1 用于晶圆封装领域的化学镀钯溶液及其配方技术
简介：本技术提供了一种用于晶圆封装领域的化学镀钯溶液及其配方技术，以质量浓度为单位，包括以下浓度的组分：硫酸四氨钯25‑30g/L；络合剂30‑60g/L；苹果酸5‑10g/L；多氨基多醚基甲叉膦酸5‑15g/L；糖精5‑9g/L；还原剂2‑55‑9g/L；配位剂0.1‑10g/L；稳定剂0.2‑0.4g/L；界面活性剂0.05～0.2g/L。将上述硫酸四氨钯、柠檬酸、苹果酸、多氨基多醚基甲叉膦酸、糖精、配位剂、稳定剂及界面活性剂按上述的比例混合后，采用缓冲剂调节pH值6.5‑8.5之间后形成镀钯溶液，且调制温度为50‑60℃、镀钯时间为5‑15min。使用本技术镀钯溶液得到镀层结构很致密，镀层结晶细致均匀。
2 一种化学镀钯液及其应用、化学镀钯的方法
简介：本技术属于线路板表面处理技术领域，具体涉及一种化学镀钯液及其应用、化学镀钯的方法。本技术提供了一种化学镀钯液，以水为溶剂，包括以下质量浓度的溶质：1～10g/L硫酸四氨钯、1～20g/L次磷酸钠、10～30g/L复合络合剂、10～30g/L复合稳定剂；所述复合络合剂包括乙二胺、2‑氨基正丁醇和异丁醇胺，所述复合稳定剂包括甲基丙烯酸、丁烯酸和聚乙烯亚胺。本技术提供的化学镀钯液具有较强的活性，无需进行拖缸激活即可获得性能优异的钯镀层。由实施例结果可知，本技术提供的化学镀钯液具有良好的稳定性和较长的使用寿命；利用本技术提供的化学镀钯液进行化学镀钯得到的镀钯层具有良好的耐腐蚀性和邦定性能。
3 一种化学镀钯液及其配方技术、使用
简介：本技术属于表面处理技术领域，具体涉及一种化学镀钯液及其配方技术、使用。本技术提供了一种化学镀钯液，按浓度包括钯盐0.5‑2g/L，络合剂10‑30g/L，稳定剂10‑20mg/L，还原剂2‑6g/L，磺酰类物质5‑10mg/L。本申请人通过精心研究的化学镀钯液，各个组分相互协同，共同发挥作用，沉积速率快，镀层厚度大，镀层均匀致密，而且镀液稳定性好，耐腐蚀。
4 二硫代氨基甲酸类化合物在化学镀钯中的应用以及化学镀钯组合物
简介：本技术涉及一种二硫代氨基甲酸类化合物在化学镀钯中的应用以及化学镀钯组合物。采用具有通式(Ⅰ)所示的结构的二硫代氨基甲酸类化合物为原料制备化学镀钯组合物，然后采用该化学镀钯组合物对待镀钯件进行镀钯处理。将二硫代氨基甲酸类化合物应用到化学镀钯中，能够有效提高钯离子的沉积速度，缩短化学镀钯处理的时间，提高产能。另外，二硫代氨基甲酸类化合物能够稳定化学镀钯组合物，降低组合物中钯离子析出的风险，从而提高化学镀钯组合物的稳定性，保证镀钯效果。
5 一种化学镀钯还原剂及化学镀钯液
简介：本技术属于化学镀钯技术领域，具体涉及一种化学镀钯还原剂及化学镀钯液。该化学镀钯还原剂为六次甲基四胺、葡萄糖、乳糖中的一种或几种，绿色环保，改善了传统肼、甲酸、甲醛等还原剂对环境的污染，可以加快钯的沉积，形成致密钯膜，减少钯盐的添加量，大大降低成本，所得化学镀钯液组分简单、稳定性高，制备得到的钯层表面平整、光亮度高，适用于大规模产业化生产，应用前景广阔。
6 一种用于印制线路板化学镀镍钯金生产线的化学镀钯工艺
简介：本技术提供了一种用于印制线路板化学镀镍钯金生产线的化学镀钯工艺，包括将化学镀镍钯金生产线的化学镀钯槽清洗干净；继续用去离子水循环清洗，排掉清洗水；向化学镀钯槽内加入化学镀钯溶液；调节温度，启动循环过滤泵，同时打开空气搅拌阀门，进行空气搅拌；将化学镀镍后的印制线路板，水洗后放入化学镀钯槽中进行化学镀钯，取出已经化学镀钯的印制线路板，水洗后放入化学镀金槽中进行常规化学镀金，取出化学镀金后的印制线路板，用水清洗干净，采用热风吹干；转入外形加工工序。采用本技术的工艺，提升了化学镀镍钯金的抗腐蚀性，使金面持久保留优良的焊接性能，从而提高了产品品质和产品可靠性，生产过程无污染，适合工业化生产。
7 一种化学镀钯/镀金方法
简介：本技术提供了一种化学镀钯/镀金方法，即使在紧凑尺寸的单个电极或具有窄L的布线中，也可以仅选择性地在铜上形成钯/金镀膜而不产生异常的钯沉淀。为了解决上述问题，化学镀钯/镀金工艺包括：通过将绝缘基材浸入在含有一种或多种选自硫代硫酸盐和硫醇的硫化合物的含硫水溶液中来进行铜表面电势调节处理；对已经调节铜的表面电位以在铜上形成钯镀膜的绝缘基材进行无电镀钯处理；对在铜上形成钯镀膜的绝缘基材进行化学镀金处理，在钯镀膜上形成镀金膜。
8 一种多孔复合支撑体表面化学镀钯的方法
简介：本技术涉及一种多孔复合支撑体表面化学镀钯的方法，通过将负载有钯纳米的水滑石类化合物预涂在多孔复合支撑体表面，使支撑体表面更加平整且预种钯晶种的方式，提高钯膜的平整性、化学镀效率，并减少钯的用量。在超声环境下，采用化学镀法在多孔复合支撑体表面沉积钯或钯合金膜；在惰性气体中，对钯或钯合金膜进行热处理，以获得均匀致密、寿命较长的钯或钯合金膜。钯合金膜制备过程能耗低、成本低廉，制备得到的金属膜均匀致密，维护成本低。
9 化学镀钯液和钯镀膜
简介：本技术提供一种化学镀钯液，其至少使用肼作为还原剂，在酸性至中性附近的浴稳定性和长期稳定性优异，同时可以抑制伴随抗蚀剂溶出而引起的Pd镀膜的析出速度的降低。本技术的化学镀钯液含有：钯化合物；肼或其盐；以及选自由NH2NHCOR1式所示的式(1)的化合物或其盐、和(NH2NHCO)2(R2)n所示的式(2)的化合物或其盐组成的组中的至少一种；并且，所述化学镀钯液满足pH为8以下。(式中，R1为H、NH2、碳数1‑10的烷基、碳数1‑10的烷氧基、NHNH2或芳香族基团，且R1可具有取代基，R2为(CH2)或芳香族基团，且R2可具有取代基，n为0‑10的整数)。
10 化学镀钯液及化学镀钯膜
简介：本技术的课题在于提供一种化学镀钯液，其可得到Pd镀膜，该Pd镀膜构成在热过程后也具有优异的引线键合性的镀膜，本技术的化学镀钯液的要旨在于，含有钯化合物、选自次磷酸化合物和亚磷酸化合物中的至少一种、选自胺硼烷化合物和氢硼化合物中的至少一种、以及络合剂。
11 化学镀钯液
12 一种化学镀钯液、其配方技术和其使用方法以及应用
13 一种集成电路封装用镀钯铜线的加工方法
14 一种基于SO42-体系的置换-还原化学镀钯液
15 用于半导体背面通孔金属化种子层的化学镀钯方法
16 一种印制电路板化学镀钯的方法及设备
17 用于化学镀钯的镀浴组合物和方法
18 用于化学镀钯的镀浴组合物和方法
19 一种在铜表面进行化学镀钯的镀液及其配方技术
20 一种用于金属表面镀覆金属钯镀层的化学镀钯液
21 一种用于化学镀镍钯金工艺中间层的化学镀钯液
22 高可靠性型化学镀钯液及无氰化学镍钯金加工方法
23 一种化学法镀钯铜键合丝及其配方技术
24 一种用于化学法制备镀钯铜键合丝的镀钯液
25 一种使用复合稳定剂的化学镀钯液
26 一种化学镀钯或其合金膜进行化学镀前的活化方法
27 一种化学镀钯液
28 用于表面增强红外光谱中硅上化学镀钯的方法
29 不锈钢表面大面积电刷镀钯工艺
30 非氧化性介质中耐蚀性能优异的不锈钢表面化学镀钯工艺
31 化学镀钯液
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,完整内容都包括具体的配方配比和生产工艺制作过程。收费200元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
