1 一种高强度耐老化复合焊料片及其配方技术
简介：本技术提供了一种高强度耐老化复合焊料片及其配方技术，涉及焊料片技术领域，一种高强度耐老化复合焊料片包括：两张焊料片，两张所述焊料片之间设置两层铜镍纳米线涂覆物层，两层所述铜镍纳米线涂覆物层之间设置复合焊料浆层。对比现有技术，本技术的有益效果在于：针对现有技术的局限性，本技术在实现降低材料成本的同时，显著提高了焊料片质量和性能的一致性，且在不影响焊料片可焊性以及服役界面可靠性的同时，实现了焊料片强度和抗热老化性能的同时提高。
2 一种双层焊料片及其制备工艺
简介：本技术涉及焊料片制备技术领域，具体为一种双层焊料片及其制备工艺；其为两层焊料片及位于两层焊料片中部的助焊剂组成的“夹心”结构；其中，所述焊料片的材质为SnAgCu合金，且其具体合金含量为Sn：95～96％，Ag：2.5～3.5％，余量为铜；所述助焊剂由以下原料组成：松香改性酚醛环氧树脂、氢化松香树脂、甲基六氢苯酐、2‑乙基‑4‑甲基咪唑、稀释剂、活化剂、表面活性剂、缓蚀剂、触变剂、成膜助剂，余量为添加助剂；其用做焊接操作中，所用的助焊剂的数量比较容易精准控制，不仅能有效地减小焊接“空洞”及焊接残渣过多而导致焊接质量较差的现象；而且，能有效地减小金属原料被氧化的速率，保证了焊接质量及品质。
3 一种锡-镍复合焊料片及其制备和使用方法
简介：本技术提供了一种锡‑镍复合焊料片，属于金属复合焊料技术领域。锡‑镍复合焊料片由镍粉和锡粉制备而成，其中镍：锡的摩尔比为1‑2:1；镍粉的纯度不低于99％，镍粉的粒度为100‑200目；锡粉的纯度不低于99％，锡粉的粒度为100‑150目；焊料片的厚度为0.1‑0.5mm。本技术还提供了一种锡‑镍复合焊料片的制备和使用方法，焊料片的配方技术主要包括原料配制‑高能球磨‑压制成型；焊料片的使用方法为真空回流焊。制备的焊料片焊接铜或镍时的焊接接头在500℃下的剪切强度不低于10MPa。本技术采用上述锡‑镍复合焊料片及其配方技术，能够解决现有的耐高温电子封装技术存在的连接温度高、连接压力大、连接时间长的问题。
4 一种浸渍焊接焊料片的生产设备
简介：本技术提供了一种浸渍焊接焊料片的生产设备，属于机械技术领域。本生产设备包括机架和设置在机架上的若干个生产单元，生产单元包括放料绕线筒、给料装置、剪切装置和压片装置，给料装置包括校直管、转动连接在校直管上的上压轮和下压轮，剪切装置包括转动连接在机架上的剪切转轮，剪切转轮内具有以贯穿剪切转轮周面的容纳腔，容纳腔在剪切转轮周面上的开口处具有拱型的剪切刃，剪切转轮的下方设置有与容纳腔的开口对应的导料槽；压片装置包括位于导料槽末端的型腔、位于型腔下方的下压片和位于入料口上方的上压片，型腔上下开口，上压片通过一个上压驱动机构控制，下压片通过一个下压驱动机构控制。本技术具有生产效率高等优点。
5 一种烧结制备低温玻璃焊料片的方法及其应用
简介：一种烧结制备低温玻璃焊料片的方法及其应用，本技术涉及一种烧结制备低温玻璃焊料片的方法及其应用。本技术是要解决现有膏状玻璃料连接铝基复合材料产生气孔多、引入杂质及强度难以保证，玻璃粉造粒工艺复杂的问题。烧结方法：根据待焊试件的形状设计模具，将低温玻璃粉装入模腔内，在恒压块的作用下，在高于该低温玻璃粉软化点20～40℃的条件下进行烧结，得到玻璃焊料片。应用方法：将玻璃焊料片装配在待焊试件中间，置于焊接专用工装中，然后转移到大气烧结炉中进行烧结，烧结完成后中间形成低温玻璃焊料层，即得到焊接后的试件。本技术用于高体积分数铝基复合材料之间的连接或高体积分数铝基复合材料与玻璃的连接。
6 一种焊料片和用该焊料片焊接的功率器件芯片封装方法
简介：本技术涉及一种焊料片和用该焊料片焊接的功率器件芯片封装方法，属于微电子器件封装技术领域。该焊料片包括铟和银，其中铟材料重量百分比为20～40％，金属银的重量百分比为60％～80％，所述焊料片为铟‑银‑铟三层复合结构。所述芯片封装方法以Ag‑In作为反应系，芯片低温焊接原理为连接过程中低熔点金属铟形成液相与固态的高熔点金属银相互扩散或反应，发生等温凝固形成高熔点金属间化合物，实现耐高温连接。在Ag‑In体系中靠近In一侧金属间化合物为AgIn2，随着工艺焊接时间的延长，Ag‑In内部互扩散反应加剧，In4Ag9和Ag3In金属间化合物逐渐增多，并占据多数，金属间化合物In4Ag9和Ag3In能耐受660℃的高温，从而实现大功率器件高温服役。
7 一种新型复合焊料片的配方技术
简介：本技术涉及一种新型复合焊料片的配方技术，首先将金属焊料粉末、合金粉末混合球磨均匀，然后加入添加剂制成膏料，接着将膏料均匀涂敷在预处理过的泡沫金属表面，无氧条件下烧结并压延成箔即可。该方法通过添加合金元素使得泡沫金属强度得到明显改善，以膏料的方式混合一方面使得合金元素的添加量精确可控，另一方面相对于电镀、化学镀更加简单方便。
8 一种基于多孔Ni/Cu合金的Sn基复合焊料片的配方技术
简介：本技术涉及一种基于多孔Ni/Cu合金的Sn基复合焊料片的配方技术。首先在多孔Ni金属表面制备一层Cu，然后高温烧结，以便促进Ni和Cu之间相互扩散，使其结合更加紧密；接着将多孔Ni/Cu合金浸入熔融的Sn基焊料中，最后压延成箔即可。经高温烧结处理的多孔Ni/Cu合金中，Ni和Cu之间相互扩散使其结合强度更高、耐氧化性能更好，表现出较好的强度和优良的塑性以及高耐腐蚀性、高延展性。随着烧结参数和电镀参数的改变，多孔Ni/Cu合金中Ni、Cu元素的浓度分布梯度也不同，钎焊时多孔Ni/Cu合金与Sn基焊料反应更加迅速，焊接可靠性高。
9 一种薄形焊料片与金属件的预固定方法
简介：本技术提供了一种薄形焊料片与金属件的预固定方法，包括以下步骤：a)制备具有卡位槽的限位模板；b)将金属件与焊料片由下至上依次叠放在限位模板的卡位槽内，然后在焊料片上放置软磁性压块；c)将限位模板放入真空手套箱内并排空真空手套箱内氧气，将限位模板固定电永磁铁上，启动电永磁铁，通过软磁性压块将焊料片与金属件压平整并紧贴模板的卡位槽底部；d)用脉冲激光束在焊料片的设定焊点位置形成熔融区；e)待熔融区冷却后，即使焊料片平整地与金属件贴合。本技术利用限位模板、电永磁铁对薄形焊料片进行对位、固定压紧，使焊料片紧贴焊接面，点焊接后焊料片平整，点焊效率和点焊成品率大大提高。
10 一种Sn基复合焊料片的配方技术
简介：本技术涉及焊接技术领域，具体涉及一种Sn基复合焊料片的配方技术，包括以下步骤：S1对开孔的泡沫金属进行表面处理；S2填充熔融的Sn基焊料：通过浸渗的方式在泡沫金属中填充熔融的Sn基焊料，即将表面处理后的泡沫金属片浸入熔融的Sn基焊料中，待焊料充分填充进孔后取出；S3交替叠加热压处理：将填充有Sn基焊料的泡沫金属片交替叠加在一起，并对叠层进行反复热压处理，最终制得Sn基复合焊料片。本技术的有益效果为：保证了钎焊时Sn基焊料的流动性；通过改变泡沫Cu和泡沫Ni叠加的层数，复合焊料片中Cu、Ni金属的比例能得到有效控制；有效提高钎焊接头的强度及高温稳定性。
11 一种低温焊料片的配方技术
12 一种泡沫金属复合焊料片的配方技术
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,完整内容都包括具体的配方配比和生产工艺制作过程。收费200元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：13510921263
