1 一种化学镀钯还原剂及化学镀钯液
简介：本技术属于化学镀钯技术领域，具体涉及一种化学镀钯还原剂及化学镀钯液。该化学镀钯还原剂为六次甲基四胺、葡萄糖、乳糖中的一种或几种，绿色环保，改善了传统肼、甲酸、甲醛等还原剂对环境的污染，可以加快钯的沉积，形成致密钯膜，减少钯盐的添加量，大大降低成本，所得化学镀钯液组分简单、稳定性高，制备得到的钯层表面平整、光亮度高，适用于大规模产业化生产，应用前景广阔。
2 一种钢带表面镀钯方法
简介：一种钢带表面镀钯方法：以普通低碳冷轧钢带为原料并脱脂除油；水洗并烘干；在全氢保护气氛下退火；镀覆；自然空冷。本技术在钢带表面生成厚度1~2µm的Ni/Ag‑Cu/Au/Pd复合镀层，其硬度62~68HV，表面粗糙度0.015~0.030µm，孔隙率不超过2个/cm2，镜面反射率99.90~99.99%；电阻率0.03~0.06µΩ∙cm，热导率390~400W/m∙K；在常温下连续放置5000d后，表面氧化面积不超过0.03%，失光率不超过0.05%；在350~400℃下连续放置5000h后，表面氧化面积不超过0.06%，失光率不超过0.08%；在100KHz超声波下连续放置5000h后，镀层厚度无变化，也未出现脱落和裂纹，完全满足光电、通信等行业的需要。
3 一种用于印制线路板化学镀镍钯金生产线的化学镀钯工艺
简介：本技术提供了一种用于印制线路板化学镀镍钯金生产线的化学镀钯工艺，包括将化学镀镍钯金生产线的化学镀钯槽清洗干净；继续用去离子水循环清洗，排掉清洗水；向化学镀钯槽内加入化学镀钯溶液；调节温度，启动循环过滤泵，同时打开空气搅拌阀门，进行空气搅拌；将化学镀镍后的印制线路板，水洗后放入化学镀钯槽中进行化学镀钯，取出已经化学镀钯的印制线路板，水洗后放入化学镀金槽中进行常规化学镀金，取出化学镀金后的印制线路板，用水清洗干净，采用热风吹干；转入外形加工工序。采用本技术的工艺，提升了化学镀镍钯金的抗腐蚀性，使金面持久保留优良的焊接性能，从而提高了产品品质和产品可靠性，生产过程无污染，适合工业化生产。
4 一种化学镀钯/镀金方法
简介：本技术提供了一种化学镀钯/镀金方法，即使在紧凑尺寸的单个电极或具有窄L的布线中，也可以仅选择性地在铜上形成钯/金镀膜而不产生异常的钯沉淀。为了解决上述问题，化学镀钯/镀金工艺包括：通过将绝缘基材浸入在含有一种或多种选自硫代硫酸盐和硫醇的硫化合物的含硫水溶液中来进行铜表面电势调节处理；对已经调节铜的表面电位以在铜上形成钯镀膜的绝缘基材进行无电镀钯处理；对在铜上形成钯镀膜的绝缘基材进行化学镀金处理，在钯镀膜上形成镀金膜。
5 一种铜镀钯镀镍再镀金键合丝及其配方技术
简介：本技术提供了一种铜镀钯镀镍再镀金键合丝，包括铜芯，所述铜芯表面依次镀覆有镀钯层、镀镍层和镀金层，本技术还提供了所述铜镀钯镀镍再镀金键合丝的配方技术，本技术制备的铜镀钯镀镍再镀金键合丝外表面依次镀覆有镀镍层、镀钯层和镀金层；由于铜和镍的结合力很好，镍和钯的结合力也很好，该镀层方式解决了铜钯结合力差，大大提高了成品率和生产效率；并且外层镀金很好的解决了后续拉丝过程中剥落和裂纹的情况，实现了结合力高，键合力强，方便镍钯金框架的焊接且焊点无变形缺陷，能够防止后续拉丝过程中剥落和裂纹的效果。
6 一种银线镀钯防氧化产品及其配方技术
简介：本技术提供了一种镀钯银合金键引线及其配方技术，所述的的镀钯银合金键引线基础材料为银，并添加钙、铜、镍、镁、铝金属元素，构成母合金基材，母合金基材制成的金属丝表面镀有一层钯，所述的镀钯银合金键引线各个成分的质量百分比含量：钯1～4％、钙5～50ppm、铜0.01～1％、镍5～30ppm、镁5～15ppm、铝2～8ppm，剩余含量为银。现有技术为镀金线，即在银及银合金线表面镀金，镀金使用氰化物，是剧毒工艺，国家严格控制，而镀钯，却使用无毒无害物质。微量清洗用硝酸采用中和池处理，达标后可排放；电镀液清洗水，返回到电镀液中，无排放，无污染，本技术的产品可达到抗硫化，抗氧化作用。
7 一种纯镍镀钯高温导电丝及其配方技术
简介：本技术提供了一种纯镍镀钯高温导电丝，由以纯镍为主组分的镍芯材和表面厚度为1‑3μm的镀钯层构成，纯镍芯材中加入了提高镀层稳定性和结合力的改善剂，所述的改善剂中微量金属元素与主组分镍的重量百万分比为：钙8‑20ppm、镧10‑35ppm、镁10‑25ppm、铈10‑40ppm、铝8‑20ppm、铬30‑50ppm、锡10‑30ppm。本技术还提供了所述纯镍镀钯高温导电丝的配方技术。与现有技术相比，本技术的有益效果是：镀钯镍丝相对镀金镍丝来说成本更低，同时镍丝相比较铜丝具有很好的稳定性和机械性能，且镍芯材与钯镀层之间的结合能力要比铜芯材和金镀层之间的结合能力更强，因此纯镍镀钯高温导电丝在制造过程中有效地避免漏镀或脱落，使用性能更加可靠，寿命更长。
8 一种铜镀钯再镀镍键合丝及其配方技术
简介：本技术提供了一种铜镀钯再镀镍键合丝，包括铜丝基材，所述铜丝基材表面依次镀覆有镀钯层和镀镍层，本技术还提供了所述铜镀钯再镀镍键合丝的配方技术，本技术的有益效果是所述铜丝基材的外表面依次镀覆有镀镍层、镀钯层和镀金层；由于铜和镍的结合力很好，镍和钯的结合力也很好，该镀层方式解决了铜钯结合力差，大大提高了成品率和生产效率；实现了结合力高，键合力强，方便镍钯金框架的焊接且焊点无变形缺陷，能够防止后续拉丝过程中剥落和裂纹的效果。
9 金银镀钯纳米线电催化剂的配方技术
简介：本技术提供了一种金银镀钯纳米线电催化剂的配方技术，先将DMF、PVP、氯金酸、硝酸银和还原剂等溶液混合制备金银纳米线，再加入钯酸盐和还原剂溶液制备得到金银钯纳米线。相比于传统方法，本技术具有制备简单，成本低，无污染，制备周期短，催化性能好等优点。
10 化学镀钯液及化学镀钯膜
简介：本技术的课题在于提供一种化学镀钯液，其可得到Pd镀膜，该Pd镀膜构成在热过程后也具有优异的引线键合性的镀膜，本技术的化学镀钯液的要旨在于，含有钯化合物、选自次磷酸化合物和亚磷酸化合物中的至少一种、选自胺硼烷化合物和氢硼化合物中的至少一种、以及络合剂。
11 化学镀钯液
12 一种化学镀钯液、其配方技术和其使用方法以及应用
13 一种集成电路封装用镀钯铜线的加工方法
14 一种用于不锈钢表面电镀钯的镀液及其应用
15 一种金‑钼合金表面镀钯的渡液及其应用
16 无电解镀钯金工艺
17 一种用于铜表面的置换镀钯方法
18 一种铜合金表面镀钯的渡液及其应用
19 一种钼合金表面化学镀钯的渡液及其应用
20 一种在不锈钢表面镀钯的渡液及其应用
21 镀钯金属抛光剂
22 用于在铜上无电镀钯磷的组合物和方法及由其获得的覆层组件
23 一种基于SO42-体系的置换-还原化学镀钯液
24 用于半导体背面通孔金属化种子层的化学镀钯方法
25 一种印制电路板化学镀钯的方法及设备
26 用于化学镀钯的镀浴组合物和方法
27 用于化学镀钯的镀浴组合物和方法
28 一种铜基镀钯电子废料退钯及提铜的方法
29 一种镀钯液及使用其在铜表面镀钯的方法
30 一种在铜表面进行化学镀钯的镀液及其配方技术
31 一种基于镀钯铜线的LED封装工艺
32 一种极微细镀钯铜键合丝及其制作方法
33 一种用于金属表面镀覆金属钯镀层的化学镀钯液
34 一种用于化学镀镍钯金工艺中间层的化学镀钯液
35 镀钯覆盖材料及镀钯覆盖材料的制造方法
36 高可靠性型化学镀钯液及无氰化学镍钯金加工方法
37 一种化学法镀钯铜键合丝及其配方技术
38 一种用于化学法制备镀钯铜键合丝的镀钯液
39 一种适用于明虾的镀钯多壁碳纳米管嗅觉传感器
40 一种使用复合稳定剂的化学镀钯液
41 一种化学镀钯或其合金膜进行化学镀前的活化方法
42 一种镀钯镀银的双镀层键合铜丝的制造方法
43 一种镀钯镀银的双镀层键合铜丝
44 一种镀钯镀金的双镀层键合铜丝的制造方法
45 一种镀钯镀金的双镀层键合铜丝
46 一种镀钯键合铜丝的制造方法
47 引线框超薄镀钯镀金工艺
48 一种真空离子溅射光纤镀钯合金装置
49 一种镀钯液
50 金属丝表面镀金或镀钯的设备及方法
51 一种表面镀钯键合铜丝
52 一种电镀钯镍合金的电解液
53 一种化学镀钯液
54 无电镀钯溶液及其使用方法
55 一种镀钯键合铜丝的制造方法
56 镀钯催化剂及制作方法及在水循环系统脱氧中的应用
57 镀钯及镀钯合金之高速方法
58 用于表面增强红外光谱中硅上化学镀钯的方法
59 不锈钢表面大面积电刷镀钯工艺
60 非氧化性介质中耐蚀性能优异的不锈钢表面化学镀钯工艺
61 无电镀钯浴和无电镀钯方法
62 无电镀钯浴和无电镀钯方法
63 化学镀钯液
64 电刷镀钯镍合金及稀土钯镍合金镀层材料
65 用于微特电机换向器的电刷镀钯工艺
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,完整内容都包括具体的配方配比和生产工艺制作过程。收费260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
