1、高导热系数导热硅脂及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种高导热系数导热硅脂，包括按重量份计的如下组分：导热填料：65‑75份，硅油：20‑35份，处理剂：1‑5份，荷电化改性石墨烯颗粒：1‑5份。荷电化改性石墨烯颗粒使四种不同粒径的导热填料吸附在荷电化改性石墨烯颗粒的表面，形成紧密的微交联结构，能提升硅脂整体特别是横向导热系数，导热填料由4种不同粒径的氮化铝组成，能有效填充不同尺寸的空气间隙，有效增加纵向导热系数，所涉及的导热填料表面镀镍处理，能有效防止导热填料水解。本技术还提供一种相应的配方技术，本技术所提供的导热硅脂与目前市面上的同类型产品相比，具有更广泛的适用性，更高的导热系数以及更好的可靠性。
2、一种导热硅脂组合物及其制备工艺
[简介]：本技术提供了一种导热硅脂组合物及其制备工艺，涉及导热硅脂技术领域。本技术包括如下成分重量比的组成：单端三乙氧基硅油1～30份、填料70～99份、偶联剂0.01～1份。本技术通过单端三乙氧基硅油与填料的润湿效果佳，所制得的硅脂粘度低，流淌性佳，钢网印刷工艺性好，具有较强的市场应用价值。降低了导热硅脂体系的低挥发性物质的含量，提高了硅脂的应用可靠性，防止开裂和空隙的产生。增强了硅油与填料的润湿效果，大大提升了填料的填充比，增强了导热网络通道，导热效果得到有效提升。
3、一种绝缘高导热硅脂的配方技术
[简介]：一种绝缘高导热硅脂的配方技术，本技术涉及高导热硅脂的配方技术。它是要解决现有的高导热复合硅脂的流动性差、绝缘性低的技术问题。本方法：以氧化铝为主体填料，加入氮化铝、氮化硼、氮化硅和碳化硅混合成复合导热粉体；再将复合导热粉体采用有机处理剂进行纳米包覆改性，再与硅油功能助剂搅拌混合、分散研磨，得到绝缘高导热硅脂。本技术的绝缘高导热硅脂中粉体添加量可达到90％以上，导热系数为4～6W/(m·K)，且具有良好的绝缘性能，可用于电子产品制造领域。
4、一种用于模拟测试存储设备中导热硅脂性能的设备和方法
[简介]：本申请提供了一种用于模拟测试存储设备中导热硅脂性能的设备和方法，包括：相对设置的芯片模拟板和壳体模拟板，用于容纳导热硅脂，芯片模拟板的内表面设有用于模拟存储设备中芯片的芯片模拟件；分别设于芯片模拟板和壳体模拟板外表面的调温部件，用于调节芯片模拟件和壳体模拟板的温度；设于芯片模拟板和壳体模拟板内的温度传感器，用于测量芯片模拟件和壳体模拟板的温度；设于壳体模拟板外侧的散热部件，用于对壳体模拟板散热；设于壳体模拟板内表面的刻度尺，用于测量导热硅脂中的硅油在壳体模拟板上的扩散距离。本申请中的设备可测量出导热硅脂中硅油在壳体模拟板上的扩散距离，实现导热硅脂在存储设备上漏油扩散的模拟检测。
5、一种用于绝缘膜双面涂抹导热硅脂的贴附设备
[简介]：本技术提供了一种用于绝缘膜双面涂抹导热硅脂的贴附设备，包括：底座、以及依次设置在底座上用于放置绝缘膜的放料机构、用于储存导热硅脂的储存涂抹机构、用于对涂抹有导热硅脂的绝缘膜进行切割的切割机构、用于放置贴附件的移动载物机构、以及夹持机构，夹持机构将涂抹有导热硅脂的绝缘膜进行夹持并沿移动载物机构移动和拉伸然后再通过切割机构进行切割。通过校准轮，用于固定绝缘膜的同时，还使得绝缘膜的双面均能涂抹导热硅脂。通过设置放料机构、储存涂抹机构、切割机构、移动载物机构和夹持机构，使得绝缘膜的双面均能涂抹导热硅脂，实现自动的完成载物件的贴膜过程，降低了工人的工作量，提高效率。
6、导热硅脂组合物
[简介]：本技术提供了一种导热硅脂组合物，包括原料及其质量份数如下：含乙烯基的高分子量聚硅氧烷80‑120份；表面处理剂1‑10份；导热填料800‑2400份；含氢交联剂0.5‑20份；阻聚胶囊0.2‑5份；耐热添加剂1‑10份；延迟剂0.01‑2份；以及铂金催化剂0.01‑5份。本技术的导热硅脂组合物，通过阻聚胶囊的加入配合其他原料，使得导热硅脂组合物有耐长期高温老化等优点，在长期高温老化条件下硬度及表面粘性基本无变化或变化小，延伸率变化小且保持在100％以上，解决现有导热硅脂的长期高温老化下的胶体硬度变大、延伸率变小、表面粘性变差的问题。
7、一种高效导热硅脂及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种高效导热硅脂及其配方技术。由以下重量份数的原料组成：银浆2‑4份、钻石粉0.1‑0.5份、石墨烯1‑2份，聚二甲基硅氧烷40‑50份、氧化锌2‑5份、氧化铝25‑35份、氧化矽3‑5份、氮化硼3‑7份、碳化硅1‑3份、铝粉4‑8份。其优点是：通过在主配方中添加合适比例的银浆、钻石粉、石墨烯组分，并且在研磨、加热减压后在超导工艺条件下使晶格重构，使这种导热膏具备更好的导热性能，配方中还具有合适比例的氧化锌、氧化铝、氧化矽、氮化硼以及碳化硅等进行匹配，使其形成的产品还具备优良的耐热性、电绝缘性，阻尼性，尤其是粘度对温度不敏感，其化学性质稳定，不易挥发，延长了使用寿命，并且无毒无味。
8、一种自动导热硅脂涂抹贴膜机及其使用方法
[简介]：本技术涉及贴膜机技术领域，具体是一种自动导热硅脂涂抹贴膜机及其使用方法，包括工作台和卷盘，所述卷盘设置于工作台的一侧，所述工作台的一侧外壁转动连接有导辊，所述工作台的一侧设置有输送机构，所述输送机构包括夹辊和托辊，所述转盘的圆周外壁固定安装有夹持机构，所述切刀的顶部外壁设置有辅助机构和净化机构，所述工作台的一侧外壁固定有贴膜机构，本技术通过启动电动推杆一带动放置盘以及放置盘上方的散热器向上移动，通过启动电动推杆一带动切刀向下移动，实现对散热薄膜的切割，此时启动热风机将热空气通过热风管进入空腔二，再经过空腔二从喷头喷出，喷出的热风有助于散热薄膜对散热器的塑封，提升贴膜的效果。
9、一种芯片加工用导热硅脂封装装置
[简介]：本技术提供一种芯片加工用导热硅脂封装装置，涉及芯片加工领域。该芯片加工用导热硅脂封装装置，包括固定架、固定台和基板，所述固定架放置在固定台的上表面前端，固定架的前端开设有承载槽，基板卡接在承载槽的内部，固定架的后端开设有密封槽，固定架的中部开设有上通孔，固定架的两侧开设有进料口，固定架的顶端中部固定安装有压片，密封槽的内部滑动连接有密封板。该芯片加工用导热硅脂封装装置，通过对固定架和基板之间注入过量的硅脂，从而能够将芯片和固定架之间的空气排出，并能够使得二者之间的硅脂分布均匀，最后能够通过密封板对固定架进行密封，解决了现有技术中硅脂涂抹不均匀。
10、一种高导热有机硅脂及其配方技术
[简介]：本技术提供一种高导热有机硅脂及其配方技术，涉及高分子材料技术领域，旨在解决目前在集成电路设计趋向密集化和小型化时电子胶粘剂的高导热性较差而影响散热的问题，其技术方案要点是：包括乙烯基含氟有机聚硅氧烷、含氟有机聚硅氧烷分散剂、含氢聚硅氧烷、导热填料和铂催化剂。本技术具有高导热系数、良好的粘接性能及操作使用性，可以有效提高导热有机硅胶粘剂的应用性能以及可靠性。
11、一种无需人工操作的针管式导热硅脂放置装置
12、一种导热硅脂
13、一种流淌型细腻导热硅脂及其配方技术
14、一种导热吸波硅脂及其配方技术
15、一种导热硅脂的涂覆装置
16、低热阻导热硅脂及其配方技术
17、一种复合型导热界面材料导热硅脂的配制方法
18、一种含二维六方氮化硼/石墨烯异质结构材料的相变导热硅脂及其配方技术
19、相变化导热硅脂
20、一种高流动性的绝缘导热硅脂及其配方技术
21、一种含大分子修饰剂的相变导热硅脂及其配方技术
22、一种导热硅脂组合物及其配方技术
23、超疏水高流动性的导热硅脂用氧化铝的表面改性方法
24、一种氮化碳改性碳纳米管复合导热硅脂的配方技术
25、一种用于硅胶导热片上芯片的自动补充导热硅脂的装置
26、一种具有降低能耗的耐高温导热硅脂及其配方技术
27、导热硅脂及其配方技术、芯片组件
28、一种可自动控制芯片导热硅脂使用时长及更换的设备
29、一种导热系数渐增式导热硅脂及其配方技术
30、一种高导热性导热硅脂及其配方技术
31、一种相变化导热硅脂及其配方技术
32、一种导热绝缘硅脂的配方技术
33、一种高性能导热硅脂及其配方技术
34、一种导热硅脂的合成装置
35、一种汽车大灯生产用散热组件导热硅脂涂抹器
36、一种导热硅脂最小界面厚度精确测量的结构及方法
37、一种混合双包覆氮化硼/石墨烯绝缘导热硅脂的配方技术
38、一种导热硅脂及其配方技术
39、一种导热硅脂及其配方技术
40、改性的导热硅脂及其配方技术
41、一种多巴胺改性氮化硼导热硅脂及其配方技术
42、一种高导热绝缘硅脂及其配方技术
43、一种高导热性能的导热硅脂及其制备工艺
44、一种导热硅脂及其配方技术
45、一种具有防偏移结构可涂导热硅脂的芯片自动组装设备
46、一种在led模组方形铝基板与散热器之间均匀涂抹导热硅脂的设备
47、一种自动的均匀涂抹导热硅脂的设备
48、一种石墨烯导热硅脂及其配方技术
49、一种自动涂抹导热硅脂的集成电路散热装置
50、一种IGBT模块导热硅脂涂覆装置及其使用方法
51、一种绝缘的高效导热硅脂及其配方技术
52、一种半导体制冷片上自动涂抹导热硅脂的装置
53、一种计算机CPU导热硅脂涂抹器
54、一种GPU用纳米二氧化硅复合石墨烯导热硅脂及其配方技术
55、一种能够自动更换CPU上导热硅脂的设备
56、一种高导热的导热硅脂及其制备工艺
57、一种计算机芯片导热硅脂的安装方法
58、一种导热硅脂及其配方技术
59、一种利用新型石墨烯包覆基体材料制成的导热硅脂及其配方技术
60、一种导热硅脂和散热风扇的健康状态监测方法
61、导热硅脂定量涂覆装置和定量涂覆方法
62、一种高可靠性导热硅脂的配方技术
63、一种高导热硅脂及其配方技术
64、一种用于半导体芯片散热的高导热纳米硅脂
65、一种高效导热硅脂及其配方技术
66、一种高导热系数导热硅脂及其配方技术
67、一种高导热硅脂及其配方技术
68、一种IGBT表面导热硅脂涂抹装置及控制方法
69、一种导热硅脂
70、一种活性硅油及其低污染导热硅脂组合物
71、基于粉煤灰的大功率LED导热硅脂材料及其配方技术
72、一种高耐温导热硅脂及其配方技术
73、一种耐热型导热硅脂的配方技术
74、一种不同层型Ti<Sub>3</Sub>C<Sub>2</Sub>填充的高导热硅脂热界面材料及其配方技术
75、一种高导热硅脂和其配方技术
76、一种高导热绝缘硅脂材料的配方技术
77、一种电脑导热硅脂自动涂抹设备
78、一种大功率LED散热用导热硅脂
79、耐高温、高导热硅脂
80、一种石墨烯改性的高导热效率硅脂及其配方技术
81、一种石墨烯/硅复合导热硅脂的制备及应用
82、一种低油离导热硅脂的基础油及其合成工艺
83、一种导热硅脂
84、一种电脑散热硅脂导热胶的注射装置及方法
85、一种计算机散热用导热硅脂及其配方技术
86、导热性硅脂组合物
87、高导热硅脂及其配方技术
88、一种导热绝缘硅脂的配方技术
89、一种石墨烯导热硅脂的配方技术及其应用
90、一种自流平高导热耐高温导热硅脂及其配方技术
91、一种长效耐高温导热硅脂及其配方技术
92、一种计算机CPU用导热硅脂及其配方技术
93、一种丝印导热硅脂及其配方技术
94、导热硅脂填充下航天器部件机器人部件的拆除方法
95、一种自动导热硅脂涂抹贴膜机
96、一种实验室用导热硅脂导热性能评价装置
97、一种改性石墨烯导热硅脂的配方技术
98、一种高导热硅脂界面材料及其配方技术
99、一种电子元件用多元硅脂导热复合材料
10-0、一种计算机散热用碳纳米管掺杂导热硅脂及其配方技术
10-1、一种耐高低温高导热绝缘导热硅脂
10-2、一种防干裂的计算机导热硅脂及其配方技术
10-3、导热硅脂组合物和导热硅脂以及LED照明设备
10-4、一种耐高温导热硅脂及其配方技术
10-5、一种二氧化硅/微膨石墨/石墨复合导热硅脂及其配方技术
10-6、低挥发低渗油导热硅脂填料及其配方技术
10-7、一种导热硅脂生产用自动配料混合装置
10-8、高性能导热硅脂的配方技术
10-9、一种高热导率低粘度的导热硅脂组合物及其配方技术
11-0、一种高导热硅脂工艺流程
11-1、一种球形氧化铝/微膨石墨复合导热硅脂及其配方技术
11-2、一种电子封装专用复合导热硅脂及其配方技术
11-3、一种导热硅脂及其加工方法与应用
11-4、一种碳纳米管/微膨石墨复合导热硅脂及其配方技术
11-5、一种低油离度的导热硅脂组合物及其配方技术
11-6、一种高导热硅脂及其配方技术
11-7、一种含液态金属导热填料的导热硅脂
11-8、一种绝缘导热硅脂组合物
11-9、一种高热导率绝缘导热硅脂组合物及其配方技术
12-0、单组分可固化型导热硅脂组合物和电子/电气组件
12-1、一种复合导热硅脂的配方技术
12-2、加成单液加热固化型导热性硅脂组合物及其固化物的制造方法
12-3、一种相变导热硅脂及其配方技术
12-4、一种碳纳米管/氧化锌/微膨石墨复合导热硅脂及其配方技术
12-5、一种导热硅脂及其配方技术和应用
12-6、一种改性石墨烯微片填充的高导热绝缘型硅脂及其配方技术
12-7、一种高导热硅脂生产工艺流程
12-8、一种复合导热硅脂
12-9、低粘度的导热硅脂及其配方技术
13-0、一种导热硅脂及其配方技术和应用
13-1、一种利用石墨烯及氧化铝二元添加剂改性的导热硅脂及其配方技术
13-2、大功率LED用石墨烯导热硅脂及其配方技术
13-3、可常温或加温凝胶化制备的双组份导热硅脂及其配方技术
13-4、一种高效绝缘多元导热硅脂的研制方法
13-5、一种复合导热硅脂的配方技术
13-6、一种导热硅脂的配方技术
13-7、热软化性导热性硅脂组合物、导热性被膜的形成方法、散热结构和功率模块装置
13-8、导热性硅脂组合物
13-9、一种耐高温纳米银导热硅脂
14-0、一种导热硅脂涂抹工装及使用方法
14-1、导热硅脂及其配方技术
14-2、一种导热硅脂及其制作方法
14-3、导热硅脂组合物及其配方技术
14-4、一种碳纳米管/导热硅脂复合材料及其配方技术
14-5、一种环保型导热硅脂组合物及其配方技术和应用
14-6、低油离度导热硅脂组合物及其配方技术
14-7、一种基于碳纳米管掺杂的耐候型LED用导热硅脂的配方技术
14-8、紫外线增稠型导热性硅脂组合物
14-9、一种LED灯导热硅脂涂覆装置
15-0、一种IEGT表面导热硅脂涂抹工具及涂抹方法
15-1、一种高导热复合硅脂及其配方技术
15-2、一种纳米级氧化铝导热硅脂
15-3、一种二氧化硅/石墨烯/石墨复合导热硅脂及其配方技术
15-4、高导热硅脂及其配方技术
15-5、一种导热硅脂的丝网板印刷涂敷方法
15-6、一种石墨烯导热硅脂及其配方技术
15-7、一种球型核壳结构Al<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>/AlN导热粉体与高导热绝缘硅脂及其配方技术
15-8、一种氮化铝/石墨烯复合导热硅脂及其配方技术
15-9、用于大功率发光二极管的导热硅脂
16-0、一种集成电路散热用银和氮化铝复合微粒导热硅脂
16-1、一种集成电路IGBT芯片导热硅脂的涂布方法
16-2、一种集成电路散热用氮化硼导热硅脂
16-3、一种集成电路散热用氧化镁氧化锌复合导热硅脂
16-4、一种氮化硼/石墨烯复合导热硅脂及其配方技术
16-5、一种高导热性集成电路散热用碳化硅导热硅脂
16-6、一种带有石墨烯导热硅脂散热层的CPU散热装置
16-7、一种碳化硅/氧化锌/石墨烯复合导热硅脂及其配方技术
16-8、一种球形氧化铝/石墨烯复合导热硅脂及其配方技术
16-9、高导热纳米铜导热硅脂及其配方技术
17-0、一种具有自粘性的导热硅脂及其配方技术
17-1、一种导热硅脂组合物
17-2、一种导热硅脂及其配方技术
17-3、一种导热硅脂
17-4、一种高效绝缘导热硅脂及其配方技术
17-5、导热硅脂组合物
17-6、一种低填充量高导热石墨烯/硅脂复合材料及其配方技术
17-7、一种LED灯散热器用涂导热硅脂装置
17-8、一种具有高导热性的粘性硅脂及其配方技术
17-9、导热硅脂组合物
18-0、一种导热导电硅脂
18-1、加热固化型导热性硅脂组合物
18-2、LED模组中铝基板和散热器之间导热硅脂的填充方法
18-3、一种导热硅脂涂装工装及方法
18-4、一种绝缘导热硅脂及其配方技术
18-5、一种高导热硅脂材料
18-6、一种导热硅脂的涂覆装置
18-7、一种超低热阻导热硅脂及其配方技术
18-8、新型石墨导热硅脂
18-9、导热硅脂层的涂抹装置及涂抹方法
19-0、一种复合导热硅脂及其配方技术
19-1、一种大功率LED高导热率硅脂的配方技术
19-2、一种用于CPU散热的相变导热硅脂组合物及其配方技术
19-3、用于等离子显示屏的导热硅脂组合物及其配方技术
19-4、室温湿气增粘型导热性硅脂组合物
19-5、一种膏体导热硅脂及其配方技术
19-6、一种膏体导热硅脂及其配方技术
19-7、高导热率、耐高温导热硅脂及其配方技术
19-8、一种导热硅脂热处理设备
19-9、用于LED照明灯的导热硅脂组合物及其配方技术
20-0、一种散热器涂导热硅脂层的定位工装及方法
20-1、一种导热硅脂组合物
20-2、用于液晶电视的导热硅脂组合物及其配方技术
20-3、导热性硅脂组合物
20-4、大功率LED灯具散热用二元混合纳米导热硅脂及其配方技术
20-5、一种低拖尾的导热硅脂组合物及其配方技术
20-6、石墨相变导热硅脂及其配方技术
20-7、导热硅脂组合物
20-8、导热性硅脂组合物
20-9、一种导热硅脂膏体及其配方技术
21-0、导热硅脂组合物
21-1、在IGBT模块散热面上涂敷导热硅脂的装置及相关涂敷方法
21-2、一种在半导体器件上涂敷导热硅脂的方法及涂敷装置
21-3、一种提高导热硅脂导热性能的方法
21-4、一种导热硅脂组合物
21-5、导热硅脂组合物及其固化产物
21-6、导热硅脂组合物
21-7、导热硅脂组合物及其固化产物
21-8、高导热绝缘硅脂及其制造方法
21-9、一种绝缘导热硅脂材料
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的配方配比生产制作过程，费用260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
