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镀银电镀液工艺

发布时间:2019-11-12   作者:admin   浏览次数:92

1、无氰镀银电镀液
[简介]:本发明公开了无氰镀银电镀液,其包含有开缸剂、补充剂和氢氧化钾溶液,所述开缸剂包含有如下重量比的原料:***1-5%、异烟酸2-10%、三亚氨基二磷酸铵5-20%、醋酸钾2-12%,余量为纯水;所述补充剂包含有如下重量比的原料:丙三醇与环氧乙烷合成0.1-5%,低聚合度聚乙烯亚铵0.01-9%,醋酸钾10-20%,异烟酸20-40%,余量为纯水。由此制成的电镀液不含氰化物、重金属等有害物质,并且成本低廉、使用效果好。
2、一种镀银电镀液光亮剂
[简介]:本发明公开了一种镀银电镀液光亮剂,由以下份数的原料组分组成:3-5份辛基酚聚氧乙烯醚、2-5份亚硫酸氢钠、2-3份聚乙烯醇、2-5份无水偏硅酸钠、2-3份十二烷基硫酸钠、2-3份十二烷基苯磺酸钠、3-4份脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠、2-4份椰油酸单乙醇酰胺、3-5份二甲基硅油、2-4份硬脂酸钾、3-5份聚甘油蓖麻醇酯、1-3份六甲基环三硅氧烷、2-5份磷酸二氢铵、3-4份壬基酚聚氧乙烯醚、3-5份磷酸氢二钠。该镀银电镀液光亮剂,镀层镜面光亮、令镀液稳定性高,镀层坚硬,且镀层抗变色能力好,光亮效果理想等优点。
3、一种无氰镀银电镀液
[简介]:本发明公开了一种无氰镀银电镀液,由以下成分按质量配比为:***30-50,安四乙酸二钠200-350g/L,亚硫酸钠40-60g/L,硝酸钠10-20g/L,硼酸20-30g/L,亚硝酸钠1-2g/L,余量水。工艺环境为:PH值6-9,镀液稳定控制在30-45°C,金属件速度控制在1-1.5m/min,电流密度2-4A/dm2。本发明配方合理,无氰化物对环境和人体无害,镀银溶液稳定性好,生产的产品表面光洁度高,镀银层结合强度高。
4、一种氰化镀银电镀液
[简介]:本发明涉及了一种氰化镀银电镀液。其特征在于该氰化镀银电镀液主要由:***、氰化钾、碳酸钾、酒石酸钾钠、光亮剂、去离子水等组成。该氰化镀银电镀液具有镀层均匀且不易变色,硬度较高、耐磨性好、与基体结合力强的光亮镀银层。与一般的氰化镀银光亮剂相比在操作上具有工作温度高,电流密度范围宽,深镀能力好等优点。
5、一种光亮镀银电镀液
[简介]:本发明公开了一种光亮镀银电镀液,由以下份数的原料组分组成:30-35份硫酸银、20-25份硫酸镍、10-15份氯化镍、20-25份***、20-30份硫代硫酸钠、10-15份硫代硫酸铵、5-8份酒石酸、10-12份焦亚硫酸钠、3-5份山梨酸钾、8-10份连二亚硫酸钠、6-10份碳酸钡、8-10份硫酸亚铁、10-12份硫酸、5-8份壬基酚聚氧乙烯醚、3-5份苯甲酸钠、4-6份硅油、80-100份去离子水。该光亮镀银电镀液不含氰化物,镀层镜面光亮,能达到氰化物镀银的效果,具有镀层不易变色、脆性小,附着力好等优点。
6、一种无氰镀银电镀液
[简介]:本发明公开了一种无氰镀银电镀液,包括如下质量体积浓度的组分:***2~50g/L、5,5-二甲基海因10~120g/L、2,4-咪唑啉二酮10~50g/L,氢氧化钾10~50g/L、柠檬酸钾10~40g/L、钼酸铵1~3g/L、壬基酚聚氧乙烯月桂醚1-8g/L、亚硫酸钠20~150g/L、异烟酸5~20g/L,该无氰镀银液采用氢氧化钾调节pH在8~10,并保持无氰镀银液温度在25~45℃。本发明提供的电镀液不含有剧毒物质,多种配位剂协同作用使得镀液稳定性好,镀液的分散能力与覆盖能力优异,且在很宽的电流密度范围内均能得到具有良好性能的银镀层。
7、一种无氰镀银电镀液
[简介]:本发明提供一种无氰镀银镀液,其特征在于所述电镀液的原料配方各组分的质量浓度为:含有银的无机盐或有机盐1~200g/L,嘌呤类配位剂1~800g/L,支持电解质1~200g/L,镀液pH调节剂0~550g/L及电镀添加剂体系。制备方法为:将各组分按照所述原料配方按照次序混合均匀,制成无氰镀银电镀液;溶液温度调节为10~60℃。与传统的有氰镀银工艺配方相比,本发明的无氰镀银镀液毒性极低或无毒,镀液稳定性好;同时,镀液中银离子与铜、镍、铁、铝、铬、钛等单金属及合金基底的置换速率非常慢,镀件无需预镀银或浸银,镀层结合力良好且光亮,满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。
8、一种无氰镀银用电镀液
[简介]:一种无氰镀银用电镀液,由以下份数的原料组分组成:***60~90份、硫酸亚锡10~40份、尼克酰铵40~70份、硫代硫酸钠40~80份、焦亚硫酸钠20~40份、月桂醇聚氧乙烯醚硫酸钠6~10份,椰油酰胺丙基甜菜碱12~20份,硫酸钠10~20份、全氟丁基磺酰氟10~15份、三乙醇胺2~18份、柠檬酸1~5份、石油磺酸钠5~15份、脂肪醇聚氧乙烯醚2~4份、对硝基苯甲酸2~4份、四硼酸钠1~2份、二甲基马来酸酐2~3份、去离子水若干,本发明的一种无氰镀银用电镀液可以改善汽车零件加工设备的冷却效果,具有良好的稳定性和分散性、不含有剧毒物质、安全环保。
9、无氰光亮镀银电镀液
[简介]:本发明提供的无氰光亮镀银电镀液,所述电镀液按浓度包括如下组分:22~30g/L***、20~50g/L柠檬酸、10~20g/L亚硫酸钠、0.02~2g/L光亮剂和1.11~55g/L细化剂;其中:所述光亮剂按重量份包括以下成分:0.01~1份硒化物和0.01~1份铋盐;所述细化剂按重量份包括如下成分:1~40份酒石酸盐、0.1~10份丁二酰亚胺和0.01~5份咪唑类衍生物;本发明的电镀液能够使银镀层在5s内出光亮银层,并使光泽度值大于110Gu,使晶粒细化尺寸达5~80nm,是氰化镀银的1/3~1/2,且性质非常稳定,容易控制,镀液电流效率高,分散能力和覆盖能力好。
10、一种无氰镀银电镀液
[简介]:本发明公开一种无氰镀银电镀液,属于无氰电镀银领域。所述无氰镀银电镀液由以下原料配制得到:四氟硼酸银:10~60g/L;甲基戊炔醇0.1~1.5g/L;1,4丁炔二醇0.1~1.2g/L;乙酸铵10~20g/L;茴香醛7~20g/L;苯甲酸10~25g/L;其中无氰镀银电镀液的pH值为3~7。本发明所述无氰镀银的电镀液不含氰离子,降低了废弃物对环境以及操作人员的危害;镀液配制简单,易操作。能够获得稳定的电镀液,且镀层应力小,结合力较为紧密。
11、一种碱性无氰镀银电镀液及镀银方法
[简介]:本发明涉及一种碱性无氰镀银电镀液及镀银方法,该电镀液由以下组分组成:***20?50g/L、5,5?二甲基乙内酰脲40?100g/L、焦磷酸钾70?100g/L、聚二硫二丙烷磺酸钠0.8?1.2g/L、苯并三氮唑0.10?0.15g/L、N,N′?双油酰基乙二胺二乙磺酸钠10?15mg/L、聚乙二醇0.10?0.30g/L,pH调节剂使体系pH值在8?12,余量为水。本发明的碱性无氰镀银电镀液,各组分相互配合,协同作用,稳定性好,耐铜置换性能强,镀液分散能力强;所得银镀层晶体颗粒细小、晶粒细密排列着整齐,表面平整、光亮,光泽度好,抗变色能力强;镀层硬度高,与基体的结合力强,适合推广使用。
12、一种电镀液、镀银方法及其镀银镀件
[简介]:本发明公开了一种基于金属基材与PI覆盖膜贴合后镀件的电镀液、镀银方法及其镀银镀件,对镀银工艺的电镀液配方做了定性的改动,同时对镀银时的电流也做了相应的改变,使得PI覆盖膜在镀银后胶性不会变小,PI覆盖膜内的组织也不会被破坏,一定程度上延长了基于金属基材与PI覆盖膜贴合后的镀银镀件的使用寿命。优选采用两次预镀铜操作,可以保证镀件金属层与镀件结合良好,表面平整、致密,光亮度好,抗变色能力强。且镀银以前无需镀镍,工艺简单,操作方便,成本低廉,可以满足生产领域的需要。优选采用平面挂具,平面挂具比圆挂具导电性高,且电流通过挂具时更加均匀,使作用在每个产品的电流保持均匀,对高电流区实现分流。
13、一种无氰镀银用电镀液及无氰镀银方法
[简介]:本发明公开了一种无氰镀银用电镀液和无氰镀银方法,其中电镀液由以下成分配制而成:***40~45g/L,硫代硫酸钠200~250g/L,焦亚硫酸钾40~45g/L,醋酸铵20~30g/L,硫代氨基脲0.6~0.8g/L;无氰镀银方法主要包括对镀件进行打磨抛光、除油和活化处理,直流电沉积镀银,钝化处理。本发明的镀液稳定性及分散性优良;通过直流电沉积方法使银镀膜达到纳米级,并且与基体结合良好,表面平整、致密,光亮度好,抗变色能力强;工艺简单,操作方便,成本低廉,可以满足生产领域的需要。
14、无氰镀银稳定电镀液、制备方法及其镀银的方法
[简介]:本发明属于电化学技术,涉及无氰镀银稳定电镀液、制备方法及其镀银的方法,所述的电镀液原料配方各组分浓度为银盐10-50g/L,配位剂磺基水杨酸及其同系物或咪唑磺基水杨酸缔合物50-540g/L,醋酸铵20-120g/L,氢氧化钾5-20g/L,氨水35-110g/L,有机添加剂0.1-0.6g/L,pH值为7.5-9.5,阴极电流密度10-30A/m2,温度25℃,电镀时间为3-5min。此电镀液,毒性很低或无毒,镀液稳定好,在镀件表面形成了光亮细致的镀层,性能接近于氰化物镀银,镀层结合力好、较厚且均匀,镀
15、一种无预镀型无氰镀银电镀液
[简介]:本发明提供一种无预镀型无氰镀银镀液,其特征在于:所述的电镀液的原料配方各组分的质量浓度为:银离子来源物1~200g/L,配位剂肌酐及肌酐衍生物1~800g/L,支持电解质1~200g/L,镀液pH调节剂0~550g/L及电镀添加剂体系。与传统的有氰镀银工艺配方相比,该无氰镀银电镀液毒性极低或无毒,镀液稳定性好;同时,镀液中银离子与铜、镍、铁、铝、铬、钛等单金属及合金基底的置换速率非常慢,镀件无需预镀银或浸银,镀层结合力良好且光亮,满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。
16、用于镀银的无氰型电镀液
[简介]:本发明提供一种用于镀银的无氰型电镀液,其特征在于所述电镀液的原料配方各组分的质量浓度为:含有银的无机盐或有机盐1~200g/L,嘧啶类配位剂1~800g/L,支持电解质1~200g/L,镀液pH调节剂0~550g/L及电镀添加剂体系。制备方法为:将各组分按照所述原料配方按照次序混合均匀,制成无氰镀银电镀液;溶液温度调节为10~65℃。与传统的有氰镀银工艺配方相比,本发明的无氰镀银镀液毒性极低或无毒,镀液稳定性好;同时,镀液中银离子与铜、镍、铁、铝、铬、钛等单金属及合金基底的置换速率非常慢,镀件无需预镀银或浸银,镀层结合力良好且光亮,满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。
17、一种非水无氰镀银电镀液
[简介]:本发明提供一种非水无氰镀银电镀液,所述电镀液采用有机溶剂代替水作为溶剂,所述电镀液中各组分质量浓度为:银离子来源物1~200g/L,配位剂1~800g/L,电镀添加剂10~10000mg/L。本发明的非水无氰镀银电镀液与传统的有氰镀银工艺配方相比,该非水无氰镀银电镀液毒性极低;与无氰镀银水体系镀液相比,其镀液稳定性好,镀层中银粒子簇更小,在控制条件下,平均粒子半径在100纳米以内,镀层细致光亮且结合力良好,可满足装饰性电镀、功能性电镀等领域的应用,特别在电子芯片微沟道电镀与纳米材料制备方面有更好的应用。
18、含辅助配位剂的无氰镀银电镀液
[简介]:本发明公开了一种含辅助配位剂的无氰镀银电镀液。该含辅助配位剂的无氰镀银电镀液由银离子来源物,配位剂,辅助配位剂,支持电解质,电镀添加剂和pH调节剂等组成;该电镀液组成及含量为:银离子来源物30~60g/L,配位剂140~200g/L,辅助配位剂10~50g/L,支持电解质10~30g/L,电镀添加剂100~800mg/L,pH调节剂10~30g/L。本发明的含辅助配位剂的无氰镀银电镀液,镀液稳定且毒性低,电镀过程中阳极钝化得到很好的抑制,阳极溶解正常,镀液可长时间连续使用,镀层结合力良好且光亮,满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。
19、一种无氰镀银光亮剂及其电镀液
[简介]:本发明涉及一种无氰镀银光亮剂及其电镀液,该种无氰镀银光亮剂以水为溶剂,主要成分为十二烷基二苯磺酸钠10-20g/L,β-萘酚聚氧乙烯醚15-30g/L,HEDTA0.8-2g/L,磷酸二氢钾0.5-3g/L,尿素5-15g/L,聚乙二醇3-18g/L,含硫杂环化合物40-80g/L,含氮羧酸5-15g/L。本发明的光亮剂不含氰化物,镀层镜面光亮,能达到氰化镀银同等效果,经过镀层性能测试发现,经过本无氰光亮镀银镀液电镀过的镀层不易变色,脆性小,附着力好,能满足不同应用方面对镀层的需求。
20、一种半胱氨酸镀银电镀液及电镀方法
[简介]:本发明公开了一种半胱氨酸镀银电镀液及电镀方法。该半胱氨酸镀银电镀液包括含量为20~35g/L的***、含量为90~110g/L的半胱氨酸、含量为15~30g/L的甲基磺酸盐、含量为3~10g/L的非离子型表面活性剂和含量为15~30g/L的碳酸盐。本发明选用半胱氨酸为配位剂,半胱氨酸可与银配位成银螯合离子,银螯合离子在镀液中更稳定;选用甲基磺酸盐作为添加剂,在镀液中添加非离子型表面活性剂,从而使得镀液的稳定性好,镀层抗变色性和可焊接性强。
21、一种无氰镀银电镀液及其电镀方法
[简介]:本发明公开了一种无氰镀银电镀液及其电镀方法。该电镀液包含银盐40~90g/L、碳酸钾10~20g/L、络合剂50~200g/L、添加剂0.3~1g/L、PH缓冲剂、余量的去离子水。本发明的无氰镀银电镀液稳定性好、不含有剧毒物质、安全环保;电镀得到的镀层结合良好,外观平整光亮、抗变色性优异,满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。
22、一种无氰高速镀银电镀液
[简介]:本发明涉及电化学镀银技术领域,一种无氰高速镀银电镀液,解决了现有技术镀银电镀液毒性大或生产效率低的问题,提供一种无氰高速镀银电镀液,所述电镀液中各组分的质量浓度为:***40-60g/L,硫代硫酸钠100~300g/L,焦亚硫酸钠45~85g/L,硫酸钠8-22g/L,硼酸15~38g/L,光亮剂0-2.5mg/L。本发明毒性小,电镀速度快。
23、一种无氰电镀银的电镀液及电镀方法
[简介]:本发明公开了一种无氰电镀银的电镀液及电镀方法,包括***:20~60g/L,醋酸铵:70~90g/L,烟酸:70~110g/L,碳酸钾:60~90g/L,氢氧化钾:40~70g/L,邻苯甲酰磺酰亚胺钠:0.2~1.2g/L和聚乙二醇:0.16~0.64g/L;pH为9~10。本发明提供的无氰电镀银的电镀液及电镀方法,电镀液中不含氰离子,减少了废水处理的污染,减小了电镀贵金属对人身体的危害;而且镀液配方简单,易于控制,相对于其他的无氰电镀的电流密度较大,可提高镀银层的沉积效率。使用脉冲电镀,能够获得与基体结合性好、镀层应力小、致密性和光亮性好的镀层。
24、一种无氰光亮镀银电镀液
[简介]:本发明涉及了一种无氰光亮镀银电镀液。其特征在于该无氰光亮镀银电镀液主要由:***、硫代硫酸钾、焦亚硫酸钾、硫酸钾、硼酸、硫酸、光亮剂、去离子水等组成。该无氰光亮镀银电镀液具有不含氰化物,镀层镜面光亮,能达到氰化镀银的效果,且具有镀层不易变色、脆性小、附着力好等特点。
25、一种硫代硫酸盐镀银电镀液
[简介]:本发明公开了一种硫代硫酸盐镀银电镀液及电镀方法。该硫代硫酸盐镀银电镀液包括含量为40~50g/L的***、含量为230~250g/L的硫代硫酸盐、含量为45~65g/L的碳酸盐、含量为40~50g/L的焦亚硫酸盐、含量为2~3g/L的柠嗪酸、含量为0.3~0.5g/L的硫代氨基脲和含量为0.1~0.2g/L的三乙醇胺。本技术方案选用硫代氨基脲最为阳极活化剂,使复配柠嗪酸、硫代氨基脲和三乙醇胺作为光亮剂,使得镀液的稳定性好,镀层抗变色性和可焊接性强。
26、一种无氰镀银电镀液及电镀方法
[简介]:本发明公开了一种无氰镀银电镀液及电镀方法。该无氰镀银电镀液包括含量为25~35g/L的***、含量为90~110g/L的2,4-咪唑啉二酮或杂环上任意基取代的2,4-咪唑啉二酮、含量为60~90g/L的碳酸盐、含量为30~40g/L的焦磷酸盐、含量为0.30~0.45g/L的羟丙基炔丙基醚、含量为0.10~0.25g/L的邻磺酸钠苯甲醛和含量为0.15~0.30g/L的N,N-双(羟乙基)乙胺。本技术方案选用2,4-咪唑啉二酮或杂环上任意基取代的2,4-咪唑啉二酮作为镀液的配位剂,使得镀液的稳定性好,镀层抗变色性和可焊接性强。
27、一种无氰镀银电镀液及制备方法
[简介]:本发明涉及一种无氰镀银电镀液及制备方法,该电镀液的配方如下:***50-90g/L,硫酸钾40-70g/L,硫酸钠60-140g/L,缓冲剂30-50 g/L,湿润剂5-25 g/L,光亮剂5-35 g/L,加去离子水至1000ml,按配方称取适量的湿润剂,加入去离子水,搅拌至溶解;再称取适量的***、硫酸钾、硫酸钠加入到上述溶液中,常温下搅拌至溶解;然后将上述溶液用水浴锅加热至65℃,加入适量光亮添加剂,再用缓冲剂调节溶液的PH值,搅拌均匀,本发明形成的镀层耐磨、耐腐蚀性好,镀层光亮度高,导电性好,稳定性能好。
28、镀银电镀液及其制备方法
[简介]:本发明公开了一种镀银电镀液及其制备方法,该制备方法包括:(1)将可溶性银盐、硼氢化钾、3-硝基邻苯二甲酸、丁二酰亚胺、甲基磺酸和水混合得到混合物M1;(2)向所述混合物M1中加入碱以调节pH至10-12,得到混合物M2;(3)将所述混合溶液M2、辅助络合剂、丙氨酸和甘油热处理制得混合物M3;(4)将所述混合物M3后处理制得镀银电镀液;其中,所述辅助络合剂选自柠檬酸、硫脲类化合物和二硫代乙二醇中的一种或多种。通过该方法制备的镀银电镀液性质稳定,用这种镀银电镀液电镀而得的镀银层致密、均匀、附着力强,硬度大且不会出现变暗发褐的现象。
29、一种无氰镀银的电镀液及其电镀方法
[简介]:本发明提供的无氰电镀银的电镀液及电镀方法,以甲基磺酸银作为镀银主盐,磺酸卡宾银作为络合剂,以及其他添加剂组分复配增效,无氰电镀银溶液中不含氰化物,对环境和人体无毒害,配方合理,溶液稳定性好;在电镀时使用脉冲电镀,有效地解决了镀层应力和脆性大、结合力差等问题,获得了与基体结合性好、镀层应力小、致密性和光亮性好的镀层,获得的镀银层适合光电和微电子领域中反光层,高导电层和钎焊镀层的应用,可大幅度提高信号采集的灵敏度。
30、一种无氰镀银电镀液的电镀方法
[简介]:本发明公开了一种无氰镀银电镀液的电镀方法,包括以下步骤:首先配制无氰镀银电镀液,待镀工件预处理后先进性预镀,然后在进行施镀,在施镀的过程中使用增加的电流密度,得到镀银层。本发明提供的该电镀液的电镀方法,方法快速简单、重现性高,所得到的银膜光滑致密、光亮度和膜厚均匀,且银薄膜与基体的结合力与耐高温性好。
31、一种无氰镀银电镀液及其电镀方法
[简介]:本发明提供了一种镀银电镀液及其电镀方法。该镀银电镀液包括***60~90g/L、醋酸铵10~20g/L、氮苯羧酸80~120g/L、焦亚硫酸钠20~40g/L、乙内酰脲衍生物60~80g/L和邻苯甲酰磺酰亚胺钠0.5~2g/L。本发明的镀银电镀液中不含有氰离子,减少废水处理,安全环保;电镀得到的镀层抗腐蚀性能良好和抗变色性优异。
32、一种无氰镀银用电镀液及其电镀方法
[简介]:本发明提供了一种无氰镀银用电镀液及其电镀方法。该无氰镀银用电镀液包含***80~100g/L、硫酸亚锡20~30g/L、尼克酰铵42~60g/L、硫代硫酸钠60~80g/L、焦亚硫酸钠30~46g/L、硫代氨基脲0.2~0.5g/L、聚乙二醇0.1~0.5g/L。本发明的无氰镀银用电镀液稳定性和分散性优良、不含有剧毒物质、安全环保;采用该电镀方法电镀得到镀层表面平整、致密,抗变色性和耐腐蚀性优异,与基体结合力良好,满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。
33、一种新型无氰镀银电镀液及电镀工艺
[简介]:本发明提供了一种新型无氰镀银电镀液及电镀工艺,其无氰镀银电镀液原料配方组分的质量浓度为:***1.5~4g/L,碳酸钾2~50g/L,海因2~100g/L,葡萄糖酸钾0.1~100g/L,苹果酸钾0.1~100g/L,柠檬酸0.1~150g/L,乙内酰脲0.1~280g/L,丁炔二醇0.1~280g/L,烷基磺酸类表面活性剂0.001~20g/L。其电镀工艺流程为:前处理→水洗→活化→水洗→预镀银→镀银→回收→水洗→调整处理→水洗→热水洗(80℃)→水洗→银保护剂处理。该新型镀银工艺的主要优点:一是镀液非常稳定,容易控制;镀液电流效率高,分散能力和覆盖能力好;二是镀液为无氰配方,消除了氰化物的潜在危险,大大降低对环境的污染;三是镀层的各项性能不低于氰化镀银,可彻底取代功能性的氰化镀银工艺。
34、一种无氰镀银电镀液及其电镀方法
[简介]:本发明提供了一种无氰镀银电镀液及其电镀方法。该无氰镀银电镀液包括***60~90g/L、硫酸钠10~20g/L、氮苯羧酸80~120g/L、焦亚硫酸钠20~40g/L和氢氧化钠70~80g/L。本发明的无氰镀银电镀液稳定性好,电镀速度快,不含有剧毒物质,安全环保;电镀得到的镀层结合良好和抗变色性优异。
35、一种零件镀银环保电镀液
[简介]:一种零件镀银环保电镀液,由以下份数的原料组分组成:***60~90份、醋酸铵10~20份、氮苯羧酸80~120份、焦亚硫酸钠20~40份、月桂醇聚氧乙烯醚硫酸钠6~10份,椰油酰胺丙基甜菜碱12~20份,硫酸钠10~20份、全氟丁基磺酰氟10~15份、三乙醇胺2~18份、柠檬酸1~5份、石油磺酸钠5~15份、脂肪醇聚氧乙烯醚2~4份、对硝基苯甲酸2~4份、四硼酸钠1~2份、二甲基马来酸酐2~3份、去离子水若干,本发明的一种零件镀银环保电镀液可以改善汽车零件加工设备的冷却效果,方便根据需要使用,便于更好地针对汽车零件加工设备进行冷却。
36、一种镀银电镀液及其电镀方法
[简介]:本发明提供了一种镀银电镀液及其制备方法,该镀银电镀液包括***30~60g/L、硫酸钠5~10g/L、烟酸50~60g/L、焦亚硫酸钠20~40g/L和氢氧化钠50~60g/L。本发明的镀银电镀液不含氰离子,安全环保;电镀得到与基体结合力好、镀层应力小和致密性好的镀层。
37、一种无氰镀银电镀液及其电镀方法
[简介]:本发明提供了一种无氰镀银电镀液及其制备方法。该无氰镀银电镀液包括***30~40g/L、硫代硫酸钠60~100g/L、焦亚硫酸钠60~80g/L、硫代氨基脲1~3g/L、硫酸铵20~40g/L和尼克酰胺30~40g/L。本发明的无氰镀银电镀液稳定性及分散性优良,不含氰离子,安全环保;电镀得到的镀层表面平整、致密光亮度好、抗变色能力强。
38、一种无氰镀银电镀液的制备工艺
[简介]:本发明公开了一种无氰镀银电镀液的制备工艺,包括如下步骤:将络合剂、支持电解质和pH调节剂混合均匀,再缓慢加入银离子来源物,搅拌至溶液澄清,溶液温度调节为20~50℃,静置2h后,加入电镀添加剂,搅拌均匀,静置待用。本发明生产的无氰镀银电镀液的毒性极低,镀液稳定性良好,镀件无需预镀银或浸银,镀层结合力良好且光亮。
39、铜或铜合金镀银用的无氰电镀液、制备方法及镀银工艺
[简介]:本发明公开了一种铜或铜合金镀银用的无氰电镀液,是以下述原料制成,磺基水杨酸80~200g/L、***20~50g/L、醋酸铵100~200g/L、乙二胺5~25g/L和游离氨2~50mL/L。本发明所述的铜或合金的无氰镀银电镀液,保证了镀层的质量,增强了无氰电镀液的稳定性,同时还降低了铜或铜合金镀银成本,保证镀层质量的均匀性和稳定性,不仅如此,本发明还具有环保的优点。
40、无氰镀银的电镀液及其制备方法和电镀方法
[简介]:本发明公开了一种无氰镀银的电镀液及其制备方法和电镀方法,无氰镀银的电镀液包括:***:10-50g/L,络合剂:50-200g/L,缔合剂:50-200g/L,电解质:10-50g/L和pH值调节剂:5-20g/L;pH值为6-8。本发明采用超声电镀法镀银,所得到的电镀液稳定,挥发低,毒性小;所得到的镀层外观均匀致密,与基材结合牢固,具有优异的耐候性、可焊接能力和电性能;超声作用满足深槽工件和异型工件对镀银的要求,解决了现有无氰镀银体系电解液电流密度低、镀液深度能力差的技术问题。
41、无氰镀银电镀液及其制备方法和电镀方法
[简介]:无氰镀银电镀液及其制备方法和电镀方法,它属于电镀银领域。本发明要解决现有无氰电镀银体系镀液稳定性差、电流密度范围窄的技术问题。无氰镀银电镀液由乙内酰脲衍生物、氮苯类物质、***、碳酸钾、氢氧化钾和去离子水制成。采用混合法制备无氰镀银电镀液。采用电镀法镀银。本发明镀液的分散能力数值为65%~75%。镀液稳定性好,新配制镀液及施镀后的镀液在放置2个月后不出现沉淀、变色等现象,继续使用仍可获得优异镀层。通过铜置换实验可以发现,本实施方式无氰镀银电镀液耐受置换时间可以达到5min以上。获得镀层的外观光亮一致、细密平整、晶粒细小,抗变色能力强。可在电流密度0.8~2.0A/dm2进行电镀。
42、一种光亮无氰镀银电镀液及其配制方法
[简介]:本发明公开了一种光亮无氰镀银电镀液,原料配方由以下质量浓度的各组分组成:50~800mg/L光亮剂、25~60g/L银离子来源物、130~190g/L配位剂、10~40g/L支持电解质和10~50g/L镀液pH调节剂;其中,光亮剂为氨基酸类化合物、咪唑、聚乙二醇、喹啉衍生物、糖精中的一种或几种。与现有技术相比,本发明的突出优点包括:镀液稳定且毒性低,极少用量的光亮剂就能显著改善镀液性能和镀层质量。镀层结晶细致且结合力良好,表面平整、光亮、抗变色性好,可满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用,具有很好的实用性,能够产生很好的经济效益和社会效益。
43、一种亚氨基二磺酸铵镀银电镀液及电镀方法
[简介]:本发明公开了一种亚氨基二磺酸铵镀银电镀液及电镀方法。该亚氨基二磺酸铵镀银电镀液包括含量为30~50g/L的***、含量为120~160g/L的亚氨基二磺酸铵、含量为90~130g/L的硫酸铵、含量为6~12g/L的氨基酸和含量为3~6g/L的吡啶类化合物。本发明选用亚氨基二磺酸铵为配位剂,硫酸铵作为辅助配位剂,复合选用氨基酸和吡啶类化合物作为光亮剂。从而使得镀液的稳定性好,镀层抗变色性和可焊接性强;使得废弃的镀液处理的方便。
44、一种咪唑-磺基水杨酸镀银电镀液及电镀方法
[简介]:本发明公开了一种咪唑-磺基水杨酸镀银电镀液及电镀方法。该咪唑-磺基水杨酸镀银电镀液包括含量为30~40g/L的***、含量为135~145g/L的磺基水杨酸、含量为135~145g/L的咪唑、含量为35~45g/L的醋酸盐、含量为35~45g/L的碳酸盐、含量为0.070~0.116g/L的2,2’-联吡啶和含量为0.034~0.045g/L的硫代硫酸盐。本技术方案复合选用2,2’-联吡啶和硫代硫酸盐作为光亮剂,优化***、磺基水杨酸、咪唑的基础原料组分的用量,使得镀液的稳定性好,镀层抗变色性和可焊接性强。
45、一种丁二酰亚胺镀银电镀液及电镀方法
[简介]:本发明公开了一种丁二酰亚胺镀银电镀液及电镀方法。该丁二酰亚胺镀银电镀液包括以银计含量为10~20g/L的***、含量为130~150g/L的丁二酰亚胺、以甲基磺酸根计含量为30~40g/L的甲基磺酸盐、以碳酸根计含量为20~30g/L的碳酸盐和含量为1~2g/L的聚乙烯亚胺。本发明选用丁二酰亚胺为配位剂,选用甲基磺酸盐为添加剂以提高镀层的致密性和平滑度,选用聚乙烯亚胺作为光亮剂,从而使得镀液的稳定性好,镀层抗变色性和可焊接性强。
46、一种无氰高速镀银电镀液及其电镀工艺
[简介]:本发明涉及电化学镀银技术领域,一种无氰高速镀银电镀液,解决了现有技术镀银电镀液毒性大或生产效率低的问题,提供一种无氰高速镀银电镀液,所述电镀液中各组分的质量浓度为:***40-60g/L,硫代硫酸钠100~300g/L,焦亚硫酸钠40~85g/L,硫酸钠8-22g/L,硼酸15~38g/L,光亮剂0-2.5g/L。本发明毒性小,电镀速度快。
47、一种无氰镀银锡合金的电镀液及其电镀方法
[简介]:本发明提供的无氰电镀银锡合金的电镀液及电镀方法,以甲基磺酸银、甲基磺酸锡作为镀银锡合金主盐,卡宾磺酸作为络合剂,以及其他添加剂组分复配增效,无氰电镀银锡合金溶液中不含氰化物,对环境和人体无毒害,配方合理,溶液稳定性好;在电镀时使用脉冲电镀,有效地解决了镀层应力和脆性大、结合力差等问题,获得了与基体结合性好、镀层应力小、致密性和光亮性好的镀层,获得的镀银锡合金层适合光电和微电子领域中反光层,高导电层和钎焊镀层的应用,形成的镀层可以提高微电子封装的导电率和可靠性,大幅度降低线路电阻所带来的信号失真。
48、一种防变色电镀银的电镀液及其电镀工艺
[简介]:本发明公开了一种防变色电镀银的电镀液及其电镀工艺。本发明的电镀工艺包括如下步骤:1)工件镀前处理;2)温自来水冲洗;3)冷自来水冲洗;4)第一次蒸馏水洗;5)电镀液镀银;6)第二次蒸馏水洗;7)浸入浸渍液;8)第三次蒸馏水洗;9)冷风吹干。本发明的电镀工艺可以防止银在铜、镍等金属上被置换出,还可以防止镀银层在含有硫及硫化物的潮湿空气中以及紫外光照射条件下易变色、发黄的现象。
49、一种防变色无氰镀银电镀液及其电镀方法
[简介]:本发明公开了一种防变色无氰镀银电镀液及其电镀方法。电镀液包括以下质量体积浓度的组分***38~50g/L、2-硫代-5,5-二甲基乙内酰脲110~120g/L、丁二酰亚胺10~30g/L、焦磷酸钠40~100g/L、焦磷酸30~70g/L、蛋氨酸35~55g/L、聚乙二醇0.5~2g/L、苯并三唑4-10g/L、壬基酚聚氧乙烯月桂醚1-8g/L和亚硫酸钠20~150g/L,采用焦磷酸调节pH至3~5,电镀液温度为20~55℃。本发明的电镀方法得到的镀银层与镀件基材之间结合力好,整平能力佳,覆盖能力优异,颜色光亮,不易变暗,且无需在基材表面预镀中间层,电镀液可在较宽的电流范围内使用,重复性好。

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