1 一种无氰银基复合镀液与银基复合镀层及其配方技术
简介：本技术提供了一种无氰银基复合镀液与银基复合镀层及其配方技术。本技术的无氰银基复合镀液包括硝酸银、多元络合剂、导电盐、缓冲剂、阳离子型表面活性剂、添加剂及微纳米颗粒；所述的多元络合剂以三乙烯四胺或/和其可溶性盐为主络合剂，以三乙烯四胺六乙酸或三乙烯四胺六乙酸盐、乙二胺四乙酸或乙二胺四乙酸盐、柠檬酸或柠檬酸盐中的一种或多种为辅络合剂；所述硝酸银的浓度为0.1‑0.7mol/L，主络合剂与硝酸银的浓度比为1‑6:1，辅络合剂的浓度为0.05‑1mol/L，导电盐的浓度为0.2‑1.2mol/L，阳离子型表面活性剂浓度为0.0005‑0.003mol/L，缓冲剂用于调整无氰银基复合镀液pH值为1‑7。本技术的无氰银基复合镀液稳定，制得的银基复合镀层具有减摩耐磨功能且致密性好。
2 一种无氰镀铜液助剂和铜镀液
简介：本技术首次提供了由络合剂和添加剂组成的铜镀液助剂，并通过和主盐、强酸组合形成独特的无氰铜镀液，从而可以快速溶解不锈钢表面致密的钝化膜层，使表面快速得到活化露出不锈钢结晶组织，从而为铜离子提供更多的沉积点。同时用络合剂络合铜离子降低铜离子电位抑制铜铁置换反应，利用在酸性镀铜液中的还原性使二价铜离子在不锈钢表面高速还原为铜镀层，在置换反应开始前便快速形成结晶致密具有超强结合力的铜镀层而非置换铜层，在铜镀层上电沉积快速电镀铜。成功解决了高酸性条件下铜铁置换反应行业技术难题，镀铜层具有超强的结合力，达到GB5270‑2005国家标准。可在不锈钢基材上直接快速镀铜。
3 一种复合配位低浓度一价金无氰镀金电镀液的配方技术
简介：本技术提供了一种复合配位低浓度一价金无氰镀金电镀液和配方技术。该电镀液的pH为8.0～11.5，直接以稳定、方便易购的氯金酸为主盐来源，还包括主配位剂、复合配位剂Ⅰ、复合配位剂Ⅱ、缓冲剂、光亮剂和润湿剂。本技术采用复合配位方式对一价金进行辅助配位，不仅提高了一价金无氰镀金电镀液的稳定性和稳定放电点位区间，而且显著降低镀液中的亚硫酸盐浓度，避免镀层中硫的夹杂，获得的金镀层外观光亮金黄、与基底结合力良好，适合于装饰性镀金；且本技术镀液配制过程简单、条件温和，镀液稳定。
4 一种无氰碱铜电镀液及其使用方法
简介：本技术属于电镀技术领域，具体涉及一种无氰碱铜电镀液及其使用方法。该无氰碱铜电镀液包括二价铜离子5‑8g/L，柠檬酸盐75‑85g/L，辅助络合剂15‑25g/L，导电盐25‑35g/L，pH调节剂8‑15g/L，光亮剂0.5‑1.5g/L，其中辅助络合剂为有机胺类化合物和多羟基羧酸化合物的混合物。通过优化络合剂，本技术得到的铜镀液电镀过程中不会有铜粉析出，提高了电镀铜的电沉积速度，得到的镀层细致、均匀，镀层结合力好，且可电镀钢铁、黄铜、铝合金和锌压铸件等多种铸件，有利于工业化生产。
5 碱性无氰电镀锌镍合金添加剂及电镀液
简介：本技术提供了一种碱性无氰电镀锌镍合金添加剂，其包括如下质量份的各组分：50份~80份的络合剂，所述络合剂包括羟基羧酸、胺类物及聚胺类化合物；4份~7份的光亮剂，所述光亮剂包括光亮主剂、非离子表面活性剂及增白剂；以及12份~21份的镍补加剂。本技术还提供了一种碱性无氰电镀锌镍合金电渡液，其特征在于，包含浓度为10g/L~11g/L锌离子12份~15份、100g/L~130g/L的碱液20份~30份、50ml/L~80ml/L的络合剂50份~80份、12ml/L~21ml/L的镍补加剂12份~21份及4ml/L~7ml/L的光亮剂4份~7份，余量为水。上述碱性无氰电镀锌镍合金添加剂，可提升钢铁件上镀层的光亮度，使镀层达到接近镀镍色泽全光亮的效果，出光速度快，提升了钢铁件电镀作业的效率；镀层结合力较好，镀层的耐腐蚀性能提升，且镀层的电流效率增大。
6 一种无氰镀金铜合金电镀液及其应用
简介：本技术涉及一种无氰镀金铜合金电镀液及其应用，涉及轻工、化工材料的技术领域。由如下质量浓度的原料组成的：氯化胆碱500‑600g/L，尿素400‑500g/L，金的无机盐4‑10g/L，铜的无机盐80‑120g/L，络合剂5‑20g/L，配位剂2‑60g/L，镀金铜合金添加剂体系3‑40g/L。本技术的优点在于镀液具有较高稳定性、深镀能力良好，电流效率高，镀层光亮、细致，结合牢固，镀层硬度好。能够满足贵金属材料的性能要求，具有一定工业应用前景和较好的经济效益和社会效益。
7 一种无氰仿金电镀液及其镁合金电镀工艺
简介：本技术属于金属表面电镀技术领域，涉及一种无氰仿金电镀液及其镁合金电镀工艺。电镀液包括：焦磷酸钾200～300g/L、焦磷酸铜18～24g/L、焦磷酸亚锡1.5～2.6g/L、硫酸锌40～50g/L、羟基乙叉二膦酸15～20g/L、AESS2～3mL/L和咪唑类离子液体1～3mol/L；pH为8‑9。电镀工艺：(1)对镁合金试样依次进行除油、酸洗和活化处理；(2)然后进行一次浸锌、退锌、二次浸锌处理；(3)将浸锌处理后的镁合金试样在室温，电流密度0.1‑2A/dm2下电镀10‑180s，清洗、吹干。本技术的仿金电镀液对环境友好，稳定性好；在镁合金表面电镀得到的仿金镀层质量高，抗变色性能好。
8 一种镀层孔隙率低的钢铁件无氰电镀锡青铜电镀液
简介：本技术提供了一种镀层孔隙率低的钢铁件无氰电镀锡青铜电镀液，以水为溶剂，按质量浓度计，包括如下组分：硫酸铜30‑45g/L、硫酸亚锡3‑5g/L、硫代硫酸钠40‑80g/L、R‑联萘酚5‑8g/L、三乙醇胺5‑8g/L、琥珀酰亚胺2‑5g/L、磷酸氢二钠30‑50g/L、抗坏血酸10‑15g/L。本技术的有益效果是，相比于现有技术大大降低了镀层的孔隙率，非常适合于耐腐蚀性能要求高的钢铁件的施镀，解决了现有技术中存在的技术问题。
9 一种可增厚锌层厚度的碱性无氰镀锌电镀液及配方技术
简介：本技术提供了一种可增厚锌层厚度的碱性无氰镀锌电镀液，包括以下组分：8‑16g/L的氧化锌、90‑150g/L的氢氧化钠、10‑16g/L的三乙烯四胺、1‑10g/L的羟丙基咪唑、1‑5g/L的[BMIM]PF6、2‑4g/L的乌洛托品、1‑5g/L的光亮剂、余量为水。通过本申请的可增厚锌层厚度的碱性无氰镀锌电镀液能够制备厚度优良的镀锌层、沉积速度快且该较厚的镀锌层不会出现脆性。本申请还提供了一种可增厚锌层厚度的碱性无氰镀锌电镀液的配方技术。
10 一种用于银基金属细丝镀金的无氰电镀液及配方技术
简介：本技术涉及一种用于银基金属细丝镀金的无氰电镀液及配方技术，其中所述无氰电镀液，包括金的无机盐三氯化金，主络合剂无水亚硫酸钠，复合络合剂，导电盐无机氯化盐，缓冲剂和导电盐，吸附剂，加速剂和稳定剂；电镀液的工作条件：金板做阳极，银基金属细丝做*极，温度16～28℃，pH8‑9，电流密度0.4～0.6A/dm2，电镀时间15min。本技术所述电镀液镀液稳定性好、镀层均匀细致、配制简单方便、电镀实施容易。
11 一种无氰镀金电镀液及其配方技术和电镀工艺
12 一种复合无氰电镀金镀液制备及使用其电镀金工艺
13 氯化钾无氰镉钛合金镀液、其配方技术和电镀工艺
14 一种无氰碱性镀铜电镀液及电镀工艺
15 一种无氰镀银预镀液及其配方技术
16 一种无氰碱性锌镍合金电镀液及其制备工艺
17 一种无氰电镀银的电镀液
18 一种碱性无氰Zn-Ni-Al2O3电镀液、配方技术及应用
19 一种无氰镀铜光亮剂及其电镀液
20 基于杂环类生物碱配位的三价金无氰镀金电镀液及其应用
21 基于生物碱复合配位的一价金无氰镀金电镀液及其应用
22 一种电子元件领域无氰镀金银用电镀液及其制作方法
23 一种无氰黄铜电镀液及其配方技术
24 一种无氰碱铜电镀液及其配方技术
25 一种可动态监控铜离子污染含量的无氰镀银电镀液、简便快速检测方法以及定量检测方法
26 一种无氰白铜锡电镀液及其配制方法
27 用于镀金的无氰型镀金电镀液
28 无氰白铜锡电镀液和电镀方法
29 无氰镀铜电镀液和电镀方法
30 无氰碱性镀铜电镀液
31 钢铁件无氰电镀锡青铜的电镀液及其配方技术与电镀方法
32 一种镀镉走位剂及无氢脆无氰碱性镀镉电镀液
33 一种用于电镀挂具的碱性无氰退镀液及其配方技术
34 无氰镀铜电镀液
35 碱性无氰镀镉除氢脆剂及其电镀液、电镀液的配方技术
36 无氰光亮镀银电镀液
37 一种无氰镀银电镀液的制备工艺
38 一种碱性无氰镀银电镀液及镀银方法
39 一种无氰镀银用电镀液
40 一种无氰电镀液及其配方技术
41 一种无氰电镀纳米晶铜用电镀液及其使用方法
42 无氰、无毒仿金电镀配位剂和无氰、无磷、无氨仿金电镀液
43 无氰、无磷、无氨仿金电镀液及其制备和电镀工艺
44 镍基材上无氰化学镀厚金方法及镀液配制方法
45 一种环保无氰电镀液的配方技术
46 一种无氰弱酸性电镀液、及其配方技术和使用方法
47 无氰碱性低锡铜锡合金电镀液
48 一种适用于宽pH和宽电流密度范围的无氰镀铜电镀液及其配方技术
49 一种无氰镀银锡合金的电镀液及其电镀方法
50 一种无氰镀软金的电镀液及其电镀方法
51 一种无氰镀硬金的电镀液及其电镀方法
52 一种无氰镀银的电镀液及其电镀方法
53 一种生物质无氰电镀液的配方技术
54 酸性无氰镀镉添加剂、镀液制备及电镀工艺
55 一种碱性半光亮无氰置换化学镀银镀液及其配方技术
56 一种无氰Au-Sn合金镀液及其配方技术和应用
57 一种无氰碱性镀铜电镀液
58 一种无氰亚硫酸盐的Au-Cu合金电镀液及应用
59 一种无氰碱性镀铜电镀液及电镀工艺
60 一种无氰镀银电镀液
61 一种环保无氰镀金电镀液的电镀方法
62 一种环保无氰镀金电镀液
63 一种含离子液体的无氰铜锌电镀液的电镀方法
64 一种无氰镀银电镀液的电镀方法
65 一种含离子液体的无氰铜锌电镀液
66 一种无氰镀银电镀液
67 一种碱性无氰镀锌镍合金镀液及其电镀工艺
68 一种无氰电镀液的配方技术
69 一种防变色无氰镀银电镀液及其电镀方法
70 一种陶瓷表面脉冲电镀致密金薄膜的无氰镀金电镀液及电镀方法
71 一种无氰金–钴合金电镀液及其电镀方法
72 有机胺体系无氰电镀金镀液及方法
73 一种无氰四元合金镀液
74 一种无氰碱性挂镀镀锌镀液的配制方法及电镀工艺
75 一种无氰镀银用电镀液及其电镀方法
76 一种无氰镀银电镀液及其电镀方法
77 一种无氰镀银电镀液及其电镀方法
78 一种无氰镀银电镀液及其电镀方法
79 无氰镀银的电镀液及其配方技术和电镀方法
80 一种环保型无氰碱性镀锌电镀液及镀锌工艺
81 一种新型无氰镀银电镀液及电镀工艺
82 钢铁件无氰电镀锡青铜电镀液及其配方技术
83 一种钢铁基体上直接无氰酸性镀铜镀液及工艺
84 一种光亮型碱性无氰镀锌电镀液及配方技术
85 一种无氰镀金镍合金电镀液
86 一种含有离子液体添加剂的无氰电镀黄铜镀液及其使用方法
87 无氰低锡合金套铬代镍镀液及工艺
88 铜或铜合金镀银用的无氰电镀液、配方技术及镀银工艺
89 用于难熔金属丝材的无氰镀金电镀液
90 一种碱性无氰预镀铜镀液和工艺
91 一种无氰镀银电镀液及配方技术
92 一种巯基咪唑无氰镀金的电镀液及其电镀方法
93 一种噻唑无氰镀金的电镀液及其电镀方法
94 一种无氰电镀金镀液及使用其的电镀工艺
95 一种葡萄糖酸无氰镀金的电镀液及其电镀方法
96 添加巯基磺酸的硫代硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法
97 添加苯酚的硫代硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法
98 一种谷氨酸无氰镀金的电镀液及其电镀方法
99 添加肼盐酸盐的硫代硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法
100 一种无氰镀银电镀液及其电镀方法
101 添加碘化物的硫代硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法
102 一种氨基葡萄糖酸无氰镀金的电镀液及其电镀方法
103 添加丙二醇的硫代硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法
104 一种高性能无氰镀银预镀液
105 一种芳香族硫醇无氰镀金的电镀液及电镀方法
106 一种磺酸二硫化物无氰镀金的电镀液及电镀方法
107 一种巯基磺酸无氰镀金的电镀液及电镀方法
108 一种杂环硫醇无氰镀金的电镀液及电镀方法
109 一种二硫杂环化合物无氰镀金的电镀液及电镀方法
110 一种含有锑的亚硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法
111 一种亚硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法
112 一种含有砷的亚硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法
113 一种无氰镀Cu-Sn合金用焦磷酸盐的电镀液及电镀方法
114 一种含有硒的亚硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法
115 一种焦磷酸盐无氰镀Cu-Sn合金的电镀液及电镀方法
116 一种明胶无氰镀Cu-Sn合金的电镀液及电镀方法
117 一种含有铊的亚硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法
118 无氰碱性溶液镀光亮铜电镀液及工艺
119 一种碱性无氰镀铜的电镀液及电镀方法
120 一种羟甲基二甲基无氰一价镀铜的电镀液及电镀方法
121 一种琥珀酰亚胺无氰一价镀铜的电镀液及电镀方法
122 一种羟胺还原剂无氰一价镀铜的电镀液及电镀方法
123 一种肼还原剂无氰一价镀铜的电镀液及电镀方法
124 环保型无氰化学镀厚金镀液及无氰化学镀厚金方法
125 一种无氰电镀液及其应用
126 一种无氰预镀铜电镀液及其配方技术
127 一种无氰铜锌合金电镀液及其配方技术
128 一种无氰铜锡合金电镀液及其配方技术
129 一种多配位剂无氰电镀金镀液及电镀金工艺
130 一种碱性无氰高速镀铜镀液
131 一种HEDP无氰镀铜的电镀液及电镀方法
132 一种氨基磺酸胍无氰镀铜的电镀液及电镀方法
133 一种二乙烯三胺无氰镀铜的电镀液及电镀方法
134 一种EDTA盐无氰镀铜的电镀液及电镀方法
135 一种联二脲无氰镀铜的电镀液及电镀方法
136 一种亚甲基二膦酸无氰镀铜的电镀液及电镀方法
137 一种复合有机膦酸无氰镀铜的电镀液及电镀方法
138 一种乙二胺无氰镀铜的电镀液及电镀方法
139 一种三乙醇胺无氰镀铜的电镀液及电镀方法
140 一种焦磷酸盐无氰镀铜的电镀液及电镀方法
141 一种无氰镀银电镀液及电镀方法
142 可用于高速电镀的无氰电镀银镀液及电镀工艺
143 一种镁合金压铸件表面电镀铬的无氰电镀铜镀液
144 一种酸性无氰铜锡合金电镀液
145 一种无氰镀铟的电镀液
146 一种无氰电镀银的电镀液及电镀方法
147 一种无氰光亮镀银电镀液
148 一种多层无氰电镀铜-锡合金镀层的电镀液、电镀工艺及其硬币
149 一种无氰Au-Sn合金电镀液
150 一种无氰酸性白铜锡电镀液
151 无氰镀银稳定电镀液、配方技术及其镀银的方法
152 一种无氰镀银电镀液
153 一种无氰镀金电镀液
154 一种无氰型电镀液及其配方技术
155 含辅助配位剂的无氰镀银电镀液
156 一种光亮无氰镀银电镀液及其配制方法
157 一种无氰型铜锡合金电镀液
158 以亚甲基二膦酸为主配位剂的碱性无氰镀铜电镀液
159 一种铝轮毂无氰镀铜电镀液及其电镀方法
160 无氰镀银电镀液及其配方技术和电镀方法
161 一种无氰镀银光亮剂及其电镀液
162 用于钢铁件镀铜的无氰电镀液
163 无氰电沉积银－石墨合金镀液中石墨分散剂及配方技术
164 无氰电镀金的镀液及采用无氰电镀金的镀液电镀金的方法
165 一种用于镀金的无氰型镀金电镀液
166 无氰化学镀金镀液及无氰化学镀金方法
167 一种无氰高速镀银电镀液及其电镀工艺
168 一种无氰高速镀银电镀液
169 以氨基甲叉二膦酸为主配位剂的碱性无氰镀铜电镀液
170 一种无氰镀金电镀液
171 一种无氰镀银用电镀液及无氰镀银方法
172 Ｃｕ－Ｚｎ－Ｓｎ三元合金无氰仿金电镀液及其使用方法
173 一种环保型无氰银电镀液
174 一种无氰Ａｕ－Ｓｎ合金电镀液的共沉积电镀方法
175 一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液及其配方技术
176 用于铜-锡合金无氰化物沉积的含焦磷酸盐的镀液
177 一种碱性无氰镀锌镀液中添加剂浓度的定量测试方法
178 一种无氰预镀铜电镀液
179 无氰镀银电镀液
180 一种非水无氰镀银电镀液
181 一种无预镀型无氰镀银电镀液
182 焦磷酸盐镀铜作为无氰镀铜的打底电镀液
183 用于镀银的无氰型电镀液
184 一种无氰镀银电镀液
185 无氰高密度铜电镀液及使用该镀液的铝合金轮毂电镀工艺
186 无氰电镀液添加剂及其溶液的配方技术
187 一价铜无氰电镀液
188 无氰仿金电镀液
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