1 一种IC封装基板表面电镀铜均匀性的处理方法
简介：本技术涉及一种IC封装基板表面电镀铜均匀性的处理方法，其包括如下步骤：第一步、将覆铜层叠板放入烤炉中进行烤板，第二步、对第一步中经过烤板后的覆铜层叠板，依次进行减铜作业、钻孔作业和孔化作业后，得到半成品板体，第三步、对第二步中的半成品板体的表铜层进行电镀铜作业。
2 一种陶瓷基板电镀铜层增厚方法
简介：本技术提供了一种陶瓷基板电镀铜层增厚方法，属于陶瓷基板技术领域，包含以下步骤：S1：将陶瓷基板置于8%‑12%的稀盐酸中浸泡5‑10min后，用去离子水超声清洗10‑20min，用氩气吹干后，置于烘箱中烘干；S2：将烘干后的陶瓷基板夹持在*极杆夹具上，把*极杆置于电镀槽内，使镀液淹没*极板，阳极杆上设置磷铜，电流密度为1.5‑2.5ASD，镀液温度20‑25℃，调节电机转速来控制*极杆移动速度为22‑30次/min，进行电镀。采用本技术的方法，镀覆30min，得到80‑90微米厚度的镀层，电镀铜层与陶瓷基板结合力良好，方阻小，导电性优良，镀层有较好的抗热冲击能力，可靠性较强。
3 一种陶瓷基板的镀铜方法
简介：本技术提供一种陶瓷基板的镀铜方法，涉电学镀铜技术领域。该方法包括：S1，将陶瓷基板安装在第一挂具的安装孔上；其中，第一挂具由具有导电性的材料制成；S2，表面预处理；S3，第一次电镀铜，获得初始镀件；S4，清洗；S5，将初始镀件从第一挂具转移安装到第二挂具上；其中，第二挂具为第一挂具除去安装孔以及与*极棒接触部位以外的表面均匀涂覆绝缘材料而形成；S6，表面预处理；S7，第二次电镀铜，获得镀铜陶瓷基板；S8，清洗。经上述镀铜方法在陶瓷基板上形成的铜镀层均匀度良好，有利于后续的封装操作及延长了成品的使用寿命。
4 一种铝镀铜基板结构及其制备工艺
简介：一种铝镀铜基板结构及其制备工艺，其结构包括：铝镀铜基材质、聚丙烯层和铜箔层结构，铝镀铜基材质、聚丙烯层和铜箔层结构从下至上依次连接。其中，铜箔层结构包括：铜箔层、导线线路、油墨层和铜箔层镂空孔。本技术与传统技术相比，通过设计采用铝镀铜基板代替纯铜基板作为金属基导热层，具有高导热性能，满足导热需求，同时铝镀铜基板制作方便，生产成本低，降低了金属资源的消耗。
5 一种快速的铝基板上电镀铜前处理方法
简介：本技术属于印制线路板技术领域，提供了一种快速的铝基板上电镀铜前处理方法。该方法主要包括以下步骤：碱性除油、酸蚀刻、活化处理、化学镀镍、电镀铜；本技术先对铝基板进行碱性除油和酸蚀刻，去除表面氧化膜以及增加粗糙度，通过控制钯液组分、盐酸含量和活化时间，大大提高化学镀镍速率且启镀很快，可稳定得到结合力良好的镍镀层，再通过控制镀铜液组分、电流密度和电镀时间，制备得到均匀致密、结合力良好的铜镀层。本技术的铝基板上镀铜配方技术稳定性高，不需经过浸锌前处理，简化了生产工艺，避免了镀液和环境污染，延长镀液的使用寿命，用该方法获得的铜镀层具有均匀致密、结合力良好等特点，适合于工业大规模稳定生产。
6 陶瓷基板真空磁控溅射镀铜工艺
简介：本技术涉及一种陶瓷基板真空磁控溅射镀铜工艺，属于陶瓷材料技术领域。所述的工艺，包括如下步骤：1.将陶瓷基板放入超声波清洗机中，进行超声震荡清洗；2.将清洗后的陶瓷基板放入干燥箱中进行烘干，烘干后，用酒精擦拭，再次进行烘干；3.将干燥后的陶瓷基板放入真空磁控溅射镀膜机内进行镀膜，对基板进行双面离子源清洗，清洗时间为8‑15min，清洗完成后，关闭离子源电源，依次启动镀钛和镀铜电源，先后进行多弧离子镀钛和磁控溅射镀铜过程；4.溅射镀铜过程结束后，待真空室内压强与大气压强平衡时，打开真空室，取得镀膜陶瓷基板。所述的镀铜工艺，科学合理，简单易行，具有投资回报率高、产业延伸性强等特点。
7 一种带孔陶瓷基板的金属化溅镀铜方法
简介：本技术提供一种带孔陶瓷基板的金属化溅镀铜方法，涉及陶瓷基板加工技术领域。这种溅镀铜方法主要针对带孔的陶瓷基板，在基板的表面以及过孔内壁形成金属铜层，包括：先将带孔陶瓷基板预热，然后进行磁控溅射，先溅射得到钛层，溅射电流为5～6A，溅射时间为35～45min，再在钛层上溅射得到铜层，溅射电流为6～8A，溅射时间为55～70min，最后通入氮气进行冷却得到镀铜的带孔陶瓷基板。预热过程能够增加溅射材料与基板的结合力，通过减少溅射电流，增加溅射时间，增加钛原子和铜原子沉积在基板过孔内的几率，是陶瓷基板上的微小孔的孔壁金属化。
8 化学镀铜用铜胶体催化剂液、化学镀铜方法、以及镀铜基板的制造方法
简介：本技术提供化学镀铜用铜胶体催化剂液、化学镀铜方法、以及镀铜基板的制造方法。通过使非导电性基板接触含有表面活性剂的液体实施吸附促进处理(前处理)，然后使用含有可溶性铜盐(A)、还原剂(B)、胶体稳定剂(C)、以及蔗糖、海藻糖等非还原性寡糖(D)的化学镀铜用铜胶体催化剂液对非导电性基板进行催化剂赋予再进行化学镀铜，从而显著提高催化剂液的经时稳定性和催化剂活性的持续性，此外由于通过吸附促进处理(前处理)使催化剂活性增强后进行催化剂赋予再进行化学镀铜，因此析出的铜被膜外观优异。
9 一种LED灯用陶瓷基板镀铜系统
简介：本技术提供了一种LED灯用陶瓷基板镀铜系统，包括镀铜组件以及传送组件，镀铜组件位于传送组件的正上方，镀铜组件和传送组件均处于密闭环境；其中，传送组件包括一个安装底板，安装底板上部设有第一陶瓷基板运输部和第二陶瓷基板运输部，第一陶瓷基板运输部和第二陶瓷基板运输部具有相同的结构和尺寸，并且对称布置在安装底板上部；第一基板运输部还包括支撑脚、支撑套、Z形连接板、驱动部、传输带、传输齿轮、紧固螺栓；传输带套设在传输齿轮上，在传输带上部均匀设置有真空吸盘。LED灯用陶瓷基板镀铜系统实现了陶瓷基板镀铜的自动化和标准化，结构简单，降低了人工参与程度，避免了镀铜环境对人工的伤害，确保了操作工人的健康和安全。
10 一种带镀铜围坝的陶瓷封装基板配方技术
简介：本技术提供一种带镀铜围坝的陶瓷封装基板配方技术，包括有以下步骤：（1）薄膜金属化：（2）制作陶瓷底座上的独立线路及环形镀铜层；（3）整平；（4）电镀加厚；本技术通过采用薄膜金属化、贴干膜、曝光显影、电镀铜和整平的方式制作陶瓷底座线路层，再通过重复贴干膜、曝光显影、电镀加厚工艺制作独立线路外围的镀铜围坝，获得带镀铜围坝的陶瓷封装基板，该方法制作的线路具有尺寸精度高，线路解析度高、表面平整度高等优点；环形镀铜层通过多次电镀加厚形成镀铜围坝，镀铜围坝与陶瓷底座属于一体式成型连接，不会产生气泡，连接牢固度更好，可靠性更高，气密性更好，并且工艺易控制，产品一致性好。
11 镀铜铝基板柔性线路板的配方技术
12 用于柔性线路板的铝箔镀铜基板及制作方法
13 一种玻璃、陶瓷基板的化学镀铜方法
14 一种陶瓷基板化学镀铜溶液及陶瓷基板的金属化工艺
15 在玻璃基板上化学镀铜的方法
16 在低粗糙度基板上化学镀铜的方法
17 形成有局部镀铜的柔性印刷基板的厚度最小化方法
18 陶瓷镀铜基板制造方法及其结构
19 基板的直接镀铜金属化制造工艺
20 在陶瓷基板制作小孔径镀铜贯穿孔的方法
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,完整内容都包括具体的配方配比和生产工艺制作过程。收费200元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
