4、一种无氰硬银刷镀液及其制备方法与电力系统的修复工艺
[简介]：本技术提供了一种无氰硬银刷镀液及其配方技术与电力系统的修复工艺，所述无氰硬银刷镀液的溶质包括硝酸银、酒石酸锑钾、柠檬酸三铵、醋酸铵、氨基磺酸铵与连二亚硫酸钠，溶剂包括水。本技术提供的无氰硬银刷镀液的成分简单，成本较低且对环境的污染较小；而且，以所述无氰硬银刷镀液制备得到的银镀层具有较高的硬度与优良的耐磨性，硬度为纯银镀层的1.3～2倍，耐磨性为纯银镀层的10～15倍；将所述无氰硬银刷镀液用于电力系统中对待修复工件进行修复，能够大大提升修复效率及待修复工件修复后的稳定性。
5、一种无氰镀金电镀液、制备及电镀方法
[简介]：本技术属于电镀领域，提供了一种无氰镀金电镀液、制备及电镀方法。该无氰镀金电镀液配方的各组分为：乙二醇、浓度为5～50g/L金的无机盐、浓度为0.018g/L～16g/L添加剂。使用该无氰镀金电镀液的电镀工艺条件为：电流密度0.05～0.2A/dm2，电镀温度60～90℃，电镀时间10～60min。本技术电镀液组成成分简单，是一种稳定性好、低成本、低毒、环保的镀液，采用此无氰镀金镀液进行电镀能获得表面光滑、色泽均匀、纯度高的金镀层。
6、一种无氰镀金镀液及其制备方法及应用
[简介]：本技术涉及一种无氰镀金镀液及其配方技术及应用，所述无氰镀金镀液，包括以下组分：K2CO3 50‑55g/L、柠檬酸金钾8.8‑9.8g/L、纯水780‑940g/L、添加剂0.5‑2g/L、光亮剂0.1‑1g/L，所述添加剂包括表面活性剂和加速剂。本技术的镀金镀液，不仅不含中氰化物等高毒类物质、污染物排放少，而且镀金液稳定性极好，镀液分散能力、覆盖能力好，电化学稳定性优良，得到的镀层结合牢固，耐蚀性好，平整性良好，晶粒细小、均匀、致密。本技术的镀液工艺操作性强，同时镀金层纯度高，能满足黄金、电子、钟表等行业的装饰性和电子行业等功能性镀金技术的要求。
7、环保铜电镀液
[简介]：本技术涉及电镀液技术领域，具体是一种环保铜电镀液，电镀液采用无氰化学物质制备，电镀液的成分包括：硫酸铜、混合络合剂、光亮剂、整平剂、细化剂、促进剂和水，其中，硫酸铜为30‑60g/L，混合络合剂为有机胺混合络合剂，混合络合剂为40‑70g/L,细化剂为0.2‑25g/L，光亮剂为2‑15g/L，整平剂为0.2‑5g/L，促进剂为0.5‑100g/L，本技术的环保铜电镀液为无氰铜电镀液，更加环保且使用安全性更高；进行电镀，镀层与基材表面结合效果好，并且镀层光亮且平整。
8、无氰金电镀液、在镍层上电镀金的方法和镀金件
[简介]：本申请提供一种无氰金电镀液、在镍层上电镀金的方法和镀金件，无氰金电镀液包含无氰金盐、主络合剂、导电盐、缓冲剂、沉积促进剂和置换抑制剂，所述置换抑制剂包括含磺酸基、胺基和碳碳双键的叔胺类化合物。本申请提供的无氰金电镀液可减少在镍层上电镀金的过程中出现的镍金置换问题，降低置换金镀层的生成，提升镍层与金层间的结合力，从而提升器件的可靠性。
9、可形成茶金色镀层的无氰电镀液及其电镀方法、复合镀层
[简介]：本技术提供了一种可形成茶金色镀层的无氰电镀液及其电镀方法、复合镀层，仅以浓度40‑60g/L的二价铜盐和浓度15‑30g/L的二价锡盐为主盐，以浓度60‑90g/L的HEDTA为主络合剂；以浓度40‑60g/L的柠檬酸盐为第一辅助络合剂，以浓度10‑20g/L的二乙烯三胺五乙酸为第二辅助络合剂；至少以浓度1‑2g/L的烯丙基磺酸钠作为光亮剂，本技术的电镀液不含价格较高的金盐，而是仅通过对铜盐二价锡盐和二价铜盐进行特定地配置，同时辅以特定的络合剂和光亮剂，使本技术的无氰电镀液在电镀过程中形成的晶核分布致密，进而在拉链金属部件上形成带有青色调的茶金色和质感，以满足具有茶金色五金件需求的产品设计，本技术为无氰电镀液，不含剧毒的氰化物，符合电镀领域的环保追求。
10、一种绿色可持续型无氰镀金镀液的制备及其电镀方法
[简介]：本技术属于电镀金技术领域，提供了一种绿色可持续型无氰镀金镀液的制备及其电镀方法，该绿色可持续型无氰镀金镀液使用2‑4 g/L的HAu(GSH)2作为主盐，30‑32 g/L的GSH作为主配位剂，10‑12 g/L的羟基乙叉二膦酸为辅助配位剂，蒸馏水为溶剂，辅以20 g/L的氢氧化钾将镀金镀液的pH值调节为8.5‑9.5，无任何添加剂。本技术在开发出的绿色可持续型无氰镀金镀液基础上，通过对电镀路线以及工艺参数的优化开发出一种兼顾金镀层光泽度和厚度的无氰镀金新工艺，所得到的金镀层外观光亮、结晶细致、导电性良好。
11、制备仿浅金拉链的无氰电镀液及其电镀方法、复合镀层
12、用钙钛矿型CeFeO3提高涂层耐蚀性的电镀液、制备方法及应用
13、双阳极无氰电镀银-镍合金的方法、电镀液及制备方法
14、一种半导体无氰电镀金镀液及其制备方法
15、芳香族硫醇无氰镀金的电镀液及电镀方法
16、无氰电镀金镀液及其应用和电镀制金凸块的方法以及金凸块和电子部件
17、一种半导体无氰电镀金镀液制备方法
18、一种无氰碱性镀银电镀液及其制备与应用
19、一种具有主动耐硫特性的碱性无氰镀镉电镀液及制备方法
20、一种无氰铜锌合金电镀液及其制备方法和电镀工艺
21、一种无氰镀银电镀液及无氰镀银方法
22、无氰电镀金的镀液及采用无氰电镀金的镀液电镀金的方法
23、一种镀铜层晶粒尺寸和取向可控的镀液及电镀方法
24、一种无氰的亚硫酸体系电镀液
25、一种环保无氰电镀液及其电镀工艺
26、一种半导体无氰电镀金镀液及其制备方法
27、一种用于小孔径零件电镀液的制备方法
28、一种无氰碱铜电镀液及其使用方法
29、一种无氰电刷镀Ag-W合金镀液体系及其制备方法、应用
30、一种无氰镀银电镀液、制备方法以及应用其的电镀方法
31、无氰镀铜晶粒细化剂、无氰镀铜镀液及其配制方法、应用
32、无氰电镀金镀液及其应用
33、用于在镍镀层上电镀金的镀液和在镍镀层上电镀金的方法和镀金件与应用
34、一种无氰镀铜电镀液及电镀工艺
35、一种无氰光亮镀银电镀液
36、无氰低温黑色锡镍合金电镀液及电镀工艺
37、一种无氰镀银的电镀液及其应用
38、无氰碱性镀铜的预镀液及预镀工艺、电镀液及电镀工艺
39、预测电镀液的电镀均匀性的电化学方法、筛选电镀液的方法和应用
40、无氰电镀金镀液及其应用和电镀制金凸块的方法以及金凸块和电子部件
41、用于在镍镀层上电镀金的镀液和在镍镀层上电镀金的方法和镀金件
42、无氰电镀金镀液及其应用和电镀制金凸块的方法以及金凸块和电子部件
43、一种制备金盐溶液及回收金的方法、无氰电镀金的电镀液
44、一种用于光通信芯片的无氰金锡电镀液及其制备方法
45、一种铋电镀液及电镀制备铋薄膜的方法
46、一种锌合金压铸件无氰碱性镀铜电镀液及其制备方法和电镀方法
47、一种强酸性条件下钢铁基体直接无氰镀铜电镀液及其制备方法
48、一种环保无氰碱性镀锌电镀液及其制备方法及电镀工艺
49、一种复配磷酸盐体系无氰镀金电镀液及其电镀工艺
50、压延铜箔的黑化镀液及无氰电镀镍黑化工艺
51、一种无氰亚硫酸盐电镀金-铜合金的镀液
52、一种用于低锡合金的无氰镀液及制备方法
53、一种太阳能电池用无氰镀铜电镀液及制备方法
54、一种无氰白铜锡电镀液及其制备方法
55、一种无氰碱铜电镀液及电镀方法
56、一种无氰镀金电镀液及其电镀工艺
57、一种无氰镀银电镀液及制备方法
58、一种复合配位低浓度一价金无氰镀金电镀液的制备方法
59、一种无氰镀铜液助剂和铜镀液
60、一种无氰银基复合镀液与银基复合镀层及其制备方法
61、一种无氰电镀银的电镀液
62、一种无氰碱铜电镀液及其使用方法
63、碱性无氰电镀锌镍合金添加剂及电镀液
64、一种无氰镀金铜合金电镀液及其应用
65、一种无氰仿金电镀液及其镁合金电镀工艺
66、一种含有复配磺酸盐光亮剂的PCB板银电镀液
67、一种镀层孔隙率低的钢铁件无氰电镀锡青铜电镀液
68、一种可增厚锌层厚度的碱性无氰镀锌电镀液及制备方法
69、一种用于银基金属细丝镀金的无氰电镀液及制备方法
70、一种亚硫酸金钠镀液及其电镀方法
71、一种用于版辊的去镀镍改底铜镀液、方法以及生产线
72、一种无氰镀金电镀液及其制备方法和电镀工艺
73、一种复合无氰电镀金镀液制备及使用其电镀金工艺
74、氯化钾无氰镉钛合金镀液、其制备方法和电镀工艺
75、一种无氰碱性镀铜电镀液及电镀工艺
76、一种无氰碱铜电镀液及其制备方法
77、一种无氰黄铜电镀液及其制备方法
78、一种无氰镀银预镀液及其制备方法
79、一种无氰碱性锌镍合金电镀液及其制备工艺
80、一种碱性无氰Zn-Ni-Al2O3电镀液、制备方法及应用
81、基于杂环类生物碱配位的三价金无氰镀金电镀液及其应用
82、一种电子元件领域无氰镀金银用电镀液及其制作方法
83、一种无氰镀铜光亮剂及其电镀液
84、一种可动态监控铜离子污染含量的无氰镀银电镀液、简便快速检测方法以及定量检测方法
85、基于生物碱复合配位的一价金无氰镀金电镀液及其应用
86、用于镀金的无氰型镀金电镀液
87、一种无氰白铜锡电镀液及其配制方法
88、无氰白铜锡电镀液和电镀方法
89、无氰镀铜电镀液和电镀方法
90、无氰碱性镀铜电镀液
91、一种无氰镀银电镀液的制备工艺
92、钢铁件无氰电镀锡青铜的电镀液及其制备方法与电镀方法
93、一种镀镉走位剂及无氢脆无氰碱性镀镉电镀液
94、一种用于电镀挂具的碱性无氰退镀液及其制备方法
95、碱性无氰镀镉除氢脆剂及其电镀液、电镀液的制备方法
96、一种碱性无氰镀银电镀液及镀银方法
97、无氰镀铜电镀液
98、无氰光亮镀银电镀液
99、一种无氰镀银用电镀液
10-0、一种无氰电镀液及其制备方法
10-1、无氰、无毒仿金电镀配位剂和无氰、无磷、无氨仿金电镀液
10-2、镍基材上无氰化学镀厚金方法及镀液配制方法
10-3、一种环保无氰电镀液的制备方法
10-4、一种无氰电镀纳米晶铜用电镀液及其使用方法
10-5、无氰、无磷、无氨仿金电镀液及其制备和电镀工艺
10-6、一种无氰镀银锡合金的电镀液及其电镀方法
10-7、一种无氰弱酸性电镀液、及其制备方法和使用方法
10-8、一种无氰镀硬金的电镀液及其电镀方法
10-9、一种无氰镀银的电镀液及其电镀方法
11-0、一种适用于宽pH和宽电流密度范围的无氰镀铜电镀液及其制备方法
11-1、一种无氰镀软金的电镀液及其电镀方法
11-2、无氰碱性低锡铜锡合金电镀液
11-3、一种生物质无氰电镀液的制备方法
11-4、摩托车配件电镀光亮镍钛合金的电镀液及电镀方法
11-5、酸性无氰镀镉添加剂、镀液制备及电镀工艺
11-6、一种碱性半光亮无氰置换化学镀银镀液及其制备方法
11-7、碱性电镀铜钛合金的电镀液及其制备方法与电镀工艺
11-8、一种无氰Au-Sn合金镀液及其制备方法和应用
11-9、一种无氰亚硫酸盐的Au-Cu合金电镀液及应用
12-0、一种无氰碱性镀铜电镀液
12-1、一种无氰镀银电镀液
12-2、巯基羧酸金属络合物电镀液的制备方法和表面处理方法
12-3、一种无氰碱性镀铜电镀液及电镀工艺
12-4、一种无氰镀银电镀液
12-5、一种装饰性镍铜金三元合金电镀液的电镀方法
12-6、一种含离子液体的无氰铜锌电镀液
12-7、一种葡萄糖酸无氰镀金的电镀液及其电镀方法
12-8、一种无氰镀银电镀液及其电镀方法
12-9、添加丙二醇的硫代硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法
13-0、添加巯基磺酸的硫代硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法
13-1、添加碘化物的硫代硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法
13-2、一种无氰镀银电镀液的电镀方法
13-3、一种含离子液体的无氰铜锌电镀液的电镀方法
13-4、一种镀镍镁合金轮毂的双打底电镀联合镀液
13-5、一种压铸锌合金件镀装饰铬用联合镀液
13-6、一种巯基磺酸无氰镀金的电镀液及电镀方法
13-7、一种无氰电镀液的制备方法
13-8、一种谷氨酸无氰镀金的电镀液及其电镀方法
13-9、一种氨基葡萄糖酸无氰镀金的电镀液及其电镀方法
14-0、添加肼盐酸盐的硫代硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法
14-1、一种环保无氰镀金电镀液
14-2、一种陶瓷表面脉冲电镀致密金薄膜的无氰镀金电镀液及电镀方法
14-3、一种防变色无氰镀银电镀液及其电镀方法
14-4、一种环保无氰镀金电镀液的电镀方法
14-5、添加苯酚的硫代硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法
14-6、一种用于压铸锌合金的电镀及化学镀联合镀液
14-7、一种杂环硫醇无氰镀金的电镀液及电镀方法
14-8、一种碱性无氰镀锌镍合金镀液及其电镀工艺
14-9、有机胺体系无氰电镀金镀液及方法
15-0、一种芳香族硫醇无氰镀金的电镀液及电镀方法
15-1、一种二硫杂环化合物无氰镀金的电镀液及电镀方法
15-2、一种磺酸二硫化物无氰镀金的电镀液及电镀方法
15-3、一种亚硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法
15-4、一种含有铊的亚硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法
15-5、一种无氰镀Cu-Sn合金用焦磷酸盐的电镀液及电镀方法
15-6、一种含有硒的亚硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法
15-7、一种无氰金–钴合金电镀液及其电镀方法
15-8、一种明胶无氰镀Cu-Sn合金的电镀液及电镀方法
15-9、一种焦磷酸盐无氰镀Cu-Sn合金的电镀液及电镀方法
16-0、一种含有锑的亚硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法
16-1、一种羟胺还原剂无氰一价镀铜的电镀液及电镀方法
16-2、一种含有砷的亚硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法
16-3、一种碱性无氰镀铜的电镀液及电镀方法
16-4、一种琥珀酰亚胺无氰一价镀铜的电镀液及电镀方法
16-5、一种无氰四元合金镀液
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