1、一种应用于电解铜箔的*极辊抛光液及抛光工艺
[简介]：本技术提供了一种应用于电解铜箔的*极辊抛光液及抛光工艺，该应用于电解铜箔的*极辊抛光液由草酸、草酸钠、C13?15醇聚氧丙烯聚氧乙烯醚和水配制而成。本技术通过化学预抛光与机械抛光相结合的方式，显著降低了*极辊抛光时的损伤，提高了*极辊表面平整一致性，并改善了表面粗糙度。
2、一种铜化学机械抛光液及其配方技术
[简介]：本技术涉及一种铜化学机械抛光液及其配方技术，所述铜化学机械抛光液包括复合磨粒、分散剂A、氧化剂、缓蚀剂、pH调节剂、稳定剂及溶剂。本技术提供的化学机械抛光液分散性更好，稳定性高，沉降效果不明显。此外磷酸氢锆具有片层状结构，受到外力时会产生定向排列从而优化磨粒的取向，这样优化后的抛光磨粒在抛光过程中更加稳定，产生的划痕更少，整个抛光体系更加稳定，可实现更好的抛光效果。
3、一种用于铜抛光的氧化铝抛光液及其配方技术
[简介]：本技术提供的一种用于铜抛光的氧化铝抛光液及其配方技术，涉及蓝玻璃抛光材料制备技术领域；包括以下重量份的组分：氧化铝100?400、表面活性剂1?40、缓蚀剂1?80、pH调节剂1?100、分散剂1?40、悬浮剂1?40、去离子水1000；其制备包括以下步骤：A、备料；B、初混合；C、复混合；D、pH调节。具有抛光效率高、对环境污染少、对设备腐蚀少等特点，适用于铜制表面的高精度抛光。
4、一种抛光黄铜锭浇铸脱模用的脱模剂及其配方技术
[简介]：一种抛光黄铜锭浇铸脱模用的脱模剂，其特征在于：所述脱模剂的成分的质量百分比为：石墨94％～98％，羧甲基纤维素0.1％～1.0％，亚甲基二萘磺酸钠0.1％～1.5％，SDS发泡粉0.1％～1.0％，十水硼砂1％～4％，余量为其他杂质。本技术配方科学合理，配方技术简单，只需将原料搅拌均均匀，用80～100摄氏度温水搅拌，配制成浓度为13％～15％的脱模剂浆料即可；具有脱模效果好、使用方便、安全无害的特点，在模具上喷涂本技术制备的脱模剂，铸锭光洁度可以得到明显的提高，模具损坏程度得到有效降低。
5、一种造币铜合金坯饼电解质等离子抛光液及抛光工艺
[简介]：一种造币铜合金坯饼电解质等离子抛光液，其成分由以下重量百分比的原料组成：磷酸铵1%~3%、硫酸铝钾1%~5%、柠檬酸0.2%~1.5%、柠檬酸钠0.4%~1%、光亮剂0.1%~1.5%、其余成分为水，抛光液的PH范围为6~8，抛光液成分为中性盐，环保无污染且可回收循环利用。抛光工艺，包括如下步骤：1）将抛光液加入到抛光机内的抛光槽中，加热至65~105℃；2）将待抛光的铜合金坯饼装置在抛光专用挂具上夹紧；3）将挂具挂在抛光机内的支架上，将支架下降，使挂具上的坯饼浸入抛光液中，保持在液面下50mm的位置；4）开启设备电源，电压为250~400V，电流密度为55~95A/dm2，抛光时间为60~110s；5）抛光后取出挂具，放入清洗槽内用去离子水冲洗5~15s，然后再用酒精冲洗后烘干，抛光工艺操作简单、抛光时间短、效率高。
6、用于抛光铜膜的CMP浆液组合物以及使用其抛光铜膜的方法
[简介]：本技术提供一种用于抛光铜膜的CMP浆液组合物和使用其抛光铜膜的方法。CMP浆液组合物包含：选自极性溶剂和非极性溶剂当中的至少一种；金属氧化物磨料；甘氨酸；组氨酸；以及咪唑化合物。
7、一种缓蚀剂及其在铜金属酸洗液和化学抛光液中的应用
[简介]：本技术印制电路领域，涉及印制电路工艺中的酸洗技术及化学抛光技术，具体为一种缓蚀剂及其在铜金属酸洗液和化学抛光液中的应用。本技术采用丙硫菌唑和/或5?巯基?1?甲基四唑作为缓蚀剂，5?巯基?1?甲基四唑作为医药中间体、对环境友好，丙硫菌唑毒性低，且两种缓蚀剂均具有水溶性好、成本低等特点。本技术缓蚀剂应用于铜金属酸洗液中，缓蚀剂的用量少，水溶性好且缓蚀效率高、可达到80?99％，缓蚀性能稳定；本技术缓蚀剂应用于铜金属化学抛光液中，采用硫酸为主腐蚀体系，避免了抛光过程中产生的NOx、SO2等有害气体，使用本技术的化学抛光液对金属表面进行化学抛光得到的化学抛光面光亮度高、表面平整，可达到镜面抛光效果。
8、一种铜脱脂抛光剂及铜合金抛光抗氧化工艺流程
[简介]：本技术涉及一种铜脱脂抛光剂，所述抛光剂包括碳酸钠、磷酸三钠、焦磷酸钾、碳酸氢钠、磷酸氢二钠、OP—10乳化剂和强氧化剂，所述碳酸钠的含量为10?35g/L，所述磷酸三钠的含量为10?40g/L，所述焦磷酸钾的含量为10?20g/L，碳酸氢钠的含量为10?25g/L，磷酸氢二钠的含量为10?30g/L，OP—10乳化剂的含量为10?15ml/L，强氧化剂的含量为1?10g/L，所述抛光剂的PH值为6?7，铜脱脂抛光剂为弱碱性，不含硝酸、硫酸、盐酸，生产时不冒黄烟，不产生氮氧化物气体，可不经过三酸处理，直接进入铜脱脂抛光剂处理，提高清洁质量，降低清洁成本。
9、一种用于黄铜紫铜焊接材料的化学抛光液及其使用方法
[简介]：本技术提供了一种用于黄铜紫铜焊接材料的化学抛光液及其使用方法，所述化学抛光液由抛光液A和出光液B组成，使用方法是先将需要抛光的材料置于抛光液A中进行抛光，再将抛光后的工件进行退膜，出光。本技术不使用对环境有危害的化学物质如铬酸，也不使用硝酸，不会在抛光过程中产生黄烟，抛光过程更加安全环保；抛光液中使用较低浓度的酸，可以降低反应的速率，减少体系产生的热量，避免了双氧水的快速分解，延长了抛光液的使用寿命；抛光液中加入硫酸量不超过1％，可以防止不同铜合金反应出的金属离子反作用于材料表面，防止出现材料表面的点蚀等现象。
10、一种用于铜钛合金的抛光剂及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种用于铜钛合金的抛光剂及其配方技术。抛光剂包括以下重量份数的原料：柚子皮提取液10?20份、壳聚糖4?9份、聚乙二醇10?20份、三聚磷酸钠3?8份、碳化硅微粉3?8份和成膜剂4?6份。本技术的抛光剂稳定，具有防止铜钛合金表面变色、氧化的作用，光亮覆盖能力强，可增加金属表面亮度，同时产品不含氯组分，分解产物少，无腐蚀性气体，不会造成环境污染。
11、一种铜片化学机械抛光液
12、一种富含生物杀菌剂的线性自抛光防污树脂及包含该树脂的无铜海洋防污涂料
13、一种电解铜箔用钛*极辊化学抛光液及抛光方法
14、铜的抛光件高效除蜡除氧化一体清洗剂的配方技术
15、液化石油气试验铜片抛光装置
16、一种铜合金的液相等离子纳米抛光液、其配方技术及应用
17、一种用于铜合金的高速电解除氧化膜抛光液及其配方技术
18、一种用于LED芯片减薄过程中铜抛光液供给设备
19、含铜零件表面处理用抛光剂
20、一种抛光剂、铜件及其抛光处理方法
21、抛光剂、铜件及其抛光处理方法
22、一种镀锡铜材抛光剂
23、镀锡铜材抛光剂
24、镀锡锌铜材抛光剂
25、碱性抛光液在抑制铜钽阻挡层电偶腐蚀的应用
26、镀铜钨钢抛光剂
27、一种紫铜抛光液及其使用方法
28、一种铜元素掺杂氧化硅溶胶的复合磨粒、其抛光液组合物及其配方技术
29、一种用于铜布线阻挡层钴的碱性抛光液及其配方技术
30、镀锌铜材抛光剂
31、用于清洗抛光后铜件表面蜡垢的除蜡剂
32、一种镀铜金属抛光剂
33、一种弱碱性铜抛光液
34、一种取代铜酸洗工艺的处理铜及铜合金表面的抛光液
35、一种铜材酸洗抛光液及其配方技术和使用方法
36、用于抑制铜钌阻挡层电偶腐蚀的碱性抛光液及其配方技术
37、一种化学机械抛光液及其在抛光ULK-铜互连制程中阻挡层的应用
38、一种铜及铜合金高光亮化学抛光液
39、控制GLSI多层铜布线精抛碟形坑延伸的碱性抛光液应用
40、CMP中碱性抛光液抑制GLSI铜钴阻挡层电偶腐蚀的应用
41、碱性抛光液在低压力下提高GLSI铜布线铜膜去除速率的应用
42、一种用于铜的清洁抛光剂
43、一种适用于低下压力的铜化学机械精抛光液
44、一种铜抛光剂及其配方技术
45、一种适用于低下压力的集成电路铜抛光液
46、一种用于铜互连的化学机械抛光液及工艺
47、一种适用于低下压力的弱酸性铜抛光液
48、一种适用于低下压力的铜化学机械精抛光液
49、一种铜或铜合金化学抛光液及其配方技术
50、冷水镀铜焊丝抛光液
51、一种处理铜/铜阻挡层抛光液的废液的方法
52、一种镀铜实芯焊丝抛光液及其配方技术
53、一种环保型铜制品用化学抛光液及其配方技术
54、钢、铜工件抛光后中性脱蜡除油剂及生产方法
55、一种用于钢铁基体化学镀铜的化学抛光液
56、铜及铜合金工件化学抛光工作液及生产方法
57、一种用于铜互连的化学机械抛光液及工艺
58、基于铜互连中以金属钌作为粘附阻挡层的抛光工艺的抛光液
59、一种处理铜/铜阻挡层抛光液的废液的方法
60、一种用于铜互连的化学机械抛光液及工艺
61、一种铜及合金表面处理用的化学抛光剂及其配方技术
62、适用于精细雾化CMP的铜抛光液
63、一种集成电路铜互连结构中铜的电化学机械抛光液
64、一种取代铜酸洗工艺的处理铜及铜合金表面的抛光液
65、用于铜互连层电化学机械抛光的电解液及其配方技术
66、核/壳型复合纳米磨料铜化学机械抛光液
67、ULSI铜表面高精密加工过程中化学机械抛光液的配方技术
68、一种取代铜酸洗工艺的处理铜及铜合金表面的抛光液
69、黄铜化学抛光液及其配制方法
70、降低铜化学机械抛光粗糙度的抛光液
71、高去除率、低损伤的铜化学机械抛光液及配方技术
72、一种集成电路铜布线的无磨粒化学机械抛光液
73、一种金属铜的抛光液
74、一种金属铜的抛光液
75、一种用于铜制程的化学机械抛光液
76、H62黄铜抛光液及其配方技术
77、铜抛光中用的纳米二氧化硅磨料抛光液
78、一种用于铜制程的化学机械抛光液
79、铜制品抛光剂的制造方法
80、集成电路铜互连一步化学机械抛光工艺及相应纳米抛光液
81、采用抛光垫和抛光流体的抛光方法和抛光流体
82、使用磺化两性试剂的铜化学机械抛光溶液
83、化学机械抛光铜表面用的腐蚀延迟抛光浆液
84、用于铜布线化学机械抛光的清洗液提供装置
85、铜化学-机械抛光工艺用抛光液
86、超大规模集成电路多层铜布线中铜与钽的化学机械全局平面化抛光液
87、超大规模集成电路多层铜布线用化学机械全局平面化抛光液
88、研磨无机氧化物颗粒的浆液以及含铜表面的抛光方法
89、用于化学-机械抛光法的浆料和系统及其用途
90、用于铜的化学机械抛光(CMP)浆液以及用于集成电路制造的方法
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的生产制作过程，收费260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
