1、使用合成添加剂生产高抗拉强度超薄电解铜箔的方法
[简介]：提供一种使用合成添加剂生产高抗拉强度超薄电解铜箔的方法，包括以下步骤：提供硫酸铜电解液；向硫酸铜电解液中加入复合添加剂，复合添加剂包括：合成高抗拉添加剂C剂，C剂由苯并噻唑、聚乙二醇甲醚硫醇、氢氧化钠和1,3‑丙磺酸内酯溶于乙醇反应制得，添加量为10‑50mg/L；胶原蛋白，添加量为5‑10mg/L；羟乙基纤维素，添加量为40‑50mg/L；在电解槽中，控制电解液温度为48‑60℃，*极面电流密度为3500‑5000A/m2，进行电解沉积，使铜离子在*极辊表面还原形成铜箔；将所得铜箔在60℃下热处理30小时，得到厚度为4.5um的高抗拉强度电解铜箔。本技术解决现有技术中超薄电解铜箔（≤4.5μm）抗拉强度不足、表面粗糙度高、延伸率低的问题。
2、超薄介质层超厚铜箔板雕刻加工工艺方法
[简介]：本技术提供了一种超薄介质层超厚铜箔板雕刻加工工艺方法，属于PCB印制板制造技术领域，本超薄介质层超厚铜箔板雕刻加工工艺方法通过对顶层和底层铜箔分别进行控深雕刻，并在雕刻过程中利用设备的控深系统实时监测和精确控制雕刻深度，确保了雕刻后介质层的顶层和底层均能保留适当厚度的底铜，这为后续的化学蚀刻工序提供了必要的支撑和基础，避免了因铜箔过厚直接蚀刻导致的线路精度难以保证和蚀刻时间过长等问题。其次，通过翻转印制板分别对顶层和底层进行雕刻，能够分别精确控制每一层的雕刻效果，提高了整体加工的灵活性和准确性。最后，采用线路盖干膜化学蚀刻的方式去除雕刻过程中保留的底铜，不仅可以实现高精度的线路图形。
3、热处理后保持高抗拉强度及延伸率的超薄铜箔制备方法
[简介]：提供一种热处理后保持高抗拉强度及延伸率的超薄铜箔配方技术，采用优化后的超薄电解铜箔电沉积添加剂，使得生产出的超薄铜箔厚度可以达到6μm，成品性能为：抗拉强度＞500MPa，延伸率＞6%，制备的超薄铜箔经60℃、30h热处理后仍然具备高抗拉强度及延伸率，改善了传统电解铜箔厚度减至6μm以下时晶粒细化与应力集中现象加剧且常温下在硅负极电池高温循环中易发生软化、晶粒粗化的问题，制备的超薄铜箔满足电池负极集流体物性要求。
4、一种超薄铜箔二层型挠性覆铜板及其制造方法
[简介]：本技术提供了一种超薄铜箔二层型挠性覆铜板及其制造方法，涉及覆铜板技术领域，制造方法包括以下步骤：膜材烘干后进行卷接，然后对膜材进行刻蚀与活化；在膜材表面从下至上依次沉积底层合金铜膜、中层铜膜、面层合金铜膜；底层合金铜膜和面层合金铜膜均采用磁控溅射法沉积，中层铜膜采用蒸镀或磁控溅射的方法沉积。铜箔的底层和面层合金铜膜具有优良的导电性、延展性和抗腐蚀性，与膜材表面的结合力好；铜箔的中层铜膜由高纯铜在氢气氛围内蒸镀或溅镀形成，不含有任何氧杂质。采用该制造方法制造的二层型挠性覆铜板的导电性好、剥离强度高，不存在影响高精密线路板制造的孔洞缺陷问题。
5、一种超薄高挠曲高精度压延铜箔制备方法
[简介]：本技术提供一种超薄高挠曲高精度压延铜箔配方技术，涉及金属材料加工技术领域。该配方技术首先将高导电的铜箔带材进行双层叠轧，再依次进行同步轧制和异步轧制和成品退火，最后对退火铜箔进行表面酸洗、钝化、清洗及干燥处理，得到超薄高挠曲高精度压延铜箔。本技术能够制备出厚度均匀、挠曲性好、精度高的超薄压延铜箔。本技术制备的压延铜箔厚度可达到6μm以下，挠曲性优良，精度高，能够满足高端电子元器件的需求，且工艺简单，易于实现工业化生产。
6、一种超薄载体铜箔的制备工艺
[简介]：本技术涉及铜箔制造技术领域，具体为一种超薄载体铜箔的制备工艺；本技术所制备的表观改善剂能在载体铜箔表面形成致密的吸附层，有效抑制金属离子的不均匀沉积，从而显著降低其表面的粗糙程度，改善其表面的平滑度；再者，表观改善剂与光亮剂之间相互协同、相互配合能进一步增强对超薄载体铜箔表面微观结构的调控能力，从而有效地改善超薄载体铜箔表面的完整性及均匀性，保证了其品质或质量；此外，将有机防护剂配置成有机防护液并将之喷涂在超薄载体铜箔的表面，在有机防护液与合金阻隔层及防氧化电镀液之间相互协同、相互配合的作用下，显著地改善了超薄载体铜箔的抗氧化性能，在一定程度上延长了其使用寿命的同时，也保证了其品质。
7、一种超薄铜箔的制备方法
[简介]：本技术提供了一种超薄铜箔的配方技术。将金属板采用含有苯骈三氮唑类等有机剥离剂的溶液浸泡后晾干，得到表面具有有机剥离层的金属板，以所述金属板作为*极，纯铜片作为阳极置于硫酸铜电解液体系中进行电沉积，从金属板上剥离得到厚度为2~6微米的超薄铜箔，且其具有200MPa以上强度和很高的耐蚀性，导电性优异，可以作为负极集流体材料用于锂离子电池、锂金属电池、钠电池和太阳能电池等，也应用于对信号传输要求极高的设备，如卫星和导航设备上。
8、一种具有超薄铜箔的印刷线路板的制作方法
[简介]：本技术涉及一种具有超薄铜箔的印刷线路板的制作方法，包括如下步骤：压合形成印刷线路板的过程中，将外层的半固化片熔成半固化状态；在所述半固化片的表面进行铜金属化学沉积，沉积出第一化学铜层；固化所述半固化片，在所述印刷线路板上打孔后再沉积出第二化学铜层并固化，得到具有超薄铜箔的印刷线路板。本技术提供的一种具有超薄铜箔的印刷线路板的制作方法是利用化学沉积的方式，在印刷线路板次外层的半固化片上沉积所需厚度的化学铜，将化学铜制作成印刷线路板的外层铜箔，厚度可低至5～10um，表铜极差更小，可以制造出具有更小的线宽间距的电路板产品。
9、一种纳米晶畴强化超薄铜箔的制备方法
10、带载体超薄铜箔及其制造方法
11、一种可提升超薄铜箔抗氧化性的添加剂及其生产的铜箔
12、一种带附着层的致密超薄铜箔及其制备方法
13、一种激光加工用超薄铜箔及其制备方法
14、一种可剥离超薄载体铜箔及其制备工艺
15、一种超薄载体铜箔及其制备方法
16、一种超薄高抗拉高延伸铜箔的生产方法
17、一种高延伸的超薄电解铜箔用添加剂及电解铜箔制备工艺
18、一种超薄埋阻铜箔及其制备工艺和应用
19、一种超薄压延铜箔及其制备方法
20、封装载板用超薄铜箔制备方法及利用超薄铜箔制备覆铜板的方法
21、一种超薄铜箔的制备方法及利用超薄铜箔制备覆铜板的方法
22、一种厚度不超过1.5μm的超薄载体铜箔的制备方法及其产品和应用
23、具有超薄铜箔层的铜箔基板及其制造方法
24、一种附载体超薄铜箔的制备方法及附载体超薄铜箔
25、一种可剥离超薄载体铜箔的制备方法及其产品
26、一种超薄电解铜箔的生产工艺
27、一种易剥离型超薄铜箔的制备方法
28、一种超薄规格、低成本、高性能动力电池集流体铜箔及其制备方法
29、超薄铜箔、其制造方法以及由其制成的制品
30、易剥离的超薄载体铜箔及制备方法和使用方法
31、一种高强超薄电解铜箔材料用稀土Ce离子改性添加剂
32、一种双面光滑高强超薄电解铜箔用多臂碳纳米管添加剂
33、一种易剥离的超薄载体铜箔的制备方法
34、易剥离的超薄载体铜箔的制备方法及超薄载体铜箔
35、一种高抗氧化性超薄铜箔及提升超薄铜箔抗氧化性的方法
36、具有超薄抗氧化层的铜箔、其制备方法及应用
37、一种可控超薄锂电铜箔光泽度的添加剂及铜箔制备工艺
38、具有载体箔的超薄铜箔及通过使用其制造嵌入式基材的方法
39、用于允许简单微孔加工的具有载体箔的超薄铜箔、使用其的包铜层压体、及其制造方法
40、一种附载体超薄铜箔及降低其针孔的制造方法
41、一种超薄铜箔哑铃试样的制备方法及拉伸试验的应用方法
42、一种用于载体超薄铜箔的复合剥离层及其应用
43、一种超薄g-C3N4层修饰铜箔集流体的制备方法
44、一种超薄复合铜箔的制备方法及超薄复合铜箔
45、用蚀刻工艺制备超薄复合铜箔的方法
46、一种制备高抗拉高延伸超薄电解铜箔的添加剂及方法
47、一种超薄、高硬度铜箔的制备方法
48、一种高抗氧化性超薄电解铜箔制备方法
49、一种超薄极高抗拉双面光锂电铜箔的生产方法
50、消除超薄锂电铜箔针孔的抛光工艺和抛光工艺用添加剂
51、一种超薄高容量锂电铜箔的制造方法
52、一种超薄复合铜箔的制备方法
53、一种适用于HDI板的超薄铜箔及其制备方法和应用
54、一种超薄铜箔与聚醚醚酮薄膜的纳秒激光焊接方法
55、一种超薄双面光锂电铜箔的钝化工艺
56、一种超薄铜箔胶带及其制备方法
57、超薄铜箔用组合添加剂及制造超薄铜箔的工艺
58、电子束真空蒸镀制备超薄锂电铜箔的方法
59、一种基于晶态-非晶复合剥离层的超薄铜箔的制备方法
60、一种无铬环保型超薄锂电铜箔及其制备工艺
61、一种易剥离超薄铜箔的制备方法
62、一种超薄锂电铜箔及超薄锂电铜箔防撕边的生产工艺
63、超薄锂-掺杂铜箔复合带及其制备方法和应用
64、超薄超细玻纤布陶瓷高频覆铜箔基板及制作工艺
65、一种便于固定超薄压延铜箔辊子的悬空式退火炉
66、一种易剥离的超薄载体铜箔的制备方法
67、一种载体超薄铜箔及其制备方法
68、一种附载体超薄铜箔及其制备方法
69、一种电子电路用超薄铜箔及其制备方法
70、高韧性耐卷绕超薄锂电铜箔及其生产工艺
71、一种低成本高强度超薄复合轻质铜箔材料
72、一种超薄铜箔的制备方法
73、一种可剥离超薄载体铜箔的制备方法
74、一种超薄双面光锂电铜箔的钝化工艺
75、一种4-8um超薄锂电铜箔生产阴极辊及阴极辊PVA工艺
76、一种兼具高强度和高延性的梯度超薄铜箔制备方法
77、一种超薄轻柔韧性高的铜箔及其制备方法和应用
78、一种剥离层处理液及可剥离的附载体超薄铜箔的制备方法
79、一种超薄铜箔的成品取放装置
80、一种超薄超高抗双面光锂电铜箔的生产方法
81、一种利用离散铬晶核制备自剥离超薄铜箔的方法
82、应用于超薄FCCL的双面铜箔单张镀铜与线路制作方法
83、一种锂电池用双面光超薄电解铜箔及其制造方法
84、一种超薄铜箔及其制备方法
85、一种微弧氧化处理铝箔为载体超薄铜箔及其制备方法
86、一种超薄高强度电子铜箔的生产方法
87、可剥离的锡铜过渡层、锡铜电极的制作方法及超薄铜箔
88、一种光催化沉积制备超薄锂电池铜箔的方法
89、一种超薄电解铜箔高效生产方法
90、一种附载体超薄电解铜箔的制备方法
91、一种电解压延联用生产锂离电子池用超薄铜箔及其制备方法
92、一种超薄电解铜箔及制备方法
93、附有载体箔的超薄铜箔
94、附有载体箔的超薄铜箔
95、锂离子电池用超薄双面光电解铜箔及其制备方法和应用
96、附有载体箔的超薄铜箔
97、一种超薄易皱的CU铜箔自动剥膜技术
98、一种锂电池用双面光超薄电解铜箔及其制备方法
99、一种超薄型双面光电子铜箔及其制备方法
10-0、一种超薄电解铜箔的生产工艺
10-1、一种自动脱落的超薄铜箔的制备方法
10-2、一种动力电池超薄电解铜箔用高温防氧化液及其制备方法
10-3、一种超薄铜箔的制作方法及其制品
10-4、一种超薄多孔铜箔的制备方法
10-5、一种高性能超薄双面光铜箔制备用添加剂
10-6、一种锂电池用双面光超薄电解铜箔及其制备方法
10-7、一种超薄铜箔制备后的处理工艺
10-8、一种锂离子电池负极集流体用超薄电子铜箔的制备方法
10-9、一种高性能锂离子电池用超薄电解铜箔的生产方法
11-0、一种提高超薄铜箔附着力的方法
11-1、一种复合多元纳米合金作为剥离层的载体超薄铜箔及其制备方法
11-2、一种载体超薄铜箔表面钝化工艺
11-3、一种超薄铜箔剥离层Ni-Cr-B-P的制备方法
11-4、一种三轴超薄铜箔分切机及其分切方法
11-5、一种超薄载体铜箔的制备方法
11-6、超薄柔性结合板内层铜箔靶框制作方法
11-7、一种可稳定剥离的超薄载体铜箔的制备方法
11-8、一种超薄铜箔材料
11-9、一种超薄型双面光电子铜箔的制备方法及所制备的铜箔
12-0、PI型超薄双面铜箔基板及其制造方法
12-1、带载体超薄铜箔、覆铜层压板以及无芯基板
12-2、一种用于形成超薄铜箔剥离层的有机组合物及制备和应用
12-3、一种超薄高韧性铜箔的制备方法
12-4、一种超薄介质厚铜箔多层电路板印制工艺
12-5、一种用于生产超薄超宽铜箔的X型辊系结构的轧机
12-6、一种超薄纳米多孔铜箔的制备方法
12-7、复合式超薄双面铜箔基板及其制造方法
12-8、一种极细同轴线超薄铜箔纵包模具
12-9、一种生产6um超薄电解铜箔的方法
13-0、一种超薄柔性无胶双面覆铜箔的制备方法
13-1、超薄铜箔基板的制作方法
13-2、线路板厂自制超薄铜箔的方法
13-3、一种高挠性超薄压延铜箔的成形方法
13-4、制造超薄电解铜箔用的添加剂
13-5、新能源动力电池用超薄电解铜箔的制造方法
13-6、稀土改性剥离强度的载体超薄铜箔及其制备方法
13-7、以铜箔作载体的可剥离超薄铜箔及其制备方法
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