1 一种PCB铜合金的电镀方法
简介：本技术涉及一种PCB铜合金(如CU‑SN‑ZN)的电镀方法，其特征在于包括铜盐(如硫酸铜，氯化铜，优选硫酸铜)、(锌盐，如硫酸锌、氯化锌、硝酸锌，优选硝酸锌)、锡盐(如硫酸亚锡Sn2+、氯化锡)的镀液，其中所述电镀前配制镀液的过程尤其是按照如下顺序进行，将硫酸锡与螯合剂形成锡的螯合物溶液，然后加入到其它成分(其它金属盐)的溶液中以形成最终镀液，从而在电镀过程中能够控制锡的含量变化沿可控方向变化，有利于获得操控。
2 一种铜包线制造电镀成型后处理方法
简介：本技术涉及一种铜包线制造电镀成型后处理方法，其使用了一种铜包线制造电镀成型后处理装置，该铜包线制造电镀成型后处理装置包括框体、蚀洗机构和冲洗机构，所述的框体的内部左端设置有蚀洗机构，蚀洗机构的前后两侧对称设置有冲洗机构，本技术采用蚀洗与冲洗相结合的机械化结构进行铜包线制造电镀成型后处理，设置的冲洗机构可对经蚀洗的铜包线进行及时冲洗以以避免铜包线蚀洗过度，同时设置有具有烘干作用的结构对冲洗后的铜包线进行快速烘干处理，以避免铜包线表面出现水痕或变色现象而使得铜包线的性能和外观效果降低。
3 一种电镀铜包线生产加工工艺
简介：本技术涉及一种电镀铜包线生产加工工艺，主要由一种电镀铜包线生产烘干设备配合完成，所述电镀铜包线生产烘干设备包括安装架、烘干套件和冷却套件，安装架内部从左往右依次设置有烘干套件和冷却套件，本技术可以解决现有电镀铜包线在进行生产过程中常存在以下问题：现有的电镀铜包线在进行电镀处理时，常会使用电镀药水和电镀保护水对铜线进行预处理，后进行电镀，从而极易出现表面沾有滴状水渍的情况，在后续烘干作业是，水渍被烘干后极易留下水痕，从而影响电镀质量，影响生产。
4 一种电镀铜包线生产自动化烘干系统
简介：本技术涉及一种电镀铜包线生产自动化烘干系统，包括安装架、烘干套件和冷却套件，安装架内部从左往右依次设置有烘干套件和冷却套件，本技术可以解决现有电镀铜包线在进行生产过程中常存在以下问题：a：现有的电镀铜包线在进行电镀处理时，常会使用电镀药水和电镀保护水对铜线进行预处理，后进行电镀，从而极易出现表面沾有滴状水渍的情况，在后续烘干作业是，水渍被烘干后极易留下水痕，从而影响电镀质量，影响生产；b：现有的电镀铜包线在进行电镀处理后，常会将产品放入烤箱中进行烘干作业时，常会因为受热不均匀导致电镀产品过度受热，导致电镀产品烧焦的现象发生，从而导致电镀品报废的情况发生，极大的浪费了成本。
5 一种铜-镍-锰合金电镀液及其电镀方法
简介：本技术属于电镀液技术领域，具体的说是一种铜‑镍‑锰合金电镀液及其电镀方法，所述铜‑镍‑锰合金电镀液包括如下组份：硫酸铜80‑120g/L、硫酸镍10‑15g/L、硫酸锰20‑25g/L、硫酸160‑180g/L、盐酸5‑8g/L、十二醇硫酸醋钠5‑10g/L、络合剂25‑30g/L、稳定剂2‑5g/L，余量为去离子水；本技术的电镀液成本低、稳定性好、电镀效率高，同时，电镀后工件表面镀层性能优秀。
6 一种利用电镀污泥生产铜铁合金的系统及其方法
简介：本技术属于固废处技术领域，具体涉及一种利用电镀污泥生产铜铁合金的系统及方法，包括：烘干机构、混合机构以及热压成型机构；所述烘干机构适于对熔剂、还原剂分别进行预热；所述混合机构适于对脱水后的电镀污泥以及预热后的熔剂、还原剂进行混合干燥；所述热压成型机构适于对混合机构混合后的物料进行热压成型。本利用电镀污泥生产铜铁合金的方法不需要烧结，降低了因烧结产生的环境污染，避免了烧结块破碎过程产生的噪音等问题。
7 填充IC载板通孔的电镀铜溶液及电镀方法
简介：本技术提供了一种填充IC载板通孔的电镀铜溶液及电镀方法，电镀铜溶液按照浓度包括以下组分：甲基磺酸铜：180‑240g/L、甲基磺酸：40‑70g/L、氯离子：30‑50mg/L、3‑巯基‑1‑丙磺酸钠(MPS):2‑5mg/L、丁二酸二己酯磺酸钠：40‑100mg/L、氯化硝基四氮唑蓝(NTBC)：100‑180mg/L、DI纯水：余量。上述组分均匀混合后形成该填充IC载板通孔的电镀铜溶液；在电镀过程中，电镀铜溶液令IC载板通孔内部的铜金属优先沉积到通孔中心位置形成蝴蝶型，进而形成两个的盲孔进行填充，便可以防止空洞的形成；且该电镀溶液可完整填充孔深300um，直径130um，中间宽度90um的通孔，面铜厚度只有8.5um。
8 一种用于电子电路电镀铜填孔的整平剂及电镀铜浴
简介：本技术属于电子电路电镀技术领域，具体提供一种用于电子电路电镀铜填孔的整平剂及电镀铜浴，所述整平剂为1‑(4‑羟苯基)‑5‑巯基‑1H‑四唑、5‑巯基‑1‑(4‑甲氧苯基)‑1H‑四唑、1‑(4‑乙氧苯基)‑5‑巯基‑1H‑四唑中的一种或多种。本技术中，整平剂具有在HDI板盲孔孔口处阻碍铜的电沉积，从而达到无空洞填充铜，其在溶液中含量—般较低，故对低电流密度区无太大的影响，在高电流密度区起抑制作用，使得原本起伏不平的表面变得更为平坦；同时，组合使用该整平剂、抑制剂和加速剂得到电镀铜浴，能够实现HDI微盲孔无缺陷电镀；因此，采用本技术所述整平剂及其电镀铜浴能够提高电子电路电镀铜浴稳定性及铜互连线品质，降低HDI铜互连制作的成本，提升生产效率。
9 用于玻璃通孔双面镀铜的电镀液及电镀方法
简介：本技术提供了一种用于玻璃通孔双面镀铜的电镀液及电镀方法，电镀液包括以下浓度的组分：五水硫酸铜：150‑250g/L、硫酸：20‑50g/L、氯离子：20‑85mg/L、聚乙二醇：3‑10g/L、2‑咪唑硫烷酮：10‑80mg/L、2‑噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠：2‑10mg/L、脂肪醇聚氧乙烯基醚：20‑500mg/L及DI纯水：余量；本技术的双面镀铜采用适宜的电镀铜溶液及电镀方法使铜在通孔内部中间部位预先相连填满，再向两面孔口逐渐同步填充，最终形成高效密封导通的铜材料，实现通孔无孔隙的金属化制作。这种工艺降低工艺耗时和技术复杂性，提高生产良率和效率。
10 一种具有缓蚀功能的电镀铜前处理液及前处理工艺
简介：本技术涉及一种具有缓蚀功能的电镀铜前处理液，属于电子电路铜互连技术领域。本技术提供的一种具有缓蚀功能的电镀铜填孔前处理液，具有铜缓蚀剂功能的同时还可以作为电镀添加剂使用，使得现有工艺中微蚀工序和电镀工序之间的水洗流程简化，同时减少清洗用水量，通过减少原材料污染源方法达到提高生产效率、节约用水降低生产成本的目的；另外，本技术采用电镀填孔用整平剂作为缓蚀剂主要成分，从源头上减少工艺中使用的有机化合物种类，并协同发挥缓蚀和电催化功能，有效避免了残余缓蚀剂酸液污染后续电镀工序。
11 一种电镀铜镀液去钝化剂及电镀铜镀液
12 一种铜镍电镀废液循环回收方法
13 一种单面导电镀铜PI膜及其配方技术
14 一种盲孔填充电镀铜溶液及其应用
15 一种利用直接超声振动增加电镀铜硬度的配方技术
16 一种利用超声和双向脉冲电流增加电镀铜硬度的配方技术
17 一种以电路板蚀刻废液为原料连续生产电镀级氧化铜的方法
18 一种电镀厚金的铜基工件及其制作方法
19 TSV盲孔电镀铜硬翘曲晶圆化学机械抛光前的预处理方法
20 改善PCB电镀铜均匀性的方法
21 一种电镀铜镀液及电镀铜方法
22 一种从含铜电镀工业废水污泥中回收铜离子的方法
23 酸铜电镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠的定量检测试剂及检测方法
24 一种电镀用镀铜后水洗水的回用方法及其回用装置
25 用于适合超大电流密度的电镀铜柱溶液及电镀方法
26 一种钢铁件无氰碱性电镀铜液及其配方技术
27 一种含铜电镀废水处理装置及方法
28 一种环保型PCB电镀挂架剥铜液及利用其的剥铜方法
29 一种含铜电镀废水处理装置及方法
30 一种PCB电镀用高缓冲性稳定性镀铜液及其配方技术
31 一种碳纤维均匀电镀铜层的配方技术
32 一种无氰碱铜电镀液及其使用方法
33 一种用于电解沉积铜的组合物及酸铜电镀液
34 用铜镍电镀合金废料制备碱式碳酸镍的方法
35 一种挠性覆铜板电镀装置
36 电镀铜工艺方法及包括其形成的铜互连层的半导体器件
37 一种用废ABS电镀件回收铜及镍盐过程中使用的磁选设备
38 一种电镀线铜球添加防漏装置
39 一种用电镀废水电解回收铜和硝酸镍的回收设备
40 一种用于电镀的镀铜设备
41 一种陶瓷电路无氰镀铜溶液、配制方法及电镀工艺
42 一种无氰镀金铜合金电镀液及其应用
43 一种电镀含铜污水处理系统及处理工艺
44 一种含有石墨烯的PCB铜复合电镀液
45 一种凹印版辊电镀碱铜的方法
46 一种无氰碱性亚铜电镀铜络合剂
47 盲孔全铜电镀用整平剂及其配方技术、以及电镀液
48 电镀铜整平剂及其配方技术、以及电镀液
49 一种无氰电镀黄铜液及其使用方法
50 一种IC封装基板表面电镀铜均匀性的处理方法
51 一种镀层孔隙率低的钢铁件无氰电镀锡青铜电镀液
52 一种检测电镀酸铜溶液中聚乙二醇含量的试剂及检测方法
53 用于晶圆级封装超级TSV铜互连材料的电镀铜溶液及电镀方法
54 一种改进的镀铜钢丝电镀托线辊装置
55 一种新型铜箔防氧化电镀阳极板
56 一种镀铜电镀液及其使用方法
57 一种PCB板无氰电镀铜光亮剂及其使用方法
58 一种耐久性的Zn-nSiO2电镀铜镍合金超疏水疏油材料
59 无氰碱性电镀铜液及其制备和在挠性印刷线路板中的应用
60 一种镀锡铜线电镀方法
61 电镀铜填充工艺方法
62 一种酸性光亮镀铜电镀液的在线维护方法
63 一种陶瓷基板电镀铜层增厚方法
64 一种利用含铜、镍、铁电镀污泥生产铜镍铁合金的方法
65 一种铜背板水路的电镀防护装置及方法
66 电镀孔铜装置
67 电镀硫酸铜废水回收金属铜处理工艺
68 一种用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置和电镀方法
69 一种铜排电镀锡槽及全自动铜排镀锡生产设备
70 一种用于高纵横比孔径印制线路板通孔电镀的反向脉冲镀铜工艺
71 一种旋转式铜排双头电镀装置
72 一种在镁合金表面电镀铜的方法
73 一种电解铜箔平板电镀实验装置
74 无电镀铜组合物和用于在基材上无电镀铜的方法
75 一种破碎铜废料的电镀再用装置及电镀再用方法
76 无电镀铜组合物和用于在基材上无电镀铜的方法
77 垂直连续电镀槽板面镀铜均匀性的浮架
78 无电镀铜组合物和用于在基材上无电镀铜的方法
79 一种电镀铜填孔整平剂及其配方技术和应用
80 一种电镀铜整平剂及其应用的电镀液
81 结晶器铜板及其分层电镀工艺
82 一种高纵横比盲孔电镀铜填孔的工艺
83 焦磷酸盐-柠檬酸体系铜镍合金电镀废水的处理方法
84 一种铜合金电镀牙保护套
85 一种连续电镀设备导电铜轨自动涂覆导电膏系统
86 铜合金电镀工艺
87 一种无氰碱性镀铜电镀液及电镀工艺
88 一种电镀用铜离子补充装置及补充方法
89 一种含铜锡的电镀污泥与烟气脱硫石膏渣协同处置及综合回收铜锡的方法
90 一种电镀用铜离子补充装置及方法
91 一种铝基材上电镀铜前处理的Ag活化方法及电镀铜的方法
92 一种快速的铝基板上电镀铜前处理方法
93 酸铜整平剂及其应用、铜电镀溶液及其配方技术
94 一种纯铁基碱性电镀铜涂层工艺
95 提升PCB板高厚径比灌孔能力及镀铜均匀性的电镀设备
96 一种高温高速条件下电镀铜的添加剂配方及电镀方法
97 一种硫酸铜电镀废水的处理方法
98 一种含铜电镀废水的处理方法
99 一种处理含铜镍的硝酸或硫酸电镀废水的方法
100 镍铜复合电镀轮毂型划片刀及其应用
101 电镀挂具的铜条制作装置
102 一种具有温度预警功能的凹版电镀生产线铜排
103 一种柔性线路板的导通孔整板电镀铜方法
104 一种柔性线路板的导通孔局部电镀铜方法
105 一种废ABS电镀件的回收金属铜和镍盐工艺
106 一种以HEDP作为主络合剂的碱铜镀液及其配方技术与电镀工艺
107 一种酸性电镀硬铜工艺添加剂及其配方技术与应用方法
108 一种凹版酸性电镀硬铜添加剂及其配方技术
109 一种综合回收电镀污泥中铜镍的方法
110 一种电镀铜镍混合污泥资源化回收利用的方法
111 一种电镀铜镍废水在线节水与资源化回收利用的方法
112 引线框架电镀铜层的方法
113 一种铜渣和电镀污泥协同处理回收有价金属的方法
114 一种基于电镀的高强高导铜基纳米复合材料的配方技术
115 一种电镀铜添加剂及其配方技术
116 电镀铜
117 一种大规格绞线电镀铜包钢丝的生产方法
118 在非金属材料的表面形成电镀铜的方法
119 铜电镀组合物和在衬底上电镀铜的方法
120 铜电镀组合物和在衬底上电镀铜的方法
121 烧结钕铁硼磁体电镀镍铜镍的方法
122 用于电解铜沉积的电镀组合物、其用途以及在基材的至少一个表面上电解沉积铜或铜合金层的方法
123 一种TSV电镀铜填充效果的测试方法
124 用于在衬底上无电极电镀铜的稳定无电极铜电镀组合物和方法
125 一种生物电化学处理系统的构建方法及处理电镀废水中铜、镍的应用
126 一种结晶器铜板的电镀工艺方法
127 电镀酸铜废水的电化学处理与资源化
128 一种镀银铜线的电镀后处理工艺
129 一种校正及监测铜电镀中洗边位置的方法
130 电镀铜浴
131 一种无氰镀铜光亮剂及其电镀液
132 一种钕铁硼永磁材料电镀铜的方法
133 连铸机沟槽内壁结晶器铜板生产方法及采用的电镀槽结构
134 一种防止高纵横比PCB孔无铜的电镀方法
135 一种电镀铜整平剂及其配方技术和应用
136 一种通孔隔离法酸性电镀铜工艺及其装置
137 一种含铜电镀废水环保处理装置
138 一种含铜污泥生产电镀级硫酸铜的方法
139 电镀线铜球添加装置
140 TC4钛合金表面电镀铜-石墨复合材料的方法
141 电镀污泥中的铜、镍、铬的回收方法
142 一种用于在铜箔上电镀精细线路后半埋嵌线路方法
143 一种标准铜丝电镀液配方
144 一种电缆导体的电镀液及其用于电缆铜导线的电镀方法
145 一种全板电镀VCP线铜球阳极泥清洗方法
146 钕铁硼产品自动电镀镍-铜-镍装置
147 一种无氰黄铜电镀液及其配方技术
148 一种铜线电镀用放线装置
149 一种电镀铜缸保养方法
150 一种铜镍电镀废液回收循环系统及回收方法
151 用于电解沉积铜涂层的水性酸性铜电镀浴及方法
152 一种无氰碱铜电镀液及其配方技术
153 铜饰品电镀清洗生产线及铜饰品清洗方法
154 一种选择性局部电镀高厚铜PCB板的制作方法
155 一种利用硫化物沉淀法处理含铜电镀废水并回收铜的方法
156 铜电镀浴和电镀铜镀覆膜
157 一种可动态监控铜离子污染含量的无氰镀银电镀液、简便快速检测方法以及定量检测方法
158 一种具有快速电镀的磷铜球及其加工方法
159 一种无氰白铜锡电镀液及其配制方法
160 一种电镀阳极磷铜球及其配方技术
161 一种电镀铜节水及铜回收的方法
162 一种电镀黄铜钢丝扩散炉的燃烧装置
163 一种新型通孔全铜电镀的制作方法
164 一种电镀铜制备高温超导带材保护层的方法
165 电镀铜用的电镀液及电镀工艺
166 一种垂直连续式电镀铜设备中使用的电镀夹具
167 无电极铜电镀组合物
168 一种电镀行业含铜废水分级处理工艺和设备
169 无氰白铜锡电镀液和电镀方法
170 垂直连续电镀（VCP）高TP值酸性镀铜光泽剂及配方技术和应用
171 无氰镀铜电镀液和电镀方法
172 一种碳纤维表面电镀铜工艺
173 一种电镀液以及压延铜箔的表面黑色处理方法
174 一种电镀铜方法
175 一种电镀铜槽液上下槽循环系统
176 一种含铜含镍线路板电镀废水处理系统及方法
177 无氰碱性镀铜电镀液
178 一种挠性覆铜板电镀装置
179 一种从电镀污泥中回收铜的方法
180 一种提高电镀镀铜均匀性的制作工艺
181 一种酸性电镀铜工艺
182 一种电镀含铜废水的处理方法
183 一种用钴掺杂增强铜镀层的电镀方法
184 一种无氰铜-锌-锡合锌电镀工艺
185 一种电镀级硫酸铜的配方技术
186 一种从含铜铬镍的电镀废料中回收铜铬镍的方法
187 一种含铬铜镍的电镀废料的分离方法
188 一种碱性铜-铌-钛合金电镀溶液及配方技术
189 一种含环氧氯丙烷的金属铜用电镀液
190 一种含环氧氯丙烷的镀铜抗氧化电镀液
191 一种制备膨胀石墨电镀铜的设备和方法
192 一种PCB板沉铜电镀设备
193 连铸结晶器铜板电沉积Ni-Co-B合金镀层的电镀方法
194 钢铁件无氰电镀锡青铜的电镀液及其配方技术与电镀方法
195 一种金属铜用电镀液
196 一种镀铜抗氧化电镀液
197 一种镀铜光亮电镀液
198 一种连铸结晶器铜板电镀Ni‑P‑B合金镀层及其制备工艺
199 一种电镀铜缸阳极的清洗方法
200 植物基电镀铜污水破乳剂
201 一种酚醛塑料电镀铜的方法
202 连铸结晶器铜板电镀镍钴锰合金镀层及其制备工艺
203 一种镀锡铜线除污电镀装置
204 一种无氰碱铜电镀组合物及其配方技术
205 氧化铜粉体、电镀基板的方法、管理电镀液的方法
206 一种碳纤维表面电镀铜镍镶嵌式复合涂层配方技术及应用
207 一种铜的电镀液
208 电镀铜用高填平酸铜光亮剂
209 用电镀污泥制备高纯铜和硝酸镍的方法
210 一种从电镀污泥中回收铜、镍的方法
211 一种硫酸铜电镀液、其配方技术和应用及电解槽
212 一种用于电镀铜的均镀剂及其相关电镀金属铜组合剂
213 一种提高长工件铜镀层均匀性的电镀方法
214 无氰镀铜电镀液
215 轨道铜条表面镀镍钨磷合金的配方技术及其电镀液
216 一种铜合金化学镀镍钨磷合金的配方技术及其电镀液
217 一种电镀铜球的配方技术
218 一种降低电镀废水中铜离子浓度的方法
219 铜电镀液、电镀铜的方法及形成铜柱的方法
220 从含铜金属废料中回收制备电镀级硫酸铜的方法
221 一种电镀铜的方法
222 一种分类回收电镀污泥中铁、铜、镍、铬的方法
223 无电镀触媒和使用该触媒在基材表面形成铜金属层的方法
224 一种连环处理电镀铜废水和含磷废水的方法
225 一种铜锡合金电镀方法
226 一种铁含量高、铜镍含量低的电镀污泥的回收处理方法
227 一种分别回收电镀污泥中铜、镍、锌的方法
228 一种用于铜互连HDI电镀填孔的抑制剂及电镀铜浴
229 钕铁硼产品直接电镀铜的电镀液、配方技术及电镀方法
230 一种全自动垂直连续电镀线导电铜轨装置
231 一种阳极活化钛合金电镀铜的方法
232 PCB板电镀铜工艺
233 自含有吡唑化合物和双环氧化物的反应产物的铜电镀浴液电镀光致抗蚀剂限定的特征的方法
234 一种电镀铜用光亮剂
235 电镀线铜球添加装置
236 采用离子注入电镀方式制作2.2≤Dk＜6.5覆铜板的方法
237 一种减少电镀后面铜厚度的PCB板钻孔方法
238 结晶器铜板镍钴合金镀层钴的梯度分布工艺及电镀装置
239 可兼镀铜、锡的线路板电镀生产线以及电镀方法
240 可溶性铜阳极、电解铜电镀装置、电解铜电镀方法及酸性电解铜电镀液的保存方法
241 电镀铜镀液
242 监测增亮剂在酸性铜/铜合金电镀浴中的总量的方法和受控的电镀过程
243 一种替代有氰碱铜直接施镀于锌合金基体的非氰电镀方法
244 一种从电镀废水中依次回收铜、铬、镍的装置
245 一种无氰电镀纳米晶铜用电镀液及其使用方法
246 能够电镀大尺寸化经光致抗蚀剂限定的特征的铜电镀浴和电镀方法
247 一种基于无电镀铜SiC颗粒制备石墨烯和碳纳米管混合物的方法
248 一种裸铜和镍的共用电镀装置及其电镀工艺
249 一种镀件上电镀产生电解铜箔的制作方法
250 一种高铁高铬电镀污泥浸出液中铁、铬、镍、铜、锌的分离方法
251 电镀铜用高填平酸铜光亮剂
252 一种凹印制版电镀硬铜镀液的配方技术
253 用于将印刷电路板的通孔无电镀铜的方法、用于其的催化溶液以及用于制备催化溶液的方法
254 一种红古铜电镀工艺
255 一种电镀铜用抑制剂、其用途及含其的电镀铜电镀液
256 图形电镀稀疏区与密集区铜厚比值的预测方法
257 提高油套管螺纹抗粘扣性能的电镀铜方法及电镀铜层
258 一种新型阳极电镀液及使用该电镀液的酸性电镀铜工艺
259 一种新型无氰电镀铜锡合金工艺
260 先封后蚀电镀铜柱导通三维系统级线路板的工艺方法
261 先封后蚀电镀铜柱导通三维封装结构的工艺方法
262 先封后蚀电镀铜柱导通一次包封三维封装结构的工艺方法
263 一种提高电镀铜深镀能力的方法
264 一种处理电镀废水并分离回收铅、铜、镉的方法
265 无氰碱性低锡铜锡合金电镀液
266 一种电镀污泥中铜和镍的回收方法
267 钢芯酸性亚铜亚锡电镀阶梯仿金青铜
268 一种铜合金的电镀方式
269 用于形成高平整度镀铜膜的电镀铜用有机添加剂及包含该添加剂的电镀铜液
270 无电镀铜镀液及增加铜镀层硬度的无电镀铜方法
271 无电镀铜镀液及增加铜镀层平整性的无电镀铜方法
272 一种适用于宽pH和宽电流密度范围的无氰镀铜电镀液及其配方技术
273 一种利用电镀铜填PCB盲孔的方法
274 制备具有择优取向生长结构的电镀铜层的方法及其应用
275 一种电镀级硫酸铜及其生产工艺
276 一种PCB中电镀铜塞孔的方法
277 一种新型电镀铜槽进出口段的挡水缓冲装置
278 在薄膜衬底上电镀低内应力铜沉积物以抑制翘曲的方法
279 一种低品位铜镍电镀污泥的处理工艺
280 从酸性铜电镀浴液向衬底上的通孔中电镀铜的方法
281 一种塑料电镀挂具铜镍铬镀层剥离方法
282 酸性铜电镀浴以及用于电镀低内应力和优良延展性的铜沉积物的方法
283 一种冷镦盘条电镀铜装置
284 铜镍铬电镀漂洗废水在线资源化膜法闭合系统效率的提高方法
285 一种锡铜电镀漂洗废水在线资源化膜法闭合系统性能的改进方法
286 一种电镀镍导线用铜合金线材及其配方技术
287 利用含镍电镀污泥、镍废催化剂、废镍渣提取镍、铜的方法
288 微酸性体系电镀光亮铜的电镀液及其配方技术与电镀工艺
289 一种微酸性体系电镀光亮铜的柔软分散剂
290 一种电镀铜锌镍清洗废水的处理装置
291 一种铜铁含量低、锡镍含量高的电镀污泥的回收利用方法
292 一种永磁钕铁硼磁钢表面电镀铜镍合金镀层的方法
293 一种填孔用可溶性阳极电镀铜溶液
294 一种用于PCB板电镀铜的工艺方法
295 铜箔表面处理镍-磷电镀液中亚磷酸根、磷酸根去除方法
296 自含有咪唑和双环氧化物化合物的反应产物的铜电镀浴电镀光致抗蚀剂限定的特征的方法
297 用于在铜上无电镀钯磷的组合物和方法及由其获得的覆层组件
298 自含有α氨基酸和双环氧化物的反应产物的铜电镀浴电镀光致抗蚀剂限定的特征的方法
299 自含有咪唑化合物、双环氧化物和卤基苄基化合物的反应产物的铜电镀浴电镀光致抗蚀剂限定的特征的方法
300 自铜电镀覆浴液电镀覆光致抗蚀剂限定的特征的方法
301 无氰电镀铜溶液及其配方技术及使用方法
302 一种铜包铜复合线材电镀加工前处理设备
303 铜电镀液及其使用方法和其中的整平剂的合成方法
304 提高铜间隙填充能力的电镀方法
305 一种选择镀铜电镀工艺
306 一种高纵横比印制线路板电镀沉铜系统及沉铜方法
307 电镀铜镀液及其电镀铜工艺
308 一种环保碱铜电镀液及其电镀方法
309 一种无氰电镀铜用复合添加剂及其生产工艺
310 一种低成本无氰电镀铜锌锡合金溶液及其电镀铜锌锡合金工艺
311 一种电镀铜用常温无铬钝化液及其钝化工艺
312 一种在铜丝上电镀纯锡的镀液及电镀方法
313 一种电镀铜球清洗机
314 一种用于电镀银的铜粒的预处理方法
315 一种高密度电路板中微细盲孔的铜电镀填充方法
316 一种从电镀污泥中分离镍铜铁的方法
317 一种从电镀污泥中浸出镍铜硫的方法
318 一种用于铜互连的HDI板电镀铜浴的均镀剂及电镀铜浴
319 电镀铜缸的阳极清洗系统和电镀铜缸的阳极清洗方法
320 碱性电镀铜钛合金的电镀液及其配方技术与电镀工艺
321 酸性铜电镀浴以及用于电镀低内应力和优良延展性的铜沉积物的方法
322 一种电镀含铜漂洗废水处理系统及处理工艺
323 电镀铜药水的效果评价方法
324 钼铜载体电镀前的预处理方法
325 一种含镍铜电镀废水处理装置
326 一种比表面积铜镀层的电镀的方法
327 一种防止含树脂塞孔板电镀铜起泡的方法
328 一种无氰碱性镀铜电镀液
329 一种无氰碱性镀铜电镀液及电镀工艺
330 一种在LED外延片上电镀铜的方法
331 一种镁合金智能手机壳体的表面电镀铜的镀液
332 一种表面电镀铜的镁合金智能手机壳体的配方技术
333 包含两种整平剂的电镀铜用有机添加剂以及包含该添加剂的电镀铜液
334 一种镁合金智能手机壳体的表面电镀铜方法
335 可调控式不溶性阳极板及其应用于铜柱电镀的方法
336 一种用于得到镀层为古青铜的电镀液
337 用于电沉积铜柱的电镀整平剂
338 一种表面电镀铜的钛镁合金平板电脑壳体的配方技术
339 一种钛镁合金平板电脑壳体的表面电镀铜镀液
340 一种钛镁合金平板电脑壳体的表面电镀铜方法
341 一种PCB垂直连续电镀专用镀铜溶液
342 一种用于结晶器铜板的电镀镍钴铁合金层的镀液
343 一种用于结晶器铜板的电镀镍铁合金层的镀液
344 一种有效去除电镀废水中络合铜离子的方法
345 一种用于结晶器铜板的电镀镍钴合金层的镀液
346 一种含离子液体的无氰铜锌电镀液的电镀方法
347 一种装饰性镍铜金三元合金电镀液的电镀方法
348 一种抑制镀锡铜线露铜的电镀液的配方技术
349 抑制镀锡铜线露铜的电镀液及其应用
350 一种装饰性镍铜金三元合金电镀液
351 一种用于PCB电镀的陪镀板/拖缸板的退铜工艺
352 一种含离子液体的无氰铜锌电镀液
353 一种装饰性铜锌合金电镀液的电镀方法
354 一种ABS塑料电镀铜前处理新工艺
355 一种结晶器铜板电镀‑热喷涂复合梯度涂层及其配方技术
356 用于铜电镀覆的氨基磺酸系聚合物
357 用于铜电镀覆的磺酰胺系聚合物
358 CuS纳米晶吸附剂及其配方技术与电镀铜废水处理中的应用
359 一种电镀铜用抑制剂及其用途
360 一种耐高电流密度电镀铜添加剂及其配方技术
361 一种处理含铜电镀废水并回收铜的方法及装置
362 一种三组分酸性光亮镀铜添加剂及其在电镀工艺和电解铜箔制造工艺中的应用
363 用于在碳纳米管上电镀铜的镀液
364 一种去除电镀废水中铜离子的处理方法
365 一种锡-铜合金电镀液及其电镀方法
366 一种压延铜箔粗化处理添加剂、电镀液及粗化处理方法
367 一种电镀铜导电纤维的配方技术
368 一种钐-锡-铜合金电镀液及其电镀方法
369 一种基于锡银铜合金镀的电镀装置和电镀结构
370 一种电镀用氧化铜粉自动添加系统
371 一种带送板装置和喷流机构的PCB软板电镀铜缸
372 一种用于电镀线维护保养的铜球添加装置
373 一种电镀铜溶解液及高深度盲孔快速填孔工艺
374 一种电镀铜槽钛篮保养方法
375 一种结晶器铜管电镀铬的单质镍过渡层
376 一种具有单质镍过渡层的结晶器铜管的复合电镀方法
377 一种结晶器铜管的单质镍过渡层电镀方法
378 一种电镀含铜污水处理回用工艺
379 一种铜锡合金电镀方法
380 包含胺、聚丙烯酰胺和磺酸内酯的反应产物化合物的铜电镀浴
381 含有胺和聚丙烯酰胺的反应产物的化合物的铜电镀覆浴
382 含有胺、聚丙烯酰胺和双环氧化物的反应产物的铜电镀浴
383 含有胺和醌的反应产物的化合物的铜电镀浴
384 利用含镍电镀污泥、镍废催化剂、废镍渣提取镍、铜的方法
385 一种利用γ‑聚谷氨酸去除电镀废水中铜离子的装置及方法
386 电镀铜槽装置
387 基于铜(I)离子的用于白青铜的不含氰化物的电镀浴
388 一种环保型无氰电镀铜锌合金溶液及其电镀铜锌合金工艺
389 一种铜锰合金电镀工艺
390 一种铅锡铜合金电镀工艺
391 一种镀铜电镀工艺
392 一种镨-铜合金电镀液及其电镀方法
393 一种利用棕化废液生产电镀级氧化铜的方法及其预处理方法
394 一种稀土铈-铜-锆合金电镀液及其电镀方法
395 一种铜锌合金电镀液及其电镀方法
396 一种铜锌合金电镀液及其电镀方法
397 一种稀土镧-铜-锌合金电镀液及其电镀方法
398 一种镧-铜-锌合金电镀液及其电镀方法
399 一种铜合金电镀液及其电镀方法
400 一种铜锆合金电镀液及其电镀方法
401 黄铜电镀线中频热扩散炉风冷吹扫装置
402 一种电镀铜槽进出口段的挡水缓冲装置
403 汽车端子锡铜碳纳米管复合镀层、电镀液及其电镀方法
404 一种电镀镀铜自动点补机
405 一种异质结太阳电池电镀铜电极的配方技术
406 铝基镶铜工件的电镀及退镀方法
407 一种铜箔电镀试验机
408 从电镀污泥中回收有价金属制备*极铜和电池级硫酸镍的方法
409 一种电解铜模用电镀液的配制方法
410 一种电解铜模用电镀液
411 铜电镀液
412 镀铜用电镀液及其配方技术
413 一种无氰碱性镀铜的不溶性阳极及其电镀工艺
414 无电极铜电镀组合物
415 铜-镍合金电镀浴
416 钢铁件无氰电镀锡青铜电镀液及其配方技术
417 钢铁件无氰电镀锡青铜的方法
418 一种电镀铜的工艺
419 一种采用晶圆设备电镀铜的方法
420 铜-镍合金电镀装置
421 一种在黄铜、紫铜合金上电镀镍的方法
422 一种处理PCB电镀中低浓度综合废水的二级除铜工艺
423 一种电镀铜簿膜电路及其加法制造方法
424 一种酸性光亮镀铜电镀液及其电镀方法
425 一种电镀铜装置
426 一种在铜基体上镀致密的铼薄膜的镀液配方及电镀方法
427 一种在铜基体上镀铼铱合金的镀液配方及电镀方法
428 一种盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法
429 一种低铜电镀废水的电解处理工艺
430 一种铁件直接电镀酸铜溶液
431 一种连铸结晶器铜板电镀非晶态镍钨磷合金及其制备工艺
432 一种镀锡铜线电镀装置
433 一种镀锡铜线除污电镀装置
434 一种连铸结晶器铜板非均匀合金镀层的电镀方法
435 一种镀锌铜电镀溶液调节装置
436 一种镀锌铜电镀溶液锌离子控制装置
437 一种含有离子液体添加剂的无氰电镀黄铜镀液及其使用方法
438 从底层电镀铜/镍材料中回收稀贵/惰性金属的生产线
439 结晶器铜板组箱电镀智能控制系统
440 基于PLC的电镀铜球自动化加料生产线及加料方法
441 一种铜锡合金无氰无镍电镀方法
442 一种碱性铜基复合镀液及电镀工艺
443 一种用于酸性电镀铜的整平剂及其用途
444 一种高深度盲孔电镀铜溶液
445 印制线路板及其电镀铜工艺
446 一种铜包铝丝的电镀方法
447 电镀铜厚的延时补偿方法和系统
448 铜或铜合金镀银用的无氰电镀液、配方技术及镀银工艺
449 一种电镀铝基板嵌铜块拍压方法
450 一种酚醛塑料电镀铜的方法
451 铜镍合金电镀污泥脱水稳定剂的制备及应用
452 含铜、锌、镍复合电镀污泥脱水稳定剂的制备及应用
453 锌铜合金电镀污泥脱水稳定剂的制备及应用
454 电镀线飞巴固定架、铜扁固定方法和电镀线飞巴
455 一种机械滚动研磨酸性电镀铜的摇摆装置
456 一种机械滚动研磨酸性电镀铜的方法
457 一种焦磷酸盐体系镀黄铜锡合金镀液及电镀工艺
458 一种用于滚镀的高锡铜锡合金电镀液和工艺
459 一种带通孔印制电路板的镀铜装置及其电镀方法
460 回收电镀液中废水和硫酸铜的方法
461 铜排电镀生产线
462 一种电镀铜包铝导线
463 一种铜电镀液及配方技术
464 一种铜及其合金电镀前处理的脱脂剂及其配方技术
465 一种高纯活性电镀级氧化铜粉的配方技术
466 钢背免电镀铜合基摩擦材料及摩擦件的配方技术和用途
467 铜电镀方法
468 一种由硫酸铜电镀废水制备去离子水的零排放在线处理工艺
469 一种由硫酸铜电镀废水制备去离子水的零排放在线处理工艺
470 一种芯片铜互联高纯硫酸镍电镀液
471 一种用于铜线的电镀处理工艺
472 一种铜线的表面电镀处理方法
473 一种铜箔电镀槽及解决铜箔电镀工序*阳极短路的方法
474 电镀铜球循环清洗烘干一体化装置
475 一种稀土铈-铜-锌合金电镀液及其电镀方法
476 在阻障层上沉积铜晶种层的方法和铜电镀浴
477 从底层电镀铜/镍材料中回收稀贵/惰性金属的试剂
478 一种从底层电镀铜/镍材料中回收稀贵/惰性金属的方法
479 一种铁镍合金框架电镀铜和银的方法
480 锡铜双层电镀钢板的制造方法
481 基于电镀液中表面活性剂浓度控制氧化亚铜半导体导电类型的方法
482 一种电镀铜槽液的处理工艺
483 一种铜-镍-锰合金电镀液及其电镀方法
484 一种铜-镍合金电镀液及其电镀方法
485 一种锡-铜-镍合金电镀液及其电镀方法
486 一种UV印刷法制作沉铜电镀导通孔双面线路板的工艺
487 碱性溶液电镀光亮白铜锡电镀液及工艺
488 无氰碱性溶液镀光亮铜电镀液及工艺
489 PCB厂电镀铜线夹具硝酸退镀废液的再生方法及成套设备
490 电镀废水铜镍一体化循环在线回收装置及回收方法
491 一种电镀污泥中镍、钴、铜、锰、锌的分离回收方法
492 一种焦磷酸铜电镀废水处理方法
493 一种镍铬铜钴合金电镀液及其配制方法
494 一种降低露铜现象的纯锡电镀液及其应用
495 一种铜或镍基材上热浸锡或电镀锡的脱除工艺
496 一种含硫羰基络合剂的无氰亚铜电镀铜溶液及其稳定化方法
497 一种树脂电镀、气氛还原的铜镍合金薄板零件配方技术
498 一种无氰亚铜电镀铜锌合金溶液
499 钢铁基体的一种无氰亚铜电镀铜表面改性方法
500 钢帘线无氰亚铜电镀黄铜及黄铜镀层的钝化方法
501 一种铜线表面的电镀处理方法
502 一种用于对铜线表面进行电镀处理的电镀液
503 一种TC2钛合金电镀铜的方法
504 一种去除电镀废水中铜离子的方法
505 一种用于太阳能电池前电极电镀铜的负整平剂
506 一种酚染料体系酸性镀铜的电镀液及电镀方法
507 一种碱性无氰镀铜的电镀液及电镀方法
508 一种噁嗪染料体系酸性镀铜的电镀液及电镀方法
509 一种三苯甲烷染料体系酸性镀铜的电镀液及电镀方法
510 一种羟甲基二甲基无氰一价镀铜的电镀液及电镀方法
511 一种琥珀酰亚胺无氰一价镀铜的电镀液及电镀方法
512 电镀污泥与低量含铜污泥综合处理方法
513 一种羟胺还原剂无氰一价镀铜的电镀液及电镀方法
514 一种肼还原剂无氰一价镀铜的电镀液及电镀方法
515 一种噻嗪染料体系酸性镀铜的电镀液及电镀方法
516 一种二苯甲烷染料体系酸性镀铜的电镀液及电镀方法
517 一种含铜电镀液的再生方法
518 一种钢带连续镀铜的电镀工艺
519 一种从电镀污泥中分离回收铜、镍、铁的方法
520 一种电解处理含氰含铜电镀废水并回收铜的方法
521 一种黄铜产品电镀镍前的处理方法
522 一种用于半导体铜互连工艺的电镀铜膜的处理方法
523 连铸结晶器铜板工作面用Ni-Co-W合金电镀液及其配方技术
524 无电镀铜溶液
525 一种电镀铜溶液
526 电镀铜浴用添加剂、含该添加剂的电镀铜浴及使用该电镀铜浴的电镀铜方法
527 PCB垂直电镀线薄铜挡板支架
528 一种提高电镀镀铜层平整光亮度的方法
529 一种电镀铜球清洗机
530 一种仿古青铜电镀液及其配方技术与应用
531 一种用于电镀行业的镀铜层清洗除油剂
532 一种铜基表面纳米化处理后电镀银的方法
533 封装基板表层铜柱电镀的辅助图形结构
534 一种电镀用中空磷铜球及其配方技术
535 一种无氰预镀铜电镀液及其配方技术
536 一种无氰铜锌合金电镀液及其配方技术
537 一种无氰铜锡合金电镀液及其配方技术
538 供无电电镀的铜表面活化的方法
539 一种在低碳钢板表面碱性电镀铜的电镀溶液和电镀方法
540 一种TSV电镀铜退火效果的检测方法
541 一种利用酸性含铜蚀刻废液生产电镀级硫酸铜的生产方法
542 一种不含氨氮的含铜酸性废液制备电镀级五水硫酸铜的方法
543 一种高纯电镀级氧化铜的生产方法
544 一种改进的晶硅太阳能电池铜电镀方法
545 一种电镀用阳极铜球的制造装置和方法
546 一种宽幅不锈钢带单面镀铜的方法及电镀槽
547 一种适用于实验室的电镀制备镍包覆铜复合粉末的方法
548 铜互连电镀填充效果的评价方法
549 在铜互连甲基磺酸铜镀液中添加Fe2+和Fe3+的电镀方法
550 铜互连电镀填充方法
551 铜互连电镀添加剂的评价方法
552 在铜互连硫酸铜镀液中添加Fe2+和Fe3+的电镀方法
553 一种铜产品电镀镍前的处理方法
554 一种电镀用磷铜球的生产方法
555 一种铜复合层的电镀方法
556 一种含铜的硬质金属电镀溶液
557 一种钛合金焦磷酸盐电镀铜方法
558 含铜电镀污泥的处理方法
559 ABS塑料仿红古铜电镀的工艺方法
560 一种电镀铜球清洗装置
561 一种连铸结晶器铜板镍锰合金电镀层及其制备工艺
562 一种连铸结晶器铜板镍钨合金电镀层热处理工艺
563 一种连铸结晶器铜板电镀镍钨镀层的制备工艺
564 一种PCB盲孔电镀铜溶液及其配方技术和电镀方法
565 一种PCB通孔盲孔电镀铜溶液及其配方技术和电镀方法
566 一种PCB通孔电镀铜溶液及其配方技术和电镀方法
567 高导电镀锡铜合金包钢线
568 利用弱酸离子交换纤维处理含镍/含铜电镀废水的方法
569 一种超声波电镀铜箔的工艺
570 一种吩嗪染料体系酸性镀铜的电镀液及电镀方法
571 一种HEDP无氰镀铜的电镀液及电镀方法
572 一种蒽醌染料体系酸性镀铜的电镀液及电镀方法
573 一种氨基磺酸胍无氰镀铜的电镀液及电镀方法
574 一种二乙烯三胺无氰镀铜的电镀液及电镀方法
575 一种EDTA盐无氰镀铜的电镀液及电镀方法
576 一种联二脲无氰镀铜的电镀液及电镀方法
577 一种亚甲基二膦酸无氰镀铜的电镀液及电镀方法
578 一种复合有机膦酸无氰镀铜的电镀液及电镀方法
579 一种乙二胺无氰镀铜的电镀液及电镀方法
580 一种酞菁体系酸性镀铜的电镀液及电镀方法
581 一种三乙醇胺无氰镀铜的电镀液及电镀方法
582 一种焦磷酸盐无氰镀铜的电镀液及电镀方法
583 采用脉冲电镀铜方式实现铜互连的方法
584 一种电镀铜的镀液及其配方技术
585 一种在铜表面电镀金属锰的方法
586 一种铜电镀液以及五金件的镀铜方法
587 一种纳米复合高锡铜合金电镀材料的配方技术
588 在铝铜复合材料构件上电镀镍的工艺方法
589 一种高纯度电镀级氧化铜的配方技术
590 免CMP的电镀面铜去除及阻挡层复用的工艺方法
591 一种铜合金的电镀方法
592 一种用于处理电镀酸铜废水的处理系统及工艺
593 含硝酸铜电镀废水的资源回收方法
594 电解液和向阻挡层上电镀铜的方法
595 在镁合金表面电镀铜、化学镀镍及电镀镍的方法
596 一种新型铜电镀液
597 一种无氰碱铜电镀工艺及配方
598 一种用于3D铜互连高深宽比硅通孔技术微孔电镀填铜方法
599 能改变TSV微孔镀铜填充方式的添加剂C及包含其的电镀液
600 一种黄铜铸件的镀铜方法和黄铜铸件的电镀方法
601 PCB电镀铜附槽
602 用于晶圆级封装的电镀铜溶液及电镀方法
603 一种用于行波管的金刚石-电镀铜复合式夹持杆及其制造方法
604 酸性光亮镀铜电镀工艺
605 一种镁合金表面电镀锌镍铜合金镀液
606 一种预电镀锌镍铜合金的镁合金表面电镀铬工艺
607 一种镁合金表面电镀锌镍铜合金工艺
608 一种预电镀锌镍铜合金的镁合金表面电镀铬组合溶液
609 一种永磁材料电镀白铜锡的方法
610 一种镁合金压铸件表面电镀铬的无氰电镀铜镀液
611 一种镁合金壳体表面电镀铜的镀液
612 一种镁合金壳体表面电镀铜的预镀锌工艺
613 一种镁合金壳体表面电镀铜的化学浸锌浸液
614 一种镁合金壳体表面电镀铜的化学浸锌工艺
615 一种镁合金压铸件表面电镀铬的无氰电镀铜工艺
616 一种镁合金壳体表面电镀铜的预镀锌镀液
617 一种镁合金壳体表面电镀铜的工艺
618 电解铜镀液以及电镀铜方法
619 一种球状电镀级氧化铜粉的配方技术
620 PCB电镀生产线的剥挂铜的分离方法
621 一种电镀工艺的面铜控制装置
622 一种减少硅通孔电镀铜后晶圆表面过电镀的方法
623 电镀铜的方法
624 铜?镍合金的电镀液以及镀覆方法
625 一种酸性无氰铜锡合金电镀液
626 一种应用于铜电镀机台中的退火腔体
627 一种从电镀污泥中回收铜和镍的方法
628 一种简易处理铜包铝电镀生产废水的方法
629 一种高纯电镀级氧化铜的配方技术
630 含巯基杂环化合物的电镀铜溶液
631 含有噻唑类化合物的电镀铜溶液
632 一种PCB电镀铜槽药水处理方法
633 一种印制线路板酸性镀铜电镀液及其制备和应用方法
634 一种可避免空洞的电镀铜的方法
635 化学腐蚀硅通孔面过电镀铜层的装置及方法
636 自行车零件的铜镍铬电镀层的退镀方法
637 一种用于铜互连的高速凸点电镀方法
638 无电镀铜用催化剂溶液及其配方技术以及无电镀方法
639 一种铜电镀液及其电镀工艺
640 一种无氰碱性光亮镀铜溶液、其配方技术及其电镀工艺
641 一种功能性铜的电镀液及其方法
642 铜电镀液以及电镀铜的方法
643 不溶性阳极电镀铜锡镀槽
644 铜电镀溶液以及铜电镀的方法
645 一种由碱式碳酸铜连续生产高纯低氯电镀级氧化铜的方法
646 一种制备高纯低氯电镀级氧化铜的方法
647 制备高纯低氯电镀级氧化铜的方法
648 一种由碱式碳酸铜制备高活性电镀级氧化铜的方法
649 一种高纯低氯电镀级氧化铜的配方技术
650 一种连续制备高纯低氯电镀级氧化铜的方法
651 一种回转电炉及其制备高活性电镀级氧化铜的方法
652 一种连续制备电镀级氧化铜的内壁无结垢回转电炉
653 电镀级硫酸铜的配方技术
654 金属电路板图形电镀铜锡的方法
655 电镀装置和PCB板导通孔镀铜的方法
656 用于微盲孔填充的电镀铜溶液
657 一种电镀级氧化铜的生产工艺
658 一种碱性溶液电镀白铜锡电镀液及工艺
659 一种用于测量TSV电镀铜残余应力的试样夹持与定位装置
660 一种盲埋孔电镀铜填孔方法
661 一种宽电流密度无氰型铜锡合金电镀工艺
662 一种复合氧化处理提高碳纤维表面电镀铜结合力的方法
663 一种阶段性电镀工艺电镀铜方法
664 一种高密度高精度印制线路板电镀铜工艺
665 一种铍青铜零件电镀银方法
666 一种降低镀铜层空隙率的无氰电镀铜的方法
667 一种环保电镀铜液
668 一种电镀铜的方法
669 一种铜管电镀后的清洗系统
670 低内应力的铜电镀方法
671 一种多层无氰电镀铜-锡合金镀层的电镀液、电镀工艺及其硬币
672 一种钢帘线电镀黄铜作业线水淬火热处理可调装置
673 一种镁合金无氰电镀工艺打底铜处理液
674 一种改善盲钻孔工件在电镀软金时孔底露铜的水平前处理方法
675 一种印制电路板通孔电镀铜方法
676 结晶器铜板上下镀层一次电镀成型电解槽
677 高拉速连铸机结晶器铜板一次电镀成型方法
678 一种纳米复合电镀层连铸结晶器铜板及其制备工艺
679 高拉速连铸机结晶器铜板电镀工艺
680 高纯电镀级硫酸铜除镍工艺
681 高纯电镀级硫酸铜除钙镁工艺
682 高纯电镀级硫酸铜除铅工艺
683 黄铜坯人造首饰无镉无镍无铅18K金电镀方法
684 一种电线电缆铜导体电镀锡的方法
685 甲基磺酸铜电镀液的应力消除剂及其使用方法
686 硫酸铜电镀液的应力消除剂
687 镁锂合金表面电镀铜溶液及镁锂合金表面电镀铜处理方法
688 一种电解处理含铜电镀废水并回收铜的方法
689 化学镀-电镀用镍铜合金液及镍铜合金非晶基复合镀层的配方技术
690 焦磷酸铜电镀液铜离子浓度调节装置
691 焦磷酸铜电镀液铜离子浓度调节方法
692 一种电镀铜镍合金硬币类产品及其配方技术
693 一种节能的多槽酸铜电镀装置
694 一种无氰酸性白铜锡电镀液
695 一种锡－铜－铋合金电镀液
696 微细铝丝表面电镀铜的工艺方法
697 酸性电镀铜溶液氯离子替代方法
698 一种电镀混流废水中铜镍重金属的回收方法
699 从电镀污泥、电镀废液中回收铜的方法
700 一种电镀铜溶液
701 带有通孔电镀铜凸点的硅圆片减薄夹具及减薄工艺方法
702 一种电镀铜工艺
703 一种电镀铜液
704 一种塑料基材铜拉丝电镀的方法
705 结晶器铜板仿形电镀的方法
706 一种无氰电镀铜溶液
707 电镀铜方法
708 一种钢丝预镀铜电镀溶液
709 一种预镀铜电镀溶液
710 一种无氰电镀铜液
711 一种无氰电镀铜工艺
712 电镀均匀铜层的方法
713 薄板电镀铜生产工艺的工装
714 一种铜／铝复合导电排的电镀配方技术及其装置
715 一种铜/铝复合导电排的电镀配方技术及装置
716 一种铜/铝复合导电排的电镀配方技术以及装置
717 一种PCB电镀铜槽
718 一种酸性镀铜电镀液中主成分快速在线分析方法
719 电镀污泥黑铜电解实现铜镍锡及贵金属阳极泥分离方法
720 一种改善电镀铜工艺的方法
721 钼铜合金表面电镀的方法
722 在稀土类永久磁铁的表面形成电镀铜被膜的方法
723 一种在半导体硅片的通孔中进行电镀铜的方法
724 一种用于在硅片的通孔中进行电镀铜的装置
725 一种电镀银合金的铜合金电线
726 一种电镀镍铜合金导线
727 一种ＴＣ４钛合金表面电镀铜工艺方法
728 一种电镀用添加铜球的装置
729 一种电镀铜门表面处理的方法
730 一种无氰型铜锡合金电镀液
731 挠性覆铜板电镀装置
732 以亚甲基二膦酸为主配位剂的碱性无氰镀铜电镀液
733 一种铝轮毂无氰镀铜电镀液及其电镀方法
734 铜电镀组合物和使用该组合物填充半导体衬底中的空腔的方法
735 电镀漂洗废水中铜和镍的回收及废水零排放工艺
736 一种电镀锡银铜三元合金镀液及电镀方法
737 降低铜电镀工艺中边缘效应的方法及铜互连结构制造方法
738 一种基于电镀铜衬底制备大面积石墨烯薄膜的方法
739 一种从电镀铜镍混合废水中富集铜镍的工艺
740 人造纤维及纺织品化学镀和电镀铜方法
741 电解铜电镀用高纯度铜阳极、其制造方法及电解铜电镀方法
742 电镀槽铜球添加装置
743 电镀铜方法
744 硅片电镀铜后的清洗方法
745 碳纳米管和金属铜复合电镀工艺的优化方法
746 基于碳纳米管和金属铜复合电镀的压力传感器的配方技术
747 电解铜电镀用含磷铜阳极、其制造方法及电解铜电镀方法
748 无电镀铜溶液
749 用于沉积含铜－铟－镓的薄膜的电镀方法和化学物
750 一种在无氧铜基体上镀黑铬的电镀方法
751 用于钢铁件镀铜的无氰电镀液
752 在纯铜或铜合金基体上熔盐电镀厚钨涂层的配方技术
753 印刷电路板镂空区局部除电镀铜的方法
754 一种铜基镀层的环保型电镀液及其使用方法
755 铜电镀浴及使用该铜电镀浴的电镀方法
756 一种塑料表面电镀铜的方法
757 一种适用于电镀铑溶液的电解除铜促进剂
758 处理沟槽内铜电镀层的方法
759 一种高活性电镀级氧化铜的生产工艺
760 含铜电镀污泥加压氢还原制备氧化亚铜粉末的方法
761 以氨基甲叉二膦酸为主配位剂的碱性无氰镀铜电镀液
762 铜－锌合金电镀浴及使用其的镀覆方法
763 电镀铜的方法
764 一种降低金属损伤的电镀铜方法
765 一种从电镀污泥中选择性回收铜和镍的方法
766 电镀用铜材和电镀用铜材的制造方法及镀铜材的制造方法
767 一种无氰电镀铜-锡合金层为表层的用于造币的多层电镀工艺
768 一种铜锡铁三元合金镀液、电镀方法及电镀产品
769 高效锌压铸件预镀铜电镀液
770 一种用于铝件预镀铜电镀液
771 一种石墨粉镀铜的电镀装置及工艺
772 铜互连线的形成方法及电镀装置
773 一种从电镀污泥中回收镍、铜的方法
774 铜包铝排的电镀配方技术
775 一种防止铜锡合金镀层氢鼓泡的电镀方法
776 一种电镀锌铜合金
777 一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液及其配方技术
778 电镀退挂水处理及镍铜回收工艺
779 含有机添加剂的铜锡锌镀液及利用该镀液进行电镀的工艺
780 从电镀污泥中回收铜、镍、铬、锌、铁的方法
781 电镀加成法制作单侧厚铜台阶板的方法
782 铜－锌合金电镀浴和使用其的镀法
783 一种硫酸铜电解法剥除电镀飞靶夹头残铜的方法
784 电镀铜方法
785 电路板的电镀铜塞孔工艺
786 EDTA体系无氰电镀铜液及其使用方法
787 有选择性地电镀铜、锡的线路板的制作方法
788 钢铁件无氰电镀铜的方法
789 连铸结晶器铜板非均厚镀层的仿形电镀方法
790 非均厚镀层的连铸结晶器铜板电镀方法
791 连续电镀铜的方法
792 印刷电路的铜箔及其表面处理方法和制造铜箔的电镀设备
793 电镀黄铜钢丝表面氧化锌含量的检测方法
794 电镀黄铜钢丝镀层梯度的检测方法
795 一种钛合金电镀铜工艺方法
796 一种从废电镀塑料中分离回收铜、镍及再生塑料的方法
797 电镀青铜
798 铜－锌合金电镀浴及使用其的镀敷方法
799 一种电镀锡铜金属的方法
800 一种结晶器铜板功能性电镀工艺
801 铜阳极或含磷铜阳极、在半导体晶片上电镀铜的方法及粒子附着少的半导体晶片
802 铜阳极或含磷铜阳极、在半导体晶片上电镀铜的方法及粒子附着少的半导体晶片
803 铜阳极或含磷铜阳极、在半导体晶片上电镀铜的方法及粒子附着少的半导体晶片
804 一种化学－电镀铜液及镀铜生产工艺
805 一种无氰预镀铜电镀液
806 连续电镀铜的方法
807 聚合蓝染料及该聚合蓝染料在酸性电镀铜工艺中的应用
808 聚合红染料及该聚合红染料在酸性电镀铜工艺中的应用
809 具有需要铜包覆电镀的孔的多层印刷线路板
810 酸盐无氰电镀铜包铝镁合金线的生产工艺
811 酸性铜电镀浴组合物
812 集成电路封装工艺电镀铜凸柱技术
813 印刷电路板掩膜孔铜加厚电镀工艺
814 一种电镀酸铜废水中铜盐回收方法
815 老化铜箔电镀液有害杂质去除方法
816 一种镁合金铸件无氰电镀铜的方法
817 连铸结晶器铜表面的电镀前的预处理液及其处理方法
818 SPE-HPLC测定铜电镀液中有机添加剂副产物浓度的方法
819 钢铁件酸性预镀铜电镀添加剂及预镀工艺
820 电镀斑铜工艺
821 一种印制线路板电镀铜液
822 焦磷酸盐镀铜作为无氰镀铜的打底电镀液
823 铜包铝丝或铜包铝镁合金丝的电镀配方技术
824 半导体器件中铜的电镀方法
825 无电镀铜和氧化还原对
826 改进的无电镀铜组合物
827 不含甲醛的无电镀铜组合物
828 环境友好的无电镀铜组合物
829 一种铝及铝铜复合散热器局部化学氧化的电镀、化学镀工艺
830 一种铝或铝铜复合散热器化学刻蚀的局部电镀、化学镀工艺
831 用于无电铜沉积的电镀液
832 一种利用两步电镀制备锡铜镍钴合金负极材料的方法
833 铜电镀浴
834 金属电镀组合物和用于沉积适合于生产薄膜太阳能电池的铜－锌－锡的方法
835 用于无电铜沉积的电镀溶液
836 无氰高密度铜电镀液及使用该镀液的铝合金轮毂电镀工艺
837 锡铜合金镀层的电镀液及电镀方法
838 一种电镀铜*极挡板制造工艺及装置
839 一种替代铜及铜合金化学氧化的电镀工艺
840 用于在非铜可镀层上直接电镀铜的方法
841 一种锌合金压铸件直接无氰电镀铜的方法
842 一种镁及镁合金表面电镀铜的方法
843 超声波降低电镀铜薄膜内应力的方法
844 铜锡电镀污泥与线路板蚀刻液联合处理方法
845 一种能够满足三防要求的电镀锡铜锌三元合金的方法
846 镍电镀液及其制造方法、镍电镀方法及印刷电路板用铜箔
847 塑料电镀用铜置换溶液及电镀工艺
848 用于铜互连层的无电镀NiP附着和/或覆盖层
849 触击电镀铜方法
850 一种芯片铜互联高纯硫酸铜电镀液的生产方法
851 电镀锡-银-铜合金镀层的弱酸性镀液及电镀方法
852 电镀用阳极铜球的制造方法及电镀用阳极铜球
853 电镀用阳极铜球的制造方法
854 监控铜电镀液填孔能力的方法
855 电镀铜加速剂浓度分析方法及其沉积电解液
856 用电镀废水电解回收铜和硝酸镍的回收方法
857 多层柔性印刷基板的无电解铜电镀方法
858 以无电镀方式在铜金属上形成阻障层的方法
859 电镀铜浴和电镀铜的方法
860 电镀液和使用该电镀液的铜沉积方法
861 用于ＴＦＴ铜栅工艺的无电镀ＮｉＷＰ粘附层和覆盖层
862 铜电镀的电解液
863 酸性铜电镀液的脉冲反向电解
864 用于铜电镀的电解液及将金属电镀至电镀表面的方法
865 黄铜件真空离子镀替代电镀方法
866 连铸机结晶器铜板槽式电镀镍钴合金工艺
867 微电子中的铜电镀
868 作为铜阻挡层的电镀CoWP复合结构
869 用含钴合金对铜进行选择性自引发无电镀覆
870 用于在半导体芯片上电镀精细电路的改进的铜电镀浴
871 无电镀铜溶液和无电镀铜方法
872 铜电镀用添加剂及采用该添加剂的电子电路基板的制法
873 镁合金无氰镀铜化学镀镍与电镀工艺
874 无电镀铜溶液
875 印刷线路板及其制造方法、电镀铜方法及电镀铜液
876 电镀铜液的分析方法及分析装置
877 一种避免电镀沉积铜装置沉积的薄膜生成空穴的方法
878 一种青铜树脂工艺品的化学电镀工艺
879 电镀铜的方法
880 用于铜互连的电化学或化学沉积的电镀溶液及其方法
881 铜导线的无电镀方法
882 铜电镀薄膜方法
883 含有锡－银－铜的电镀液、电镀覆膜及电镀方法
884 铜电镀方法
885 碱性溶液电镀锌镍合金、黄铜的添加剂组分及其配制方法
886 碱性溶液电镀黄铜工艺及其电镀溶液配方
887 钕铁硼永磁体的焦磷酸盐脉冲电镀铜方法
888 连铸结晶器铜板的组箱式电镀合金工艺
889 连铸机用结晶器铜板组箱式电镀设备
890 一种将镀酸铜、氰化电镀、镀镍、镀铬的电镀废水循环回用的新工艺
891 用于铜-锡合金电镀的焦磷酸电镀液
892 晶片级无电镀铜法和凸块配方技术,以及用于半导体晶片和微芯片的渡液
893 一种避免电镀沉积铜薄膜生成空穴的装置及其使用方法
894 用于锌和锌合金的非氰化物铜电镀方法
895 电镀铜方法、电镀铜用纯铜阳极以及由此得到的半导体晶片
896 电镀铜方法、用于电镀铜的含磷铜阳极、及用该方法和阳极电镀的粒子附着少的半导体晶片
897 铜电镀溶液及铜电镀方法
898 电解铜电镀方法
899 无电解铜电镀液和高频电子元件
900 一种用于电镀的含磷的铜阳极
901 复合电镀制备铜基复合材料用共沉积促进剂
902 带筒状部的含铅铜合金电镀制品的除铅方法与水阀金属件
903 使用不溶阳极的电镀铜方法
904 用于铜集成电路内连线的铜电镀液组合物
905 连铸结晶器铜板工作面电镀镍钴合金工艺
906 连铸结晶器铜板工作面电镀镍铁合金工艺
907 电镀铜的R-T-B系磁铁及其电镀方法和电镀铜液
908 无氰电镀低锡青铜回火胎圈钢丝的生产工艺
909 亮锡-铜合金电镀液及其配方技术
910 铜或铜合金非电镀镀锡的方法
911 铜电镀方法
912 电解微芯片的方法，微芯片电镀系统和铜电镀组合物及用途
913 生产集成电路时由高纯铜电镀形成导体结构的方法
914 采用无电镀和电镀进行镀铜的装置
915 用于基片电镀铜的方法
916 一价铜无氰电镀液
917 无电镀铜溶液和无电镀铜的方法
918 非氰化物黄铜电镀浴及用其制造有黄铜层金属箔的方法
919 新的铜锌电镀浴,印刷电路板铜箔及其表面处理方法
920 板坯连铸机结晶器铜板上电镀镍－铁合金的方法
921 板坯连铸机的结晶器铜板上电镀镍铁合金的工艺
922 铜质带材电镀锡铈合金生产工艺及其流水线
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