1、一种银钎焊膏及其配方技术
[简介]：本申请涉及一种银钎焊膏及其配方技术，银钎焊膏质量百分比组分为：银钎料65?95%，银钎剂0?30%，粘胶剂5?10%，银钎料组成方式为：1、Ag、Cu；2、Ag、Cu、Zn、Sn；3、Ag、Cu、Zn、Ni、微量元素Si。银钎焊膏配方技术包括：S1：用气雾化法制备银钎料粉并筛分；假如银钎焊膏不含银钎剂跳到S4步骤：S2：称取粉状银钎剂，进行脱水、烘干、筛分；S3：将银钎料粉和粉状银钎剂进行研磨筛分并混合均匀；S4：按银钎焊膏配比称取溶剂、粘结剂和活性剂加入烧杯中，加热并搅拌至完全溶解后加入触变剂，搅拌至触变剂完全溶解制得粘胶剂，静置一段时间；S5：假如银钎焊膏含银钎剂将S3步骤制得的混合粉末否则将S1步骤制得的银钎料粉和S4步骤制得的粘胶剂进行捏合搅拌。本申请具有优良的粘度、触变性、抗坍塌性和储存性能。
2、一种银基钎焊膏及其配方技术和应用
[简介]：本技术提供了一种银基钎焊膏及其配方技术和应用，其技术方案是包括以下组分：粘结剂与助焊剂占总量的35?40wt％，粘结剂与助焊剂的质量比为1:(1～1.2)，银基焊料金属粉末占总量为60?65wt％；所述合金焊粉由AgCu合金粉体与CuZn合金粉体构成，所述AgCu合金粉体与CuZn合金粉体的质量比为AgCu：CuZn＝(0.5:1)～(2:1)。本技术的优点是成本低廉，操作简单且钎焊效果好。
3、用于铁基粉末冶金烧结的助焊剂、钎焊膏及烧结焊接方法
[简介]：本技术涉及一种用于铁基粉末冶金烧结的助焊剂、钎焊膏及烧结焊接方法，其中，一种用于铁基粉末冶金烧结的助焊剂，其特征在于，按质量百分比计，包括10％～50％松香、1％～5％聚丁烯、0.1％～5％聚酰胺蜡、5％～10％乙醇及余量的石油醚。其中聚丁烯的添加可提高耐热性、扩散性及湿润性，具有良好的焊接性，助焊剂各个成分均为有机物，在后续烧结过程中能被烧除，对冶金件无影响，通过助焊剂和钎料混合均匀制成膏状的钎焊膏，冷却后达到焊接两组分的目的。
4、一种钎焊膏及其配方技术和铝合金蜂窝板的配方技术
[简介]：本技术涉及铝合金蜂窝板制备技术领域，具体而言，涉及一种钎焊膏及其配方技术和铝合金蜂窝板的配方技术。本技术的钎焊膏主要包括铝基钎料、钎剂、有机溶剂和粘结剂；所述铝基钎料按质量百分比计包括硅10％～13％、铜0.1％～3％和铝84％～89.9％；所述钎剂包括氟铝酸钾和/或氟铝酸铯；所述铝基钎料和所述钎剂的质量比为3：(1～5)；所述有机溶剂和所述粘结剂的质量比为(25～52)：(5～28)；所述铝基钎料和所述钎剂之和与所述有机溶剂和所述粘结剂之和的质量比为(2～15)：1。本技术通过特定配比的铝基钎料、钎剂、有机溶剂和粘结剂得到的钎焊膏用于制备铝合金蜂窝板可进一步提高其强度，有助于蜂窝板推广。
5、一种不含钎剂的真空钎焊膏状钎料、配方技术及其使用方法
[简介]：一种不含钎剂的真空钎焊膏状钎料、配方技术及其使用方法。本技术涉及一种不含钎剂的用于真空钎焊铝基复合材料的膏状钎料、配方技术及其使用方法。是为了解决箔状钎料对于形状复杂的构件，存在焊接装配与操作困难，不利于自动化生产，以及现有膏状钎料中钎剂在钎缝中无法排出，导致焊缝处产生电化学腐蚀，降低焊接接头性能的问题。本技术的膏状钎料由钎料合金粉和粘结剂混合而成，不含钎剂。配方技术包括制备钎料合金粉、制备粘结剂，将两者按比例混合，即得到不含钎剂的真空钎焊膏状钎料。使用方法是采用刷子将膏状钎料刷涂在复合材料表面然后放入真空炉中进行焊接。本技术在降低成本简化操作的同时提高了焊接接头的强度、气密性及安全可靠性。
6、一种豆浆机发热管钎焊用水性铝钎焊膏
[简介]：本技术属于小家电技术领域，具体涉及一种豆浆机发热管钎焊用水性铝钎焊膏，所述钎焊膏涂覆在杯体与底部加热部件之间或杯体与侧壁加热部件之间，所述钎焊膏由重量百分比为55～75％的钎料及钎剂混合物和25～45％的成膏粘结剂组成；改用钎焊膏的后，用钎焊炉焊接，一台设备每月可以出50万个，相当于15台左右的高频钎焊机，且车间无粉尘、无材料浪费。且对于立体加热的结构(即侧壁加热部件)，粉状钎焊料不能直接布料，而膏状可以；同时，相对于油性钎焊膏的话，水性钎焊膏方便清理(对于接触钎焊膏的设备)，工作环境清洁。焊接时膏体不会乱流(尤其对于立体结构的杯体)，焊后外观美观，不需要喷砂处理，少一道工序。
7、一种无电化腐蚀的钎焊膏、配方技术及其应用
[简介]：一种无电化腐蚀的钎焊膏、配方技术及其应用，配方由以下重量百分比的各组分组成：钎焊粉70％?90％，助焊膏10％?30％，钎焊粉为含铅合金钎焊粉或者无铅合金钎焊粉；含铅合金钎焊粉由以下重量百分比的各组分组成：铅30％?90％，铋9％?69％，银1％?10％；无铅合金钎焊粉由以下重量百分比的各组分组成：铟30％?90％，铋9％?69％，银1％?10％，金属合金在焊接过程中与铝形成铅、铋、银、铝金属间化合物或者铟、铋、银、铝金属间化合物，此两种金属间化合物与铝之间的电极电位差极小，焊接后形成的焊点在空气中不会发生电化腐蚀，焊点强度就可以得到长时间保持，目前最低可以维持5年以上，大大提高了铝与铝以及异种金属焊接焊点的强度和使用寿命。
8、一种无胶自粘结银基钎焊膏及其配方技术
[简介]：一种无胶自粘结银基钎焊膏，包括丙二醇甲醚0.5～2%，钎剂型粘结剂15～25%，余量为银基钎料粉，钎剂型粘结剂为钎剂粉和水混合物，钎剂粉包括氟化钠10%～20%，氢氧化钾20%～35%，余量为硼酸；其配方技术为：按重量百分比称取氟化钠后依次加水、硼酸和氢氧化钾，得均匀糊状液体后将其放入行星球磨机的陶瓷罐内进行研磨得钎剂型粘结剂；按重量百分比称取银基钎料粉、钎剂型粘结剂和丙二醇甲醚，搅拌均匀；放入恒温水浴槽内，继续搅拌得无胶自粘结银基钎焊膏。与传统银基钎焊膏相比，本技术不含粘结剂，流铺效果好、钎焊可靠性高，且在焊接过程中无有害气体排出、无残碳、绿色环保，有利于保护工人的健康和防止环境污染。
9、一种复合型银钎焊膏及其配方技术
[简介]：本技术提供一种复合型银钎焊膏，其成分为：合金焊粉30～60wt％，钎剂10～30wt％，胶体20～40wt％；所述合金焊粉由AgCu合金粉体与CuP合金粉体构成，所述AgCu合金粉体与CuP合金粉体的质量比为AgCu：CuP＝0.5～2。本技术还涉及上述焊膏的配方技术。本技术从钎料自身钎焊特性出发，通过引入AgCu高导电导热、高强度钎料和CuP高润湿、高填缝能力钎料，通过两者之间成分、粒度级配组合设计，再添加胶体、钎剂，通过剪切乳化加工制备复合型银钎焊膏材料，本技术具有操作工艺简单，可实施性强等优点，制备的焊膏材料具有流动性好、填缝能力强，焊接后保持高导电导热、高强度特性。
10、一种低温封接玻璃钎焊膏的配方技术
[简介]：本技术涉及一种低温封接玻璃钎焊膏的配方技术，属于封接材料技术领域。本技术通过水热法在碳纳米管表面制备出高度取向垂直生长的氧化锌纳米线为填料，制备了BaO?AlOSiO的低温封接玻璃钎焊膏，碳纳米管表面的氧化锌纳米线是沿着六方纤锌矿晶格的c轴方向择优生长，即在碳纳米管表面形成氧化锌晶种层；在纳米线生长阶段，碳纳米管表面的氧化锌晶种提供形核中心，最终在碳纳米管表面形成垂直、均匀且致密的氧化锌纳米棒，加入制备的填料，玻璃中的Zn有两种配位状态，使玻璃的结构增强、稳定性增大，使玻璃的玻璃网络内空隙增多，制备的低温封接玻璃钎焊膏耐热高温，抗热震性能好，机械强度高。
11、用于制备镍基钎焊膏的材料及配方技术
12、一种银钎焊膏及其配方技术
13、一种铜基钎焊膏
14、钎焊用焊剂及使用了其的钎焊膏组合物
15、铜锌钎焊膏
16、一种银基钎焊膏及其配方技术
17、铜基钎焊膏
18、焊料合金、钎焊膏以及电子线路基板
19、无铅钎焊用焊剂和无铅钎焊膏
20、焊料合金、钎焊膏以及电路基板
21、焊料合金、焊料组合物、钎焊膏以及电子线路基板
22、焊料合金、钎焊膏以及电子线路基板
23、一种铝钎焊膏及配方技术、用途
24、一种水性铝基钎焊膏
25、一种铝钎焊膏
26、钎焊膏及焊剂
27、一种银钎焊膏的配方技术及制品
28、钎焊膏组合物及其用途
29、钎焊用焊剂及钎焊膏组合物
30、无卤素型无铅钎焊膏
31、钎焊用焊剂、钎焊膏组合物及钎焊方法
32、软钎焊用焊剂及钎焊膏组合物
33、钎焊膏
34、钎焊膏、使用该钎焊膏的软钎焊方法及所制备的焊接物
35、银钎焊膏
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的配方配比生产制作过程，收费260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
