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铜抛光液配方工艺及生产制作方法

发布时间:2021-03-02   作者:admin   浏览次数:82

1 多层铜互连阻挡层抛光液及其配方技术 
   简介:本技术提供了一种多层铜互连阻挡层抛光液及其配方技术,旨在提供一种能够延长抛光液的使用期限,有利于增强器件可靠性的多层铜互连阻挡层抛光液及其配方技术。按质量百分比计由下述组分组成:硅溶胶5‑20%,螯合剂0.1‑5%,杀菌剂0.15‑5%,表面活性剂0.001‑5%,pH值调节剂,去离子水余量;所述抛光液的pH值为7.5—11;所述杀菌剂为二价铜离子。本技术的抛光液通过各种组分的协同作用及合理配比,抛光效果好,稳定性强,能够满足微电子行业的需要。而且,本技术的抛光液呈碱性,pH为7.5‑11,不腐蚀设备,不污染环境。同时,原材料全部国产,生产成本低。
2 一种用于铜材表面氧化着色抛光的抛光液及其配方技术 
   简介:本技术提供了一种用于铜材表面氧化着色抛光的抛光液及其配方技术,所述抛光液包括浓度为10‑30%双氧水、2‑5%双氧水稳定剂、3‑5%光亮剂、0.6‑1%缓蚀剂、0.5‑2%催化剂、0.5‑1%铜离子稳定剂及余量的去离子水。本技术中,通过双氧水10~30%、浓硫酸0.5%‑2%、柠檬酸0.5‑1%、硫脲0.6‑1%、乙醇为2‑5%、乙二醇2‑5%、烷基酚聚氧乙烯醚3‑5%及余量的水混合后得到的抛光液对铜材进行抛光处理,双氧水(过氧化氢)作为氧化介质,双氧水可提供优良的氧化能力,通过与其它组分复配能在铜材表面上给予良好的光泽度,在低温环境下,使得双氧水更加稳定,给予铜材表面更优良的光泽度。
3 一种用于精密铜合金工件的化学抛光液 
   简介:本技术提供了一种用于精密铜合金工件的化学抛光液,由下列重量份的原料制成:85wt%磷酸1000‑1200份、98wt%硫酸350‑500份、磷酸铝3‑10份、过硫酸钾10‑30份、二苯基硫脲0.1‑0.5份、缓蚀剂3‑5份,所述缓蚀剂为2‑乙基‑3,5‑二甲基吡嗪、硫脲、山梨醇和磺基水杨酸的混合物,四者的质量比为1:1‑3:3‑5:5‑10。与现有技术相比,本技术的铜合金化学抛光液环保无黄烟、腐蚀速度慢、可以达到镜面光亮的效果,尤其适用于尺寸要求严苛的铜合金精密零部件的抛光。
4 一种铜化学机械抛光液及其配方技术 
   简介:本技术涉及一种铜化学机械抛光液及其配方技术,所述铜化学机械抛光液包括复合磨粒、分散剂A、氧化剂、缓蚀剂、pH调节剂、稳定剂及溶剂。本技术提供的化学机械抛光液分散性更好,稳定性高,沉降效果不明显。此外磷酸氢锆具有片层状结构,受到外力时会产生定向排列从而优化磨粒的取向,这样优化后的抛光磨粒在抛光过程中更加稳定,产生的划痕更少,整个抛光体系更加稳定,可实现更好的抛光效果。
5 用于降低多层铜互连阻挡层CMP缺陷的碱性抛光液及其配方技术 
   简介:本技术属于抛光液领域,具体涉及一种用于降低多层铜互连阻挡层CMP缺陷的碱性抛光液及其配方技术。抛光液由下述组分组成,按质量份百分比计:硅溶胶5‑20%,螯合剂0.1‑5%,表面活性剂0.001‑5%,氧化剂0.001‑10%,去离子水余量;其中,所述的表面活性剂为非离子活性剂和*离子活性剂进行复配获得。本技术抛光液呈碱性,pH为7.5‑11,不腐蚀设备,不污染环境。本技术使用纳米SiO2溶胶作为抛光液磨料,其浓度高,分散度好、硬度小。本技术由硅溶胶、螯合剂、表面活性剂、助溶剂、氧化剂和去离子水组成,成分简单,稳定性好,价格便宜。
6 一种应用于电解铜箔的*极辊抛光液及抛光工艺 
   简介:本技术提供了一种应用于电解铜箔的*极辊抛光液及抛光工艺,该应用于电解铜箔的*极辊抛光液由草酸、草酸钠、C13‑15醇聚氧丙烯聚氧乙烯醚和水配制而成。本技术通过化学预抛光与机械抛光相结合的方式,显著降低了*极辊抛光时的损伤,提高了*极辊表面平整一致性,并改善了表面粗糙度。
7 一种缓蚀剂及其在铜金属酸洗液和化学抛光液中的应用 
   简介:本技术印制电路领域,涉及印制电路工艺中的酸洗技术及化学抛光技术,具体为一种缓蚀剂及其在铜金属酸洗液和化学抛光液中的应用。本技术采用丙硫菌唑和/或5‑巯基‑1‑甲基四唑作为缓蚀剂,5‑巯基‑1‑甲基四唑作为医药中间体、对环境友好,丙硫菌唑毒性低,且两种缓蚀剂均具有水溶性好、成本低等特点。本技术缓蚀剂应用于铜金属酸洗液中,缓蚀剂的用量少,水溶性好且缓蚀效率高、可达到80‑99%,缓蚀性能稳定;本技术缓蚀剂应用于铜金属化学抛光液中,采用硫酸为主腐蚀体系,避免了抛光过程中产生的NOx、SO2等有害气体,使用本技术的化学抛光液对金属表面进行化学抛光得到的化学抛光面光亮度高、表面平整,可达到镜面抛光效果。
8 低技术节点铜布线用铜膜碱性抛光液 
   简介:本技术提供了一种低技术节点铜布线用铜膜碱性抛光液,由下述组分,按重量百分比计,SiO2粒径70~90nm的10~30%硅溶胶0.1~1%,甘氨酸1~3%,过氧化氢0.1~0.5%,脂肪醇聚氧乙烯醚0.1~0.5%,壳聚糖0.005~0.05%,氢氧化钾0.1~5%加入去离子水制得的pH值为9.5~10.5的碱性分散液体。本技术低技术节点铜布线用铜膜碱性抛光液具有铜膜材料去除速率快、钴或钌阻挡层材料去除速率慢、抛光后铜表面粗糙度低且成本低廉、使用安全的特点。
9 一种造币铜合金坯饼电解质等离子抛光液及抛光工艺 
   简介:一种造币铜合金坯饼电解质等离子抛光液,其成分由以下重量百分比的原料组成:磷酸铵1%~3%、硫酸铝钾1%~5%、柠檬酸0.2%~1.5%、柠檬酸钠0.4%~1%、光亮剂0.1%~1.5%、其余成分为水,抛光液的PH范围为6~8,抛光液成分为中性盐,环保无污染且可回收循环利用。抛光工艺,包括如下步骤:1)将抛光液加入到抛光机内的抛光槽中,加热至65~105℃;2)将待抛光的铜合金坯饼装置在抛光专用挂具上夹紧;3)将挂具挂在抛光机内的支架上,将支架下降,使挂具上的坯饼浸入抛光液中,保持在液面下50mm的位置;4)开启设备电源,电压为250~400V,电流密度为55~95A/dm2,抛光时间为60~110s;5)抛光后取出挂具,放入清洗槽内用去离子水冲洗5~15s,然后再用酒精冲洗后烘干,抛光工艺操作简单、抛光时间短、效率高。
10 一种用于铜抛光的氧化铝抛光液及其配方技术 
   简介:本技术提供的一种用于铜抛光的氧化铝抛光液及其配方技术,涉及蓝玻璃抛光材料制备技术领域;包括以下重量份的组分:氧化铝100‑400、表面活性剂1‑40、缓蚀剂1‑80、pH调节剂1‑100、分散剂1‑40、悬浮剂1‑40、去离子水1000;其制备包括以下步骤:A、备料;B、初混合;C、复混合;D、pH调节。具有抛光效率高、对环境污染少、对设备腐蚀少等特点,适用于铜制表面的高精度抛光。
11 一种用于黄铜紫铜焊接材料的化学抛光液及其使用方法
12 一种电解铜箔用钛*极辊化学抛光液及抛光方法
13 一种铜片化学机械抛光液
14 一种用于铜合金的高速电解除氧化膜抛光液及其配方技术
15 一种铜合金的液相等离子纳米抛光液、其配方技术及应用
16 一种用于LED芯片减薄过程中铜抛光液供给设备
17 一种紫铜抛光液及其使用方法
18 一种取代铜酸洗工艺的处理铜及铜合金表面的抛光液
19 碱性抛光液在抑制铜钽阻挡层电偶腐蚀的应用
20 一种铜材酸洗抛光液及其配方技术和使用方法
21 用于抑制铜钌阻挡层电偶腐蚀的碱性抛光液及其配方技术
22 一种用于铜布线阻挡层钴的碱性抛光液及其配方技术
23 一种铜元素掺杂氧化硅溶胶的复合磨粒、其抛光液组合物及其配方技术
24 一种弱碱性铜抛光液
25 一种化学机械抛光液及其在抛光ULK-铜互连制程中阻挡层的应用
26 CMP中碱性抛光液抑制GLSI铜钴阻挡层电偶腐蚀的应用
27 控制GLSI多层铜布线精抛碟形坑延伸的碱性抛光液应用
28 碱性抛光液在低压力下提高GLSI铜布线铜膜去除速率的应用
29 一种铜及铜合金高光亮化学抛光液
30 一种适用于低下压力的集成电路铜抛光液
31 一种用于铜互连的化学机械抛光液及工艺
32 一种铜或铜合金化学抛光液及其配方技术
33 一种适用于低下压力的铜化学机械精抛光液
34 一种适用于低下压力的铜化学机械精抛光液
35 冷水镀铜焊丝抛光液
36 一种适用于低下压力的弱酸性铜抛光液
37 一种用于钢铁基体化学镀铜的化学抛光液
38 一种镀铜实芯焊丝抛光液及其配方技术
39 一种环保型铜制品用化学抛光液及其配方技术
40 一种处理铜/铜阻挡层抛光液的废液的方法
41 一种用于铜互连的化学机械抛光液及工艺
42 一种用于铜互连的化学机械抛光液及工艺
43 一种处理铜/铜阻挡层抛光液的废液的方法
44 基于铜互连中以金属钌作为粘附阻挡层的抛光工艺的抛光液
45 一种取代铜酸洗工艺的处理铜及铜合金表面的抛光液
46 适用于精细雾化CMP的铜抛光液
47 一种集成电路铜互连结构中铜的电化学机械抛光液
48 一种取代铜酸洗工艺的处理铜及铜合金表面的抛光液
49 核/壳型复合纳米磨料铜化学机械抛光液
50 ULSI铜表面高精密加工过程中化学机械抛光液的配方技术
51 高去除率、低损伤的铜化学机械抛光液及配方技术
52 降低铜化学机械抛光粗糙度的抛光液
53 黄铜化学抛光液及其配制方法
54 一种集成电路铜布线的无磨粒化学机械抛光液
55 一种用于铜制程的化学机械抛光液
56 一种用于铜制程的化学机械抛光液
57 一种金属铜的抛光液
58 一种金属铜的抛光液
59 铜抛光中用的纳米二氧化硅磨料抛光液
60 H62黄铜抛光液及其配方技术
61 集成电路铜互连一步化学机械抛光工艺及相应纳米抛光液
62 铜化学-机械抛光工艺用抛光液
63 超大规模集成电路多层铜布线中铜与钽的化学机械全局平面化抛光液
64 超大规模集成电路多层铜布线用化学机械全局平面化抛光液
 
  以上为本套技术的目录及部分简要介绍,完整内容都包括具体的配方配比和生产工艺制作过程。收费260元,购买或咨询更多相关技术内容可联系:微信/电话:13510921263



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