1、一种缠绕成型的纤维增强环氧类玻璃高分子复合材料
[简介]：本技术提供了一种缠绕成型的纤维增强环氧类玻璃高分子复合材料，所述纤维增强环氧类玻璃高分子复合材料按照重量份数由50-100份环氧树脂、10-60份环氧固化剂、0-30份环氧稀释剂、0-30份无机填料和50-250份纤维材料组成，采用缠绕机通过纤维缠绕成型技术获得缠绕成型的纤维增强环氧类玻璃高分子板材或制件。该纤维增强环氧类玻璃高分子复合材料具有非常强的可设计性、出色的成型能力和优异的力学性能，同时也具备类玻璃高分子及其纤维复合材料可释放形变应力、自修复可拆解和可再加工等特性。
2、一种中低温固化型环氧类玻璃高分子
[简介]：本技术提供了一种中低温固化型环氧类玻璃高分子，按照重量份数由50-100份环氧树脂、20-80份环氧固化剂、20-100份环氧稀释剂、1-5份催化剂组成，在中低温下固化形成。该中低温固化且中低温可拆解的环氧类玻璃高分子能够在中低温下固化成型，并能够呈现出环氧类玻璃高分子材料的自修复、可拆解和再加工成型等各项动态特性。
3、电驱动类玻璃高分子材料及其配方技术
[简介]：本技术提供一种电驱动类玻璃高分子材料，包含含有动态酯键的环氧树脂交联网络、碳纳米管(CNT)和碳纤维，其中，以E-51树脂、癸二酸、邻苯二甲酸酐为单体，在催化剂1,5,7-三氮杂二环[4,4,0]癸-5-烯(TBD)作用下，合成含有动态酯键的环氧树脂基类玻璃高分子材料；其交联网络可通过酯交换反应进行重排，使得材料在高温下可重塑性、焊接、修复和回收利用，可用于形状复杂器件的制备；在低温下具有与传统热固性树脂类似的性质。该材料具有较高的玻璃化温度，碳纳米管和碳纤维的掺杂使本技术材料具有良好的电驱动性能和力学性能，可以作为驱动材料广泛应用于功能材料领域，如航空航天领域等。
4、一种超韧自修复环氧树脂类玻璃高分子材料及其配方技术
[简介]：本技术涉及一种绿色环保无催化剂超韧自修复环氧树脂类玻璃高分子材料及其配方技术，属于热固性材料领域。本技术提供一种超韧自修复环氧树脂类玻璃高分子材料，所述环氧树脂类玻璃高分子材料由下述质量比的原料制成：环氧树脂类玻璃高分子材料100重量份，聚癸二酸酐1～15重量份。本技术选择聚癸二酸酐作为增韧剂，其在高含量加入无催化剂环氧树脂类玻璃高分子也不会发生相分离，能够大幅提升材料的韧性且不影响其自修复性能；从而制得了超韧自修复环氧树脂类玻璃高分子材料。
5、一种松香基聚氨酯类玻璃高分子材料及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种松香基聚氨酯类玻璃高分子材料及其配方技术，涉及高分子材料技术领域。本技术所述松香基聚氨酯类玻璃高分子材料以刚性三菲环为骨架，与交联剂固化合成聚氨酯类玻璃高分子，能提高所得树脂的力学性能和热稳定性；松香基聚氨酯类玻璃网络中引入非共价氢键，能够进一步提高松香基聚氨酯类玻璃高分子材料的力学性能；并且松香基聚氨酯类玻璃高分子的网络拓扑结构可以发生改变和重排，能够实现聚合物的再加工、自愈合和形状记忆功能。本技术提供的松香基聚氨酯类玻璃高分子材料既具有自愈合、焊接和形状记忆的能力，同时还具有稳定性好、力学性能优异和再加工性能高的特点，能够回收再利用。
6、一种松香基环氧类玻璃高分子材料及其配方技术
[简介]：本技术涉及高分子材料技术领域，提供了一种松香基环氧类玻璃高分子材料的配方技术。本技术先制备具有松香衍生物结构的环氧端基的松香单体，以松香衍生物的刚性三菲环为骨架，与交联剂固化合成环氧类玻璃，能提高所得树脂的力学性能和热稳定性；本技术采用的交联剂含有二硫醇结构的硼酸酯，经固化反应能够在松香基环氧类玻璃网络中引入非共价氢键，可进一步提高树脂的力学性能；并且由于硼酸酯键的交换作用，得到的树脂的网络拓扑结构可以发生改变和重排，能够实现聚合物的再加工、自愈合和形状记忆功能。实验结果表明，本技术制备的松香基环氧类玻璃高分子材料具有自愈合能力和形状记忆能力，同时还具有稳定性好、力学性能优异和再加工性能。
7、一种氧化石墨烯增强的类玻璃高分子材料的配方技术
[简介]：本技术提供了一种氧化石墨烯增强的类玻璃高分子材料的配方技术，步骤一、将氧化石墨烯粉末烘干；步骤二、称取氧化石墨烯粉末，与100份的双酚A二给水甘油醚中混合均匀；步骤三、与100份的癸二酸、5份的1,5,7-三氮杂二环[4,4,0]癸-5-烯在40-60℃水浴中用高速搅拌器搅拌12-36小时；步骤四、置于真空干燥器中干燥以除去气泡；步骤五、去除干燥后的流体，然后均匀地填充到对应的模具中，放回真空干燥器中；步骤六、放入到加热炉中加热，即得氧化石墨烯增强的类玻璃高分子材料的成品。氧化石墨烯在类玻璃高分子材料中分散后，与类玻璃高分子材料中本身存在的交联网络中的共价键能够紧密结合，分散分子在机械性能测试或使用中受到的物理负载，提高整体结构的韧性。
8、一种光电磁响应的环氧类玻璃高分子
[简介]：本技术提供了一种光电磁响应的环氧类玻璃高分子，按照重量份数由50-100份环氧树脂、20-60份环氧固化剂、0-30份环氧稀释剂、5-100份无机填料和0-5份催化剂组成。该光电磁响应的环氧类玻璃高分子能够在特定激光、电压/电流或交变磁场下驱动动态酯键或二硫键的可逆交换反应、聚合物链段的交换和交联网络的重组，从而实现环氧类玻璃高分子在光电磁的多种外部刺激下的修复和焊接。
9、损伤显色型环氧类玻璃高分子及其纤维或XX药复合材料
[简介]：本技术提供了损伤显色型环氧类玻璃高分子及其纤维或XX药复合材料，损伤显色型环氧类玻璃高分子按照重量份数计由50-100份环氧树脂A、10-50份环氧固化剂B、5-40份环氧稀释剂和0-50份无机填料组成，或50-100份环氧树脂C、10-50份环氧固化剂D、5-40份环氧稀释剂和0-50份无机填料组成。其具备环氧类玻璃高分子可释放形变应力、自修复可拆解和可再加工成型等特性，而且在面临划痕、裂纹、断面或破碎等不同尺度和形式的损伤时能够产生包括绿色、橙色或粉色等肉眼可见的颜色变化。
10、一种类玻璃高分子纤维及其配方技术
[简介]：本技术涉及一种类玻璃高分子纤维的配方技术，是先以含有动态共价键的热交联剂与热塑性聚合物为原料，采用熔融纺丝工艺进行挤出、冷却并卷绕成初生纤维；再将初生纤维进行热交联处理得到类玻璃高分子纤维，动态共价键为硼氧键、动态碳碳双键、碳硫键和亚胺键中的一种以上；且熔融纺丝的温度不高于含有动态共价键的热交联剂的分解温度；挤出前熔融纺丝体系的交联密度小于1*10-7mol·cm-3。制得的类玻璃高分子纤维的交联密度为2.2*10-5～8.6*10-5mol·cm-3；将类玻璃高分子纤维剪断后搭接，并在60～100℃下愈合24～72h后，其拉伸强度和断裂伸长率恢复到剪断前的80％以上。本技术的方法工艺简单，且赋予了聚合物耐溶剂性、自愈合性和可回收性等。
11、一种乙烯酯类玻璃高分子及其配方技术和应用
12、基于甲硅烷基醚的半结晶的类玻璃高分子、其配方技术及用途
13、含有交联共价网络的新型类玻璃高分子材料的配方技术
14、导电类玻璃高分子材料及其配方技术
15、一种通过动态键含量调控类玻璃高分子材料应力松弛和再加工成型温度的方法
16、聚烯烃三元共聚物、由其制备的类玻璃高分子及制备聚烯烃三元共聚物和类玻璃高分子的方法
17、一种仿玻璃高分子复合材料以及配方技术
18、类玻璃高分子材料的拓扑网络结构转变温度的测定方法
19、溶胶凝胶生物玻璃-高分子杂化材料的配方技术
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的配方配比生产制作过程，费用200元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
