1 一种无氰镀铜光亮剂及其配方技术和应用
简介：本技术属于电镀技术领域，具体涉及一种无氰镀铜光亮剂及其配方技术和应用。本技术无氰镀铜光亮剂，包括以下组分及其质量份数：亚甲基双萘磺酸钠20‑25份，丙炔醇5‑10份，N‑甲基吡咯烷酮2‑4份，聚丙烯酸1‑3份，载体8‑12份和水120‑150份。将本技术提供的无氰镀铜光亮剂应用于无氰镀铜液的制备中，采用该无氰镀铜液进行电镀得到的镀层光亮度好，色泽均匀，表面光滑致密，无针孔，显著提高了镀层的质量，且铜镀层与后续镀层之间具有良好的结合力。
2 一种微酸性镀液光亮镀铜用光亮剂及其配方技术
简介：本技术提供了一种微酸性镀液光亮镀铜用光亮剂，按每升电镀镀液中各原料的体积分数计，包括以下重量份的原料：硫酸铜120‑160g/L；硫酸40‑50g/L；氯离子80‑120g/L；主光剂；所述主光剂包括GB‑6MU剂和GB‑6A剂，其重量比分为：GB‑6MU剂3‑5mI/L，GB‑6A剂0.3‑0.5mI/L；所述GB‑6MU剂的主要成分为聚二硫二丙烷磺酸钠；所述GB‑6A剂的主要成分为酸性蓝。本技术所述的一种微酸性镀液光亮镀铜用光亮剂配方技术，制备工艺简单，操作简便，本技术所得的光亮剂具有卓越的出光速度和特殊的整平功能，低电位光亮填平佳，镀层清亮饱满；镀层不易产生针孔、麻砂，无须除膜，与其他镀层结合力好；镀层过程中消耗量少，使用简便，镀液稳定，容易控制；操作温度范围宽，12‑24℃都可以达到全光亮镀层。
3 一种铜饰光亮剂及其配方技术
简介：本技术提供了一种铜饰光亮剂及其配方技术，由以下重量配比的原料制成：乙酸铜3.0‑5.0份、黄原胶0.3‑0.5份、二对氯苄基苯并咪唑0.5‑0.8份、醋酸锌2.0‑3.0份、苯亚甲基丙酮5.0‑8.0份、冰醋酸40.0‑50.0份、甲酸3.0‑5.0份、碘化锌0.01‑0.05份、蒸馏水5.0‑8.0份。本技术在配方中加入了黄原胶，黄原胶对热的稳定性很好，黄原胶溶液的粘度不会随温度的变化而发生很大的变化，且黄原胶溶液对酸碱十分稳定，黄原胶分子中含有大量的亲水基团，是一种良好的表面活性物质，并具有抗氧化功效，耐高温，耐老化，且配方技术简单。
4 一种PCB板无氰电镀铜光亮剂及其使用方法
简介：本技术涉及一种含有光亮剂的PCB板无氰电镀铜镀液和方法，镀液，包括其特征在于所述光亮剂优选含有噻吩基团的含硫化合物，更加优选如下结构式I的含硫化合物使用该光亮剂取得了良好的镀层光泽性和应力特性。
5 一种具有高深镀能力的VCP镀铜光亮剂及其配方技术
简介：本技术提供一种具有高深镀能力的VCP镀铜光亮剂，包括如下含量的组分：4～6g/L的分散剂、80～100g/L的聚乙二醇、7～8g/L的主光剂、7～9g/L的碱性黄、1～3g/L的甲醛、1～2g/L的硫酸铜、0.5～0.6g/L的硫酸、2～5g/L的湿润剂、4～6g/L的苯基二硫丙磺酸钠、8～9g/L的整平剂、1～2g/L的硫酸铁、余量的去离子水。本技术的镀铜光亮剂在电镀作业时电流密度密度可达到40ASF，镀层均匀性可达到90％以上。加入的硫酸铁改善了镀铜的深镀能力，提高了电流效率，生产效率等，深度能力：8:1，纵横比可达到85％。
6 一种铜箔电解液中光亮剂的定量分析方法
简介：本技术提供了一种铜箔电解液中光亮剂的定量分析方法，包括以下步骤：配制仿电解液，配制成检测基体溶液，配制成光亮剂标准溶液；将检测样品加入含有检测基体溶液的反应槽中，使用循环伏安法分析记录伏安特性曲线前后变化；将光亮剂标准溶液间断加入检测样品添加后的反应槽中，记录每次加入光亮剂标准溶液前后的循环伏安曲线；再绘制成样品检测曲线图，计算样品中光亮剂的浓度。该方法使用电化学法分析，采用添加法并通过调整基体溶液成分消除各类添加剂干扰，适用于光亮剂相同的不同高抗拉配方检测，方法成形后操作简单，为高抗拉铜箔配方添加剂工艺提供了一个有效的监控手段。
7 一种镀铜光亮剂的配方技术
简介：本技术涉及一种镀铜光亮剂的配方技术，属于镀铜用添加剂技术领域。本技术首先利用氢氧化钠对壳聚糖进行活化，增加其活性，再与山梨醇、腰果酚进行混合，通过利用混合物，通过混合，使壳聚糖与环氧氯丙烷进行交联，提高其架桥能力，同时腰果酚为原料，结合改性的壳聚糖，随后利用氨基磺酸，在催化剂的作用下形成腰果酚类*离子活性剂，同时丙烯酰胺进行聚合形成聚合丙烯酰胺，并结合在生物质*离子上，在使用时，本技术利用产品吸附铜离子，在改性壳聚糖的作用下，促使了晶核的成长，而且利用十二烷基苯磺酸钠增加分散性，使晶粒成长速度小于晶核成长速度，提高了结晶变细，增加了光亮的效果。
8 一种无氰镀铜光亮剂及其电镀液
简介：本技术涉及一种无氰镀铜光亮剂，所述光亮剂包括A组分和B组分，其中A组分为5,5‑二甲基海因和/或5,5‑二甲基海因衍生物，B组分为咪唑啉啶二酮和/或咪唑啉啶二酮衍生物。由本技术进一步制备的无氰镀铜电镀液，可以在广阔的电流密度范围内，可获得好的光亮镀层，镀层延展性能好；且无氰镀铜电镀液的无氰成分消除了氰化物潜在人身安全事故的危险，大大降低对环境的污染。
9 一种VCP高效镀铜光亮剂
简介：本技术提供一种VCP高效镀铜光亮剂，其含有以下质量份的组分：聚醚10～15，整平助剂3～8，硫酸0.4～0.6，聚二硫二丙烷磺酸钠0.1～0.2，季铵盐0.4～0.8，甲醛0.1～0.3，五水硫酸铜0.1～0.3，去离子水75～88。在VCP中对印刷线路板基板通孔的表面镀铜时，均镀能力和深镀能力优良，其镀铜表面的延展性极佳，形成光滑光亮的曲面，使镀层无应力。
10 一种复合镀铜用光亮剂
简介：本技术涉及一种复合镀铜用光亮剂，属于电镀添加剂技术领域。本技术首先通过马来酸酐、丙烯酸作为原料，在过硫酸铵的作用下，进行聚合形成共聚物，在聚合过程中，利用加入丙戊酸钠、乙烯基膦酸，通过强酸性苯乙烯系阳离子交换树脂的催化作用将其接枝至共聚物中，随后再以N,N‑二甲基甲酰胺、苯甲醚、甲基丙烯酸缩水甘油酯等作为原料进行聚合，两种聚合物具有优良的分散性能，可以使铜离子均匀的分散在基体表面进行镀铜，并且加入的苯亚甲基丙酮、水杨醛可以减缓晶体成长速度，加快晶核形成速度，提高是镀铜层晶粒的致密性，再加入表面活性剂，在助剂的作用下，降低针孔的产生，同时利用助剂的作用加强了镀层与基体的结合性能。
11 电镀铜用高填平酸铜光亮剂
12 一种镀铜用复配光亮剂及其配方技术
13 一种电镀铜用光亮剂
14 电镀铜用高填平酸铜光亮剂
15 微酸性镀液光亮镀铜用光亮剂及其配方技术
16 铜饰光亮剂及其配方技术
17 一种铜管表面清洁光亮剂
18 铜制品清洁光亮剂
19 铜制品清洁光亮剂
20 一种铜器清洁光亮剂
21 耐高温硫酸铜光亮剂及其使用方法
22 一种无氰碱性镀铜光亮剂及其配方技术
23 酸铜光亮剂
24 一种镀铜光亮剂
25 一种高整平、快出光硫酸镀铜光亮剂的制作方法
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,完整内容都包括具体的配方配比和生产工艺制作过程。收费200元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
