的键合丝瞬时触碰的检测方法、装置和平台
99、一种掺杂金合金键合丝及其深冷处理配方技术
100、一种解决银及银合金键合丝粘丝问题的方法
101、一种保护剂组合物和抗腐蚀键合丝及其配方技术
102、一种金合金键合丝及其制造方法
103、一种具有磁性镀层铜键合丝及其配方技术
104、一种铜银合金键合丝及其配方技术
105、一种微电子封装用高可靠性铜合金键合丝及其配方技术
106、一种LED封装用银合金键合丝及其制造方法
107、银基键合丝的配方技术
108、一种极微细无金银合金镀金键合丝及其制作方法
109、一种IC封装用超软键合丝及其制造方法
110、一种极微细镀钯铜键合丝及其制作方法
111、一种涂层键合丝及其制作方法
112、一种键合丝
113、一种银合金键合丝及其制造方法
114、一种绝缘覆膜抗腐蚀合金键合丝及其配方技术
115、一种微电子封装用超细铜合金键合丝及其配方技术
116、一种高可靠性银合金键合丝及其制造方法
117、具有埃厚的表面氧化物层的铜键合丝
118、金银钯合金单晶键合丝及其制造方法
119、镀金金银钯合金单晶键合丝及其制造方法
120、镀金银镧钙合金键合丝及其制造方法
121、银铕合金键合丝及其制造方法
122、镀金银铕合金键合丝及其制造方法
123、一种键合丝退火系统
124、镀金银钯合金单晶键合丝及其制造方法
125、一种合金键合丝及其配方技术及应用
126、银镧钙合金键合丝及其制造方法
127、一种单晶铜镀金复合键合丝及其配方技术
128、一种化学法镀钯铜键合丝及其配方技术
129、一种键合丝生产用铝线轴的表面处理方法
130、镀金铜钯合金单晶键合丝及其制造方法
131、一种用于化学法制备镀钯铜键合丝的镀钯液
132、一种表面有镀金层的金银合金键合丝及其配方技术
133、基于脉冲捕获的键合丝触碰短路检测方法
134、封装用键合丝及其配方技术
135、银钯合金单晶键合丝及其制造方法
136、高端封装银合金键合丝及其配方技术
137、一种贵金属复合键合丝材制备新方法
138、一种铜基键合丝及配方技术
139、耐电迁移银铟合金键合丝及其配方技术
140、一种带引线键合丝网印刷成型的SIM贴膜卡封装制造方法
141、一种具有防氧化层的铜基键合丝加工工艺
142、一种防氧化的铜基键合丝的制备工艺
143、一种具有防氧化功能的铜基键合丝
144、一种提高单晶铜键合丝封装性能的制备工艺
145、铜钯合金单晶键合丝及其制造方法
146、银基微合金键合丝及其配方技术
147、基于单晶铜键合丝的配方技术
148、一种表面有复合镀层的合金型键合丝
149、一种银基键合丝及其配方技术
150、一种银基覆金的键合丝线的制造方法
151、一种铜键合丝光亮化热处理的保护装置
152、一种铜键合丝及其配方技术
153、半导体封装用键合丝生产设备
154、单晶铜键合丝的配方技术
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的配方配比生产制作过程，费用260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
