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电镀镍锡配方加工工艺技术及处理方法

发布时间:2023-11-02   作者:admin   浏览次数:75

1、PCB沉镍金和镀锡综合表面处理工艺
 [简介]:本技术提供了一种PCB沉镍金和镀锡综合表面处理工艺,包括下列步骤:制板,制作线路板,并预留矩形的焊盘开窗;第一次贴胶带,在预留的开窗的周围贴上第一胶带;沉镍金,在需要沉镍金的焊盘区域上沉镀镍金;第一次撕胶带,撕除第一胶带;第二次贴胶带,再在预留的焊盘开窗的周围贴上第二胶带,贴第二胶带的方式与贴第一胶带的方式相同;镀金,在需要镀金的焊盘区域电镀金层;第二次撕胶带,撕除第二次贴上的胶带;挑导线,将镀金所用的导线挑除,在挑除导线时;第三次贴胶带,沉镍金和镀金完成之后,使用耐高温胶带,按照第一次贴胶带的方式贴耐高温胶带以露出喷锡区域;喷锡,在喷锡区域进行喷锡处理,使得锡块附着在镀金层上;后处理。
2、一种PIN针的连续电镀镍锡的方法
 [简介]:本技术提供了一种PIN针的连续电镀镍锡的方法,PIN针电镀镍锡主要步骤:料链超声脱油;料链淋水水洗后电解除油,并水洗;料链活化处理,并水洗;料链进入氯化镍电镀槽进行预镍处理;预镍处理后料链进入氨基硫磺酸镍电镀槽进行镀镍处理,并水洗;镀镍处理后料链进入氨基硫磺酸镍电镀槽进行高温镀镍处理,而后料链经过切水、风刀操作后水洗;料链进入镀锡槽进行镀雾锡,而后料链经过风刀、切水操作后水洗;料链经过风干、烘干处理,完成镀镍、镀锡操作。本技术将PIN针的电镀镀镍和镀锡形成连续电镀工艺,不仅提高了电镀效率,而且回流焊后PIN针无聚锡起泡问题,PIN针表面形成均匀的雾锡镀层,电接触可靠性增加。
3、一种XX黑色锡镍合金电镀及电解保护工艺
 [简介]:本技术提供了一种XX黑色锡镍合金电镀及电解保护工艺。所述电镀工艺为:焦磷酸钾240~280g/L,六水合氯化镍50~60g/L,二水合氯化亚锡7~9g/L,氯化镧或氯化镨1~2g/L,硫氰酸钾13~18g/L,蛋氨酸0.6~1.8g/L,柠檬酸铵20~30g/L,乙二胺四乙酸二钠4~6g/L,pH范围7.8~8.2,镀槽温度35℃~40℃,*极电流密度1~3A/dm2,*极移动3~5m/min。所述电解保护工艺为:氯化铈2~5g/L,钼酸钠2~5g/L,羟基乙叉二膦酸钠15~30g/L,无水碳酸钾100~150g/L,pH范围11~13,常温操作,*极电流密度0.5~1.2A/dm2,用镀件作*极,以钛板作阳极,电解60~120s。所制备的XX黑色锡镍合金镀件按照GB/T 10125–2021《人造气氛腐蚀试验盐雾试验》进行中性盐雾试验96h,镀层表面无腐蚀物生成。用本技术的XX黑色锡镍合金电镀及电解工艺,提高了镀层的耐蚀性,并解决了重铬酸盐电解保护法的高污染问题。
4、一种新能源汽车配件制造用不锈钢件镀镍镀锡加工挂架
 [简介]:本技术涉及新能源汽车配件加工技术领域,具体提供了一种新能源汽车配件制造用不锈钢件镀镍镀锡加工挂架,包括盘体、两个吊耳、第一电机、主动齿盘、从动齿盘、多个延伸体、多个柱体和多个吊钩组件,盘体的一端面圆周分布有多个移动槽,多个延伸体滑动设置于对应的移动槽内,从动齿盘与盘体转动连接,第一电机与盘体固定连接,第一电机与盘体固定连接,第一电机的输出端与主动齿盘固定连接,且主动齿盘与从动齿盘啮合,从动齿盘上圆周分布有多个弧形槽,每个柱体的一端均与延伸体固定连接,每个柱体的另一端与弧形槽间隙配合。通过调整吊钩组件的位置,避免该挂架上挂置多个不锈钢件时,不锈钢件之间易发生碰撞,影响镀镍或者镀锡效果。
5、一种提升陶瓷覆铜基板表面电镀锡镍合金的焊接方法
 [简介]:本技术提供了一种提升陶瓷覆铜基板表面电镀锡镍合金的焊接方法;本技术针对锡镍合金镀层会出现的锡不饱满、虚焊、漏焊、流焊等不良现象,在陶瓷覆铜板表面采用多层电镀复合的方式,提升电镀层的锡含量,避免由于单纯电镀锡镍合金易出现比例失调的缺点,同时为了增强镀层间结合力,本技术还利用粗化处理,将镀层间金属交杂混合在一起,并利用锡金属熔点低的特点,升温加热后使锡金属进入金属层间结合空隙,提升结合力度,并且由于锡镍合金层含有锡金属,互溶后,可以提高锡镍合金层间的锡含量,增强表面镀层易焊性;并且本技术还在电镀锡镍合金层时添加了聚氧乙烯烷基酚磺酸钠,平衡粗化锡镀层表面电位,提升电镀锡镍合金层的光滑度。
6、一种镀镍石墨烯增强锡基焊膏的配方技术
 [简介]:本技术提供了一种镀镍石墨烯增强锡基焊膏的配方技术,属于复合材料制备技术领域。本技术使用氧化石墨烯水溶液作为制备石墨烯的原材料,将其与化学镀镍溶液进行搅拌混合,加入强还原剂对氧化石墨烯和镍盐同时进行还原,生成的还原氧化石墨烯和单质镍能够在反应过程中充分的接触并吸附。使用机械搅拌将镀镍石墨烯与锡基焊膏均匀混合。本技术所述的方法工艺精简,成本较低,所制备的镍镀层覆盖率高,试验可重复性高。
7、电镀XX黑色锡镍合金的稀土电解保护工艺及其组合镀层
 [简介]:本技术提供了一种电镀XX黑色锡镍合金的稀土电解保护工艺及其组合镀层,括在金属基体上从内到外依次制备的底层镀层、光亮镍镀层、XX黑色锡镍合金镀层、及稀土电解保护膜。所述稀土电解保护膜采用稀土电解保护工艺制备:稀土盐1~8g/L,HEDP配位剂5~50g/L,无水碳酸钾80~160g/L,pH范围11~13,操作温度15℃~40℃,*极电流密度0.5~1.2A/dm2,用镀件作*极,以钛板作阳极,电解30~100s,所述稀土盐包括氯化镧、氯化铈、和氯化镨中的一种或两种。所述组合镀层按照GB/T 10125–2012《人造气氛腐蚀试验 盐雾试验》进行中性盐雾试验72h,镀件表面无白色腐蚀物生成。用本技术的稀土电解保护工艺代替传统的重铬酸钾电解保护工艺,解决了六价铬的高污染问题。
8、无氰低温黑色锡镍合金电镀液及电镀工艺
 [简介]:本申请提供了一种无氰低温黑色锡镍合金电镀液及电镀工艺,涉及电镀领域,包括以下质量份数的组分:亚锡盐5‑15g/L;焦磷酸钾250‑320 g/L;镍盐60‑100 g/L;胺类添加剂10‑40 g/L;余量为水;电镀工艺处理为:将试片置于电镀液中进行电镀,电流密度为0.5‑2.0A/dm2,电镀时间为1‑5min,然后取出水洗并干燥。经过上述电镀液和工艺处理后的镀件具有镀层厚度高、耐蚀性好的效果。
9、一种无毒电镀用铜锡合金无镍电镀装置及操作工艺
 [简介]:本技术提供了一种无毒电镀用铜锡合金无镍电镀装置,包括箱体以及设置在箱体内部的夹取机构,箱体包括设置在箱体内壁上的挂取机构和搅动机构,设置在箱体底部的正极板以及设置在箱体内壁上的电磁板,箱体的内壁上还开设有壁槽,在电镀过程中,利用转动盘带动转筒旋转,其表面的搅动叶片能够使得电镀液不断的流动,使电镀液的状态分布均匀,能够减少停留在待镀工件表面上的气泡,本技术还提供了一种无毒电镀用铜锡合金无镍电镀装置的操作工艺,利用电动推杆将挡板升起,漏孔则会漏出,箱体中的电镀液则会流入到夹取板中,与镀层金属相接触,通过改变漏孔漏出的数量可以使得电镀液的进入量,使得电镀速度变为可控,间接性提高了电镀质量。
10、电器元件的锡、镍镀层保护剂
 [简介]:本技术提供了一种锡、镍镀层保护剂,为对称结构的长链烷烃基硫脲,其碳原子数不少于12。本技术的锡、镍镀层保护剂,工艺简单,制备成本低,能够有效抑制镀层受潮,防止镀层氧化,进而可保证电器元件后期的封装效果。
11、一种被动元器件镍锡电镀工艺
12、一种锡活化液及其配方技术和化学镀镍方法
13、一种被动元器件镍锡电镀工艺
14、采用预成型焊片对镀镍层搪锡的方法
15、锡合金活化铜层镀镍的活化剂和镀镍方法
16、一种片式元器件铜镍锡电镀方法
17、基于化学镀镍和电镀锡的管式瓷介电容电极制作方法
18、一种电路板板材批量镀锡镍设备的自动挂载装置
19、纯镍与铜镀镍材质贴合锡膏焊接工艺
20、一种锡焊铜件表面化学镀镍溶液及其镀镍工艺
21、化学镀镍-锡-铝-磷非晶态多功能合金镀液及其镀层
22、一种电镀锡铈镍合金镀液及其配方技术
23、一种锡镍镀液及应用其的油管
24、一种镍锡铁合金的金刚石电镀层
25、一种光亮锡镍合金的镀液和电镀工艺
26、化学镀镍-锡-钨-磷非晶态多功能合金镀液及其镀层
27、一种镀锡镍粉的生产方法
28、一种镀镍石墨烯增强锡基无铅复合钎料的超声钎焊工艺
29、锡焊铜件表面化学镀镍溶液及其镀镍工艺
30、一种镀镍溶液脱锡吸附剂的配方技术
31、一种基于氯化胆碱‑苹果酸低共熔溶剂的电镀锡、锌、镍方法
32、一种3D封装用镀金或镀镍锡铜球配方技术
33、薄材连续局部镀金、锡、镍控制系统
34、一种铜锡合金无氰无镍电镀方法
35、一种锡-铜-镍合金电镀液及其电镀方法
36、无氰低锡合金套铬代镍镀液及工艺
37、化学镀多功能镍-锡-磷合金镀液及其镀层
38、一种铜或镍基材上热浸锡或电镀锡的脱除工艺
39、一种高稳定性镍锡磷化学镀液
40、一种铝合金板用四元浸锌锡镍铁电镀铁工艺
41、一种铝合金板用三元浸锌锡镍电镀铁工艺
42、一种无镍黑色锡钴合金镀液及利用该镀液进行电镀的工艺
43、一种电镀光亮锡锌镍合金工艺
44、一种镀镍层合金软钎焊焊锡丝芯用助焊剂及其配方技术
45、一种锡镍合金电镀锡添加剂
46、一种在镁合金表面制备锡镍合金镀层的方法
47、电镀污泥黑铜电解实现铜镍锡及贵金属阳极泥分离方法
48、一种含镍镀锡稳定添加剂
49、一种镁合金化学镀镍锡磷合金溶液及其处理工艺
50、玻璃纤维表面化学镀锡镍配方及工艺
51、用于锡镍合金镀液和采用该镀液对钕铁硼永磁材料进行电镀的方法
52、高耐磨镍-锡-磷复合镀层的配方技术及镀液
53、硅酸钙镁矿物晶须表面化学镀锡镍配方及工艺
54、一种无镍黑色锡钴合金镀液及利用该镀液进行电镀的工艺
55、耐蚀性镍-锡合金镀液及其电镀工艺
 
  以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的配方配比生产制作过程,费用230元,购买或咨询更多相关技术内容可联系:微信/电话:13510921263



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