1、一种有机金属保焊剂及有机金属保焊膜的配方技术与应用
[简介]：本技术属于线路板加工技术领域，具体涉及一种有机金属保焊剂及有机金属保焊膜的配方技术与应用。本技术提供的有机金属保焊剂由噻唑类衍生物、咪唑类衍生物、氮唑类衍生物、仲烷基硫酸酯钠、苹果酸、酒石酸、乙醇和水制备而成。本技术提供的有机金属保焊剂的配方中添加有pH调节剂，不会因有机金属保焊剂浓度和pH的改变而影响PCB的加工，更不会缩短有机保焊剂的使用寿命；利用本技术提供的有机金属保焊剂制得的有机金属保焊膜膜面不会发黑，不影响金属的焊接性能，也不会产生贾凡尼效应，具有良好的抗氧化性、耐热冲击和耐湿性。
2、一种高抗热性有机保焊剂及其应用
[简介]：本技术涉及到保焊剂，具体涉及到一种高抗热性有机保焊剂及其应用。一种高抗热性有机保焊剂，以重量份计，至少包括以下组分：芳基取代咪唑1～6份、咪唑并吡啶并吡嗪酮0.1～3份、甲酸10～50份、丙酸50～200份、2?(2?甲氧基乙氧基)乙酸10～50份、金属化合物1～6份、去离子水1000份。
3、一种耐高温有机保焊剂及应用用法
[简介]：本技术提供了一种耐高温有机保焊剂，包括如下原料组成：复配型咪唑类衍生物0.1wt%?10wt%，有机酸性物质5wt%?35wt%，水溶性金属盐0.05wt%?1.5wt%，缓冲剂10wt%?20wt%，去离子水补足100%。本技术同时涉及该耐高温有机保焊剂的应用方法。本技术使得生成铜面的耐高温性显著增强，提高了可焊性。
4、一种铜面有机保焊剂及其应用
[简介]：本技术提供一种铜面有机保焊剂及其应用，该有机保焊剂包括含有有机成膜物质的溶液、调节助剂和缓冲剂，所述有机成膜物质为咪唑类化合物，所述缓冲剂为2?氨基?2?甲基?1?丙醇、2?(丁基氨基)乙醇、N?甲基乙醇胺中的一种或几种，或为2?氨基?2?甲基?1?丙醇、2?(丁基氨基)乙醇、N?甲基乙醇胺中的一种或几种的水溶液。本技术通过配方改进，可提高成膜物质的溶解性能及反应体系的稳定性，进而改善在铜面上的成膜质量，提高成膜效率。
5、一种烷基苯骈咪唑衍生物的组合溶液和有机保焊剂的配方技术
[简介]：本技术提供一种烷基苯骈咪唑衍生物的组合溶液和有机保焊剂的配方技术，其中组合溶液为烷基苯骈咪唑衍生物的组合溶液，有机保焊剂的配方技术是：在无尘室贴上二次干膜盖住要过OSP的铜面；走完化学镍金工艺；用NaOH洗去二次干膜，露出准备好的铜面；将线路板送入OSP水平生产线；在除油槽浸泡30秒；用两道喷淋市水清洗，在微蚀槽微蚀30秒；用两道喷淋去离子水清洗，进入室温下的预浸槽浸泡30秒；进入OSP槽浸泡90秒；完成后用挤水辘挤干再通过水平风干段风干。本技术解决了目前有机保焊剂在使用后期由于溶液内铜离子的过快上升会阻碍化学镍金导电性能的技术问题，本技术具有高选择性，耐高温、焊锡性能力优良以及更长的使用寿命周期等优点。
6、一种具有选择性成膜的有机铜保焊剂及其使用方法
[简介]：本技术提供了一种具有选择性成膜的有机铜保焊剂及其使用方法，其是由甲酸10-100ML/L、乙酸100-500ML/L、咪唑类有机物1-8g/L、硫脲1-6g/L、醋酸锌2-8g/L、乙醇胺1-10ml/L、柠檬酸5-20g/L制备成的组合物溶液，其使用方法为将PCB板经除油、微蚀后放入该制剂中90~120S成膜，控制膜厚度在0.15-0.25μm之间。本技术可以直接生产工C载板，选化板，并且金面不变色，能保持原有的特性，不受该制剂的影响，有机膜能耐五次高温，具有良好的可焊性，且生产效率快，成本低，制程简单环保，废水处理容易并具有良好的焊锡性。
7、可作有机保焊剂的咪唑衍生物溶液
[简介]：本技术涉及有机保焊技术，尤其是一种可作有机保焊剂的咪唑衍生物溶液，用于印刷电路板上铜或铜合金的有机保焊(OrganicSolderability?Preservatives)制程，溶液中按重量比包含有：0.05~10%的咪唑衍生物、0.01~30%的酸性物质、0.0001~10%的水溶性金属盐。和现有技术相比，本技术的积极效果在于：可在印刷电路板的铜或铜合金表面均匀的形成一层约0.1~1.0微米厚的有机保焊膜，使其具有优良的可焊性(solderability)，并且在高温、高湿环境中具有优良的耐高温、抗氧化能力。
8、一种高抗热性有机保焊剂
[简介]：一种高抗热性有机保焊剂，其特征在于它由下述物质组成：芳香酚类氧吸收剂、咪唑类化合物、有机酸、增溶剂、金属化合物和去离子水。这种高抗热型环保有机保焊剂对铜板进行表面涂覆后，可以抑制线路板铜面的氧化，尤其是防止多次高温处理时铜面的变色氧化，它能维持线路板铜面优良的上锡性，提高可焊性，确保后续焊接过程能顺利进行。
9、有机保焊剂预浸处理剂及有机保焊膜成形方法
[简介]：本技术系关于印刷电路板保焊技术领域，具体涉及有机保焊剂预浸处理剂和有机保焊膜成形方法，所采用的有机保焊剂预浸处理剂包含按重量比计的0.05%-6.0%纳米级促进剂、0.01%-2.0%喹喔啉化合物、0.05%-2.0%无机碱、0.001%-15.0%氨或胺类缓冲剂、0.001%-0.5%金属盐类、0.01%-5.0%卤化物。本技术在铜面首先形成纳米材料活性层，在相同的反应时间内可增加有机保焊膜厚的厚度20%以上，降低了槽液的金属污染速度，可使其使用寿命延长一倍，能防止贾凡尼效应，可确保较佳之印刷电路板外观，能降低焊锡后的金属间化合物(IMC)的厚度，保证了焊接头的剪切强度和焊点可靠性。
10、一种有机保焊剂的低温增溶剂及其应用方法
[简介]：有机保焊剂(OSP)的低温增溶剂，主要用于印制电路板制造行业的防氧化和焊接工艺过程中。即在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面。由于有机保焊剂溶剂的挥发性以及主剂的溶解性，生产过程中出现低温析出晶体，影响OSP工艺的实际应用。本专利改善了OSP在低温下稳定性较差，易结晶等问题。本技术通过添加低温增溶剂，使得OSP主剂的低温溶解性加强，在温度降到5℃以下时，OSP仍有良好的稳定性。
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